贵州光刻胶生产线项目可行性研究报告

1、泓域咨询/贵州光刻胶生产线项目可行性研究报告贵州光刻胶生产线项目可行性研究报告泓域咨询/规划设计/投资分析承诺书申请人郑重承诺如下：“贵州光刻胶生产线项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。公司法人代表签字：xxx公司（盖章）xxx年xx月xx日项目概要光刻胶决定芯片的最小特征尺寸。在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，其中光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小，而光刻胶

2、的性能关系到光刻分辨率的大小（光的干涉和衍射效应）。决定着芯片的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。比如一块半导体芯片在制造过程中需要进行10-50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。目前，在显示面板行业中，光刻胶主要应用于TFT-LCD阵列制造，滤光片制造和触摸屏制造三个应用领域。其中，TFT-LCD阵列和滤光片都是LCD面板结构的组成部分，触摸屏则是以触摸控制为目的的功能单元。该光刻胶项目计划总投资19890.27万元，其中：固定资产投资15403.8

3、2万元，占项目总投资的77.44%；流动资金4486.45万元，占项目总投资的22.56%。达产年营业收入42586.00万元，总成本费用31956.58万元，税金及附加413.55万元，利润总额10629.42万元，利税总额12509.10万元，税后净利润7972.07万元，达产年纳税总额4537.04万元；达产年投资利润率53.44%，投资利税率62.89%，投资回报率40.08%，全部投资回收期3.99年，提供就业职位665个。坚持“三同时”原则，项目承办单位承办的项目，认真贯彻执行国家建设项目有关消防、安全、卫生、劳动保护和环境保护管理规定、规范，积极做到：同时设计、同时施工、同时投入

4、运行，确保各种有害物达标排放，尽量减少环境污染，提高综合利用水平。报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。第一章 项目承办单位基本情况一、公司概况公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。公司实行董事会领导下的总经理负责制，推行现代企业制度，建立了科学灵活的经营机制，完善了行之有效的管理制度。项目承办单位组

5、织机构健全、管理完善，遵循社会主义市场经济运行机制，严格按照中华人民共和国公司法依法独立核算、自主开展生产经营活动；为了顺应国际化经济发展的趋势，项目承办单位全面建立和实施计算机信息网络系统，建立起从产品开发、设计、生产、销售、核算、库存到售后服务的物流电子网络管理系统，使项目承办单位与全国各销售区域形成信息互通，有效提高工作效率，及时反馈市场信息，为项目承办单位的战略决策提供有利的支撑。公司是按照现代企业制度建立的有限责任公司，公司最高机构为股东大会，日常经营管理为总经理负责制，企业设有技术、质量、采购、销售、客户服务、生产、综合管理、后勤及财务等部门，公司致力于为市场提供品质优良的项目产品

6、，凭借强大的技术支持和全新服务理念，不断为顾客提供系统的解决方案、优质的产品和贴心的服务。公司引进世界领先的技术，汇聚跨国高科技人才以确保公司产业的稳定发展和保持长期的竞争优势。公司建立了产品开发控制程序、研发部绩效管理细则等一系列制度，对研发项目立项、评审、研发经费核算、研发人员绩效考核等进行规范化管理，确保了良好的研发工作运行环境。公司正处于快速发展阶段，特别是随着新项目的建设及未来产能扩张，将需要大量专业技术人才充实到建设、生产、研发、销售、管理等环节中。作为一家民营企业，公司在吸引高端人才方面不具备明显优势。未来公司将通过自我培养和外部引进来壮大公司的高端人才队伍，提升公司的技术创新能

7、力。二、所属行业基本情况光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括：光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。依据使用场景，这里的待加工基片可以是集成电路材料，显示面板材料或者印刷电路板。光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中具有重要作用。光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到代加工基片上的图形转移介质，是光电信息产业的微细图形线路加工制作的关键性材料。三、公司经济效益分析上

8、一年度，xxx集团实现营业收入22781.32万元，同比增长19.35%（3693.13万元）。其中，主营业业务光刻胶生产及销售收入为19206.54万元，占营业总收入的84.31%。上年度主要经济指标序号项目第一季度第二季度第三季度第四季度合计1营业收入4784.086378.775923.145695.3322781.322主营业务收入4033.375377.834993.704801.6419206.542.1光刻胶(A)1331.011774.681647.921584.546338.162.2光刻胶(B)927.681236.901148.551104.384417.502.3光刻胶

9、(C)685.67914.23848.93816.283265.112.4光刻胶(D)484.00645.34599.24576.202304.782.5光刻胶(E)322.67430.23399.50384.131536.522.6光刻胶(F)201.67268.89249.69240.08960.332.7光刻胶(.)80.67107.5699.8796.03384.133其他业务收入750.701000.94929.44893.693574.78根据初步统计测算，公司实现利润总额5909.67万元，较去年同期相比增长837.16万元，增长率16.50%；实现净利润4432.25万元，较去

10、年同期相比增长611.35万元，增长率16.00%。上年度主要经济指标项目单位指标完成营业收入万元22781.32完成主营业务收入万元19206.54主营业务收入占比84.31%营业收入增长率（同比）19.35%营业收入增长量（同比）万元3693.13利润总额万元5909.67利润总额增长率16.50%利润总额增长量万元837.16净利润万元4432.25净利润增长率16.00%净利润增长量万元611.35投资利润率58.78%投资回报率44.09%财务内部收益率27.04%企业总资产万元48872.36流动资产总额占比万元39.05%流动资产总额万元19086.70资产负债率20.76%第二

11、章 项目技术工艺特点及优势一、技术方案（一）技术方案选用方向1、对于生产技术方案的选用，遵循“自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，由计算机统一控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗。严格按行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则。积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争能力。3、在工艺设备的配置上，依据节能的原则，选用

12、新型节能型设备，根据有利于环境保护的原则，优先选用环境保护型设备，满足项目所制订的产品方案要求，优选具有国际先进水平的生产、试验及配套等设备，充分显现龙头企业专业化水平，选择高效、合理的生产和物流方式。4、生产工艺设计要满足规模化生产要求，注重生产工艺的总体设计，工艺布局采用最佳物流模式，最有效的仓储模式，最短的物流过程，最便捷的物资流向。5、根据该项目的产品方案，所选用的工艺流程能够满足产品制造的要求，同时，加强员工技术培训，严格质量管理，按照工艺流程技术要求进行操作，提高产品合格率，努力追求产品的“零缺陷”，以关键生产工序为质量控制点，确保该项目产品质量。6、在项目建设和实施过程中，认真贯

13、彻执行环境保护和安全生产的“三同时”原则，注重环境保护、职业安全卫生、消防及节能等法律法规和各项措施的贯彻落实。（三）工艺技术方案选用原则1、在基础设施建设和工业生产过程中，应全面实施清洁生产，尽可能降低总的物耗、水耗和能源消费，通过物料替代、工艺革新、减少有毒有害物质的使用和排放，在建筑材料、能源使用、产品和服务过程中，鼓励利用可再生资源和可重复利用资源。2、遵循“高起点、优质量、专业化、经济规模”的建设原则，积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，不断提高企业的市场竞争力。（四）工艺技术方案要求1、对于生产技术方案的选用，遵循“

14、自动控制、安全可靠、运行稳定、节省投资、综合利用资源”的原则，选用当前较先进的集散型控制系统，控制整个生产线的各项工艺参数，使产品质量稳定在高水平上，同时可降低物料的消耗；严格按照电气机械和器材制造行业规范要求组织生产经营活动，有效控制产品质量，为广大顾客提供优质的产品和良好的服务。2、建立完善柔性生产模式；本期工程项目产品具有客户需求多样化、产品个性差异化的特点，因此，产品规格品种多样，单批生产数量较小，多品种、小批量的制造特点直接影响生产效率、生产成本及交付周期；益而益（集团）有限公司将建设先进的柔性制造生产线，并将柔性制造技术广泛应用到产品制造各个环节，可以在照顾到客户个性化要求的同时不

15、牺牲生产规模优势和质量控制水平，同时，降低故障率、提高性价比，使产品性能和质量达到国内领先、国际先进水平。二、项目工艺技术设计方案（一）技术来源及先进性说明项目技术来源为公司的自有技术，该技术达到国内先进水平。（二）项目技术优势分析本期工程项目采用国内先进的技术，该技术具有资金占用少、生产效率高、资源消耗低、劳动强度小的特点，其技术特性属于技术密集型，该技术具备以下优势：1、技术含量和自动化水平较高，处于国内先进水平，在产品质量水平上相对其他生产技术性能费用比优越，结构合理、占地面积小、功能齐全、运行费用低、使用寿命长；在工艺水平上该技术能够保证产品质量高稳定性、提高资源利用率和节能降耗水平；

16、根据初步测算，利用该技术生产产品，可提高原料利用率和用电效率，在装备水平上，该技术使用的设备自动控制程度和性能可靠性相对较高。2、本期工程项目采用的技术与国内资源条件适应，具有良好的技术适应性；该技术工艺路线可以适应国内主要原材料特性，技术工艺路线简洁，有利于流程控制和设备操作，工艺技术已经被国内生产实践检验，证明技术成熟，技术支援条件良好，具有较强的可靠性。3、技术设备投资和产品生产成本低，具有较强的经济合理性；本期工程项目采用本技术方案建设其主要设备多数可按通用标准在国内采购。4、节能设施先进并可进行多规格产品转换，项目运行成本较低，应变市场能力很强。第三章 背景及必要性一、光刻胶项目背景

17、分析目前，在显示面板行业中，光刻胶主要应用于TFT-LCD阵列制造，滤光片制造和触摸屏制造三个应用领域。其中，TFT-LCD阵列和滤光片都是LCD面板结构的组成部分，触摸屏则是以触摸控制为目的的功能单元。TFT-LCD技术利用半导体精确控制显示效果。TFT(ThinFilmTransistor)LCD即薄膜晶体管LCD，是有源矩阵类型液晶显示器(AM-LCD)中的一种。TFT-LCD的主要特点是为每个原色像素点都配臵了一个半导体开关器件。通过控制TFT单元的电极电压，就可以使对应像三原色像素点上的透光率发生变化。这样，每种原色像素点的灰度都可以得到精确的控制。若每个原色像素点可以有255个灰度

18、阶数，那么三原色像素点就可以构成一千六百多万种颜色。这是TFT-LCD也被称为“真彩”屏幕技术的原因之一。由于TFT-LCD每个像素点都相对独立，并可以进行连续控制，所以这样的设计方法还提高了显示屏的反应速度。TFT-LCD阵列制造与半导体制造存在共通之处。TFT阵列由一系列半导体三极管控制器组成。在玻璃面板上通过沉积，光刻和刻蚀流程制造TFT三极管的过程与在集成电路上制造三极管的过程十分相似。因此在光刻胶的使用上，TFT阵列构造与集成电路制造有共通的地方。其主要区别在于，TFT阵列的结构比较简单且标准化，以及TFT阵列对于尺寸的要求比先进集成电路低很多。因此一般g-line光刻胶就可以满足要

19、求。TFT阵列正胶也是在中国首先得到发展的光刻胶产品之一。在触摸屏应用中，光刻工艺用于ITOsensor的制造。ITO是一种N型氧化物半导体-氧化铟锡；将ITO材料按照特定的图案，涂在玻璃或者Film上，然后贴在一层厚的保护玻璃上，就得到了ITOsensor。ITOsensor是触摸屏的重要组成部分。触摸屏通过ITOsensor与ITOsensor之间的电容变化（双层ITO感应电容）或者ITOsensor与触摸屏幕的人体部位之间构成的电容变化（单层ITO表面电容）来感知触摸动作，并进而做出相对应的反应。触摸屏中ITO结构的制造需要以氧化铟锡半导体材料在基底上构造出一定的图案，因此光刻和光刻胶技

20、术在这个过程当中同样是必不可少的。PCB光刻胶材料分为干膜光刻胶、湿膜光刻胶干膜与感光油墨。二者的用途都是把底板上的线路布局图形转移到铜箔基底上，完成印刷电路板的“印刷”过程。其区别主要在于涂敷的方式。湿膜光刻胶直接以液态的形式涂敷在待加工基材的表面；干膜光刻胶则是由预先配制好的液态光刻胶涂布在载体薄膜上，经处理形成固态光刻胶薄膜后在被直接贴附到待加工基材上。PCB用干膜与湿膜光刻胶各有特点。从总体上来说，湿膜具有分辨率高，成本低廉，显影与刻蚀速度更快等优势。因此，在PCB应用中，湿膜光刻胶正逐渐实现对干膜光刻胶的替代。但是干膜光刻胶在特定应用场景下具有湿膜光刻胶不具备的特点。比如在淹孔加工场

21、景中，湿膜光刻胶会浸没基材上的孔洞，造成后期加工和清理的不便。而干膜光刻胶就不存在这个问题。PCB加工所用的油墨主要分三类：线路油墨、阻焊油墨、字符油墨。线路油墨可以作为防止PCB线路被腐蚀的保护层，在蚀刻工艺中保护线路。线路油墨一般是液态感光型的；阻焊油墨可以在PCB线路加工完成后涂在线路上作为保护层。阻焊油墨可以具有液态感光，热固化，或者紫外线硬化的性质。通过在PCB板上保留焊盘，阻焊油墨可以方便之后的元件焊接，起到绝缘防氧化的作用。字符油墨就是用来做板子表面的标示的，比如标上元器件符号，一般不需要具备感光性质。全球光刻胶市场规模持续增长。2015全球光刻胶市场规模大概在73.6亿美金左右

22、，光刻胶下游应用主要为三大领域：TFT-LCD显示、PCB、集成电路，其中PCB光刻胶占比24.5%，LCD光刻胶占比26.6%，半导体光刻胶占比24.1%，其他类光刻胶占比24.8%。而具体中国市场近100亿元，其中PCB市场接近70亿元，平板显示领域15-16亿元，半导体领域8-10亿元。国内市场预计整体每年保持10-15%的增长，消费总量占据全球消费量约15%左右，光刻胶国产化水平严重不足，重点技术差距在半导体行业，有2-3代差距，随着下游半导体行业、LED及平板显示行业的快速发展，未来国内光刻胶产品国产化替代空间较大。二、鼓励中小企业发展从促进产业发展看，民营企业机制灵活、贴近市场，在

23、优化产业结构、推进技术创新、促进转型升级等方面力度很大，成效很好。据统计，我国65%的专利、75%以上的技术创新、80%以上的新产品开发是由民营企业完成的。从吸纳就业看，民营经济作为国民经济的生力军是就业的主要承载主体。全国工商联统计，城镇就业中，民营经济的占比超过了80%，而新增就业贡献率超过了90%。国家支持民营经济发展，是明确的、一贯的，而且是不断深化的，不是一时的权宜之计，更不是过河拆桥式的策略性利用。对于非公有制经济的地位和作用，“三个没有变”的判断：“非公有制经济在我国经济社会发展中的地位和作用没有变，我们毫不动摇鼓励、支持、引导非公有制经济发展的方针政策没有变，我们致力于为非公有

24、制经济发展营造良好环境和提供更多机会的方针政策没有变。”同时，公有制为主体、多种所有制经济共同发展，是写入党章和宪法的基本经济制度，这是不会变的，也是不能变的。进入新时代，中国的民营经济只会壮大、不会离场，只会越来越好、不会越来越差。引导中小企业精细化生产、管理和服务，以美誉度好、性价比高、品质精良的产品和服务在细分市场中占据优势。鼓励中小企业抓住关键环节，量化标准，强化责任，不断提供优质的产品和服务。支持中小企业最大限度地发挥员工的优势和潜能，满足日益增长的个性化、定制化需求。进一步提高中小企业“专精特新”水平，发展一批主营业务突出、竞争力强、成长性高、专注于细分市场的专业化“小巨人”企业，

25、不断提高发展质量和水平，走专业化、精细化、特色化、新颖化发展之路，是实现中小企业转型升级的重要途径。要积极引导中小企业专注核心业务，提高专业生产、服务和协作配套能力，为大企业、大项目和产业链提供零部件、配套产品和配套服务，促进大中小企业协调发展；引导中小企业精细化生产、精细化管理、精细化服务，以美誉度高、性价比好、品质精良的产品和服务在细分市场中占据优势；引导中小企业利用特色资源，弘扬传统技艺和地域文化，采用独特工艺、技术、配方或原料，研制生产具有地方或企业特色的产品，引导中小企业开展技术创新、管理创新和商业模式创新，培育新的增长点，形成新的竞争优势。通过培育和扶持，不断提高“专精特新”中小企

26、业的数量和比重，提高中小企业的整体素质。三、宏观经济形势分析中央经济工作会议对当前国内外形势进行了深刻分析，对明年经济工作作出了全面部署，全国工业和信息化系统必须认真学习领会，把思想和行动统一到中央对形势的分析判断上来，统一到中央的决策部署上来，抓住战略机遇，坚持底线思维，加强前瞻预判，确保完成既定的目标任务。经过40年改革开放，我国经济正处在转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。要保持战略定力，坚定信心决心，把握和运用好加快经济结构优化升级、提升科技创新能力、深化改革开放、加快绿色发展、参与全球经济治理体系变革等带来的新机遇，扎实推进制造强国建设，不断实现新的重大突破。四、光刻胶

27、项目建设必要性分析光刻胶又称光致抗蚀剂，是一种对光敏感的混合液体。其组成部分包括：光引发剂（包括光增感剂、光致产酸剂）、光刻胶树脂、单体、溶剂和其他助剂。光刻胶可以通过光化学反应，经曝光、显影等光刻工序将所需要的微细图形从光罩（掩模版）转移到待加工基片上。依据使用场景，这里的待加工基片可以是集成电路材料，显示面板材料或者印刷电路板。2019年全球光刻胶市场规模预计近90亿美元，自2010年至今CAGR约5.4%。预计该市场未来3年仍将以年均5%的速度增长，至2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。光刻胶按应用领域分类，可分为PCB光刻胶、显示面板光刻胶、半导体光刻胶及其他光刻胶。全球市

28、场上不同种类光刻胶的市场结构较为均衡。受益于半导体、显示面板、PCB产业东移的趋势，自2011年至今，光刻胶中国本土供应规模年华增长率达到11%，高于全球平均5%的增速。2019年中国光刻胶市场本土企业销售规模约70亿元，全球占比约10%，发展空间巨大。目前，中国本土光刻胶以PCB用光刻胶为主，平板显示、半导体用光刻胶供应量占比极低。在平板显示行业；主要使用的光刻胶有彩色及黑色光刻胶、LCD触摸屏用光刻胶、TFT-LCD正性光刻胶等。在光刻和蚀刻生产环节中，光刻胶涂覆于晶体薄膜表面，经曝光、显影和蚀刻等工序将光罩（掩膜版）上的图形转移到薄膜上，形成与掩膜版对应的几何图形。在PCB行业；主要使用

29、的光刻胶有干膜光刻胶、湿膜光刻胶、感光阻焊油墨等。干膜是用特殊的薄膜贴在处理后的敷铜板上，进行曝光显影；湿膜和光成像阻焊油墨则是涂布在敷铜板上，待其干燥后进行曝光显影。干膜与湿膜各有优势，总体来说湿膜光刻胶分辨率高于干膜，价格更低廉，正在对干膜光刻胶的部分市场进行替代。在半导体集成电路制造行业；主要使用g线光刻胶、i线光刻胶、KrF光刻胶、ArF光刻胶等。在大规模集成电路的制造过程中，一般要对硅片进行超过十次光刻。在每次的光刻和刻蚀工艺中，光刻胶都要通过预烘、涂胶、前烘、对准、曝光、后烘、显影和蚀刻等环节，将光罩（掩膜版）上的图形转移到硅片上。光刻胶是集成电路制造的重要材料：光刻胶的质量和性能

30、是影响集成电路性能、成品率及可靠性的关键因素。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的35%，并且耗费时间约占整个芯片工艺的40%-50%。光刻胶材料约占IC制造材料总成本的4%，市场巨大。因此光刻胶是半导体集成电路制造的核心材料。按显示效果分类；光刻胶可分为正性光刻胶和负性光刻胶。负性光刻胶显影时形成的图形与光罩（掩膜版）相反；正性光刻胶形成的图形与掩膜版相同。两者的生产工艺流程基本一致，区别在于主要原材料不同。按照化学结构分类；光刻胶可以分为光聚合型，光分解型，光交联型和化学放大型。光聚合型光刻胶采用烯类单体，在光作用下生成自由基，进一步引发单体聚合，最后生成聚合物；光分解型光刻胶，采用含有重

31、氮醌类化合物(DQN)材料作为感光剂，其经光照后,发生光分解反应，可以制成正性光刻胶；光交联型光刻胶采用聚乙烯醇月桂酸酯等作为光敏材料，在光的作用下，形成一种不溶性的网状结构，而起到抗蚀作用，可以制成负性光刻胶。在半导体集成电路光刻技术开始使用深紫外（DUV）光源以后，化学放大（CAR）技术逐渐成为行业应用的主流。在化学放大光刻胶技术中，树脂是具有化学基团保护因而难以溶解的聚乙烯。化学放大光刻胶使用光致酸剂（PAG）作为光引发剂。当光刻胶曝光后，曝光区域的光致酸剂（PAG）将会产生一种酸。这种酸在后热烘培工序期间作为催化剂，将会移除树脂的保护基团从而使得树脂变得易于溶解。化学放大光刻胶曝光速递

32、是DQN光刻胶的10倍，对深紫外光源具有良好的光学敏感性，同时具有高对比度，对高分辨率等优点。按照曝光波长分类；光刻胶可分为紫外光刻胶（300-450nm）、深紫外光刻胶（160-280nm）、极紫外光刻胶（EUV，13.5nm）、电子束光刻胶、离子束光刻胶、X射线光刻胶等。不同曝光波长的光刻胶，其适用的光刻极限分辨率不同。通常来说，在使用工艺方法一致的情况下，波长越短，加工分辨率越佳。五、光刻胶行业分析光刻胶是电子领域微细图形加工的关键性材料，在半导体、LCD、PCB等行业的生产中具有重要作用。光刻胶是利用光化学反应，经光刻工艺将所需要的微细图形从掩膜板转移到代加工基片上的图形转移介质，是光

33、电信息产业的微细图形线路加工制作的关键性材料。按照下游应用，光刻胶可分为半导体用光刻胶、LCD用光刻胶、PCB用光刻胶等，其技术壁垒依次降低。相应地，PCB光刻胶是目前国产替代进度最快的，LCD光刻胶替代进度相对较快，半导体光刻胶目前国产技术较国外先进技术差距最大。随着电子信息产业发展的突飞猛进，光刻胶市场总需求不断提升。2019年全球光刻胶市场规模预计近90亿美元，自2010年至今CAGR约5.4%，预计未来3年仍以年均5%的速度增长，预计至2022年全球光刻胶市场规模将超过100亿美元。中国光刻胶市场需求增速高于国际平均，但中国本土供应量在全球的占比仅有10%左右，发展空间巨大。受益半导体

34、、显示面板、PCB产业东移的趋势，2019年我国光刻胶市场本土供应量约70亿元，自2011年至今CAGR达到11%，远高于全球平均5%的增速，但市场规模全球占比仅为10%左右，发展空间巨大。全球市场中，半导体、LCD、PCB用光刻胶的供应结构较为均衡；但中国市场中，本土供应以PCB用光刻胶为主，LCD、半导体用光刻胶供应量占比极低。由于极高的行业壁垒，全球光刻胶行业呈现寡头垄断格局，长年被日本、欧美专业公司垄断。目前前五大厂商占据了全球光刻胶市场87%的份额，行业集中度较高。其中，日本JSR、东京应化、日本信越与富士电子材料市占率加和达到72%。半导体是光刻胶最重要的应用领域。光刻和刻蚀技术是

35、半导体芯片在精细线路图形加工中最重要的工艺，决定着芯片的最小特征尺寸。光刻工艺的成本约为整个芯片制造工艺的30%，耗时约占整个芯片工艺的40%50%，是芯片制造中最核心的工艺。光刻胶及其配套化学品在芯片制造材料成本中的占比高达12%，是继硅片、电子气体的第三大IC制造材料。光刻胶市场需求快速增长。随着半导体线路图形越来越小，光刻工艺对光刻胶的需求量也越来越大。2018年全球半导体用光刻胶市场规模约13亿美元，预计未来5年年均增速约8%10%；中国半导体用光刻胶市场规模约23亿元人民币，预计未来5年年均增速约10%。PCB光刻胶主要品种有干膜光刻胶、湿膜光刻胶（又称液态光致抗蚀剂、线路油墨）、光

36、成像阻焊油墨等。湿膜性能优于干膜，未来湿膜光刻胶有望逐步替代干膜光刻胶。湿膜相比干膜具有高精度、低成本的优势，容易得到高分辨率，满足PCB高性能的要求。PCB行业成本中，光刻胶及油墨的占比约35%。全球PCB光刻胶市场规模在20亿美元左右，中国市场规模占比达50%以上。随着PCB光刻胶外企东移和内资企业的不断发展，中国已成为全球最大的PCB光刻胶生产基地。PCB光刻胶全球市场行业集中度较高。干膜光刻胶方面，台湾长兴化学、日本旭化成、日本日立化成三家公司就占据了全球80%以上的市场份额；光成像阻焊油墨方面，日本太阳油墨占据全球60%左右的市场份额，前十家公司合计占据全球80%以上的市场份额。国内

37、市场中，PCB光刻胶的国产化渗透率较高，中国内资企业已在国内PCB市场中占据50%以上的市场份额。PCB光刻胶技术壁垒较低，国内市场中，容大感光、广信材料、东方材料、北京力拓达等内资企业已占据国内50%左右的湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨市场份额。国内企业中，飞凯材料、容大感光、广信材料等已有相应PCB光刻胶产品投产。LCD光刻胶全球市场规模约23亿美元，其中中国市场规模约9亿美元。2019年全球LCD用光刻胶市场规模约23亿美元，过去5年平均增速在4%左右，预计未来3年增速也在4%左右。2019年中国LCD面板产能占全球比重已达40%左右，据此测算中国LCD光刻胶市场规模约9亿美元。LCD光刻胶

38、的全球供应集中在日本、韩国、中国台湾等地区，海外企业市占率超过90%。彩色滤光片所需的高分子颜料和颜料的分散技术主要集中在Ciba等日本颜料厂商手中，因此彩色光刻胶和黑色光刻胶的核心技术基本被日本和韩国企业垄断。由于光刻胶用于微米级甚至纳米级图形加工，光刻胶产品需要严格控制质量。光刻胶及其专用化学品的化学结构特殊，品质要求高，微粒子及金属离子含量极低，生产工艺复杂，其研发和生产具有较高的技术门槛。光刻胶的品种非常多，针对不同应用需求，通过调整光刻胶的配方，满足差异化的应用需求，是光刻胶制造商最核心的技术。光刻胶需要有相应的光刻机与之配对调试，资金壁垒较高。目前全球光刻机核心技术处于垄断状态，只

39、有荷兰ASML公司可制造EUV光刻机，售价超过1亿欧元；而技术水平稍低的DUV光刻机，售价为20005000万美元；目前国内只有一家企业可制造光刻机，且技术等级较低。光刻胶企业存在较高的资金壁垒，相对于国内厂商，国外光刻胶厂商的公司规模更大，具有资金和技术优势，供应产品齐全，光刻胶种类丰富，同时有着较为全面的配套化学品，方便下游客户采购和共同研发合作。六、光刻胶市场分析预测光刻胶决定芯片的最小特征尺寸。在大规模集成电路的制造过程中，光刻和刻蚀技术是精细线路图形加工中最重要的工艺，其中光刻加工分辨率直接关系到芯片特征尺寸大小，而光刻胶的性能关系到光刻分辨率的大小（光的干涉和衍射效应）。决定着芯片

40、的最小特征尺寸，占芯片制造时间的40-50%，占制造成本的30%。比如一块半导体芯片在制造过程中需要进行10-50道光刻过程，由于基板不同、分辨率要求不同、蚀刻方式不同等，不同的光刻过程对光刻胶的具体要求也不一样，即使类似的光刻过程，不同的厂商也会有不同的要求。光刻胶分辨率随IC集成度提高而提高。半导体光刻胶随着市场对半导体产品小型化、功能多样化的要求，而不断通过缩短曝光波长提高极限分辨率，从而达到集成电路更高密度的集积。目前光刻胶根据使用的不同波长的曝光光源分类，波长由紫外宽谱向线(436nm)线(365nm)KrF(248nm)ArF(193nm)F2（157nm）方向转移。不同波长的光刻

41、胶用途、材料也大不相同。另外20世纪80年代以前，负胶一直在光刻工艺中占据主导地位，随着集成电路与2-5um图形尺寸范围的出现使得正胶在分辨率优势逐步凸显，目前来看对于小尺寸图像领域正胶占据绝大部分市场份额。半导体随着晶圆厂扩产2020年市场规模约为25亿元。2015年国内半导体光刻胶市场规模假设为10亿元，随着半导体存储、功率等器具的发展以及未来三年本土26座晶圆厂的落地，将有力带动上游光刻胶需求，我们预计未来2016-2020年国内半导体光刻胶市场将保持18-20%增速(2011-2015国内半导体光刻胶GAGR=13.6%)，则2020年全国半导体光刻胶市场规模将达到24.8亿元复合增速

42、近20%。光刻胶主要制作彩色滤光片用光刻胶。TFT-LCD是由两片偏光板，两片玻璃，中间加上液晶，另外再加上背光源组成的。液晶显示器里还有一片很多电晶体的玻璃，一片有红绿蓝（R.G.B）三种颜色的彩色滤光片及背光源，例如当屏幕显示蓝色的时候，有电晶体的玻璃就会发出讯号。只让蓝光可以穿透彩色滤光片，而将红色光及红色光留在显示器里面，这样我们在显示器上就只能看到蓝色的光。TFT-LCD制程分阵列、组立和模组，其中LCD中光刻胶主要用在制程工序在原始玻璃上制作电晶体的图案，类似半导体中的坚膜、清洗、曝光、显影、蚀刻、脱膜、检测等工序，主要制作彩色光刻胶及黑色光刻胶、LCD衬垫料光刻胶、TFT配线用光

43、刻胶等。新增高世代线面板产能持续促进面板光刻胶需求。随着全球高世代线陆续投产，面板出货面积有所增长，对上游面板光刻胶需求稳定增长，全球2015年面板光刻胶市场规模突破19.57亿美元，假设复合增速约为4%，则全球光刻胶预计2020年将达到23.7亿美元，2016年我国面板产能占全球比重为26%，随着京东方等十数家国产厂商扩产项目陆续投产，预计2020年我国面板产能占比有望提升至42%以上，则整体国内市场规模有望达到10.2亿美元约66.3亿元，复合增速25%。光刻胶广泛应用于印刷电路板的设计与加工中。PCB光刻胶主要包括干膜光刻胶、湿膜光刻胶和光成像阻焊油墨。PCB光刻胶市场稳定增长。2015

44、年全球PCB光刻胶市场规模达18亿美元，从地域结构来看，随着外资企业将产能迁至中国，国内供应商逐步掌握了PCB油墨关键原材料合成树脂的合成技术，有效降低了产品成本，形成较为明显的价格竞争优势，2015年中国PCB光刻胶产值占全球比重约70%，达12.6亿美金（约70亿元）。随着PCB板向高密度、高精度、多层化发展，对于PCB光刻胶的质与量的要求会越来越高，预计PCB光刻胶未来增速会超过PCB板行业增速（2015-2020年期间，国际市场预测为3.2%），若按4%复合增速来算，预计到2020年国内PCB光刻胶行业将达到85亿元规模。第四章 项目建设主要内容和规模（一）用地规模该项目总征地面积59

45、403.02平方米（折合约89.06亩），其中：净用地面积59403.02平方米（红线范围折合约89.06亩）。项目规划总建筑面积67125.41平方米，其中：规划建设主体工程44096.69平方米，计容建筑面积67125.41平方米；预计建筑工程投资4820.50万元。（二）设备购置项目计划购置设备共计182台（套），设备购置费7621.23万元。二、产值规模项目计划总投资19890.27万元；预计年实现营业收入42586.00万元。第五章 项目建设地点一、光刻胶项目建设选址原则为了更好地发挥其经济效益并综合考虑环境等多方面的因素，根据光刻胶项目选址的一般原则和光刻胶项目建设地的实际情况，“

46、光刻胶项目”选址应遵循以下原则：1、布局相对独立，便于集中开展科研、生产经营和管理活动。2、与光刻胶项目建设地的建成区有较方便的联系。3、地理条件较好，并有足够的发展潜力。4、城市基础设施等配套较为完善。5、以城市总体规划为依据，统筹考虑用地与城市发展的关系。6、兼顾环境因素影响，具有可持续发展的条件。二、光刻胶项目选址方案及土地权属（一）光刻胶项目选址方案1、光刻胶项目建设单位通过对光刻胶项目拟建场地缜密调研，充分考虑了光刻胶项目生产所需的内部和外部条件：距原料产地的远近、企业劳动力成本、生产成本以及拟建区域产业配套情况、基础设施条件及土地成本等。2、通过对可供选择的建设地区进行比选，综合考

47、虑后选定的光刻胶项目最佳建设地点光刻胶项目建设地，所选区域完善的基础设施和配套的生活设施为光刻胶项目建设提供了良好的投资环境。贵州，简称黔或贵，是中华人民共和国省级行政区。省会贵阳，地处中国西南内陆地区腹地。是中国西南地区交通枢纽，长江经济带重要组成部分。全国首个国家级大数据综合试验区，世界知名山地旅游目的地和山地旅游大省，国家生态文明试验区，内陆开放型经济试验区。界于北纬24372913，东经1033610935，北接四川和重庆，东毗湖南、南邻广西、西连云南。贵州境内地势西高东低，自中部向北、东、南三面倾斜，素有八山一水一分田之说。全省地貌可概括分为高原、山地、丘陵和盆地四种基本类型，其中9

48、2.5%的面积为山地和丘陵。总面积17.62万平方千米，属亚热带季风气候，地跨长江和珠江两大水系。截至2019年末，贵州省辖6个地级市，3个自治州，52个县，11个自治县，9个县级市，15个市辖区，1特区。常住人口3622.95万人，地区生产总值16769.34亿元，其中第一产业增加值2280.56亿元，第二产业增加值6058.45亿元，第三产业增加值8430.33亿元。（二）工程地质条件1、根据建筑抗震设计规范（GB50011）标准要求，光刻胶项目建设地无活动断裂性通过，无液化土层及可能震陷的土层分布，地层均匀性密实较好，因此，本期工程光刻胶项目建设区处于地质构造运动相对良好的地带，地下水为

49、上层滞水，对混凝土无腐蚀性，各土层分布稳定、均匀而适宜建筑。2、拟建场地目前尚未进行地质勘探，参考临近建筑物的地质资料，地基土层由第四系全新统（Q4）杂填土、粉质粘土、淤泥质粉土、圆砾卵石层组成，圆砾卵石作为建筑物的持力层，Pk=300.00Kpa；建设区域地质抗风化能力较强，地层承载力高，工程地质条件较好，不会受到滑坡及泥石流等次生灾害的影响，无不良地质现象，地壳处于稳定状态，场地地貌简单适应本期工程光刻胶项目建设。三、光刻胶项目用地总体要求（一）光刻胶项目用地控制指标分析1、“光刻胶项目”均按照项目建设地建设用地规划许可证及建设用地规划设计要求进行设计，同时，严格按照建设规划部门与国土资源

50、管理部门提供的界址点坐标及用地方案图布置场区总平面图。2、建设光刻胶项目平面布置符合轻工产品制造行业、重点产品的厂房建设和单位面积产能设计规定标准，达到工业光刻胶项目建设用地控制指标（国土资发【2008】24号）文件规定的具体要求。（二）光刻胶项目建设条件比选方案1、光刻胶项目建设单位通过对可供选择的建设地区进行缜密比选后，充分考虑了光刻胶项目拟建区域的交通条件、土地取得成本及职工交通便利条件，光刻胶项目经营期所需的内外部条件：距原料产地的远近、企业劳动力成本、生产成本以及拟建区域产业配套情况、基础设施条件等，通过建设条件比选最终选定的光刻胶项目最佳建设地点光刻胶项目建设地，本期工程光刻胶项目

51、建设区域供电、供水、道路、照明、供汽、供气、通讯网络、施工环境等条件均较好，可保证光刻胶项目的建设和正常经营，所选区域完善的基础设施和配套的生活设施为光刻胶项目建设提供了良好的投资环境。2、由光刻胶项目建设单位承办的“光刻胶项目”，拟选址在光刻胶项目建设地，所选区域土地资源充裕，而且地理位置优越、地形平坦、土地平整、交通运输条件便利、配套设施齐全，符合光刻胶项目选址要求。（三）光刻胶项目用地总体规划方案本期工程项目建设规划建筑系数65.72%，建筑容积率1.13，建设区域绿化覆盖率7.14%，固定资产投资强度172.96万元/亩。（四）光刻胶项目节约用地措施1、土地既是人类赖以生存的物质基础，

52、也是社会经济可持续发展必不可少的条件，因此，光刻胶项目建设单位在利用土地资源时，严格执行国家有关行业规定的用地指标，根据建设内容、规模和建设方案，按照国家有关节约土地资源要求，合理利用土地。2、在光刻胶项目建设过程中，光刻胶项目建设单位根据总体规划以及项目建设地期对本期工程光刻胶项目地块的控制性指标，本着“经济适宜、综合利用”的原则进行科学规划、合理布局，最大限度地提高土地综合利用率。第六章 工程方案一、工程设计条件光刻胶项目建设地属于建设用地，其地形地貌类型简单，岩土工程地质条件优良，水文地质条件良好，适宜本期工程光刻胶项目建设。二、建筑设计规范和标准1、砌体结构设计规范（GB50003-2

53、001）。2、建筑地基基础设计规范（GB50007-2002）。3、建筑结构荷载规范（GB50009-2001）。三、主要材料选用标准要求（一）混凝土要求根据混凝土结构耐久性设计规范（GB/T50476）之规定，确定构筑物结构构件最低混凝土强度等级，基础混凝土结构的环境类别为一类，本工程上部主体结构采用C30混凝土，上部结构构造柱、圈梁、过梁、基础采用C25混凝土，设备基础混凝土强度等级采用C30级，基础混凝土垫层为C15级，基础垫层混凝土为C15级。（二）钢筋及建筑构件选用标准要求1、本工程建筑用钢筋采用国家标准热轧钢筋：基础受力主筋均采用HRB400，箍筋及其他次要构件为HPB300。2、

54、HPB300级钢筋选用E43系列焊条，HRB400级钢筋选用E50系列焊条。四、土建工程建设指标本期工程项目预计总建筑面积67125.41平方米，其中：计容建筑面积67125.41平方米，计划建筑工程投资4820.50万元，占项目总投资的24.24%。第七章 设备选型分析一、设备选型（一）设备选型的原则1、选用的设备必须有较高的生产效率，能降低劳动强度，满足生产规模的要求，2、为满足产品生产的质量要求，关键设备为知名厂家生产的品牌产品，3、按经济规律办事，讲求投资经济效益，在充分考虑设备的先进性和适用性的同时，综合考虑各设备的性价比和寿命年限。（二）设备选型方向1、以“比质、比价、比先进”为原

55、则。选择设备时，要着眼高起点、高水平、高质量，最大限度地保证产品质量的需要，不断提高产品生产过程中的自动化程度，降低劳动强度提高劳动生产率，节约能源降低生产成本和检测成本。2、主要设备的配置应与产品的生产技术工艺及生产规模相适应，同时应具备“先进、适用、经济、配套、平衡”的特性，能够达到节能和清洁生产的各项要求。该项目所选设备必须技术先进、性能可靠，达到目前国内外先进水平，经生产厂家使用证明运转稳定可靠，能够满足生产高质量产品的要求。3、设备性能价格比合理，使投资方能够以合理的投资获得生产高质量产品的生产设备。对生产设备进行合理配置，充分发挥各类设备的最佳技术水平。在满足生产工艺要求的前提下，

56、力求经济合理。充分考虑设备的正常运转费用，以保证在生产本行业相同产品时，能够保持最低的生产成本。4、以甄选优质供应商为原则。选择设备交货期应满足工程进度的需要，售后服务好、安装调试及时、可靠并能及时提供备品备件的设备生产厂家。根据生产经验和技术力量，该项目主要工艺设备及仪器基本上采用国产设备，选用生产设备厂家具有国内一流技术装备，企业管理科学达到国际认证标准要求。（三）设备配置方案该项目的生产及检测设备以工艺需要为依据，满足工艺要求为原则，并尽量体现其技术先进性、生产安全性和经济合理性，以及达到或超过国家相关的节能和环保要求。先进的生产技术和装备是保证产品质量的关键。因此，关键工艺设备必须选择

57、国内外著名生产厂商的产品，并且在保证产品质量的前提下，优先选用国产的名牌节能环保型产品。根据生产规模和生产工艺的要求，本着“先进、合理、科学、节能、高效”的原则，该项目对比考察了多个生产设备制造企业，优选了产品生产专用设备和检测仪器等国内先进的环保节能型设备，确保该项目生产及产品检验的需要。项目计划购置设备共计182台（套），设备购置费7621.23万元。第八章 节能分析一、节能概述坚持以科学发展观为指导，落实节约资源基本国策，把节能降耗作为转变工业发展方式、推动工业转型升级的重要抓手，以提升工业能源利用效率为主线，以科技创新为支撑，以政策法规为保障，加快淘汰落后生产能力，大力推进工艺、装备、产品的结构调整和技术进步，加快以节能降耗为核心的企业技术改造，强化重点用能企业节能管理，加强信息通信技术在节能降耗中的应用，培育和发展节能产品装备制造业和节能服务产业，加快构建资源节约型、环境友好