COG技术标准（888）.doc

比亚迪股份有限公司第四事业部文件编号：LCD-S-A-版 号：A 修改号：0页 码：1/16COG技术标准拟 定： 日期： ME科审核： PE科审核： IPQC科审核： 日期： 日期： 日期： 批 准： 日期： 生效日期： 修改记录版号修改号修改人修改内容概要（或原因）批准人生效日期A0首次发行标准类修订履历版本制/修订日期修订页制/修订内容修订人/部门A200506030首次发行生产技术科1. 目的控制COG设备工序，确保生产产品的品质和可靠性。2. 适用范围2.1 适用于在本公司Samsung 线用的COG设备工序。2.2 适用部门：所有部门2.3 受控文档接受文件使用部门：生产部四车间生产科3. 相关文件3.1 COG设备操作标准 3.2 COG作业标准 3.3 ACF作业标准4. 定义 4.1 工程相关用语4.1.1 COG （Chip On Glass）：将IC邦定在ITO玻璃上的一种生产工艺。4.1.2 ACF （Anisotronic Conductive Film）：液晶标准装置(LCD)用来启动电路Chip和Panel 的结合时必要的异方性导电胶。4.1.3 IC （Integrate Circuit）：驱动LCD PANEL的集成电路。4.1.4 LCD PANEL：GLASS基板上贴上薄膜TFT驱动元件，上面压贴COLOR FILTER TFT元件能驱动元件上从外部附加的电性信号使人为可以识别色彩显示的介质。4.1.5 FPC(FLAT PRINTED CIRCUIT):扁平印刷线路。4.2 设备相关用语 4.2.1 STAGE : 工程作业进行中将PANEL或其他材料吸着，在运作时使用的装置。 4.2.2 Teflon : IC BONDING时TOOL & IC 的保护层。 4.2.3 BONDING TOOL : 依靠汽缸运作，提供IC和PANEL连接时所需的温度和压力。5. 责任和权限5.1.生产部生产科： 5.1.1 依据作业标准进行作业，必要时可要求更改;5.1.2 设备的日常启动，日常检验。有异常时立即通知ME相应负责工程师。 5.2. 生产部ME科： 5.2.1.确保按本标准设定机器的各项参数。 5.2.2.负责对作业员进行培训。 5.2.3.新的工程条件，用设备的变更改变作业方法时工程适用前，先确认检讨及作业标准的适用可能性。 5.2.4 在有工程变更后，对操作员工进行培训，保证生产正常进行。 5.2.5 负责对设备进行定期和非定期的点检，同时要对设备稼动而引起的所有故障的解决责任。 5.2.6 负责对设备进行周点检和月点检，点检表已经附在设备标准里。5.3生产部PE科： 5.3.1 负责对应建立不同的型号的作业条件 5.3.2 负责对应建立不同的型号的作业使用的材料5.3.3 负责处理超过不良管理限度的不良品的分析和对策5.3.4 负责优化工艺工艺流程/材料/参数5.4.品质部IPQC科： 5.3.1.对作业的产品进行定期实施检查，随时稽核。有异常时需要对结果进行追踪认。5.3.2.负责热压产品的首检、抽检和最终检验，确保生产产品的品质问题。6.COG工序相关说明 6.1 COG ALIGNMENT 在进行PANEL和IC CHIP进行BONDING作业过程中，用来进行相互间的位置识别的标志，称之为ALIGN MARK。 6.1.1 COG设备根据投入的PANEL和IC CHIP的ALIGN MARK来对位动作，这个MARK用COG原点来识别。 6.1.2 以识别的PANEL MARK线路位置为基准，将PANEL的ALIGN MARK进行X、Y、Z轴方向的左右位置的信息进行计算，使其ALIGN MARK一致后进行BONDING。 参考下图1.Y轴Z轴Y轴X轴X轴 COG IC 图1. 6.2 ACF的作用作为用两种性质的FILM，FILM内所含的导电球平常是不导电的状态。对导电球施加三种条件（温度、压力、时间），导电球的形态会变化为导电的性质，起到PANEL PATTERN与IC BUMP之间的导电作用。6.2.1 ACF的状态差异。参考（图2.）非导电状态导电状态MAIN BONDING（温度）（压力）（时间）图2.6.2.2 在COG MAIN BONDING作业后，在显微镜下观察产品的DUMMY BUMP部导电球状态是否OK，并按照检查标准判定压力是否恰当。7. 参数设定 7.1参照ACF供应商提供的标准设定，并以此做实验得出参数的设定范围，不同的ACF或不同的产品使用不同的参数。7.2 参数设定标准（实测值）7.2.1 ACF型号CP8830IH4(1.53.5mm X 50m) 厚度25m 适用产品贴附参数实测范围假压参数实测范围本压贴附参数实测范围SMIN-Bump：2000m*2：温度（）时间（S）压力（ MP）温度（）时间（S）压力（MP）温度（）时间（S）压力（MP）8010121.00.3602012 1.00.22201057335型号压力（N）压力（N）压力（N）BM59180101277232968587.3 主邦（本压）压力的设定方法 首先，根据不同ACF的供应商提供的参数，根据不同的产品和不同的机器参数单位计算出所需设定的压力值，计算公式如下： F(压力)（N） = 压力（MP） * S（IC BUMP） * 10 .2 * 9.8 实际压力 标准压强 IC接触面积 单位转换系数 1MP = 10.2Kgf/cm2 1Kgf=9.8 N然后试压少量产品（510pcs），观察Bump上导电粒子的破裂程度和压痕，这是判断压力是否恰当。 图5压力太大图4压力正常(导电粒子5个以上)图3压力过小.8. 参数测定的方法8.1 温度的测定 8.1.1 ACF UNIT1） 测定温度的目的：按标准上的规定的规格为标准，检验设备实际的测定温度是否在规格范围内。 2）测定温度的方法 做成同实际作业环境相同的条件，测试设备设定值与实际温度值。参考（图6.）3）将SDP-350连同要生产的产品做成一个测试温度的夹具，用来完全模拟时机生产过程中的情景。每种产品测试温度时均需制作类似的测试夹具。Table图6.ACF压头温度测定示意GlassBonding head测试仪ACF离形纸 将做好的测试夹具放在邦定平台上，按实际生产情况将压头压下，记录温度计上测量的温度值。8.1.2 PRE BONDING UNIT2） 测定温度的目的按标准上的规定的规格为标准，检验设备实际的测定温度是否在规格范围内。 2）测定温度的方法 做成同实际作业环境相同的条件，测试设备设定值与实际温度值。参考（图7.）3）将SDP-350连同要生产的产品做成一个测试温度的夹具，用来完全模拟时机生产过程中的情景。每种产品测试温度时均需制作类似的测试夹具。 将做好的测试夹具放在邦定平台上，按实际生产情况将压头压下，记录温度计上测量的温度值。Table图7. PRE BONDING压头温度测定示意图GlassBonding head测试仪IC/ACF8.1.2 MAIN BONDING UNIT3） 测定温度的目的按标准上的规定的规格为标准，检验设备实际的测定温度是否在规格范围内。 2）测定温度的方法 做成同实际作业环境相同的条件，测试设备设定值与实际温度值。参考（图7.）3）将SDP-350连同要生产的产品做成一个测试温度的夹具，用来完全模拟时机生产过程中的情景。每种产品测试温度时均需制作类似的测试夹具。 将做好的测试夹具放在邦定平台上，按实际生产情况将压头压下，记录温度计上测量的温度值。Table图7. MAIN BONDING压头温度测定示意图GlassBonding head测试仪ICTeflon8.2 压力的测定 8.2.1测定压力的目的 按标准上的规定的规格为标准，检验设备实际的测定压力是否在规格范围内。 8.2.2压力测定的方法 做成同实际作业环境相同的条件，测试实际压力值是否符合标准范围。参考（图8.）图8 压头压力测定示意图感压头直尺压座压头9. 相关检验9.1 检验仪器和工具 9.1.1 显微镜: 用于压着效果检查(200倍率以上金相/照像可能。)。 9.1.2 温度计、温度纪录仪: 用于压着TOOL温度测定及记录。 9.1.3 压力计:用来测量压头压力 9.1.4 感压纸：用于压着TOOL平坦度测定。(WLLL)9.2平坦度检查 9.2.1检查平坦度的目的 确保维持BONDING压头的水平均匀性，在生产产品时, 防止因为平坦度的变形造成BONDING粒子的不良。 9.2.2平衡度测定及判定方法1） 准备LLW-270mm *5 m 级(FUJI FILM 提供 )感压纸，用LLW感压纸测试热压头和热压平台之间是否平衡，常温测试。2） LLLW感压纸类型及其使用压力范围3） 准备感压 FILM放到 BONDING TOOL 下;隔热层的厚度标准：0.10.05mm4） 平坦度测定时感压纸使用法。参考（图9、10.） 上感压纸(半透明光滑面朝上、粗糙面朝下)下感压纸(乳白色粗造面朝上、光滑面朝下)图9 感压纸放置方法图 图10.感压纸的使用方法图5） 下降BONDING TOOL来压感压纸6） 识别感压纸的左,右感压状态的颜色程度7） 左、右感压浓度有区别时再调整 BONDING TOOL8） 感压纸感压程度识别方法根据感压纸浓度的平均度均匀性按以下方法判定感压纸类型区分判定左侧倾斜不良右侧倾斜不良下侧翘起不良上侧翘起不良上.左倾斜不良上.右倾斜不良下.左倾斜不良下.右倾斜不良上，下，左，右均匀良品 9）平坦度不良时，重新调整流程图9.3 COG ALIGN 检验方法 9.3.1用金相显微镜测试PANEL和IC BUMP间的重叠范围，判定产品的对位是否正常。 9.3.2连续生产时，可直接观察Bump上导电粒子的破裂程度是否均匀一致。图7 Bump上导电粒子的破裂程度均匀一致（良品）图8 Bump上导电粒子的破裂程度均匀不一致（不良）9.3.3 对位检查1） 对位检查标准：在显微镜下检查ITO和Bump的对位情况，判定基准请参见：作业指导书SPEC 2） 重叠率（即有效面积率）的定义重叠率： Overlap=C/min(A,B) min(A,B) 是A和B当中取较小的值AB 时 Overlap=C/AAB 时 Overlap=C/B图示13） 重叠率的测量和计算方法在显微镜下分别检查图示2中的X、Y1、Y2的对位情况。ITOICY1Y2X图示2XABAB 时XABAB 时图示3Y1Y2图示4图示2，3，4中的X，Y1，Y2的取向是：在显微镜下，ITO与相对应的Bump比较，ITO在Bump的右边时，X为正值，ITO在Bump的左边时，X为负值。ITO在Bump的上面时，Y1（或Y2）为正值，ITO在Bump的下面时，Y1（或Y2）为负值。图示2，3，4中的X，Y1，Y2的测量方法是：如图1中，ITO的宽度为A，Bump的宽度为B，AB 时，X的值测量ITO偏移出Bump以外的距离，AB 时，X的值测量Bump偏移出ITO以外的距离。Y1（或Y2）的值同样测量。9.4 Bump上导电粒子的检查根据ACF的导电特性，在显微镜下观察Bump上导电粒子的数目，要求破裂程度合格的粒子最少不可少于5个。9.5 气泡检查气泡 9.5.1 在显微镜下观察Bump上有无气泡，要求单个Bump上气泡的总面积不能大于Bump总面积的25%。图9 气泡检查 9.6 邦定后ACF的检查 9.6.1 在宽度方向上， ACF露出IC每边最小不可少于0.1mm。如图示 9.6.2 在长度方向上，ACF露出IC边的距离应控制在左右各0.5mm以上。如图示 左右各0.5mm以上 不可少于0.1mm 9.6.3 ACF的末端不应该有卷起，叠起，抻长,撕裂等不良。 9.6.4 各型号具体不同差异由相应型号的作业指导书规定。10. 环境安全注意事项 10.1 作业安全10.1.1在设备自动运行状态下，严禁将手及身体任何部位伸入机器内部。10.1.2处理异常时，禁止多人同时作业。10.1.3作业时，所有门的磁感应处，一律严禁放置挡片。10.1.4任何人员不得以任何理由压卧UNLOADER/LOADER（下/上玻璃处）支架。10.1.5清洁本压压头，应将操作画面执行M