2017-2021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告

20172021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告内容简述半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。2015年全球半导体行业销售额为3352亿美元，较2014年的历史最高纪录小幅下滑02。其中，中国市场半导体年销售额增长77，是全球唯一正增长的国家。2015年全球半导体行业收并购活跃程度也是达到历史峰值，全球半导体行业并购交易总规模达到1200亿美元以上，创下历史最高纪录，全球半导体行业的平均交易规模也达到2014年同期水平三倍以上。当前，我国迎来了半导体产业发展的极佳机遇。无论是从台湾到大陆的产业链转移趋势，还是国家成立投资基金促进资本助力产业发展，亦或是国内外厂商纷纷在大陆建厂，都表明国内半导体产业将面临大发展机会。半导体产业以高附加值著称，产品种类繁多，集成电路（IC）是半导体产业的核心。受惠于大陆经济持续成长，加上以中低阶智能型手机为主的行动装置出货量亦在此期间大幅成长，中国大陆IC产业能够从2010年2103亿美元逐年成长至2015年5797亿美元，20102015年复合成长率达191。“十三五”规划草案提出了变成“科技”及“网路”强权的野心，经济发展目标包括半导体等先进产业及在晶片材料、机器人、航空设备和卫星的次世代领域成为世界领先，拟运用“互联网”政策来振兴疲弱的经济成长，且相关研发经费将达GDP的25，高于前五年的21。中投顾问发布的20172021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告共十二章。首先介绍了芯片行业的总体概况及全球行业发展形势，接着分析了中国芯片行业发展环境、芯片市场总体发展状况。然后分别对芯片产业的产业链市场及相关重点企业进行了详尽的透析。最后，报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、中投顾问产业研究中心、中投顾问市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体业有个系统深入的了解、或者想投资半导体产业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。报告目录一、全球半导体市场发展规模分析4二、全球半导体市场发展形势分析9三、中国半导体技术发展现状9四、产业链上游半导体材料发展10五、产业链中游半导体设备发展分析10六、中国半导体产业区域布局分析11七、中国半导体产业未来发展前景13附报告详细目录16一、全球半导体市场发展规模分析中国是全球最大的电子产品制造基地。近年来全球半导体行业发展速度趋缓，唯独中国一枝独秀，多年来市场需求均保持快速增长。中国半导体市场需求占全球比例持续攀升，已由2003年的185提升到2014年的566，中国已成为全球半导体消费的中坚力量。图表20032014年全球半导体市场需求各地区占比资料来源中投顾问产业研究中心图表20152017年全球各地区半导体市场规模及增长率资料来源中投顾问产业研究中心尽管中国半导体市场已成为全球增长引擎，但我国半导体产业的发展与自身的市场需求并不匹配，国内半导体产能全球占比不到10，2015年集成电路自给率仅为27左右，大部分产品依靠进口，每年半导体进口金额达到千亿级美元。雄厚的下游产业基础为半导体产业转移提供了强大动力。图表2015年全球8寸晶圆产能分布资料来源中投顾问产业研究中心图表2015年全球12寸晶圆产能分布资料来源中投顾问产业研究中心图表2014年全球十大半导体设备商市场份额资料来源中投顾问产业研究中心在新技术（云计算、人工智能、智能驾驶）逐步兴起的背景下，基于对深度大数据处理的需求大幅增加，将带来半导体硬件设备的快速更新升级。半导体行业或迎来大规模发展契机。全球和国内市场，通信、计算机以及消费电子三大领域占据了半导体下游应用的80以上。图表2014年全球半导体下游应用结构资料来源中投顾问产业研究中心由于半导体行业去库存已接近尾声，随着市场需求逐渐回暖，半导体行业景气度逐步提升。半导体设备订单出货比（BB值）是反映半导体行业景气度的先行指标。若BB值大于1，表明半导体行业景气度较高，半导体制造商持续增加资本投资。日本和北美半导体设备BB值自2015年12月以来均维持在1以上。图表20112016年日本半导体设备BB值资料来源中投顾问产业研究中心图表20112016年北美半导体设备BB值资料来源中投顾问产业研究中心图表20142018年全球半导体的资本支出和设备投资规模资料来源中投顾问产业研究中心2015年全球半导体材料（含晶圆制造与封装材料）的市场规模约为433亿美元。半导体材料的需求量的地区分布与半导体产能的地区分布大体一致，目前国内半导体材料的市场规模为604亿美元，占全球139。半导体材料分为晶圆制造材料和封装材料，晶圆制造材料主要包括大硅片、光刻胶、湿化学品、特种气体、抛光液和抛光垫等。图表20142015年各地区半导体材料市场规模单位亿美元资料来源中投顾问产业研究中心图表20132016年全球晶圆制造与封装材料市场规模单位百万美元资料来源中投顾问产业研究中心二、全球半导体市场发展形势分析2014年的高歌猛进过后，半导体产业在2015年开始出现下滑。2015年全球半导体产业销售额同比下滑02，不过，中国区仍然保持销售增长。由于稀缺内存芯片价格上涨，全球半导体销售额创下2014年史上最高纪录，但是2015年发生逆转，半导体产业销售额为3352亿美元。需求疲软、美元走强以及市场趋势和周期性因素，限制了2015年增长。但即便如此，预计2016年半导体产业也会保持温和增长。从区域划分来看，作为全球最大的半导体市场，中国区是唯一保持增长的地区，2015年销售额同比增长77。其他地区中，美洲地区销售额下降08，欧洲下降85，日本下降11。具体销售情况来看，逻辑芯片在半导体市场所占份额最大，去年销售额达908亿美元，占市场总额的27，储存类芯片位居前三。象征半导体行业景气程度的北美半导体设备BB值显示，指数自2015年11月份低点到12月已经有所回升。这象征半导体行业景气度已经开始好转，目前行业估值已经达到历史高位水平，未来提升空间有限，所以2016年行业的投资机会主要来自能带来实际业绩贡献预期的价值板块。2015年全球半导体行业收并购活跃程度也是达到历史峰值。成本上升背景下，巨头也开始抱团取暖。2015年全球半导体行业并购交易总规模达到1200亿美元以上，创下历史最高纪录，全球半导体行业的平均交易规模也达到去年同期水平三倍以上。三、中国半导体技术发展现状我国的半导体技术总体还处于起步阶段，各方相关配套技术发展的还不够均衡。例如制造与设计方面有了突飞猛进的发展，在封装测试方面却存在严重的短板。现在我国国内的大部分企业存在设计业规模小、产值小研发能力差，缺乏自主知识产权；政策配套，市场化管理等方面也暴露出不少问题。与欧美、日韩、以及我国的台湾地区的半导体产业发展程度相比，我国的半导体产业还处于幼年阶段。就半导体产业的产值而言，与台湾地区产值都有着巨大的差距，更不要提与欧美、日韩之间的差距了。在工艺技术方面，经过这些年的努力我们国家已经取得了一定的进步。然而由于财力和技术积累的不足，在规模最大、利润最高的几块市场，比如CPU，FPGA或者存储器上，国内的公司基本还处于别人吃肉我来喝汤的地位。目前发达国家的半导体发展趋势是将芯片生产制造从本国转移到东南亚地区，其国内主要从事设计方面的工作。例如美国，在本世纪前十年里，设计集成电路的公司以及这些公司的营业额增长率曾快速发展的势头。这种由于市场经济利益驱动而形成的规律对于这样处于萌芽状态的我国半导体产业是有一定借鉴作用。国内在集成电路生产方面差距不仅仅在工艺技术水平上，还在于难于获得规模经济带来的成本优势。以及缺乏生产所需的管理能力和经验。对于国际流行的晶圆代工这种商业模式，国内集成电路制造业所拥有的运作经验就更少了。四、产业链上游半导体材料发展半导体材料产业分布广泛，门类众多。主要包括硅和硅基材、光刻胶、高纯化学试剂、电子气体、靶材、抛光液等。以半导体产业链上下游来分类，半导体材料可以分为晶圆制造材料和封装材料。在半导体产业持续增长的带动下，中国半导体材料产业发展的步伐更加稳健。从总体发展状况来看，产业销售收入已经突破100亿元，且在高端工艺应用中取得突破。国内材料企业产品集中于低端应用环节的局面正在得到改善，全产业向高端应用迈进成为我国集成电路材料企业的主要努力方向，半导体材料市场空间巨大。图表集成电路产业链流程图以及配套材料资料来源中投顾问产业研究中心五、产业链中游半导体设备发展分析半导体设备是半导体产业最为重要的一环，是生产部门不可或缺的生产资料。从半导体产业链中可以看出，无论是上游设计制造，还是下游封装测试，几乎每一个产业环节都需要相关设备的投入。从产品来看，下游先进芯片的更小制程需求推动半导体设备的更加精细化。但同时，半导体设备的发展又制约着芯片实现更小尺寸和更高集成度。因此，只有半导体设备的突破和发展才能实现集成电路产品的更新迭代，半导体设备是集成电路产业的根本。图表半导体产业架构图资料来源中投顾问产业研究中心六、中国半导体产业区域布局分析2016年为中国大陆的“十三五规划”启动元年，目标在2020年实现积体电路产业与国际水准差距缩小，且达整体产业营收年增率超过20。而集邦旗下拓墣产业研究所最新研究报告指出，大陆政府自2000年加大推动半导体产业力度，搭配自贸区的设置，带动长三角、珠三角、京津环渤海、中西部等四大主要产业聚落逐渐成形。同时，由于大陆国家集成电路产业投资基金（简称大基金）2015年成立后，便开始扩大对半导体生产链的投资，如今大陆已经有10座12吋晶圆厂正陆续开始兴建，并透过海外并购方式，协助江苏长电并购星科金朋（STATSCHIPPAC），资助南通富士通买下超微（AMD）位于马来西亚槟城及苏州封测厂，建立当地后段封测生产链。长三角地区（上海、江苏、浙江）以上海为核心，其2015年产值约为人民币1,7924亿元，是四大产业聚落中产值最高地区。拓墣产业研究所指出，长三角地区发展偏重IC中下游，是大陆IC制造和封测技术最先进产能集中地区。其中，中芯在上海拥有庞大的8吋及12吋晶圆厂；台积电在上海松江拥有8吋厂，并已决定在南京兴建12吋厂；联电则以收购方式取得苏州和舰8吋厂经营权；力晶与合肥市政府合资兴建12吋厂。珠三角地区（深圳、珠海、广州）则以深圳为核心，其2015年总产值为人民币6878亿元，以IC设计产值占比最高，指标企业为华为旗下的海思，中芯也在深圳设立8吋晶圆厂，至于紫光集团传出将在深圳兴建12吋晶圆厂，并锁定DRAM为主要营运项目。京津环渤海地区（北京、天津、大连）以北京的中关村为核心，2015年总产值为人民币6248亿元，侧重于设计、制造与应用的发展，主要指标企业为中芯的北京12吋厂与清华紫光集团。据了解，中芯在获得大基金的协助下，在北京将持续扩建12吋晶圆厂产能。至于中西部地区（武汉、西安、成都、重庆）从西安有三星设立的3DNAND产线，以及武汉新芯的NANDFLASH扩产计画，加上紫光集团透过长江存储科技结合武汉新芯进行资源整合，中西部将成为大陆的NANDFLASH制造基地。除了四大聚落成形，福建区域的发展也是另一大关注焦点。拓墣表示，此一产业带未来若与珠三角的IC设计产业链合作，将进一步推升大陆东南沿海在大陆集成电路产业链的影响力。图表2015年中国半导体四大产业区域资料来源中投顾问产业研究中心七、中国半导体产业未来发展前景着眼全球，半导体产业属于“伪夕阳”产业，全行业市场年同比增速是个位数，但对于大陆而言，半导体产业一方面顺承智能终端，物联网，4G通信，智能家居和汽车电子等新兴领域的“全球制造重任”，占据大部分高弹性增量市场；另一方面超过2300亿美元的年进口产品替代空间，其他电子产品难以比拟。结合未来国家强有力的扶持，综合来看大陆市场处于“战略新兴”位置，半导体行业在我国逐渐步入发展高潮。（一）半导体产品应用延展性强，具备纵深应用空间图表半导体全产业链示意图资料来源中投顾问产业研究中心半导体行业上游为半导体支撑业，包括半导体材料和半导体设备。中游按照制造技术分为分立器件和集成电路。半导体行业下游应用领域众多，包括计算机、通信、消费电子、汽车、工业等诸多方面。半导体行业发展纵深最深，不因创新乏力而沦为红海之争；当前半导体应用领域跨越消费，通信，工控，医疗，军工和航天等，未来伴随物联网、智能化、新能源、信息安全等趋势，半导体市场有望掀起新一轮增长。图表19962014年半导体全球半导体销售额趋势图资料来源中投顾问产业研究中心半导体行业受到下游行业需求的直接影响。历次的金融危机和泡沫破裂都会使半导体行业在短期内受挫；但是从长期来看，新应用趋势的出现和新产品的推出才是半导体行业持续发展的内在动力。我们认为，物联网、智能化、新能源三大趋势将带领半导体行业进入新一轮成长周期。（二）我国半导体尚未形成体系，具备较大进口替代空间半导体产品种类繁多，主要分为集成电路、分立器件、光电子器件和微型传感器等。我国企业在四类半导体产品中均有产品，但高端产品仍严重依赖进口；其中，集成电路是最复杂、技术难度最高的半导体产品。半导体产业是一个国家工业的明珠，直接体现国家的综合国力。国内需求充足，贸易逆差持续扩大。中国集成电路市场规模虽然大，但不可回避的问题是其自给率偏低。据海关统计，2015年中国集成电路进口金额比去年同期增长6，达到2307亿美金，而出口金额为仅为6931亿美元，进出口逆差仍然有16139亿美元，这表明国内有极大的进口替代空间。半导体作为国家战略新兴产业，将成为经济增长的新火车头。半导体产业等战略性新兴产业以重大技术突破和发展需求为基础，对经济社会全局和长远发展具有重大的引领带动作用。经过近几年国家投入力度的加大和政策措施的扶持，战略性新兴产业已初步夯实了发展基础，将逐渐形成新的核心竞争力。图表半导体产品的主要分类资料来源中投顾问产业研究中心附报告详细目录20172021年中国半导体行业产业链深度调研及投资前景预测报告第一章芯片行业的总体概述11基本概念12制作过程121原料晶圆122晶圆涂膜123光刻显影124掺加杂质125晶圆测试126芯片封装127测试包装第二章20142016年全球芯片产业发展分析2120142016年世界芯片市场综述211市场特点分析212全球发展形势213全球市场规模214市场竞争格局22美国221全球市场布局222行业并购热潮223行业从业人数224类脑芯片发展23日本231产业订单规模232技术研发进展233芯片工厂布局234日本产业模式235产业战略转型24韩国241产业发展阶段242技术发展历程243全球市场地位244产业创新模式245市场发展战略25印度251芯片设计发展形势252政府扶持产业发展253产业发展面临挑战254产业发展对策分析255未来发展机遇分析26其他国家芯片产业发展分析261英国262德国263瑞士第三章中国芯片产业发展环境分析31政策环境311智能制造政策312集成电路政策313半导体产业规划314“互联网”政策32经济环境321国民经济运行状况322工业经济增长情况323固定资产投资情况324经济转型升级形势325宏观经济发展趋势33社会环境331互联网加速发展332智能产品的普及333科技人才队伍壮大34技术环境341技术研发进展342无线芯片技术343技术发展趋势第四章20142016年中国芯片产业发展分析41中国芯片行业发展综述411产业发展历程412全球发展地位413海外投资标的4220142016年中国芯片市场格局分析421市场规模现状422市场竞争格局423行业利润流向424市场发展动态4320142016年中国量子芯片发展进程431产品发展历程432市场发展形势433产品研发动态434未来发展前景4420142016年芯片产业区域发展动态441湖南442贵州443北京444晋江45中国芯片产业发展问题分析451产业发展困境452开发速度放缓453市场垄断困境46中国芯片产业应对策略分析461企业发展战略462突破垄断策略463加强技术研发第五章20142016年中国芯片产业上游市场发展分析5120142016年中国半导体产业发展分析511行业发展意义512产业政策环境513市场规模现状514产业资金投资515市场前景分析516未来发展方向5220142016年中国芯片设计行业发展分析521产业发展历程522市场发展现状523市场竞争格局524企业专利情况525国内外差距分析5320142016年中国晶圆代工产业发展分析531晶圆加工技术532国外发展模式533国内发展模式534企业竞争现状535市场布局分析536产业面临挑战第六章20142016年芯片设计行业重点企业经营分析61高通公司611企业发展概况612经营效益分析613新品研发进展614收购动态分析615未来发展战略62博通有限公司（原安华高科技）621企业发展概况622经营效益分析623企业收购动态624产品研发进展625未来发展前景63英伟达631企业发展概况632经营效益分析633产品研发动态634企业战略合作635未来发展战略64AMD641企业发展概况642经营效益分析643产品研发进展644未来发展前景65MARVELL651企业发展概况652经营效益分析653行业发展地位654布局智能家居655未来发展规划66赛灵思661企业发展概况662经营效益分析663企业收购动态664产品研发进展665未来发展前景67ALTERA671企业发展概况672经营效益分析673产品研发进展674主要应用市场675企业合作动态676未来发展前景68CIRRUSLOGIC681企业发展概况682经营效益分析683主要订单规模684未来发展前景69联发科691企业发展概况692经营效益分析693产品发布动态694产品发展战略695企业投资规划610展讯6101企业发展概况6102经营效益分析6103新品研发进展6104产品应用情况6105未来发展前景611其他企业6111海思6112瑞星6113DIALOG第七章20142016年晶圆代工行业重点企业经营分析71格罗方德711企业发展概况712经营效益分析713产品研发进程714未来发展规划715技术工艺开发72三星721企业发展概况722经营效益分析723市场竞争实力724市场发展战略725未来发展前景73TOWERJAZZ731企业发展概况732经营效益分析733企业合作动态734企业发展战略735未来发展前景74富士通741企业发展概况742经营效益分析743产品研发动态744未来发展前景75台积电751企业发展概况752经营效益分析753产品研发进程754工艺技术优势755未来发展规划76联电761企业发展概况762经营效益分析763产品研发进展764市场布局规划765未来发展前景77力晶771企业发展概况772经营效益分析773新品研发进展774市场布局规划775未来发展前景78中芯781企业发展概况782经营效益分析783企业发展规划784企业收购动态785产能利用情况786未来发展前景79华虹791企业发展概况792经营效益分析793企业发展形势794产品发展方向795未来发展前景第八章20142016年中国芯片产业中游市场发展分析8120142016年中国芯片封装行业发展分析811封装技术介绍812市场发展现状813国内竞争格局814行业发展问题815市场应对策略816技术发展趋势8220142016年中国芯片测试行业发展分析821IC测试原理822测试准备规划823主要测试分类824发展面临问题825应对策略分析83中国芯片封测行业发展方向分析831承接产业链转移832集中度持续提升833国产化进程加快834产业短板补齐升级835加速淘汰落后产能第九章20142016年芯片封装测试行业重点企业经营分析91AMKOR911企业发展概况912经营效益分析913企业并购动态914全球市场布局915未来发展前景92日月光921企业发展概况922经营效益分析923企业合作动态924汽车电子封测925未来发展前景93矽品931企业发展概况932经营效益分析933企业合作动态934封测发展规划935未来发展前景94南茂941企业发展概况942经营效益分析943封测业务情况944资金投资情况945未来发展前景95颀邦951企业发展概况952经营效益分析953主要业务合作954未来发展前景96长电科技961企业发展概况962经营效益分析963企业发展现状964企业战略分析965未来发展前景97天水华天971企业发展概况972经营效益分析973业务经营分析974财务状况分析975未来发展前景98通富微电981企业发展概况982经营效益分析983行业地位分析984生产规模分析985企业收购动态986未来发展前景99士兰微991企业发展概况992经营效益分析993业务经营分析994财务状况分析995未来发展前景910其他企业9101UTAC9102JDEVICE第十章20142016年中国芯片产业下游应用市场发展分析101LED1011全球市场规模1012LED芯片厂商1013主要企业布局1014封装技术难点1015LED产业趋势102物联网1021产业链的地位1022市场发展现状1023物联网WIFI芯片1024国产化的困境1025产业发展困境103无人机1031全球市场规模1032市场竞争格局1033主流主控芯片1034芯片重点应用领域1035市场前景分析104北斗系统1041产业发展形势1042芯片生产现状1043芯片研发进展1044资本助力发展1045产业发展前景105智能穿戴1051全球市场规模1052行业发展规模1053企业投资动向1054芯片厂商对比1055行业发展态势1056商业模式探索106智能手机1061市场发展形势1062手机芯片现状1063市场竞争格局1064产品性能情况1065发展趋势分析107汽车电子1071市场发展特点1072市场规模现状1073出口市场状况1074市场结构分析1075整体竞争态势1076汽车电子渗透率1077未来发展前景108生物医药1081基因芯片介绍1082主要技术流程1083技术应用情况1084生物研究的应用1085环境科学领域应用1086发展问题及前景第十一章20142016年中国集成电路产业发展分析111中国集成电路行业总况分析1111国内市场崛起1112产业政策推动1113主要应用市场1114产业增长形势11220142016年集成电路市场规模分析1121全球市场规模1122市场规模现状1123市场供需分析1124产业链的规模1125外贸规模分析11320142016年中国集成电路市场竞争格局1131进入壁垒提高1132上游垄断加剧1133内部竞争激烈114中