PCB元件封装设计规范.pdf

PCB 元件设计规范 1目的：规范 PCB 元件封装的工艺设计及元件设计的相关参数，使得 PCB 元件封装设 计能够满足产品的可制造性。 2引用/参考标准或资料 IPC-SM-782A（元件封装设计标准） SMT 工艺与可制造性设计（清华大学基础工业训练中心） ACT-OP-RD-003 PCBA 设计管理规范（非电源类） 贴装元器件的焊盘设计 标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从 CAD 软件的元件库中调用，也可自行设计。 在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必 须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设 计。 一、 矩形片式元器件焊盘设计 1Chip 元件焊盘设计应掌握以下关键 （1）对稳性-两端焊盘必须对称，才能保 证熔融焊锡表面张力平衡。 （2） 焊盘间距-确保元件端头或引脚与焊 盘恰当的搭接尺寸。 （3） 焊盘剩余尺寸-搭接后的剩余尺寸必 须保证焊点能够形成弯月面。 （4） 焊盘宽度-应与元件端头或引脚的宽 度基本一致。 2.矩形片式元器件焊盘设 (1)0805 1206 矩形片式元器件焊盘尺 寸设计原则 (2)1206 0805 0603 0402 0201 焊盘设计 英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) 1825 4564 250 70 120 1812 4532 120 70 120 1210 3225 100 70 80 1206 (3216) 60 70 70 0805 (2012) 50 60 30 0603 (1608) 25 30 25 0402 (1005) 20 25 20 0201 (0603) 12 10 12 （3）钽电容焊盘设计 代码 英制 公制 A(Mil) B(Mil) G(Mil) A 1206 3216 50 60 40 B 1411 3528 90 60 50 C 2312 6032 90 90 120 D 2817 7243 100 100 160 (4)电感 分类:CHIP、精密线绕、模压元件尺寸和 焊盘尺寸 焊盘宽度：A=Wmax-K 电阻器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax+K 电容器焊盘的长度：B=Hmax+Tmax-K 焊盘间距：G=Lmax-2Tmax-K 公式中：L-元件长度，mm； W-元件宽度，mm； T-元件焊端宽度，mm； H-元件高度，mm； （对塑封钽电容器是指焊端高度） K-常数，一般取 0.25mm. 二、半导体分立器件焊盘设计 1.分类 MELF 片式：J和 L 行引脚 SOT 系列：SOT23、SOT89、SOT143 TOX 系列：TO252 2.MELF 设计 （1） 定义：金属面电极无引线器，二极管、电阻、电容（陶瓷、钽）都采用此封装。 二极管黑线表示元件负极。 （2）焊盘设计 Z=L+1.3 元件的公称长度 RLPNO. COMPONENT Z(mm) G(mm) X(mm) Y(mm) C(mm) A B Placement Grid 200A SOD-80/MLL-34 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50 0.50 6x12 201A SOD-87/MLL-41 6.30 3.40 2.60 1.45 4.85 0.50 0.50 6x14 202A 20120805 3.20 0.60 1.60 1.30 1.90 0.50 0.35 4x8 203A 32161206 4.40 1.20 2.00 1.60 2.80 0.50 0.55 6x10 204A 35161406 4.80 2.00 1.80 1.40 3.40 0.50 0.55 6x12 205A 59232309 7.20 4.20 2.60 1.50 5.70 0.50 0.65 6x18 3.片式元件焊设计 (1)定义：小外形二极管 (2)分类：GULL WIND SOD123 SOD323 J-Lead DO214（AA/AB/AC）/SMB a)GULL WIND SOD123 SOD323 焊盘设计 Z=L+1.3 元件的公称长度 SOD123 Z=5 X=0.8 Y=1.6 SOD323 Z=3.95 X=0.6 Y=1.4 b) J-Lead DO214（AA/AB/AC）/SMB Z=L+1.4 元件的公称长度 X=1.2W1 系列号 Z X Y DO214AA 6.8 2.4 2.4 DO214AB 9.3 3.6 2.4 DO214AC 6.5 1.74 2.4 4.SOT 系列设计 （1）定义：小外形晶体管 （2）分类：SOT23/SOT323/SOT523 SOT89/SOT223 SOT143/SOT25/SOT153/SOT353 SOT-252 (3)单个引脚焊盘长度设计原则 对于小外形晶体管，应保持焊盘间中心 距等于引线间中心距的基础上，再将每 个焊盘四周的尺寸向外延申至少0.35mm (4)SOT-23 a)外形和结构 b)分类：SOT23、SOT323、SOT523 c)用途： 即可用作三极管， 也可用作二极管。 d)焊盘设计（SOT23） Z=3.60 G=0.80 X=1.00 Y=1.40 C=2.20 E=0.95 (单位：mm) (5)SOT-89 a)尺寸 SOT-89 b)焊盘设计 （6）SOT-143 a)尺寸 SOT-143 b)焊盘设计 (7)SOT223 元件尺寸 SOT223 焊盘设计 （8）TO252 a)外形图 b)分类：TO252(TS-003) TO268(TS-005) TO368 c)焊盘设计 三、翼形小外形 IC 和小外形封装（SOP） 1分类：SOIC、SSOIC、SOP、CFP 2.设计总则 一般情况下设计原则： （1）焊盘中心距等于引脚中心距 （2）单个引脚焊盘设计的一般原则： Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3mm0.5mm; (1.5mm2.2mm)。 器件引脚间距：1.27 0.80 0.65 0.635 0.50 0.40 0.3 0 焊盘宽度： 0.65/0.6 0.50 0.40 0.40 0.30 0.25 0.17 焊盘长度： 2.20 2.00 1.60 2.20 1.60 1.60 1.60 3SOIC (1)元件 a)Smal Outline Integrated Circuits b)外形图：塑料封装、金属引脚。 c) 间距：P=1.27 mm(50mil) d) PIN 数量、及分布（长边均匀分布）封装体尺寸 A：3.9、7.5、8.9（mm） PIN:8、14、16、20、24、28、32、36 e)表示方法：SO16/SO16W、SO20W、SO24W/S024X 共 15 种，8-16 有两种， 24-36 两种。 (2)焊盘设计 a)设计考滤的关键几何尺寸 元件封装体尺寸 A 引脚数 间距 E b)焊盘外框尺寸 Z 封装 Z A SOP8/14/16 7.4 3.9 SO8W-SO36W 11.4 7.5 SO24X-36X 13 8.9 c)焊盘长 X 宽（Y x X）=0.6X2.2(mm) d)没有公英制累积误差 e)贴片范围：引脚边加 0.3-0.5(mm)无引脚 边 1（mm）. 4.SSOIC 焊盘设 （1）.元件 a) 定义:Shrink Smal Outline Integrated Circuits b)外形图：塑料封装、金属引脚。 c)间距：P=0.8/0.635 d)PIN 数量、及分布（长边均匀分布） 封装体尺寸 A：12、7.5(mm) PIN：48、56、64（共 3 种） e)表示方法：SSO48、SSO56、SO64 f)设计考虑的关键几何尺寸：引脚数 (2)焊盘设计 a)焊盘尺寸： （mm） 封装 Z X Y PICH D SSO48 11.6 0.35 2.2 0.635 14.61 SSO56 11.6 0.35 2.2 0.635 17.15 SSO64 15.4 0.5 2.0 0.8 24.8 b)0.8mm 存在公英制累积误差，控制 D 值 转换误差 c)贴片范围：引脚边加 0.3mm，无引脚边 0.8(mm). 5.SOP 焊盘设计 (1)元件 a)定义：Smal Outline Packages b）间距：P=1.27 （50mil） c） PIN 数量、 及分布： 在长边上均匀分布。 在 SOIC 基础上增加了 PIN 的品种 6、10、 12、18、22、30、40、42. d)表示方法：SOP10 (2)焊盘设计 a)设计考虑的关键几何尺寸：引脚数，不同引脚数对应不同的封装体宽度。 b)焊盘外框尺寸 SOP 8-14 16/18/20 22/24 28/30 32/36 40/42 Z 7.4 9.4 11.2 13.2 15 17 c)焊盘长 X 宽（YxX）=0.6X2.2 d)没有公英制累积误差。 e)贴片范围：每边加 0.3-0.9（mm） (3)与 SOIC 焊盘设计的区别： a)所有焊盘长 X宽是一样的。间距一样。SOP 引脚数量多。 b)SOP8-14 与 SO8-14 焊盘一样。 c)SOP16与 SO16 的焊盘 Z 不一样。SO16 与 SO14的 Z 一样，D 不一样。 d)SOP16 以上 PIN 的焊盘 Z都不一样。这是由于封装体的尺寸不一样。 e)SOIC 有宽窄之分。SOP 无宽窄之分。 f)SOP 元件厚（1.5-4.0）而 SOIC 薄（1.35-2.34） 。 6.TSOP 焊盘设计 (1)元件 a)定义：Thin Smal Outline Packages b)外形图：元件高度 H=1.27mm c)间距：P=0.65/0.5/0.4/0.3（Fine Pitch） d)PIN 数量、及分布（短边均匀） 短端尺寸 A 有 6、8、10、12，等 4个系 列 长端尺寸 L 有 14、16、18、20 等 4 个 系列 16 种 PIN，16-76，长端尺寸 L 的增加， PIN 增加 短端尺寸不变， PIN 增加时， 间距减小。 e)表示方法：TSOP AXL PIN 数；如 TSOP8X20 52 (2)焊盘设计 a)设计考虑的关键几何尺寸 元件引脚长度尺寸 L 引脚数、间距 E 引脚接触长度 X 宽度：T X W b)焊盘外框尺寸 Z=L+0.8（mm） L 元件长度方向公称尺寸 c）焊盘长 X宽 （Y x X） 0.65 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.6X0.4 0.5 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.6X0.3 0.4 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.6X0.25 0.3 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.6X0.17 e)TSOP 0.5/0.4/0.3 焊盘设计(长 X宽 X 间距)与 QFP/SQFP 一样。 (3)验证焊盘内框尺寸： a)G 一定小于 S 的最小值 0.3-0.6，一般每边余 0.5（mm） 。 b)有公英制累积误差，控制 D值转换误差。 c)贴片范围：无引脚边每边加(0.5mm),有引脚边每边加 1（mm） 。 7.CFP 焊盘设计 (1)元件 a)定义：Ceramic Flat Pack b) 外形图：陶瓷封装，合金引脚需要成形 L，特殊用途。 c)间距：P=1.27（mm） d)PIN 数量、及分布（均匀） ，PIN 从 10-50。 e)表示方法：MO-系列号 PIN MO-018 20 (2)焊盘设计 a)设计考虑的关键几何尺寸 系列号、元件封装体尺寸 BxA、引脚数 b)焊盘外框尺寸 c)焊盘长 X 宽（Y x X）=2.2X0.65 d)验证焊盘内框尺寸：G 一定小于 S 的最小值 0.3-0.6（mm） 。 e)没有公英制累积误差 f)贴片范围：元件两边加 0.3-0.5（mm） 。 四、欧翼形引脚四边扁平封装器件（QFP） 1分类：PQFP；SQFP/QFP（TQFP） （方形、矩形） ；CQFP; 2.设计总则 （1）焊盘中心距等于引脚中心距; （2）单个引脚焊盘设计的一般原则 Y=T+b1+b2 b1=b2=0.3mm0.5mm; (1.5mm2mm) 器件引脚间距：1.27 0.8 0.65 0.635 0.5 0.4 0.3 焊盘宽度： 0.65 0.5 0.4 0.35 0.3 0.25 0.17 焊盘长度： 2.4 1.8 1.8 1.8 1.6 1.6 1.6 封装：CQFP QFP PQFP SQFP 3.PQFP 元件焊盘设计 (1)元件 a)定义：Plastic Quad Flat Pack,塑料方形扁 平封装(英制)。 b)外形图及结构，间距：P=0.635(25mil) c)PIN 数量、及分布（四边均匀分布） 84、100、132、164、196、244. d)表示方法：PQFP84 (2)焊盘设计 a)设计考虑的关键几何尺寸 引脚数、引脚外尺寸长 X 宽：L 引脚接触长度 X 宽度：TXW、间距 E、 元件封装体尺寸 BXA。 b)焊盘外框尺寸：Z=L +0.8mm, L 元件长 （宽）方向公称尺寸。 c)焊盘长 X 宽（YxX）=1.8X0.35 d)验证焊盘内框尺寸：G 一定小于 S 的最小值，每边 0.3-0.6（mm）,一般（0.4mm） 。 e)没有公英制累积误差。 f)贴片范围：每边加 0.3-0.9（mm） 。 4.SQFP/QFP 元件焊盘设计 (1)元件 a)定义：塑料方形扁平封装（公制） QFP：Metric Plastic Quad Flat Pack P=0.8/0.65 SQFP:Shrink Quad Flat Pack P=0.5/0.4/0.3(Fine Pitch)TQFP=THIN QFP b)外形图 c)PIN 数量、及分布（均匀）及种类从 24-576，脚的数量以间隔 8 为基础增加。每种 PIN 通常有 2种（特殊 3 种）封装形式，间距不一样。 0.5/0.4/0.3 间距封装： 元件封装体尺寸 B（A）有 13 种：5、6、7、8、10、12、14、20、24、28、32、36、40. 每种封装体系列有 6种 PIN，如 10X10-64、72、80、88、112、120. 0.5/0.4/0.3 间距封装共有 13X6=78 种。 0.8/0.65 间距封装：共有 12 种。 SQFP/QFP 元件封装总共有 90 种。 d)表示方法 SQFPA X B-引脚数（A=B） SQFP20 X 20-144（Fine Pitch 0.5mm） QFP28 x 28-144(Pitch 0.65mm) (2)焊盘设计 a) 设计考虑的关键几何尺寸 间距 E、引脚数、引脚外尺寸长（宽）L、引脚接触长度 X 宽度：T x W。 b)PITCH=0.8mm/0.65mm 焊盘设计 焊盘外框尺寸 Z=L +0.6mm; L 元件长（宽）方向公称尺寸 0.8 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.8x0.5; 0.65 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.8x0.4 c)PITCH=0.5/0.4/0.3mm 焊盘设计 焊盘外框尺寸 Z=L +0.8或焊盘外框尺寸 Z=A/B+2.8 L 元件长/宽方向公称尺寸，A/B 元件封装体尺寸。 0.5 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.6x0.3 0.4 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.6x0.25 0.3 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.6x0.17 (3)注意事项： a)验证焊盘内外框尺寸： 焊盘 尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0.3-0.6（mm） (0.5) 焊盘 尺寸 Z一定大于元件 L的最大值 0.3-0.6（mm） (0.3) b)存在公英制累积误差 c)对于是距 0.5/0.4/0.3 的封装，封装体尺寸系列相同如尺寸为 10X10，PIN 数不一样，但 焊盘内外框尺寸是一样的，只是间距发生变化，焊盘宽度不一样，焊盘长度一样。设计 时焊盘尺寸可以参考。也可参考 SQFP 系列。同样间距 0.8/0.65 的封装，只要封装体尺 寸系列相同，烛盘内外框尺寸不变，间距、焊盘宽度发生变化。 d)贴片范围：每边加 0.3-0.9(mm) 5.SQFP/QFP（矩形）元件焊盘设计 (1)元件 a)定义：塑料矩形扁平封装（公制） QFP=Metric Plastic Quad Flat Pack P=0.8/0.65 SQFP=Shrink Quad Flat Pack P=0.5/0.4/0.3(Fine Pitch) TQFP=THIN QFP b)外形图 c)PIN 数量、及分布。元件封装体尺寸 BxA： 5X7； 7X10； 10X14； 14X20； 20X28 28X40。每种系有 6 种。PIN从 32-440，脚的数量以间隔 4/8 为基础增加。 0.5/0.4/0.3 封装共有 6X6=36 种；0.8/0.65 封装共有 2 种；总共 38 种。 d)表示方法：每种 PIN 通常有 1 种（特殊 2种）封装形式。 SQFP AxB-引脚数（AB） PIN 分布 间距 SQFP 7X10-100 20X30 (Fine Pitch 0.3) QFP 14X20-100 20X30 （Pitch 0.65) (2)焊盘设计 a)设计考虑的关徤几何尺寸 引脚外尺寸长 X 宽：L1 X L2、 引脚数及分布、引脚接触长度 X 宽度： T X W、间距 E。 b)PITCH=0.8mm/0.65mm(QFP80/100) 焊盘外框尺寸 Z1=L1 +0.8；Z2=L2 +0.8；或焊盘外框尺寸，Z1/Z2=A/B+4 L1、L2 元件长、宽方向公称尺寸；A、B 元件封装体长、宽方向尺寸。 0.8 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.8X0.5; 0.65 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.8X0.4 c)PITCH=0.5/0.4/0.3（mm） 焊盘外框尺寸 Z=L1/L2+0.8；或焊盘外框尺寸 Z1/Z2=A/B+2.8 L1/L2 元件长/宽方向公称尺寸，A/B 元件封装体尺寸。 0.5 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.6x0.3 0.4 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.6x0.25 0.3 焊盘长 X 宽（Y x X）=1.6x0.17 (3)注意事项 a)验证焊盘内外框尺寸： 焊盘尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0.3-0.6（mm） 焊盘尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0.3-0.6（mm） b)存在公英制累积误差 c)同种系列的元件（10X10）焊盘内外框尺寸是一样的。间距发生变化。 d)贴片范围：每边加 0.3-0.9（mm）. 6.CQFP 元件焊盘设计 (1)元件 a)定义：陶瓷方形扁平封装 CQFP=Ceramic Quad Flat Pack P=1.27/0.8/0.635(无细间距) b)外形图：陶瓷封装，合金引脚需要成形 （L、J、C）高可靠性用。 c)PIN 数量、及分布，从 28-196，脚的数量 以间隔 4、8、16 为基础增加。4 边均匀分 布。共 15 种：28、36、44、52、68、84、 100、120、128、132、144、148、160、 164、196. d)表示方法：每种 PIN 通常有 1 种封装形 式：CQFP-引脚数：CQFP100 (2)焊盘设计 注意事项： a)设计考虑的关键几何尺寸，成形引脚长 度 X 宽度：T x W、间距 E。 b)贴装时成形 L时，焊盘尺寸比 QFP 大， 无细间距。 c)0.8mm 间距存在公英制累积误差。 d)贴片范围：每边加 0.3-0.9（mm） 。 五. J 形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑 封有引脚芯片载体（PLCC）的焊盘设计 1.分类： SOJ、 PLCC （方形） 、 PLCC （矩形） 、 LCC 2.设计总则： SOJ 与 PLCC 的引脚均匀为 J 形， 典形引 脚中心距为 1.27mm。 a) 单个引脚焊盘设计 0.6mm x 2.2mm; b) 引脚中心应在焊盘图形内侧 1/3 至焊盘 中心之间; c) SOJ相对两排焊盘之间的距离（焊盘图 形内廓） A 值一般为 5、 6.2、 7.4、 8.8(mm); d) PLCC 相对两排焊盘外廓之间的距离： J=C+K（单位 mm）;式中：J-焊盘图形外 廓距离； C-PLCC 最大封装尺寸；K-系数， 一般取 0.75。 3.SOJ元件焊盘设计 (1)元件 a)定义：小外形集成电路 SOJ=Smal Outline Integrated Circuits J 引脚；P=1.27mm. b)外形图及结构 以封装体宽度尺寸（英制）来定义元件，封装体宽度尺寸共有 4个系列，每个系列有 8 种 PIN。元件宽度系列：300、350、400、450 （0.300 英寸） ；元件 PIN 种类：14、 16、18、20、22、24、26、28 所以 SOJ 封装元件共有 4X8=32 种。 c)表示方法：每种 PIN 通常有 4 种宽度的封装形式。 SOJ引脚数/元件封装体宽度：SOJ 14/300；SOJ 14/350；SOJ 14/400；SOJ 14/450。 (2)焊盘设计 a)设计考虑的关键几何尺寸，封装体宽度系列、元件引脚、间距 E。 b)焊盘尺寸设计 元件封装系列 300 350 400 450 焊盘外框尺寸 Z 9.4 10.6 11.8 13.2 焊盘长 X 宽（Y x X）=2.2X0.6 (3)注意事项： a)验证焊盘内外框尺寸： 焊盘尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0.3-0.6（mm） 焊盘尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0.3-0.6（mm） b)不存在公英制累积误差 c)同种系列的元件（如 300 系列）焊盘内外框尺寸是一样的，不同 PIN 数和 D 值发生变 化。 d)贴片范围：每边加 0.3-0.9（mm） 。 4PLCC（方形）元件焊盘设计 (1)元件 a)定义：塑料引脚芯片载体 J引脚 PLCC=Plastic Leaded Chip Carriers J 引脚；P=1.27mm b)外形图及结构；有 8种 PIN，英制尺寸 来定义元件，元件 PIN 种类：20、28、 44、52、68、84、100、124。 c)表示方法：PLCC-引脚数，如 PLCC-100 (2)焊盘设计 a)设计考虑的关键几何尺寸；元件最外尺寸，元件引脚、间距 E。 b)焊盘尺寸设计：长 X宽=2.2mm x0.6mm。 (3)注意事项： a)验证焊盘内外框尺寸 b)不存在公英制累积误差 d)贴片范围：每边加 0.3-0.9（mm） 。 5.PLCC（矩形）元件焊盘设计 (1)元件 a)定义：塑料引脚芯片载体 PLCC=Plastic Leaded Chip Carriers(矩形) J引脚；P=1.27mm。 b)外形图及结构 JIDEC(The Joint Device Engineering Council),MO-052 规定： 元件 PIN 种类从 28-124， 封 装体不要求密封，硅树脂封装，耐温 0-70，与陶瓷封装比便宜。 c)表示方法：PLCC-引脚数；PLCC-100 (2)焊盘设计 a)设计考虑的关键几何尺寸：封装体宽度、元件引脚、间距 E。 b)焊盘尺寸设计：长 X 宽 = 2.0mm x 0.6mm。 6.LCC 元件焊盘设计 (1)元件 a)定义：无引脚陶瓷芯片载体 LCC=Leadless Ceramic Carriers, P=1.27mm b)外形图及结构 JEDEC(The Joint Device Engineering Council)。MS002 规定：元件 PIN 种类： 16-156、ABCD。 c)表示方法：LCC-引脚数，LCC-100。 d)设计考虑的关键几何尺寸 封装引脚宽度、元件引脚、间距 E。 (2)焊盘设计 a)焊盘尺寸设计 焊盘长 X 宽 Y1 x X=2.6X0.8；Y2=3.4 焊盘外框尺寸 Z=L+2mm(大约) (3)注意事项： a)验证焊盘内外框尺寸： 焊盘尺寸 G 一定小于元件 S 的最小值 0.3-0.6（mm） 。 焊盘尺寸 Z 一定大于元件 L 的最大值 0.3-0.6（mm） 。 b)不存在公英制累积误差。 c)贴片范围：每边加 0.3-0.9（mm） 。 六通孔插装元器件焊盘设计 1.定义：通孔插装元器件(THC：Throug Hole Component)。 2.焊盘设计： (1)元件孔径和焊盘设计 a)元件孔径考虑的因素：元件直径、公差和镀层厚度；孔径公差、金属化镀层厚度。通 常规元件孔径+(0.20.5)mm (D 为引线直径)。 插装元器件焊盘孔与引线间隙 0.20.3mm 之间，自动插装机的插装孔比引线大 0.4mm。同时注意直接焊在 PCB 上时，要注意引 线的镀锡，孔设计时还要加大一些。通常焊盘内孔不小于 0.6mm，否则冲孔工艺性不 好。 b)连接盘直径考虑的因素：打孔有一定偏差，焊盘附着力和抗剥强度。 焊盘直径大于孔的直径最小要求：焊盘直径大于孔径最小尺寸国际 0.2mm，最小焊盘 宽度大于 0.1mm。航天部标准：直径 0.4mm，一边各留 2mm 的最小距离。美军标准：直 径 0.26mm。 c)一般元件的轮廓线为本体最大外形 + 0.2mm 到 0.5mm。外形的轮廓线一般用 0.2mm 的 Line 绘制。 d) 一般通孔安装元件的焊盘的大小(直径)为孔径的两倍,双面板最小为 1.5MM,单面板 最小为 2.0MM,建议 （2.5MM)。 如果不能用圆形焊盘,可用腰圆形焊盘,大小如下图所示 （如 有标准元件库，则以标准元件库为准）: e)孔、焊盘长边与短边的关系为：单位:mm(以下不加说明都以此为单位) a b c 0.6 2.0-2.8 1.27 0.7 2.0-2.8 1.52 0.8 2.2-2.8 1.65 0.9 2.2-2.8 1.74 1.0 2.5-2.8 1.84 1.1 2.5-2.8 1.94 3.卧、立插元件（瓷片电容、聚酯电容、电阻、二极管等）脚间中心相距必须是 5.0mm， 7.5mm，10.0mm，12.5mm，15.0mm ，17.5mm 及 20.0mm。跳线脚间中心相距必须是 5.0mm， 7.5mm，10mm，12.5mm，15mm，17.5mm,20mm 等以 2.5 的值增加。 4.立插电阻的脚距与孔径： 规格 A B P d Hole Size Land Size Decal Type 1/4W 2.5 6.8 3.0 0.6 0.8 2.0 1/2W 3.5 10 4.0 0.6 0.8 2.2 1W 5 12 5.0 0.7 1.0 2.5 2W 5.5 16 5.0 5.7 7.5 0.8 1.0 2.5 3W 5.5 16 5.0 5.7 7.5 0.8 1.0 2.5 5.卧插电阻的脚距与孔径： 规格 A B P d Hole Size Land Size Decal Type 1/8W 1.85 3.5 6 0.5 0.8 2.0 1/4W 2.5 6.8 10 0.6 0.8 2.0 1/2W 3.5 10 12.5 15.0 0.6 0.9 2.2 1W 5 12 15 0.7 1.0 2.5 2W 5.5 16 20 0.8 1.0 2.5 3W 5.5 16 20 0.8 1.0 2.5 6.功率 NTC 热敏电阻的脚距与孔径： 规格 D F P H d Hole Size Land Size Decal Type SCK206 20 2 7.5 5 1.0 1.3 3 RT-20 SCK105 15 2 7.5 5 1.0 1.3 3 RT-15 5D-13 15 2 7.5 5 0.8 1.0 2.5 RT-15 10D215 15 2 7.5 5 0.8 1.0 2.5 RT-15 10D2-13 13 2 7.5 5 0.8 1.0 2.5 RT-15 10D-11 12 2 7.5 4.5 0.8 1.0 2.5 RT-15 5D-11 12 2 7.5 4.5 0.8 1.0 2.5 RT-15 8D207 10 2 5 5 0.8 1.0 2.5 RT-10 7.压敏电阻的脚距与孔径： 规格 D F P H d Hole Size Land Size 07D511K 8 2 5 4.6 0.6 1.0 2.2 10D511 11 2 7.5 5.2 0.8 1.2 2.5 TVR10101 11 2 7.5 4.5 0.8 1.2 2.5 VF10 13 2 7.5 4.6 0.8 1.2 2.5 TVR14511 15 2 7.5 4.5 0.8 1.2 2.5 8. 二极管（条形）直插元件的脚距与孔径： 规格 A B C D D 2D DO-35 4.25 0.56 3.0 1.85 0.8 2.0 DO-41 5 0.8 3.5 2.7 1.1 2.0 DO-204AP 6 0.8 4.0 3.6 1.1 2.2 DO-15 6.5 0.8 5.0 3.6 1.1 2.5 DO-201AD 10 1.3 6.0 5.6 1.6 3.5 9.二极管（条形）横插元件的脚距与孔径： 规格 A B C D D 2D DO-35 4.25 0.56 6.0 10.0 1.85 0.8 2.0 DO-41 5 0.8 10.0 2.7 1.1 2.0 DO-204AP 6 0.8 12.5 3.6 1.1 2.2 DO-15 6.5 0.8 12.5 3.6 1.1 2.5 DO-201AD 10 1.3 17.5 5.6 1.6 3.5 10.晶体管元件的脚距与孔径： TO-220AB的封装 11电解电容元件的脚距与孔