电子企业FPC品质检验标准及管控要求

1、fpc产品产品smt焊接后质量判定焊接后质量判定 smt品质科品质科 2011.2.15 smt外观检查方式外观检查方式 1.生产目检:全检 检查工具：3-5倍放大镜、20-倍的显微镜 2.iqc/qa抽检: 依据mil-std-105e标准文件中的一般检 验标准的级水准 aql:0.65 判定标准c=0、ma/mi：ac=0、re=1 共通共通的的焊接外观焊接外观判定判定 1.少件少件 欠点等级欠点等级严重严重 定义：线路板bom清单中要求贴装 的元件，实际未贴装。 2.多件多件 欠点等级欠点等级严重严重 定义：线路板bom清单中不要求贴 装的元件实际有贴装。 3.错件错件 欠点等级欠点等级

2、严重严重 定义：贴装的元件与bom清单要求 不相符。 共通焊接外观共通焊接外观 4.假焊假焊 欠点等级欠点等级严重严重 定义：元件或焊盘应焊锡处完全未上锡 。（应相连的实 际为开路，如下图：） 共通焊接外观共通焊接外观 5.反向反向 欠点等级欠点等级严重严重 定义：极性元件的（极性或第一脚）未按要求贴装 。 如下图： okng 共通焊接外观共通焊接外观 6.直立直立 欠点等级欠点等级严重严重 定义：元件的一端趋向于成90度 竖起 。 7.侧件侧件 欠点等级欠点等级严重严重 定义：应正（平）面焊接的元件 侧着面焊接 。 共通焊接外观共通焊接外观 8.连锡连锡 欠点等级欠点等级严重严重 定义：不应

3、相连的两个焊点锡相连 。 共通焊接外观共通焊接外观 9.焊锡珠焊锡珠 、焊锡飞溅、焊锡飞溅 欠点等级欠点等级轻微轻微 要求： (1)大小=直径； (2)所谓密集是指5mm的圆内,有5个以上的欠点。 共通焊接外观共通焊接外观 10.锡尖锡尖 欠点等级欠点等级轻微轻微 要求：要求：不可有尖锐的锡尖发生。 共通焊接外观共通焊接外观 11.零件间隔零件间隔 欠点等级欠点等级轻微轻微 要求：要求：相邻的零件间需有 0.2mm以上的空隙。(零件 倾斜、线弯曲、焊锡过多 时亦一样) rc（电阻、电容）（电阻、电容）类元件焊锡外观类元件焊锡外观 1.零件刮伤、崩裂零件刮伤、崩裂 欠点等级欠点等级严重严重 (1

4、)机能不可有问题 (2)不许有可能会恶化的不良 rc（电阻、电容）（电阻、电容）类元件焊锡外观类元件焊锡外观 2.贴装高度贴装高度 欠点等级欠点等级轻微轻微 零件与焊盘的间隙要在规格内 浮高度：a0.2mm 焊盘 a a rc（电阻、电容）（电阻、电容）类元件焊锡外观类元件焊锡外观 3.元件偏移元件偏移 欠点等级欠点等级轻微轻微 横向:a1/3w 判定为ok 纵向:b0能见到元件体与焊盘的焊接点为ok（元件末端 不能偏出焊盘边缘） 倾斜:元件倾斜25度（a1/4w ）ok w b a a rc（电阻、电容）（电阻、电容）类元件焊锡外观类元件焊锡外观 4.焊锡量焊锡量 欠点等级欠点等级轻微轻微

5、在电极的3个面可确认焊锡平整状况。 电极 焊锡焊盘 铜箔焊盘 少锡：少锡： bt/2 b: 焊锡量 t: chip厚度 （另：可以介绍ipc标准中爬锡高度的要求，t=d+底部的上锡厚度底部的上锡厚度） t b 多锡：多锡： 高度不可超出元件表面（下图ng），长度 不可超出焊盘边缘。 ng 焊接面孔洞焊接面孔洞 不可有宽与深在0.1mm以 上的锡孔（针孔）。如右 图所示 ； 焊锡后焊锡后，焊接处不平整焊接处不平整（呈颗粒状呈颗粒状）, 判定判定ng。 rc（电阻、电容）（电阻、电容）类元件焊锡外观类元件焊锡外观 5.假焊假焊 欠点等级欠点等级严重严重 如图所示，电容有 一端与焊锡分离， 出现假焊

6、现象。 ng ok rc（电阻、电容）（电阻、电容）类元件焊锡外观类元件焊锡外观 6.排容偏移排容偏移 欠点等级欠点等级轻微轻微 横向： 偏移元件本身可焊端的 1/3长度为ok。 纵向： 能见到元件体与焊盘的 焊接点为焊接ok（元件 末端不能超出焊盘边 缘） 焊接点焊接点 d类（类（二极管、二极管、led）元件焊锡外观）元件焊锡外观 1.极性极性/方向方向 欠点等级欠点等级严重严重 二极管、二极管、led的正、负极不能反的正、负极不能反（反向）（反向） 二极管、二极管、led的正、的正、 反面不能反反面不能反（反面）（反面） d类（类（二极管、二极管、led）元件焊锡外观）元件焊锡外观 2.偏

7、移偏移 欠点等级欠点等级轻微轻微 引脚偏出焊盘部分需1/3 引脚本身的宽度；如右图。 3.焊锡量焊锡量 欠点等级欠点等级轻微轻微 少锡：锡量需少锡：锡量需1/2引脚厚引脚厚 度度 多锡：长不可超出焊盘本多锡：长不可超出焊盘本 身、高不能超出元件本体身、高不能超出元件本体 高度；高度；如右图。 d类（类（二极管、二极管、led）元件焊锡外观）元件焊锡外观 4.led本体外观本体外观 欠点等级欠点等级严重严重 led本体只要有胶 熔就ng led本体只要有破 损就ng 晶体管晶体管（三极管三极管）焊锡外焊锡外 偏移偏移 欠点等级欠点等级轻微轻微 偏移要求： aw/3 a: 偏出焊盘部分 w: 引脚

8、宽度 偏移要求： al/2 a: 偏出焊盘部分 l: 引脚长度 w 引脚 a l a 焊盘 ic、连接器焊锡外观连接器焊锡外观 1. ic偏移偏移 欠点等级欠点等级轻微轻微 引脚偏出的焊盘部分 小于引脚本身的1/3判 定ok ic、连接器焊锡外观连接器焊锡外观 2. 连接器偏移连接器偏移 欠点等级欠点等级轻微轻微 偏移:左右偏移,偏出 引脚部份1/3引脚的 宽度。 上下偏移，引脚偏出 部份应1/3（正常焊 接应剩下的空焊盘长 度）。b1/3a b a ic、连接器焊锡外观连接器焊锡外观 3. ic、连接器焊锡长度、连接器焊锡长度 欠点等级欠点等级轻微轻微 最小侧面焊点长度d小于 引脚长度 l的

9、3/4 4. ic、连接器焊锡高度、连接器焊锡高度 欠点等级欠点等级轻微轻微 最小跟部焊点高度f小 于焊锡厚度g加引脚 厚度t的1/2。 ic、连接器焊锡外观连接器焊锡外观 5. ic/连接器短路连接器短路 欠点等级欠点等级严重严重 两引脚之间有锡连接造成短路的ng。 ic、连接器焊锡外观连接器焊锡外观 6. ic、连接器引脚、连接器引脚 焊锡针孔焊锡针孔 欠点等级欠点等级轻微轻微 引脚前端正面不能有深 度和孔的直径超出0.1的 针孔（锡孔） 引脚侧面允许有针孔 （锡孔）,但孔状长度引 脚侧面总长度,孔的深度 引脚的宽度。 ic、连接器焊锡外观连接器焊锡外观 7.连接器焊锡外观连接器焊锡外观

10、欠点等级欠点等级严重严重 连接器pin附锡/附松香 ic、连接器焊锡外观连接器焊锡外观 连接器连接器引脚引脚变形变形 欠点等级欠点等级轻微轻微 单个引脚翘起部份必须1/3引脚的厚度。 多个引脚（倾斜）翘起部份:最高与最低 引脚的差距不能大于0.1mm。 ic、连接器焊锡外观连接器焊锡外观 pin挤压变形挤压变形(连接连接 器被压低的状态器被压低的状态)的检的检 查与判定查与判定: 欠点等级欠点等级严重严重 pin 挤压变形量 a1/2b可 接受。 pin 前端不可超出塑料框。 a b ng ic、连接器焊锡外观连接器焊锡外观 8.连接器塑料框连接器塑料框 (housing)部不部不 可有挤压变形可有挤压变形 欠点等级欠点等级严重严重 9.连接器不可熔化连接器不可熔化: 例如例如(焊锡铬铁的焊锡铬铁的 接触痕等接触痕等) 欠点等级欠点等级严重严重 ng ng b