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文档简介
Power PCB入门教程,模组RD,Power PCB入门教程,目前我们的工作方式是由OrCAD做出原理图部分,并由其导出后缀名为.asc文件,再导入Power PCB(PADS2005)进行PCB设计。,Power PCB入门教程,在OrCAD中,我们要注意的问题是: 1.确认原理图网络正确。 2.确认元件的封装(如图一所示)是否与Power PCB(如图二所示)中的一致。,图一,图二,Power PCB入门教程,OrCAD导出.asc文件,Power PCB入门教程,Power PCB导入.asc文件.,Power PCB入门教程,在弹出的对话框中选择.asc文件的路径即可。,导入文件后,所有的元件是堆积在一起的,使用Tools菜单下的Disperse Components命令把元件散开.,Power PCB入门教程,PCB板框 在工具条中选择 (drafting,绘图工具盒),选择 ,就可根据设计需要的尺寸画出PCB板的外框。接下来就是PCB设计了.,Power PCB入门教程,设计的一般步骤 借助PADS设计软件,辅助完成布线设计。确定尺寸、形状;确定特殊元件的位置;确定普通元器件位置;尝试布线;修改布局;布设重要线(如CLK,D+,D-);布设短线;布设长线;优化电源线;工艺设计;标注与文字。 设计的一般原则 首先根据产品的机械结构确定。当空间位置较富余时,应尽量选择小面积的 1.尺寸大小和形状的确定。因为面积太大时,印制线条长,阻抗增加,抗噪声能力下降,成本也增加,但还要充分考虑到元器件的散热和邻近走线易受干扰等因素。,Power PCB入门教程,2.布局 特殊元件的布局原则 尽可能缩短高频元器件之间的连线,设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。 发热量多的元器件,应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。 应留出PCB定位孔所占用的位置,Power PCB入门教程,普通元器件的布局原则 按照电路的流程安排各个电路单元的位置,使布局便于信号流通,并使信号尽可能保持一致的流向。 以每个功能电路的核心元件为中心,围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地排列在上尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。 在高频下工作的电路,要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样,不但美观而且装焊容易易于批量生产。 位于电路板边缘的元器件,离电路板边缘一般不小于。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为:成:。电路板面尺寸大于时应考虑电路板所受的机械强度。,Power PCB入门教程,3布线 clock信号线宽度需要8mil以上。并且需要包地。地与信号线的间距需要和信号线一样宽,如CLK是8mil,那么CLK与GND的间距也应该是8mil. data/address信号线宽度需要6mil,并且需遵守GSSSG或者GSSSSG规则,G means grand. S means Signal. 板上和板下的走线一定要有规则,如板上是横行走线,那么板下需要竖行走线,这样地才会更好的导通,以利于EMC品质。 USB 等差分信号线需要平行走线,信号线的长度差必需100mil. 每一个网络需要一个测试孔,以便于ICT测试。 由于直角或锐角在电路中会影响电气性能,因此线路的拐弯处一定要大于90度。此外,对于高频线路在拐弯处一般取圆弧形。,Power PCB入门教程,4焊盘 焊盘用来焊接元器件的引脚,对于无固定支架的元器件,焊盘也起到支撑、固定元器件的承重作用。焊盘中心孔要比元器件引线直径稍大一些,但焊盘太大时易形成虚焊。一般情况下,焊盘外径不小于(1.0),其中为焊盘中心孔径。对高密度的数字电路,焊盘最小直径可取(0.
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