ICT测试人员上岗培训

1、ICT HP3070 操作人员基本培训讲义课程内容 （ 大纲 ） :1. ICT HP3070 机台介绍2. 操作测试的流程3. 程序的测试顺序4. 测试的原理5. 摆放 PCB 的动作要领6. 测试时要注意的事项7. 如何由打印机出来的不良报表分辨出机器或治具误测8. 遇到机器不良及治具测试误测过多要如何动作 ?9. 如何去确认工程人员架设治具及测试程序是正确的10. 每天要保养机器或治具那些地方及填写那些报表11. 如何由 HP3070 上查询组件位置？12. 电阻或电容的单位13. Q&A( 每一单元的红字为是提示老师讲解重点 , 非介绍内容 ) . ICT HP3070 机台介绍 :(

2、 介绍内容 : 由讲师介绍 HP3070 的机器型 ; 模块 , 及各操 作功能 )ICT 测试机器分为三大部份 : Testhead : 测试机台部份 Computer : 计算机部份 Support Bay: 电源箱部份 测试机台架有测试治具 , 由气压 (air) 阀把治具锁在机台 上 ; 测试时由使用真空 ( Vacuum ) 抽取治具内的空气 ; 使 治具上下板的测试针 ,扎到板上的测试点上 ; 由机台内的 控制卡在控制测试 . 其测试功能有如使用数千个三用电表在测试，但不同处 在于使用 OP Amp 反相放大电路来量测，除 open、 short testing外并且可测试电路板上

3、单一零件；另外可以由电 源箱提供电源 , 上电至待测板上 ; 进行数字测试 .（完整的HP3070三代测试机台正面图）（HP3070三代测试机台背面图）（放在计算机箱中的计算机 ）（架在机台上的治具，可看到放好待测的待测板 ）（shop floor计算机及打印机）ICT测试目的：及时发现生产中的制程不良，减少不良的问题再次发 生，减少维修和返工的费用。ICT可以检测到的问题种类：掉件，错件，虚焊，连焊，极性反，元件损坏常用ICT英文单字：组件方面：ICT方面:Capacitor电容Device组件Connector连接器Node节点Diode二极管TestheadICT测试机台Fuse保险丝P

4、robe测试针Inductor电感Fixture测试治具Jumper跳线Test Pad测试点Resistor电阻Transistor晶体管Switch调整开关二. 操作测试的流程 :从待测区拿出测试板。用 ICT 扫码枪刷入待测板上的条形码打开测试治具上盖水平放入板子 ,并确认是否放好盖上上盖按下 *F1* 或 *F8* 按钮开始测试（测试结果为不良时，所显示的不良图形；有些机种则显示 红色的“ FAIL字体）Version: +* BflSC DORRO +*Dourd Type; uataiid viewTqrxh Mi InDevicedata:（测试结果为良品时，所显示的良品图形；有

5、些机种则显示 绿色的 “ PASS字体）如果测试不良 将打印的不良条连同板子放到不良品区，测试pass则根据机种盖上 PASS章，并把板子放到良品区。三.程序的测试顺序：,老师讲解重点：测试顺序，测（一般测试分为此几大项 试内容） Pins test:测试探针接触待测板是否良好 Shorts test:测试 open 及 shorts U叩ower analog:不上电的模拟组件测试，像拿电表量 组件一样 Testjet:利用电容原理，测试组件或connect开路 Auto inster: 用来测试无法使用 Testjet 测试的 connect, 例如 :横向开口 connect On po

6、wer: 由 power supply 供电至待测板 Digital test: 数字组件或 IC 组件测试 A nalog function: 一些必须上电测试的大电压模拟 组件四 . 测试的原理 :( 介绍 Pins test , Shorts test , Testjet test 的基本测试原理 )? pins testing : 是在测试探针扎在板上的测点 , 它的接触 是否良好 ;因为有关接下来的任何一项测试的准确性 所以工程师会把 pins testing 排在第一项测试 .,pins test 的不良讯息大致如下 :CHEK- point report forFri jan 2

7、4 19:18:09 2003NE5MB-CFailed Open #1(209135) 1: n542681:d22.21:u1.11:u26.31:pin-s- 测试“不良项 目, 日期 ,机 种- 不良测试点名称- 线路上相关元 件- 不良板的条形码 End, 1 problem reported serial # A8067876A 7045180-1? shorts testing : 分为二大测试部份 - 开路测试 ( open test ) , 短路测试 ( shorts test )( open test ) : 测试已经知道的短路线路 ( 通常为低电阻 组件跨 接二条线路所发

8、生的短路 ) ,( shorts test ) : 测试未知的的短路 , 二种测试有一定的 测试顺序 , 先由开路测试开始测试 , 确认没有任何线路 断线再由短路测试 .shorts test 的不良讯息大致如下 :Shorts ReportWed, Jul 27, 1988 03:32:22 PMPower Supply BoardOpen #1 Thresh 6,Delay 50usOhmsFrom:M_+20V11310OpenTo: +20V11466Message is： None.Open #2 Thresh 6,Delay 50usOhmsFrom:R1-11141120To:

9、R1-220837Message is： None.Short #1 Thresh 6, Delay 50usOhmsFrom:R2-1116112To: R2-220825Message is： None.End, 3 Problems Reports? testjet testing :TestJet技术用于侦测 Device pin 有无 open, TestJet利 用存在零件脚与覆盖在零件表面之感应器间的微电容量（fF= 10 负 15 次方 Farad ）。testJet sensor plate and OP Amplifier，如下图标。testjet test的不良讯息大致如

10、下TestJet Report for testjet.Wed Dec 23 13:23:33 1992TestJet ET BoardDevice: U1Failed Open #1, Measured 10.7 (22321)U1.12五. 摆放PCB的动作要领摆放入板子，必须确认板子是否平放在治具上，有无松动情形发生,可用手掌轻轻按住板子，确认是否有水平摆放无法摆放水平或摆放不下，请拿起确认是否板子变形或组 件偏移，造成无法摆放在载板上拿取板子必须注意不要压触到弹簧片或易折断的板边 测试前有看到不良问题，请勿测试（摆放入板子时，必须确认板子是否平放在治具上）六. 测试时要注意的事项（讲师

11、告诉新人测试时要注意的事项，这是非常重要;一定要新人了解及牢记，如有不足事项讲师可当场补充 ）条形码是否有扫入测试界面。不可叠板 保持测试机台干净确认测试时间是否过长或过快不是今日维修的待测板是否分开测试每节休息后是否有基本的清理测试针测试中机器或治具是否有异声或不正常动作待测板 (WIP) 是否过多维修回测板是否测试出现相同的不良问题 ( 代表没有维修 到问题 )不良板是否数量过多或误测过多待测板是否有贴不良标示,或目视可看到不良 ,请勿测试板子变形不可测试 ,必须要请工程人员 CHECK 机器不良勿自行修改或操作七. 如何由打印机出来的不良报表分辨出机器或治具误测 ? 常出现但重测就过了

12、,表示有误测可能 , 也许治具及探针或 测试程序设定有问题 pins方面:有重测就pass或第一次测试pins test有通过，但 第二次测试pins test不过,而且维修人员有 check板子没问题 就可确认 pins 误测shorts 方面:有连续相同的短路或开路 , 而且治具方面换针 也无法处理问题 , 这时要怀疑机器问题 ; 不过平时机器不良 不会太常出现八 . 遇到机器不良及治具测试误测过多要如何动作?（ 重点 : 不要私自维修 , 不理睬问题 ; 或不反应问题 ）停止动作 ,请工程人员前来处理 ,并告知发生状况 ,勿私自处 理清理 fixturen, 或超过三片相同误测问题 ,必

13、须停止测试请工 程人员前来处理九. 如何去确认工程人员架设治具及测试程序是正确的?（ 讲师介绍 : 架设治具后的第一片测试 , 必须工程人员确 认 ; 而操作人员要有帮助工程人员重复确认的责任, 一方面是帮助工程人员 ; 一方面是避免自己工作上的麻烦 ）由治具上的编号和计算机屏幕上显示的测试程序名称是 否相同十. 每天要保养机器或治具那些地方及填写那些报表?机器表面的灰尘 ,治具的上下测试针 ,Testjet 及载板上的松 香填写日保养日报表治具检查表十一 . 如何由 HP3070 上查询组件位置 ?由 Board Graphics 点选 Search (有些连板测试程序必须选 板或中断程序 )由 Search for Device 出现一窗口 在 Designator 内键入组件名称或在上方点选组件按 Show Data for Device 按钮 ,在 Detailed view