半导体器件的机械标准化 第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 焊球阵列封装（BGA）的设计指南 征求意见稿_第1页
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1半导体器件的机械标准化第6-18部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的设计指南本文件规定了1.00mm或更大引出端节距且封装体为方形的焊球阵列（BGA）封IEC60191-6半导体器件的机械标准化第6部分：表面安装半导体器件封装外preparationofoutlinedrawingsofsurfacemo3.13.23.3载带焊球阵列tapeballgrid3.423.53.6在从引出端一侧观察时，索引角位于封装体的左下角，其引出端行编号从下到上按字母顺序从A开系统定义，采用字母数字标识，例如A1、B1和5标称封装尺寸3ABB S )DBA)DBAAABSS（10）SD和SE是相距基准A、B最近的焊球与基准之间的距离。4ABBS(()BAS注2：图中脚注（110）的内容见图1。5一种标注引出端实体区域的阵列形式见图3，引出端实体区域包含了真EDD6E×D7.0×7.08.0×8.027.9.0×9.029.20.0×20.05521.0×21.05723.0×23.060DD7EEvv=0.20 AAmax A1e A1minA1nomeA4ee=1.278bpSx1 差SSx2yy1y1=0.35SDSE9焊球引出端分布在由引出端节距e、引出端位置数MD和ME、中心引出端距中心线位置SD和SE共同确定的矩阵上，矩阵中任何位置的nMD ME 长度方向上的最外引出端中心距离外e表3D、E、e、MD、MD和Eeenmaxnmaxnmaxnmax54656576658776988799899注:nmax为封装底部引出端的最大数量，引出端缺失时实际引出边缘留四行边缘留五行边缘留六行边缘留七行D和EMe40445054606440455055606540465056606660687078D和EMe满满满满满满满满满满满满满满满满4046满满404650566066满满404650566066满满404650566066满满404950596069D和EMe7079满满404505606707满满606707满满D和EMe444545654567D和EMe44456567D和EMe4456456567Me满满满满满满满满满满满满[2]I

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