电子装联技术讲义---杨松林

1、L/O/G/O电子装联技术中电锦江工艺研究所 杨松林电子装联技术电子装联技术电子装联技术的发展及分类电子装联技术的发展及分类电缆装配技术介绍电缆装配技术介绍PCB装配技术介绍装配技术介绍分机装配技术介绍分机装配技术介绍4123目目 录录机柜装配技术介绍机柜装配技术介绍PCB装配工艺介绍装配工艺介绍53整机布线技术介绍整机布线技术介绍61、电子装联技术发展及分类、电子装联技术发展及分类v 电子装联技术(Electronic Assembly): 电子或电气产品在形成过程中产生的电连接和装配的工艺过程。简单的说就是：将设计意图制造成产品的过程和方法（其中包含了人、机、料、法、环各个条件要求）。 工

2、艺是什么？1、电子装联技术发展及分类、电子装联技术发展及分类v 电子装联技术的发展历程：第一代：电子管时代（20世纪50年代）；第二代：晶体管时代（20世纪60年代）；第三代：集成电路时代（20世纪70年代）；第四代：大规模/超大规模集成电路时代（20世纪80年代）；第五代：超大规模集成电路时代（20世纪90年代）；1、电子装联技术发展及分类、电子装联技术发展及分类v 电子装联技术的分类：按其组成结构特征和产品层次规定划分为以下四类：（1）印制电路板组装件装配；（2）结构组件（部件）装配；（3）电气组件（部件）装配；（4）整机（单元）装配。2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 X型插头型插头

3、电缆装配技术电缆装配技术多芯电缆装配技术多芯电缆装配技术高频电缆装配技术高频电缆装配技术SMA型插头型插头TNC型插头型插头BNC型插头型插头N型插头型插头 P型插头型插头 CD型插头型插头 JY型插头型插头 根据电缆的用途主要分为两大类，以下是我们产品常用的主要插头类型：2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2.1、高频电缆装配技术：2.1.1、微波的范围：表一，是我们普通无线电波的范围；表二，是我们微波的范围（我们常分为分米波、厘米波、毫米波、亚毫米波）。2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2.1.2、常用的射频电缆以外导体来划分可分为常用的射频电缆

4、以外导体来划分可分为半刚、半刚、半柔、柔性三大类半柔、柔性三大类。2.1.2.1、半刚性电缆：外导体多为无缝紫铜管，内导体为铜包钢镀银线，在内导体与外导体之间是实芯或包绕聚四氟乙烯介质，常用的半刚性电缆有：SFT-50-3、SFT-50-2；2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2.1.2.2、半柔性电缆：结构与半刚性电缆相同，外导体为镀银铜丝编织层再浸上锡，故其较半刚性电缆显得要柔软，常用的半柔性电缆为：1673A、1671；2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2.1.2.3、柔性电缆：是我厂使用最为广泛的一种电缆。其结构形式为：外护套层、屏蔽层、介质、内导体，常用的柔性电缆有：SYV、S

5、UJ、SFF等；2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2.1.3、射频电缆主要有以下几个参数：射频电缆主要有以下几个参数：（1）同轴阻抗（Z0）：要保证阻抗不变，必须尽量保证介质没有什么变化，同时电缆同轴度没有受到影响。（2）延迟（Tns）：同轴电缆的延迟时间本身与信号频率没有关系，只与电缆介质介电常数和传输线的长度有关。（3）屏蔽性能：半刚性电缆组件的屏蔽性能主要取决于与半刚性电缆装配的连接器的屏蔽性能以及连接点的装配质量；柔性射频电缆组件的屏蔽性能与屏蔽层的股数、锭数、屏蔽层形式（扁状或圆状，一般扁状屏蔽层性能优于圆状屏蔽层）、与电缆装配的连接器屏蔽端接形式有关2、电缆装配技术介绍、电缆装

6、配技术介绍2.1.3、射频电缆主要有以下几个参数：射频电缆主要有以下几个参数：（4）相位稳定性：相位稳定性一般是指电缆在弯曲时相位的变化情况，一般来说电缆弯曲半径越小或弯曲次数越多，相位变化越大。同时传输信号频率、电缆介质形式都会对电缆的相位稳定性产生影响。（5）插损：是衡量电缆信号传输效率的一个重要指标。同轴电缆的插损是同轴电缆在信号传输时的介质损耗、外导体损耗、内导体损耗之和。（6）驻波：驻波通常用电压驻波比（VSWR）来表征。同时驻波也是表征回波损耗的一个物理量。2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2.1.4、射频同轴连接器： 是使用在频率为300MHz以上的一种传输射频信号的连接器，

7、其主要由内导体、绝缘支撑和外导体组成。其中内导体是射频同轴连接器的心脏，在同轴连接器中起着非常重要的作用。因此，在实际加工或装配中，内导体的尺寸及表面质量应严加控制。绝缘支撑对射频同轴连接器的电气性能影响很大，因此绝缘支撑的好坏也至关重要。 2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2.1.4.1、射频同轴连接器的连接形式主要有：（1）卡口式：如BNC，卡口式连接器的连接方式决定其界面配合间隙较大，故其使用频率偏低，一般在4GHz以下；（2）螺纹式：如SMA、TNC、N等，螺纹连接方式决定其界面配合紧密，故其使用频率较高，一般在10GHz以上；（3）推入式：如SMB、BMA等，推入式与卡口式连接器

8、的连接方式比较接近，故其使用频率也偏低，一般也在4GHz以下； 2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2.1.4.2、射频同轴连接器的安装形式： 主要有：法兰盘安装、螺母锁紧安装、印制板焊接安装等；2.1.4.3、几种常用连接器简介：（1）SMA型连接器 SMA型连接器采用英制螺纹连接，阻抗为50，使用频率可达18GHz，适配横截面为3-5mm的各种射频电缆，其主要技术指标为：阻抗：50使用频率：0 - 18GHz电压驻波比：1.05 - 1.2插入损耗：0.15dB at 6GHz2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍（2）BNC型连接器 BNC 型连接器是一种卡口式连接器，其具有连接迅速、

9、接触可靠等优点，多用于频率低于4GHz的频率系统，阻抗为50和75，主要技术指标为：阻抗：50、75使用频率：0 4GHz电压驻波比：1.3插入损耗：0.2dB at 3GHz2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍（3）TNC型连接器 TNC 型连接器是一种具有螺纹连接结构的中小功率连接器，其具有抗振性强、可靠性高、机械和电气性能优良等特点。TNC 产品为BNC产品的螺纹式变形，使用频率达11GHz，其主要指标为：阻抗：50、75使用频率：0 11GHz电压驻波比：1.3插入损耗：0.2dB at 6GHz2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍（4）N型连接器 N 型连接器是一种性能非常优异的

10、连接器，其具有抗振性强、可靠性高、频带宽等特点，使用频率达11GHz，其主要指标为：阻抗：50、75使用频率：0 11GHz电压驻波比：1.3插入损耗：0.2dB at 6GHz2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍4.1.5、常用高频电缆插头装配工艺（1） SMA插头装配工艺（插头SMA-J33，电缆SFT-50-3）A、准备工具：卷尺：2m;钢直尺:150mm;管子割刀:325mm;斜口钳:140mm;单面刀片;电烙铁:45W;砂布：0号B、材料锡铅焊料：HLSnPb37;无水乙醇；助焊剂：（一级松香25%，无水乙醇75%）纱布 2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍C、装配工艺：按图纸要

11、求准备齐套，并打印电缆标牌套管。电缆剥头，用管子割刀在距端4mm处切深0.1mm的构槽（注意切刀不能切得太深），轻折刀口处铜管即断，再用单面刀片切绝缘层，再切去2mm一段铜管保留绝缘层，并在6mm铜管范围内进行砂光并浸锡，同时对内导体也浸锡，见图1。将电缆装上套管（注意方向），将插芯焊接在电缆芯线上并清洗。将电缆装入插头外壳，使插芯的间距控制在相应尺寸（见表1和图2），并进行外壳焊接和清洗。用三用表检查两插头的插芯和外壳有无短路。图1.2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍插头型号间距Z（mm）SMA系列0.31TNC系列00.5BNC系列0.71.0N系列0.41.5图2.表1.2、电缆装配

12、技术介绍、电缆装配技术介绍（2） BNC插头装配工艺（插头BNC-J3，电缆SYV-50-2-1）A、准备工具：专用扳手：787C0005；钢尺：150mm；钢卷尺：10m；电工刀：大号；剪刀：130mm；尖嘴钳：160mm；镊子：130mm；电烙铁：75W；B、材料锡铅焊料：HLSnPb37;无水乙醇；助焊剂：（一级松香25%，无水乙醇75%）纱布 ：2022、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍C、 BNC型插头加工工艺过程拆插头（参见图3，插头配用电缆参见表2）用专用扳手旋出衬管（6），取出垫圈（5）、橡皮垫圈（4）、垫圈（3）、接地套（2）、绝缘子（7）和插芯（8）。剥去电缆保护层8mm

13、（不损伤屏蔽层）。装接插头：将衬管（6）、垫圈（5）、橡皮垫圈（4）和垫圈（3）依次套入电缆。再将电缆屏蔽层均匀的翻到垫圈（3）上，接地套（2）插入电缆屏蔽层和芯线绝缘层之间，用手支承垫圈（3），用尖嘴钳将接地套压紧到垫圈上，保证接地套和屏蔽层接触良好后，用剪刀沿垫圈外圆剪去多余的屏蔽层，用烙铁沿接地套和垫圈边缘滚锡一周。如图3所示。图3.2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍直式插头弯式插头直式插座弯式插座配用电缆BNC-J3BNC-JW3BNC-K3BNC-KF3SYV-50-2-1BNC-J4BNC-JW4BNC-K4BNC-KF4SYV-50-2-2BNC-J5BNC-JW5BNC-K

14、5BNC-KF5SYV-50-3表2.以接地套（2）端面为基准，保留芯线绝缘层0.4mm，剥去其余的绝缘层（不得损伤芯线），保证芯线长度为4mm，芯线浸锡并用无水乙醇纱布清洗（参见图4）。将插芯（8）焊接孔内用烙铁浸入少量焊锡，插芯（8）插入绝缘子（7）内再插入芯线进行焊接，焊后用无水乙醇、纱布进行清洗，要求插芯外表面平滑光洁、无锡锡瘤，插芯焊接良好，无虚焊，多余的焊锡可用刀片刮去。2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍图4.按图4装外壳（1），将衬管（6）旋入外壳用专用扳手扳紧。标牌按图要求作标记，安装在距插头尾端30mm处。2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍（3） TNC插头装配工艺（

15、插头TNC-J3，电缆SYV-50-2-1）同BNC装配工艺相同，唯一区别就是插头外壳的连接形式不一样！（4）N型插头装配工艺（插头N-J5，电缆SYV-50-3）同BNC装配工艺剥头尺寸存在一定差异，如下：2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2.2、多芯电缆装配技术：（焊接和压接）2.2.1、焊接型多芯电缆装配技术A、常规工艺流程：线缆剥头 芯线浸锡 穿标识套管 插头插芯预上锡 屏蔽层处理 清洁焊点 焊接芯线 将芯线插入插芯 通线检查 安装插头尾部2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍B、焊接型多芯电缆焊接要求：装焊前操作者必须熟悉图纸，明确工艺、设计

16、的有 关要求，才能着手进行操作；装焊过程中，在一般情况下，每个焊点处不得超过三根引线； 对不同的焊接物应正确选用不同瓦数的电烙铁，焊接时间一般不超过3秒，焊接导线时间一般为23秒；焊接低频插座等容易产生短路的焊接物时，在焊接点处应加大小合适的软聚氯乙烯套管，以免产生短路；焊接导线的剥头长度一般为5mm，具体可根据不同的焊接方法灵活掌握；2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍B、焊接型多芯电缆焊接要求：导线剥头后，应将多股芯线捻合在一起镀上锡，再焊到指定的焊点上，有两根以上的导线焊于同一点时，则应将各根导线剥头后，芯线捻合在一起镀上锡，再焊到指定的焊点上；焊点上的引出线不允许有拉紧现象，对于焊接

17、在活动或旋转部位上的导线应当有足够的余量，以保证翻转和维修方便，对于焊接在不活动的元器件上的导线也应当留有23次的维修余量；双绞线端头的分离长度，一般应靠近焊接点为原则，才能更好的起到双绞线的作用；2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍B、焊接型多芯电缆焊接要求：焊点应力求一次焊成，焊料对元器件引线和焊接物呈完全浸润状态，他们之间没有明显的分界线，若未焊好应待冷却后复焊；焊接时，焊锡熔化后，应待其自然冷却，不得用嘴吹熄和晃动焊点；焊点应光洁、均匀、无气孔、无拉尖、无虚焊，并略显引线轮廓；2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2.2.2、压接装配技术A、压接工艺流程：线缆剥头 选择合适的压线钳和

18、定位器 将导线送入插针 将压接好的导线送入插头 检查压接情况 压接导线检查是否送入到位（听到啪的一声，说明到位） 2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 目前常用的压接插头主要是GJB599、系列同美军标（MIL-DTL-38999），广泛应用在航空、航天、兵器等军事系统及其他电子设备系统。GJB599 系列插头：卡口式快速连接，体积小，重量轻，接触偶密度高，EMI/RFI屏蔽，插合面界面密封，防斜插设计。GJB599 系列插头：卡口式快速连接，体积更小。GJB599 系列插头：螺纹快速连接并带防脱落配机构，EMI/RFI屏蔽，插合面界面密封，防斜插设计

19、，有金属壳体和复合材料壳体可选。2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 冷压技术原理是指借助于外部工具使导线和接触偶产生塑性变形从而达到紧密接触，而这种紧密接触可达到气密性，随着时间的推移气密性接触区域将产生金属原子之间的互相扩散而达到长期可靠电气接触目的。压接质量是由工艺和工具来保证。国产工具有：中航光电压接钳及定位器等；进口工具有：美国DMC压接钳及定位器等；2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 ：在压接之前，按下表确认所选择的压接接触件和压接导线正确无误后才进行下面的操作。接触件规格直径mm插针色标插孔色标压线筒内径mm压线筒外径mm适配导线截面积 mm2适配美标线缆AWG适配导线绝缘

20、外径mm22D#0.76橙-蓝-黑橙-黄-灰0.851.20.08280.761.370.125260.2240.32220#1.00橙-蓝-橙橙-绿-棕1.171.780.2241.022.110.3220.52016#1.60橙-蓝-黄橙-绿-红1.682.620.5201.652.770.81.0181.21612#2.40橙-蓝-绿橙-绿-橙 2.493.842.0142.463.613.01210#3.15绿-红-灰绿-橙-紫3.404.654.8103.424.122、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 按下表剥去导线的绝缘皮，最好选用热剥线钳，以免剥断导线铜芯线影响压接质量。将剥

21、头导线插入接触件时能在观察孔看到芯线如下图所示。如果铜线断两根以上严禁压接，重新进行剥头。接触件规格22D#20#16#12#剥头长度mm4.5566.566.566.52、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 将导线插入接触件后将接触件插入压接钳的钳口端部，与端部接触，握压手柄至闭死位置，松开手柄，取出压接件完成一次压接。 （压接参数的选择请见下表）2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 针孔 规格适配导线压接工具本体调节盘档位定位器备注AWGmm2插针插孔22D280.08M22520/2-011M22520/2-09M22520/2-07260.122240.23220.3420240.2

22、4M22520/2-10220.35200.56240.2M22520/1-011M22520/1-04红色20定位芯220.32200.5316200.54蓝色16定位芯181.05161.2612142.07黄色12定位芯123.0 8GJB599、系列插头压接参数表 2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍压接质量检查：压接质量检查： 按图检查外观质量，保证导线绝缘层端面与接触件压线筒端面之间距离小于0.8mm，压痕左端与压线筒之间距离0.71.5mm.，保征从观察孔能看到导线线芯，压接后的接触件如下图所示。 检查接触件的压接点是否均匀，压接深度合适，压接部位是否弯曲如下图所示。2、电缆装

23、配技术介绍、电缆装配技术介绍压接质量检查：压接质量检查： 按下图和下表检查压接强度是否符合要求。 压接强度检查 压接电阻和压接强度检查表针孔规格201612适配导线 （AWG）2422202018161412压接电阻 (m)1.00.80.70.70.50.40.30.2压接强度 （N）304974741672063144712、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 根据所选用的接触件型号和导线规格，按上表确定最大压接电阻R，按图所示位置测量降压接触电阻（测量用压接剥皮长度增加58mm）,保证测量结果小于R.如下图所示：2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍、导线截面积选择必须按规定与对应的接触

24、件匹配。、剥线时要采用剥线钳剥线，且不得损伤芯线，更不允许出现断线，剥线长度不符合要求。、压接钳按要求调整好后要先空压两次，检查是否灵活无碍。、严禁将大直径接触件放在小规格的接触件压接位置，以免手柄压不到闭合位置，此时若强力把手柄压到闭合位置将损坏压接钳。若发生此类现象，请与供应商联系。2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍、压接插孔接触件必须分清压接部位,严禁将接触端作为压接筒进行压接。（有色环的一端为压接端）、压接时必须考虑适配的压接工具，不可使用不匹配的压接工具压接。、压接现场洁净，导线剥好后逐个压接，放置时间不可太长以免氧化，不允许多余物进入。2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 接

25、触件按上述要求完成压接后，选择装入工具装入连接器中如图1、图示2所示 。 将压好线的插针或插孔的导线嵌入取送工具送入端，拉住导线，工具前往滑动，使其端部顶住接触件的轴肩上。将接触件插入插头或插座尾端封线体孔中，用工具顶着接触件向前推进，直至送到底。 拔出取送工具，用手捏着导线往后缓慢轻拉，若接触件不被拉出，说明已送到位，即接触件卡爪牢固锁紧到位。2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 当插头（座）所有的接触件装完之后，检查插头（座）端面，此时所有的接触件都应在一个平面上，如有个别接触件不在一个平面有凹陷时，可用尖嘴钳夹住接触件拉平。 当压接的接触件导线粗，有足够的刚性时，可不用取送工具，直接利

26、用导线将接触件装入插头（座）。 注：取、送工具有顔色端为装入端，白色为取出端注：取、送工具有顔色端为装入端，白色为取出端。2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 取、送工具装入插头（座）示意图22、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍 将待取的插针或插孔的导线嵌入取、送工具白色一端中，将工具顺 着导线插入插头（插座）的绝缘体孔腔中。 将拆卸工具继续推至绝缘体孔腔中，至推到底不动为止，此时取卸工具顶端已涨开插头（座）卡爪舌片准备卸出接件，见下图。 用拇指将导线和取、送工具压紧，连同工具一起往外拉，直至将接触件取出。2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍接触件装配到位后，必须用手拉每一个导线，以进一

27、步确认是否被卡爪卡住。 装入或取出接触件时，首先要分清对应孔位所装接触件的规格及装入工具和取出工具，以免装错或取错。当连接器孔位不需装入接触件时，需要用对应的封严塞堵，以提高产品的耐环境能力。GJB599系列取、装工具和封严套见下表。接触件号接触件代号取、装工具顔色封严套装入取出美标代号顔色22DM81969/14-01绿白MS27488-22黑20M81969/14-10红白MS27488-20红16M81969/14-03蓝白MS27488-16蓝12M81969/14-04黄白MS27488-12黄2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2.3、线缆防护主要有以下几种方式： 软聚氯乙烯套管

28、、热缩套管、锦纶丝线护套、防雨布管、尼龙编织套管、热缩编织套管、氯磺化套管、硅橡胶套管、缠线管、自卷套管、模缩套、防波套等。针对不同使用环境可采用不同的防护方式。2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍HS5000 热收缩编织套管热收缩编织套管2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍软聚氯乙烯套管软聚氯乙烯套管2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍尼龙编织套管尼龙编织套管2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍氯磺化聚乙烯套管氯磺化聚乙烯套管2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍硅橡胶套管硅橡胶套管2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍自卷套管自卷套管2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍缠线管缠线

29、管2、电缆装配技术介绍、电缆装配技术介绍2.4、电缆尾部防护：2.4.1、带胶热缩套管防护；方法：将带胶热缩套管在加工插头前先穿入电缆两端，待插头加工完成后，将热缩套管罩住插头尾部，用热风枪均匀热缩。（瑞侃）2.4.2、硅胶灌封防护；方法：插头加工完成后，用注射器想插头尾部注射硅橡胶，使硅橡胶填满插头尾部。（回天）2.4.3、胶带裹覆防护；方法：将插头加工完成后，先用PVC胶带缠绕一层，再用防水绝缘胶带缠绕第二层，最后用PVC胶带缠绕第三层。（普林摩斯）注：缠绕防水绝缘时应先将胶带拉伸至原宽度3/41/2，使带粘性的涂胶层朝被包扎处表面，以50%左右的重叠率进行缠绕。3、PCB装配技术装配技术

30、3.1、印制板组装工艺简介： 印制电路板在电子装联界中，简称为PCB，其英文为：Printer Circuit Board的缩写，我们将没有安装电子元器件件的印制电路板称为“光板”或“裸板”。一般分为以下三种类型：1）单面板：印制电路板上仅有一面有导电图形；2）双面板：印制电路板上两面都有导电图形；3）多层板：印制电路板上是由三层或三层以上互连接的导电图形层，层间用绝缘材料相隔，经黏合热压后形成的3、PCB装配技术装配技术3.2、PCB焊接工艺分类通孔装焊：THT（Through Hole Technology）；表面贴装：SMT（Surface Mounting Technology）；混合

31、装焊： THT / SMTPCB装配技术装配技术THT装配技术装配技术SMT装配技术装配技术THT手工焊接手工焊接波峰焊接波峰焊接SMT手工焊接手工焊接回流焊接回流焊接3、PCB装配技术装配技术通孔插装手工贴装机器贴装波峰焊接原理3、PCB装配技术装配技术3.3、焊料要求： 我们常规使用的焊料是：Sn63/Pb37；这种焊料成分比例适用于很多常规元器件的焊接，也是软钎焊接中最广泛使用的焊料。其中Sn62/Pb36/Ag2这种含银成分的焊料适用于特殊元器件的焊接，特别是在微波板上有钯银含量的焊盘，比较适合选用这种焊料。 目前国际上都禁止使用锡铅焊料，出口产品都必须使用无铅焊料，目前无铅焊料的主要

32、成分是：锡银铜、锡铜、锡银合金等，其焊接性能和可靠性不及锡铅焊料，而且成本较高。军品由于可靠性要求比较高还未全面施行无铅焊接，但是很多近口的元器件均是无铅元器件，所以我们必须制定相应的无铅焊接工艺。（无铅并非是100%不含铅！）3、PCB装配技术装配技术3.3、焊料要求：2003年欧盟的两个指令：1）RoHS 指令： 关于在电子电器设备中限制使用某些有害物质的指令2）WEEE指令：关于报废电子电气设备指令3、PCB装配技术装配技术3.4、焊接温度要求： 手工焊接电烙铁头温度（不是电烙铁的设置温度，往往很多人不区分这是两个不同的含义）在焊接过程中的温度一般应保持在240280标准范围之内（设置温

33、度=焊料熔点+140 ），设置温度与电烙铁头实测温度之差应尽量小，可用点温计进行实时测量。 对于不同焊接对象（焊盘大小、器件端子形状、单层或多层板等），应根据被焊接端子情况、焊盘情况用大小不同、几何形状不同的电烙铁头。3、PCB装配技术装配技术3.5、焊接时间要求： 手工焊接时间一般不大于3秒，对于热敏元器件、片状元器件不超过2秒，若在规定时间内未完成焊接，应待焊点自然冷却后再重复焊接；如果是返工返修的焊接不得超过两次，一般来说片式电容件是允许复焊的，焊坏了应换新元件再焊。3、PCB装配技术装配技术3.6、焊剂要求：焊剂要求： 焊接的目的是用焊料将相互分离的两个金属物体结合起来，以形成导电通路

34、，焊接离不开焊剂，助焊剂是具有净化焊料和被焊件表面，防止空气对其再氧化的物质。它的作用是与焊料、被焊元器件、焊接端子以及被焊端子铜表面的氧化物起化学反应，使被焊件金属原子与焊料表面的原子相互接触，靠原子间的热运动形成合金，当温度降低后，熔融的焊料变成固态，从而将被焊件牢固地结合起来，完成焊接过程。助焊剂对保证焊接质量起着关键的作用。3、PCB装配技术装配技术3.7、按助焊剂主要化学成分分类，可分为：无机系列助焊剂、有机系列助焊剂和树脂系列助焊剂； 无机系列助焊剂：通常使用的活性剂为：无机盐和无机酸。他们的特点是活性大、腐蚀性较大，能够用水清洗；电子装联中一般不用或极少使用；有机系列助焊剂：指有

35、机酸、有机胺、有机卤化物等物质，其活性较弱，但具有活化时间短、加热迅速分解、留下的残留物基本上呈惰性、吸湿性小、电绝缘性能较好等特点，有利用采用溶剂或水清洗。因此，有机系列的助焊剂是电子装联中常用的助焊剂。我们常规使用的助焊剂：活性松香助焊剂3、PCB装配技术装配技术3.8、锡焊机理： 当焊料被加热到熔点以上，焊接金属表面在助焊剂的活化作用下，对金属表面的氧化层和污染物起到清洗作用，同时使金属表面获得足够的激活能。熔融的焊料在经过助焊剂净化的金属表面上进行浸润、发生扩散、溶解、冶金结合，在焊料和被焊接金属表面之间生成金属间结合层（焊缝），冷却后使焊料凝固，形成焊点。焊点的抗拉强度与金属间结合层

36、的结构和厚度有关。 3、PCB装配技术装配技术焊接后在焊料与被焊金属界面生成金属间合金层（焊缝）3、PCB装配技术装配技术3、PCB装配技术装配技术3.9、烙铁头的使用和保养、烙铁头的使用和保养A、不应使用太高的设置温度进行焊接；B、不应长期以高电压使用烙铁；C、不应选用活性高和具腐蚀性的助焊剂；D、不应使用未润湿之清洁海面；E、不应施压过大；F、选择合适的烙铁头；3、PCB装配技术装配技术3.9、烙铁头的使用和保养、烙铁头的使用和保养3、PCB装配技术装配技术3.10、电子产品三防技术、电子产品三防技术（1）电子产品的三防是指：防霉、防潮、防盐雾 。环境类型和三防等级（军品） A 类（二级防

37、护）温湿度受控的室内或被密封的有限空间内. B 类（一级防护）不受控的环境,偶尔会RH100%如仓库,地下室,户外简单遮蔽等. C 类恶劣环境如：海上舰船,岛屿或距离海岸,盐碱地3.7Km；冶炼，化工，皮革厂13Km 受有害物质（酸，碱，盐，SO2 H2S 等）侵蚀。3、PCB装配技术装配技术（2）三防涂料的种类及适用范围：）三防涂料的种类及适用范围：A、高频三防涂料： 1-2577高频三防涂料（单组分）由美国道康宁公司生产； GT-912弹性硅树脂（双组分），由晨光化工研究所生产 主要用于：频率100MHz 印制电路板、本振源及谐振腔。 B、中、低频三防涂料： PPS：三防绝缘漆（双组分）,

38、由兰州781厂生产； S01-3：聚氨脂清漆（双组分），由天津油漆厂生产； 主要用于：频率100MHz 印制电路板及其电子器件，其中S01-3也可用于电缆及分机金属器件三防处理。3、PCB装配技术装配技术C、电缆线及机械零件三防涂料： B01-15：丙烯酸清漆（单组分）,由西安油漆厂生产； 主要用于：电缆线及机柜内结构件三防处理。（3）PCB三防主要工艺流程：三防主要工艺流程： PCB清洗PCB烘干喷漆PCB烘干检验3、PCB装配技术装配技术3.11、PCB清洗技术清洗技术主要由以下几种：主要由以下几种：A、手工清洗（利用毛刷和无水乙醇、手工清洗（利用毛刷和无水乙醇分析纯99.7%）；）；B、

39、超声波清洗（军品不准使用，有可能损害元件）、超声波清洗（军品不准使用，有可能损害元件）C、汽相清洗；、汽相清洗；D、水清洗（目前最先进的绿色环保清洗方式）、水清洗（目前最先进的绿色环保清洗方式）3、PCB装配技术装配技术3.12、静电防护技术、静电防护技术（1） 静电的概念及其产生机理 一种处于相对稳定状态的电荷； 静电是物体表面正负电荷发生分离的一种物理现象。v 原因：摩擦、剥离、破裂、电解、感应、吸附、喷涂.v 机理：物质因失去或得到电子而带电。3、PCB装配技术装配技术3.12、静电防护技术、静电防护技术（2）静电防护的术语：静电放电 electrostatic discharge(ES

40、D)静电电场的能量达到一定程度后，击穿其间介质而进行放电的现象；静电敏感器 static sensitivity device(SSD)对静电放电敏感的器件；3、PCB装配技术装配技术3.12、静电防护技术、静电防护技术（3）静电防护标识A、防静电安全区域标志为黄黑相同或黄白相同的斜条纹，线条宽度为5-10cm；B、防静电标志（GJB-1649）3、PCB装配技术装配技术3.12、静电防护技术、静电防护技术（4）静电的危害： 静电作为一种近场自然危害源，给人类社会已经造成了重大损失和危害。v 1969年底在不到一个月的时间里，由于静电放电（ESD）引发荷兰、挪威、英国三艘20万吨超级油轮洗舱时

41、相继发生爆炸； v 静电放电曾使国际通讯卫星IIF1IVF8及美国的阿尼克、欧洲航天局的航海通讯卫星等数十颗卫星发生故障，不能正常飞行；v 第一个阿波罗载人宇宙飞船也是由于静电放电导致火灾、爆炸，使三名宇航员丧生。 3、PCB装配技术装配技术3.12、静电防护技术、静电防护技术（4）静电的危害：3、PCB装配技术装配技术3.12、静电防护技术、静电防护技术（5）静电防护的基本原则:A、抑制静电荷的产生和积累；B、迅速、安全、有效地消除已经产生的静电荷。（6）防静电安全区场地要求A、地面材料1）禁止直接使用木质地板或铺设毛、麻、化纤地毯及普通地板革；2）应该选用由静电导电体材料构成的地面，如防静

42、电活动地板或在普通地面上铺设防静电地垫，并有效接地；3）允许使用经特殊处理过的水磨石地面，如事先敷设地网、渗碳或在地面喷涂抗静电剂等。3、PCB装配技术装配技术3.12、静电防护技术、静电防护技术B、接地1）防静电系统必须有独立可靠的接地装置，接地电阻一般应小于4；2）防静电地线不得接在电源零线上，不得与防雷地线共用；3）使用三相五线制供电，其大地线可以作为防静电地线（但零线、地线不得混接）；C、工作间湿度控制1）防静电工作区的环境相对湿度以不低于55%为宜；2）在不对产品造成有害影响前提下，允许使用增湿设备喷洒制剂或水，以增加环境湿度；D、工作间区域界限：应标明区域界限，并在明显处悬挂警示标

43、志。3、PCB装配技术装配技术3.12、静电防护技术、静电防护技术(7)防静电设施及产品A、防静电工作台B、防静电腕带C、防静电容器D、离子风机E、防静电工作服F、防静电工作鞋G、防静电运输车3、PCB装配技术装配技术3.12、静电防护技术、静电防护技术(8)操作规程1）静电防护操作的基本原则：A、所有SSD及其部件的操作都必须在防静电安全区内进行；B、防静电安全区的所有电子元器件都应视为SSD来对待；C、贮存、运输SSD及其部件时，应妥善进行防静电包装。2）在防静电安全区内，拒绝接收未经防静电处理的SSD。3）当需要把SSD及其部件从静电防护容器中取出时，必须在防静电安全区内进行，并遵守以下

44、事项：A、操作人员必须防静电工作服装，并扣上扣子；B、戴上防静电腕带，腕带必须与皮肤有良好的接触并将腕带接地。3、PCB装配技术装配技术3.12、静电防护技术、静电防护技术(8)操作规程4）重要工位上应配备腕带监视器，随时监视腕带是否处于正常状态。5）在装配非SSD零部件时，应消除静电后再进入防静电安全区。6）防静电工作服、图纸资料等物品不得接触SSD。7）清洗SSD及其部件时，不得使用普通塑料制品。8）不具备防静电功能的必备工具、用具，应防在防静电桌垫上，并置于离子风机的有效范围内。3、PCB装配技术装配技术3.12、静电防护技术、静电防护技术(8)操作规程9）操作时应尽量减少对SSD及其部

45、件的接触次数。10）手工焊接时，应采用防静电恒温电烙铁。11）禁止重复使用器件包装管/袋包装SSD。12）在任何场合均不允许未采取防静电措施的人员接触SSD及其零部件。13）生产过程中使用的设备，必须采取防静电措施。3、PCB装配技术装配技术3.13、常规焊接工艺要求、常规焊接工艺要求（1）装焊前操作者应熟悉图纸、元器件目录表及工艺文件等有关要求后，才能）装焊前操作者应熟悉图纸、元器件目录表及工艺文件等有关要求后，才能着手进行操作；着手进行操作；（2）装焊时若有与图纸不符之处，应按规定的更改手续在图纸上做出更改标记）装焊时若有与图纸不符之处，应按规定的更改手续在图纸上做出更改标记后，操作者才能

46、进行改动装焊，否则检验人员可以按图物不符处理；后，操作者才能进行改动装焊，否则检验人员可以按图物不符处理；（3）有静电防护要求的器件，应戴好防静电腕带，并有可靠接地；有静电防护要求的器件，应戴好防静电腕带，并有可靠接地；（4）装焊镀银件时，应戴白细纱手套进行操作，以免汗渍腐蚀装焊镀银件时，应戴白细纱手套进行操作，以免汗渍腐蚀PCB或装配件；或装配件；（5）当）当PCB板面不干净时，装焊前可用脱脂棉花蘸少量无水乙醇轻轻擦洗干净板面不干净时，装焊前可用脱脂棉花蘸少量无水乙醇轻轻擦洗干净后再装焊元器件；后再装焊元器件；3、PCB装配技术装配技术3.13、常规焊接工艺要求、常规焊接工艺要求（6）带引脚

47、的元器件在装焊前，应具有良好的可焊性，否则应对其进行浸锡处）带引脚的元器件在装焊前，应具有良好的可焊性，否则应对其进行浸锡处理，以保证焊接的可焊性；理，以保证焊接的可焊性；（7）在整个）在整个PCB焊接过程中应采用防静电、可调温的电烙铁，烙铁头的温度一焊接过程中应采用防静电、可调温的电烙铁，烙铁头的温度一般应保持在般应保持在2505范围内，可用点温计对烙铁头进行测量；范围内，可用点温计对烙铁头进行测量；（8）在装焊同种类型的印制电路组件时，要求元器件排列整齐，标识向上、向）在装焊同种类型的印制电路组件时，要求元器件排列整齐，标识向上、向外，方向力求一致，便于检查和维修；外，方向力求一致，便于检

48、查和维修；（9）对）对PCB上的焊点，在焊接时要求一次焊成，若一次未焊好，应待焊点冷却上的焊点，在焊接时要求一次焊成，若一次未焊好，应待焊点冷却后再复焊，以防在连续焊接时造成印制焊盘脱落，翘箔或损坏元器件；后再复焊，以防在连续焊接时造成印制焊盘脱落，翘箔或损坏元器件；（10）焊接时对所有焊点在焊锡熔化后，应自然冷却，不得用嘴吹锡或晃动。焊接时对所有焊点在焊锡熔化后，应自然冷却，不得用嘴吹锡或晃动。（11）焊接次序：先低后高、先轻后重、先一般后特殊、先表面贴装焊接次序：先低后高、先轻后重、先一般后特殊、先表面贴装后通孔插装。后通孔插装。4、分机装配技术、分机装配技术4.1、机装原则机装原则“先轻

49、后重、先里后外、先平后高、上道工序不影响下道工序的装配”，安装应牢固可靠，不能损伤机箱的涂覆层，不能损坏元器件的绝缘性能，安装元器件的标记应在可见位置。 4、分机装配技术、分机装配技术4.2、器件机装注意事项和工艺要求：器件机装注意事项和工艺要求：A、螺装按工艺顺序进行，被安装件的形状、方向应条符合图纸规定，特别是插头座、管座、接线板等有方向的器件。B、用紧固件固定后，螺钉头露出的高度一般在25扣，沉头螺钉紧固后其头部应与被螺固面保持平整，允许偏低但不得低于0.2mm。紧固时弹簧垫圈应平垫圈上面，拧紧后弹簧垫圈应压平。C、当用两个螺钉固定时应将安装件摆正位置后均匀紧，用四个螺钉紧固时应按对角线

50、分别半紧固，再均匀拧紧,瓷件安装时下面最好垫上橡胶板。4、分机装配技术、分机装配技术4.3、插箱分机装配插箱分机装配 插箱分机机装完后配印制板分机时，插箱背板印制板插座暂不固紧，将印制板插入插箱导轨，调整分机导轨和插座使分机面板在插箱中排列整齐、间隙均匀、分机插拔灵活自如后固紧导轨和插座。4、分机装配技术、分机装配技术4、分机装配技术、分机装配技术4、分机装配技术、分机装配技术4、分机装配技术、分机装配技术4.4、分机装配工艺流程、分机装配工艺流程齐套线缆加工安装器件接线清洁交验调试三防处理复测4、分机装配技术、分机装配技术4.5、导线加工、导线加工4.5.1、导线下料要求 按照图纸和工艺给出

51、的尺寸下料，其允许的长度误差范围如下表：长度mm50以下5010010050050010001000以上公差mm355151520304、分机装配技术、分机装配技术4.5、导线加工、导线加工4.5.2、导线剥头要求： 导线一般采用精密剥线钳、导线热剥器、无接触的激光剥线机等方法剥除导线的绝缘层。检验要求：（1）绝缘层干净、整齐、横切面无毛刺；（2）导线没有失去光泽、散股、扭曲或其他损伤，维持原纽绞状态；（3）导线没有擦伤、切口、凿槽、凹痕、裂口或刮痕等机械损伤。 4、分机装配技术、分机装配技术4.5、导线加工、导线加工4.5.3、导线搪锡要求：（1）剥出的导线应立即对芯线进行搪锡处理，在搪锡前

52、应检查芯线是否维持原纽绞方向，如果不能按原导线纽绞纹路进行纽绞的芯线，应重新剥离绝缘层后再搪锡。（2）搪锡时要求锡量适中，并且以露出芯线轮廓为原则，要求锡应穿透多股芯线的内部，搪锡后的导线芯线轮廓应清晰可辨，表面有光泽、连续、润湿等。（3）搪锡后的芯线不得散开，如果不合格，需要重新加工。4、分机装配技术、分机装配技术4.5、导线加工、导线加工4.5.4、导线搪锡方法：（1）锡锅搪锡 当需要搪锡的导线量大时，可用常规的锡锅进行搪锡。将剥好的芯线蘸取适量的松香无水乙醇配制的助焊剂或其他成品中性主焊剂，再将芯线垂直浸入锡锅内，锡锅内焊料温度在250280，搪锡时间在12秒。搪好锡的导线应用无水乙醇将

53、助焊剂残渣清洗干净，自然晾干备用。（2）烙铁搪锡 如果电子产品需要一边生产以便装焊，这时对导线的加工就可用电烙铁对剥出的芯线进行搪锡。4、分机装配技术、分机装配技术4.5、导线加工、导线加工4.5.5、屏蔽导线屏蔽层末端的处理：（1）屏蔽层剥离后不使用这段屏蔽层，这时可将剥出的屏蔽层剪去，在末端直接用焊锡收口；也可以用细光铜线(一般可用0.040.06mm2 ,视导线粗细选用)缠绕剪去的屏蔽层毛边，最后用焊锡收口。（2）如果屏蔽层需要接地，而接地位置又不在剥出芯线的近端，或接地需要使用另外型号导线，这时可将屏蔽层剪去，用所需长度和所需规格的导线在屏蔽层末端缠绕后转接引出。（3）当需要用屏蔽层直

54、接做接地线时，要求将剥离出的屏蔽层绞紧后并上锡，上锡长度视情况而定，套上玻璃漆管焊接焊片，固定在插头的锁紧螺钉上。4、分机装配技术、分机装配技术4.6、电装常用工具介绍、电装常用工具介绍4、分机装配技术、分机装配技术4.6、电装常用工具介绍、电装常用工具介绍4、分机装配技术、分机装配技术4.6、电装常用工具介绍、电装常用工具介绍4、分机装配技术、分机装配技术4.6、电装常用工具介绍、电装常用工具介绍4、分机装配技术、分机装配技术4.6、电装常用工具介绍、电装常用工具介绍4、分机装配技术、分机装配技术4.6、电装常用工具介绍、电装常用工具介绍4、分机装配技术、分机装配技术4.6、电装常用工具介绍

55、、电装常用工具介绍4、分机装配技术、分机装配技术4.6、电装常用工具介绍、电装常用工具介绍4、分机装配技术、分机装配技术4.6、电装常用工具介绍、电装常用工具介绍4、分机装配技术、分机装配技术4.6、电装常用工具介绍、电装常用工具介绍4、分机装配技术、分机装配技术4.6、电装常用工具介绍、电装常用工具介绍4、分机装配技术、分机装配技术4.6、电装常用工具介绍、电装常用工具介绍5、机柜装配技术、机柜装配技术5.1、机柜装配工艺流程、机柜装配工艺流程齐套线缆加工制作线扎安装结构件安装各器件机柜布线焊接线缆装入各分机连接各电缆调试检验清洁三防处理复测5、机柜装配技术、机柜装配技术5、机柜装配技术、机

56、柜装配技术5、机柜装配技术、机柜装配技术5.1、标准机柜装配、标准机柜装配 (1)按图加工好部件电缆和机柜另用线。（2）按机装图将挂板分装入机柜固定，进入导轨的分机暂不装配。（3）按图焊接转接盒分机，焊接后另用线扎成线扎，电缆用固定夹固定在分机插座固定螺钉上，保护插座焊接点以免断线。（4）将转接盒分机装入机柜导轨固定，部件电缆按图分成两边经机柜电缆固定夹和分机电缆走线夹到达分机接插座位置。（5）调整电缆接分机接插座两端的抽头长度合适之后固定电缆固定夹和走线夹，多余长度的电缆可在机柜固定中消化。（7）按接线表自检接线正确后将分机装入导轨固定。调整机柜导轨，使分机面板在机柜中四周间隙间均匀，分机推

57、、拉炅活自如后在机柜导轨立柱两固定螺钉的之间钻孔打入销子固定导轨。5、机柜装配技术、机柜装配技术5.2、机柜装配注意事项 转接盒装焊之后一定要将部件电缆固定,以保护电缆芯线从焊点根部断线，造成返工。入机柜的电缆长度一定要合适。特别是如信号处理和数据处理机柜电缆特别多的情况下容易造成大量电缆在机柜背部堆积，影响分机的推、拉,严重情况下会造成分机推不进机柜。在机柜部件电缆加工时，如果是导线组合电缆外套塑料套管长度应保证到插头尾端固定夹处，不然虽缠上绝缘胶带将影响外观和可靠性。5、机柜装配技术、机柜装配技术5.3、线扎制作工艺技术5.3.1、线扎图的设计 扎线图的设计是依靠一台已装好所有元器件、零部

58、件的整机以及电路设计师提供的电路图和接线表，由电装工艺师根据这台实物机箱内元器件和零部件的位置、高度、端子接线关系等信息，制成1：1的线束图。5.3.2、线扎的制作方法样板扎线法：操作者将1：1的图纸钉在木板或工作台面上（生产量大或需多次使用时，将图纸用透明塑料材料包裹），在木板上将钢钉钉在样板图的拐弯和分支处，并给钉身套以长于钉杆35mm的塑料套管，直接在图纸上进行操作，这种操作称为样板扎线法。5、机柜装配技术、机柜装配技术5.3、线扎制作工艺技术手工扎线法：根据机箱内电子元器件、零部件的位置直接在机箱内进行布线的一种方法。 手工扎线法比较适合科研单位，是在产品比较少的情况下所采用的扎线方法

59、。这时就没有扎线图可以参照了，而是靠操作者在一定的工艺要求或指导下，按照接线图或者电路图进行扎线，这种线扎是先焊接导线的一端（与机箱内元器件、零部件的引出端子焊接），然后再敷设导线束，一边焊接一边敷设。5、机柜装配技术、机柜装配技术5.3、线扎制作工艺技术5.3.3、线束的制作工艺过程熟悉工艺图纸和实物机箱，了解扎线图、接线表、工艺要求等文件以后，才能进行施工。按下线表将所需的各类导线分别放在线架上备用。写线号：将纸胶带撕贴在板上，按下线表的顺序写线号（每个线号写2次），以备在排放线时贴在导线的两端。按照扎线图及工艺技术说明进行扎线。一般情况下可按接线表的顺序进行排线，如果导线表中有屏蔽线或者

60、高频电缆时，应先排放屏蔽线和高频电缆，然后再依次排放其他导线。电压等于大于100V的电源线应尽可能远离底板或机壳布设，可把导线放在线扎中间上方。5、机柜装配技术、机柜装配技术5.3、线扎制作工艺技术严禁在线扎内排放绝缘层已破坏（烫伤、损伤）的和有接头的导线；扎制时拉导线不要用力太大，张力要均匀，不能将导线束拉得太紧；扎线完毕，必须按扎线图自检：线号、导线规格、出线位置及数量等是否符合图纸要求。5.3.4、线束中的特殊处理工艺 在扎线图中，有时为了某个分支线束在机箱中敷设的需要，要求将分线束套上专门的护套（聚氯乙烯套管、聚乙烯氯磺化套管、尼龙编织套管等）。5.3.5、线束的绑扎要求 在同一根线束