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ProtelDXP 如何画PCB板 1 使用PCB向导 创建一个有最基本的板子轮廓的空白PCB 创建一个新的PCB文件 2 Files面板 NewfromTemplate PCBBoardWizard 点击 PCBBoardWizard 向导 3 设置度量单位为英制 Imperial 继续 4 选择使用的板轮廓 本实例使用自定义 Custom 的板子尺寸 继续 5 定义板子尺寸为2 2inch 注意 1inch 1000mils 定义板宽度高度 继续 6 选择PCB板的层数 信号层 电源层和地层 继续 7 过孔类型设置 过孔 继续 8 设置元件 布线的选项 直插式元件 焊盘间的导线数 继续 9 设置PCB最小线宽 最小过孔宽度 最小孔径 最小线间距 继续 10 完成PCB文件的生成 完成 11 新建的PCB文档 不在当前项目下 12 移动PCB文档到当前项目下 PCB文档 13 执行 File SaveAs 命令可以对新的PCB文件重命名 PCB文档 14 将项目中的原理图信息发送到目标PCB中 当前窗口 如果原理图为当前工作窗口 则要执行 Design UpdatePCBDocumenttest PcbDoc 命令 15 EngineeringChangeOrder 对话框 16 网络表导入成功 导入成功 关闭 17 导入网络表后的PCB图 18 使用 View FitDocument 命令恢复原理图视图 19 设置PCB工作区 如栅格 层和设计规则等 执行 Tools Preferences 20 确认SnaptoCenter选项被选中 这样光标会定位在元件的参考点上 选中 21 取消选择PadNets PadNumbers和ViaNets选项 不选 字符串像素高度极限 若选中复选框 当视图处于足够的放大率时将显示相应的项目 若选中复选框 当视图处于足够的放大率时将显示相应的项目 22 设置栅格 执行 Design BoardOptions 命令 23 SnapX SnapY ComponentX和ComponentY栏的值设为25mil 24 定义板层和其他的非电层 25 系统所有层的显示 可以显示 添加 删除 重命名以及设置层的颜色 关闭没有内容的层 设计规则检查 26 电路板层面的设置 27 可增加层 删除层 移动层及编辑各层属性 28 设置新的设计规则 29 自动布线规则的设置 提供10大类49种设计法则 覆盖了元件的电气特性 走线宽度 走线拓朴布局 表贴焊盘 阻焊层 电源层 测试点 电路板制作 元件布局 信号完整性等 30 添加新的宽度约束规则 新规则名 31 新建12VOrGND宽度约束规则 InNet 12V OrInNet GND 12VOrGND 将MinWidth PreferredWidth和MaxWidth宽度栏改为25mil 如果你知道正确的语法结构 32 12VOrGND宽度约束规则步骤 选12V 选中Net单选按钮 从网络列表中选择12V FullQuery单元即会更新为InNet 12V 33 使用QueryHelper将范围扩展到包括GND网络 选中Advanced Query 再单击 QueryHelper 按钮 点击 34 打开QueryHelper对话框 点击 单击 双击 35 在Query单元输入InNet GND 单击 检查语法结构 没有语法错误 选择GND 36 将MinWidth PreferredWidth和MaxWidth宽度栏改为25mil 新规则 12V和GND走线宽度 37 最初的板子宽度 MinWidth PreferredWidth和MaxWidth均为12mil 走线宽度 最初板子宽度 38 执行 View FitDocument 命令显示整个板子和所有的元件 39 在PCB中放置元件 将光标放在元件上 按下左键不放 拖动元件到板子上 拖动元件 或文字 时 可使用空格键来旋转元件 40 元件的交互布局 使元件对齐和等间距的操作 按住Shift键 左击选择4个电阻 点击元件放置工具箱中的按钮 使电阻上边对齐 点击工具箱中的按钮 使4个电阻等间距 41 电容的封装太大 需改成小的封装 42 双击电容后 出现属性对话框 封装名 点击下拉菜单 43 选择封装为RAD 0 1 44 电容已改成小的封装 45 手工布线 执行 Place InteractiveRouting 命令或单击Writing工具箱中的按钮 布线按钮 46 切换到顶层 左击Y1的一个焊盘 再点击R1的一个焊盘 47 已在顶层放置一段导线 需在R1的焊盘上再点击一下 放置另一段导线 48 Y1至R1的线已放置 继续布线 49 R3至R4段为虚线 放线时 需双击R4焊盘 或先按空格键把虚线变为实线 再单击R4 虚线 50 按右键退出第一个网络的布线 此时光标仍是一个十字形状 表示仍然处于导线放置模式 可以继续布线 51 切换到底层 继续布线 直至完成 底层 52 用手工方法布线的结果 可以有不同的方案 25mil 12mil 53 自动布线 首先执行 Tools Un Route All 命令取消板的布线 54 自动布线 执行 AutoRoute All 命令 55 自动布线策略的设置 自动布线 56 提供自动布线的状态信息 57 自动布线的结果 58 设计规则的检测 59 勾选DRCErrorMarkers项 选中 60 执行 Tools DesignRuleCheck 命令 61 DRC运行结果显示 4处晶体管的焊盘间距违反了安全间距规则 62 执行 Reports MeasurePrimitives 命令 测量晶体管的焊盘间距 63 左击晶体管中间的一个焊盘 从弹出的菜单中选择焊盘 64 再点击晶体管左边的一个焊盘 从弹出的菜单中选择焊盘 65 显示两个焊盘的边缘之间的最小距离是10 63mil 66 执行 Design Rules 命令 安全间距规则 最小安全间距是13mil 因为两个焊盘的边缘之间的最小距离是10 63mil小于13mil 所以DRC运行出错 如果新建一个晶体管的焊盘安全间距为10mil的约束规则 则DRC将不出错 67 新建一个安全间距的约束规则 新规则 点击 点击 68 在Query栏键入HasFootprintPad BCY W3 E4 其中 表示三极管封装为 BCY W3 E4