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1、精选优质文档-倾情为你奉上化学镀金药水方案一:()主盐 亚硫酸金钠NaAu(SO3)2 2g/L配位剂 亚硫酸钠 Na2SO3 15/L 硫代硫酸钠 Sa2S2O3 12.5g/L络合剂 硼砂Na2B4O7.10H2O 10g/LPH值 7.0温度 75工艺流程:酸洗微蚀预浸活化化学镀镍置换镀金镀液稳定性测试:镀液加热至 75维持 6h后,常温下放置 1月。注意定时观察镀槽壁或底部是否有沉淀析出,若有析出,则表明镀液稳定性不达标。方案二:()亚硫酸盐镀金工艺规范:金(以氯酸金或雷酸金形式加入)主盐 8-15g/L无水亚硫酸钠(化学纯) 络合剂 120-150g/L磷酸氢二钾(化学纯)导电盐和P
2、H缓冲剂 30-50g/L柠檬酸钾(化学纯)辅助络合剂 80-100g/L氯化钾(化学纯) 100-120g/LEDTA-2Na(化学纯)掩蔽剂 20-30g/L光亮剂 0.5-1.5g/L稳定剂 0.2-0.3g/L温度 40-50PH值 8.5-101.1 金盐金是镀液的主盐,在溶解纯金后以氯酸金或雷酸金形式加入镀液。在镀液中以亚硫酸金络离子A(SO3)3-和柠檬酸金络离子A(C6H5O7)3-存在。金含量高,允许阴极电流密度较高,沉速快;金含量低,允许阴极电流密度低,沉速慢。正常情况下的沉积速度为0.1-0.3um/min。1.2 亚硫酸钠亚硫酸钠是金的主要络合剂。1mol金需要2mol
3、以上的亚硫酸钠才能完全络合。其作用是改善镀液的分散能力,提高镀液的导电性。稳定PH在8.5以上,可保证亚硫酸金络离子不发生解离而缩短溶液的寿命。1.3 柠檬酸钾柠檬酸钾是金的辅助络合剂,在镀液中生成柠檬酸金络离子有助于溶液的稳定。1.4 氯化钾氯化钾的作用是提高镀液的导电性能和阴极电流密度,从而提高金的沉积速度。氯化钾含量低于工艺范围则使用的电流密度范围变小。1.5 磷酸氢二钾磷酸氢二钾是导电盐和PH缓冲剂。当镀液的PH降低至酸性时,亚硫酸钠发生分解:SO32-+2H+SO2+H2O。当镀液的PH过高即PH10时,金容易被还原析出:2Au+SO32-+OH-2Au+SO42-+H+。通过磷酸氢二钾的水解,调节PH,使镀液始终保持弱碱性。HPO42-+H2OPO43-+H3+O HPO42-+H2OH2PO4-+OH-1.6 EDTA-2NaEDTA-2Na是镀液中金属杂质离子掩蔽剂。其对提高镀液分散能力,扩大光亮区
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