SOP作业指导书.xls

文件编号版本 A/0 上锡膏標准工時標准產能/H 12作業類型人員配置5人 序号材料名称数量 1锡膏 2PCBA半成品 3 4 5 设备，工装名称型号设定条件 医用针筒20号针 手指套防静电 静电环OWS20A 设备及治工具 注意事项：加锡时的力度很关键，用力太大锡膏量多，会造成连锡现象，用力太小锡膏量又 会不足，容易假焊不良，此工序人员需培训上岗。 核准审核朱仁杰 承办单位:SMT车间 自 檢 检查F1、F2焊盘锡膏，无连锡、无漏锡 不良品截出 本 工 序 作 業 1.PCBA卡座面朝上，放置在铝盒中，F1和F2两颗料有4个 焊盘需要加低温锡膏。(如图一) 2.用针筒将低温锡膏注射到F1、F2的4个焊盘上(如图2)注射锡膏时用力要均匀，针头紧贴焊盘 3.完成后放入小型铝盒中 操作说明技术要求 檢查 上工 序 检查工位表面清洁 检查物料有无一致 检查针筒内锡膏流动性是否完好流动性不好会影响加锡效果 手工针筒补锡 深圳市凯瑞丰电子有限公司 作 业 指 导 书作 业 指 导 书 材料编号材料规格 RC-807低温，针筒装 RTS5306E_OTG_TD1无FUSE的PCBA 编制日期页数 第12页 共14页 适用产品名称 及编号 SGB04ADSD03AB0SGB04ADSD03AB0 工序名称 工序排号 图一 图二 F2两个焊盘 F1两个焊盘 注射低温锡膏 文件编号版本 A/0 贴装FUSE標准工時標准產能/H 13作業類型人員配置 2人 序号材料名称数量 1FUSE2pcs 2PCBA半成品 1 3 4 5 设备，工装名称型号设定条件 静电环OWS20A 设备及治工具 注意事项：夹FUSE时用力一定要小于10克力，以免损伤FUSE，贴件F1、F2时手要保持平稳， 手的抖动会影响贴件的质量。 自 檢 检查有无漏贴、贴错等不良现象 不良品截出 不可堆积放置，顺序排列摆放 本 工 序 作 業 1.检查F1、F2位置锡膏是否OK；(如图一) 2.用镊子将FUSE夹起贴在F1位置；(如图二) 3.方法同上，用镊子将FUSE夹起贴在F2位置；(如图三) 4.检查贴装好的F1、F2两颗FUSE；(如图四)居中放置 5.完成后放入小铝盒中，摆放好； 操作说明技术要求 檢查 上工 序 检查工位表面清洁 检查物料有无一致 材料编号材料规格 0402L050SLKR0402，0.5A/6V RTS5306E_OTG_TD1已加锡OK 适用产品名称 及编号 SGB04ADSD03AB0SGB04ADSD03AB0 工序名称 工序排号手工贴件 深圳市凯瑞丰电子有限公司 作 业 指 导 书作 业 指 导 书 编制日期页数 第13页 共14页 轻夹轻放，贴装时不能偏移、抖动 图二 图一 检查焊盘上锡膏 图三 图四 检查FUSE 贴F1位置FUSE 贴F2位置FUSE 镊子无磁性 手指套防静电 文件编号版本 A/0 回流焊接標准工時標准產能/H 14作業類型人員配置 2人 序号材料名称数量 1PCBA半成品 2 3 4 5 设备，工装名称型号设定条件 设备及治工具 注意事项：焊接PCBA之前回流焊的加热温度需要达到预设的温度值，此时方能将需要焊接的 PCBA放置在传输带上，先放一盒试下焊接效果，没有问题后才能大批量过炉焊接，出炉后的 产品需带手套操作，没有防护措施很容易烫伤！ 自檢 每5分钟检查一次炉温，防止回流焊出现异常。 发现异常时，第一时间上报给相关技 术人员。 检查FUSE焊接的牢固度 带两侧，两个铝盒之间保持10CM的间距。（如图二）漏件的需退回上一工序重工 4.等铝盒从回流焊炉尾出来后，将铝盒交叉叠放起 来冷却。（如图三）高温危险，戴手套操作，安全第一 本工 序作 業 1.温度值预设为：110；120；130；150；170；190； 200；180，上下温区一致。（如图一） 2.回流焊达到预设的温度值后，将传输带开启传输速度设置为60 3.检查已贴件FUSE的PCBA，确认OK后放在回流焊的传输 操作说明技术要求 檢查 上工 序 检查工位表面清洁 检查物料有无一致 材料编号材料规格 RTS5306E_OTG_TD1F1、F2已贴FUSE的PCBA 适用产品名称 及编号 SGB04ADSD03AB0SGB04ADSD03AB0 工序名称 工序排号SMT焊接 深圳市凯瑞丰电子有限公司 作 业 指 导 书作 业 指 导 书 编制日期页数 第14页 共14页 核准审核朱仁杰 承办