焊锡检验标准.doc

深圳明新能科技有限公司焊錫檢驗标准发行部门品质部版本： A第17页 共17页生 效 日 期2010-8-21 一、 目的：提高生产力，以最经济的人力、成本配合保养计划有效的执行，使生产设备保养良好的性能及精密度，保证各工序中使用的机械设备正常运行，延长设备之使用寿命，并确保产品之品质.二、 范围：适用于对本公司生产用之设备及其它周边辅助设备.三、 定义：无四、 权责：设备使用部门：对设备的日常维护与保养.五、 程序内容：流 程 权责单位 相关说明 表 单 需求规划 相关单位 先期产品品质规划(APQP) 申 购 相关使用部门 申购单 验 收 仓库课/相关部门 仓库管理程序 厂商送货单验收单 机器设备一览表使用中维护机器设备履历表保养与维修相关单位/设备管理员机器设备维修记录表机器设备保养卡 目錄1. 零件焊錫檢驗-11-1 零件面焊點吃錫檢驗 -21-1-1. 雙面板零件面焊點吃錫檢驗-21-1-2. 單面板零件面焊點吃錫檢驗 -41-2 焊錫面焊點檢驗 -5 1-2-1.直腳零件腳腳長及焊點高度-5 1-2-2.彎曲零件腳腳長及焊點高度-61-2-3.焊錫面焊點吃錫過多-71-2-4.焊錫面焊點吃過少-81-2-5.焊錫面焊點冷焊及脫焊-10 1-2-6.焊錫面錫洞及錫面下凹-10 1-2-7.焊錫面焊點錫尖-111-2-8.焊錫面焊點錫裂-111-2-9.焊錫面焊點距離及短路-12 1-2-10.焊錫面焊點翹皮-131-3 PCB板面清潔 -131-4 線材插件及吃錫 -161-5 元件脚没有完全切断-16项目图例判定标准零件面焊點吃錫檢驗雙面板零件面焊點吃錫檢驗(1)允收吃錫狀況良好,並於板面上形成一條錫帶。允收零件面吃錫較少,貫穿孔吃錫至貫穿孔上沿處,且焊錫與貫穿孔上沿持平.拒 收焊錫包覆住零件腳彎曲部位,致無法消除應力.拒 收零件面吃錫少,且貫穿孔吃錫未能到貫穿孔上沿 (小于焊盘贯穿孔深度的75%).雙面板零件面焊點吃錫檢驗(2)允 收 零件腳與焊盤充分沾錫. 零件腳與焊盤有完整的凹狀錫面. 零件腳彎曲之處(應力解除)沒有任何沾錫.项目图例判定标准零件面焊點吃錫檢驗雙面板零件面焊點吃錫檢驗(2)允收零件面吃錫略多,但焊錫只到零件腳彎曲部位的下沿.允 收 极 限零件面吃錫較少,但焊錫填滿貫穿孔並與貫穿孔上沿持平.零件腳圓周3/4以上吃錫.拒 收零件面吃錫少,且貫穿孔吃錫未能與貫穿孔上沿持平.拒 收焊錫与零件腳連續融合部分未達到零件腳圓周的3/4以上(270以上).拒 收零件腳上的絕緣物質如套管、封裝膠及絕緣漆等不吃錫部位深入貫穿孔內,使得零件面零件腳不吃錫.项目图例判定标准零件面焊点吃锡检验單面板零件面焊點吃錫檢驗單面板貫穿孔(插件孔鍍金屬層)允 收貫穿孔吃錫高於貫穿孔厚度.焊點光亮,圓滑,清潔.零件腳圓周3/4以上吃錫.允 收貫穿孔吃錫高於貫穿孔厚度的75%. (從零件面可目視到貫穿孔焊錫)零件腳圓周3/4以上吃錫.拒 收貫穿孔吃錫小於貫穿孔厚度的75%.允 收因焊錫之潤濕作用,焊錫會由插件孔向零件面上升,但未露出PCB板.拒 收焊錫溢出插件孔至零件面上.單面板插件孔允 收因焊錫之潤濕作用,焊錫會由插件孔向零件面上升,但未露出PCB板.项目图例判定标准零件面焊点吃锡檢驗單面板零件面焊點吃錫檢驗單面板插件孔拒 收焊錫溢出插件孔至零件面上.單面板插孔(鉚接圓形端子)允 收零件面吃錫高度在零件彎腳下沿處.零件面吃錫連貫,圓滑.零件腳與焊錫3/4以上融合.允 收 極 限零件面吃錫較少,但焊錫已填允至鉚接圓形插件孔彎曲處下沿,並與之持平.拒 收鉚接圓形插件孔吃錫不足.焊錫面焊點檢驗直腳零件腳長及焊點高度允 收焊點內凹且光亮,清潔,零件腳長度從焊錫板面算起未超過2.5mm(除非另有規定).项目图例判定标准焊錫面焊點檢驗直腳零件腳長及焊點高度拒 收零件腳可目視,但零件腳長度小於0.8mm.(平腳) 拒 收焊錫面錫帶圓凸,零件腳露出PCB板長度小於0.8mm,致使焊錫完全覆蓋住零件腳(焊點高度小於0.8mm且零件腳不可目視) (平腳) .拒 收焊錫面圓凸,焊點高度在0.82.5mm內,焊錫完全覆蓋零件腳,零件腳不可視.(包焊).彎腳零件腳長及焊點高度允 收零件腳垂直部分与倾斜部分之交点（焊点最高点）至末端的距离（图示L）应小于焊盘直径；高度即元件脚最高点至PCB之垂直距离(H)大於0.8mm,小於2.5mm(除非另有規定).允 收彎曲零件腳(AI零件)彎腳部分吃錫,焊點垂直高度(H)小于2.5mm(除非另有規定),大於0.8mm,且零件腳長度(從焊盤中央處至零件腳頂端)小於焊盤之直徑.焊錫面焊點檢驗彎腳零件腳長及焊點高度拒 收零件腳在焊錫頂端處彎曲,零件腳過長(從焊錫頂端至零件腳頂端長度大於焊盤直徑).焊錫面焊點吃錫過多(1)允 收焊點錫帶與焊盤之間所形成的起始夾角()小於90 (即為焊錫角度, 90時則焊點吃錫過於飽滿)拒 收焊點錫帶圓凸,吃錫角度大於90(吃錫過多).拒 收焊點錫帶圓凸,焊錫包住零件腳致使零件腳無法目視.(包焊)拒 收用於機械組裝的孔徑四周吃錫不平整,局部凸起(吃錫過多),從而影響組裝(如螺絲孔).项目图例判定标准焊錫面焊點檢驗焊錫面焊點吃錫過多(2)允 收零件腳與焊盤間充分沾錫.零件腳與焊盤間有完整的凹狀錫面.可目視到零件腳外形.允 收 极 限焊點吃錫略多(上限),但零件腳可見.拒 收零件腳與焊盤間呈凸狀,且焊盤邊緣焊錫角度大於90.零件腳輪廓不清晰.(包焊)焊錫面焊點吃錫過少雙面板允 收錫帶內凹,吃錫略高於焊盤,但零件腳至焊盤間吃錫連貫,且焊錫完全覆蓋焊盤.允 收 极 限 錫帶內凹,吃錫平行於焊盤,但貫穿孔內零件腳與焊盤間吃錫連貫,未露出貫穿孔輪廓.项目图例判定标准焊锡面焊点检验焊錫面焊點吃錫過少雙面板拒 收焊錫面吃錫不連貫,焊錫與零件腳及焊盤間未360融合,或露出貫穿孔輪廓.焊錫帶有分層現象.拒 收吃錫較少,焊錫平鋪在焊盤上直至零件腳附近才隆起而形成焊錫帶.(錫薄)焊盤邊緣之焊錫与焊盤間未形成角度(平鋪在焊盤上).项目图例判定标准焊锡面焊点检查焊錫面焊點冷焊及脫焊拒 收因為操作不當或焊接溫度不當造成焊點表面暗灰色,且表面粗糙.焊點表面破損或有裂痕.脱焊冷焊拒 收因焊盤表面有雜質或焊點受外力作用而使焊錫與焊盤間有分層及脫離現象.(脫焊)焊錫面焊點錫洞及錫面下凹允 收焊點連續吃錫角度大於330,錫面下凹所占焊盤弧度小於30.允 收 极 限零件腳360吃錫,零件面略有下凹,但下凹錫面所占焊盤之弧度小於30,且未露出零件腳、焊盤及貫穿孔(下凹部分成一連貫弧面).拒 收錫洞開口弧度大於30零件腳與焊錫及焊盤間不連續,未能完好融合(下凹部分未形成連貫弧面).项目图例判定标准焊锡面焊点检查焊錫面焊點錫洞及錫面下凹拒 收焊盤部分吃錫不連貫,且此部分所占焊盤弧度大於30.焊錫面焊點錫尖允 收錫尖長度(H)小於0.3mm.焊點總高度(含錫尖部分)小於2.5mm(除非另有規定).錫尖未覆蓋住零件腳.與相鄰銅箔或焊點間距離大於0.38mm.拒 收錫尖長度(H)大於0.3mm.焊點總高度(含錫尖部分)大於2.5mm(依焊點高度要求).錫尖覆蓋住零件腳,使零件腳不可目視.拒 收與相鄰銅箔或焊點間距離小於0.38mm.焊錫面焊點錫裂拒 收焊錫與零件腳間有分離、裂開之現象.项目图例判定标准焊锡面焊点检查焊錫面焊點錫裂拒 收焊錫與零件腳間有分離、裂開之現象.焊錫面焊點距離及短路允 收 极 限非同一銅箔面上兩相鄰焊點間距離大於0.38mm.允 收 极 限彎曲的零件腳與相鄰銅箔間距離大於 0.38mm(C0.38mm).拒 收非同一銅箔面上兩相鄰焊點間形錫橋並造成兩不相連銅箔電氣導通.项目图例判定标准焊锡面焊点检查焊錫面焊點翹皮拒 收線路銅箔與基板間分層或裂開.(此點包括焊錫面及零件面)拒 收線路銅箔與基板間裂開拒 收線路銅箔與基板間分層PCB板面清潔助焊劑允 收焊點光亮清潔,無其它異物、雜質.拒 收焊點周邊有黑褐色殘留物質.PCB板(零件面或焊錫面)有黑褐色助焊劑殘留物質.项目图例判定标准PCB板面清潔錫渣、錫絲、零件腳及其它雜質允 收PCB板面清潔,光亮.拒 收PCB板面上有錫絲等金屬類雜物.PCB板面上有污垢等物質導至板面髒亂.拒 收PCB板面及焊點上有錫渣(焊錫殘餘物).PCB板上有膠絲,及其它非金屬類雜物導致板面髒亂.拒 收PCB板面上殘存有零件鐵腳及未剪斷之零件殘腳.錫珠及濺錫允 收PCB板面清潔,光亮,無雜物及錫珠.项目图例判定标准PCB板面清潔錫珠及濺錫允 收錫珠直徑小於0.13mm.(相當於兩根頭髮絲宽度)錫珠直徑小於0.13mm且在600mm2(20mm*30mm)範圍內錫珠個數不超過5個.拒 收錫珠直徑大於0.13mm.(相當於兩根頭髮絲厚度)錫珠直徑小於0.13mm,但錫珠與銅箔線路間的距離小於0.13mm.拒 收PCB板面上有濺錫.PCB板面上存留氯化物、碳酸鹽之白色殘渣拒 收PCB板面上