一般FPC流程介绍.ppt

FPC制程介绍,一、FPC双面板一般流程图：,3,定义： 把成卷的铜箔、覆盖膜、电磁波保护膜裁切所需长度的片状。 设备： 裁切机 作业条件： 依BOM表裁切所需尺寸,裁切机,裁切铜箔,裁切覆盖膜,二、流程介绍-裁切：,4,定义： 使用钻针在铜箔表面机械钻通孔，所钻孔有：导通孔、工具孔、零件孔。 设备： 钻孔机 作业条件： 需用到物料：钻针、垫板、盖板 参数：叠板数、转速、进刀速、退刀速,二、流程介绍-钻孔：,5,定义： 又叫PTH，即孔金属化的过程，在已钻孔的孔壁上利用化学作用上一层很薄的导电铜，使基材两面的铜箔导通，以便镀铜作业。 设备： 自动沉铜线 作业条件： 所用药水：整孔剂、除油剂、微蚀剂、预浸剂、活化剂、加速剂、化铜剂 沉铜厚度：0.30.8um 参数：药水浓度、温度，线速,二、流程介绍-沉铜：,6,二、流程介绍-镀铜：,定义： 利用电镀原理，在已导通的孔壁及铜箔表面镀上一层铜，使两面铜箔导通，以达到性耐要求 设备： 龙门镀铜线 / 环形镀铜线 / VCP镀铜线 作业条件： 镀铜槽药水：H2SO4 HCL CuSO4 镀铜厚度：10-20um 参数：药水的浓度、温度、线速,龙门镀铜线,环形镀铜线,VCP镀铜线-多用于生产盲孔板,7,二、流程介绍-镀铜：,镀铜分类： 全板电镀-孔铜面铜一起镀 选择电镀-只镀孔铜，不镀面铜。多用于细线路的产品。,全板电镀,选择电镀,8,二、流程介绍-压干膜：,定义： 在铜面上压一层蓝色的干膜（具有光聚合作用），以便后面曝光形成线路。干膜的厚度有20-50um。 设备： 普通压膜机 / 真空压膜机 作业条件： 在黄光的条件下进行 需保持恒温恒湿： 222 RH 555% 参数：温度、压力、速度,普通压膜机,真空压膜机-用于高段差产品压膜,9,二、流程介绍-曝光：,定义： 把底片上的线路图形，利用光的作用转印到干膜表面，被光照到的干膜发生聚合作用，不会被后面的显影液反映，未被光照到的地方发生反映。为线路形成的重要流程。 设备： 散射曝光机 / 平行曝光机 / 镭射曝光机 作业条件： 需在黄光及恒温恒湿的条件下进行 参数：曝光能量 曝光时间 所需物料：底片,散射曝光机,平行曝光机,镭射曝光机,底片,10,二、流程介绍-DES：,定义： DES分为显影（develop）、蚀刻（etching）、剥膜（striping)。是此三个流程的英文单词缩写。 设备： DES自动线体,DES线体,11,二、流程介绍-DES之显影：,定义： 把曝光后的产品，通过Na2CO3药水的化学作用，把未被光照到部分（未发生光聚合作用）的干膜反应掉，留下被曝光部分（发生光聚合作用） 作业条件： 所用药水：Na2CO3 参数：药水的浓度、温度、线速,显影后产品,12,二、流程介绍-DES之蚀刻：,定义： 把显影后的产品，通过蚀刻药水的化学作用，把露出的铜面咬掉，留下干膜覆盖的铜面，形成线路。 作业条件： 蚀刻药水成分 HCL CuCL H2O2 参数： 药水浓度、温度、线速 蚀刻反应方程式： Cu+CuCl2Cu2Cl2 Cu2Cl2+2HCl+H2O22CuCl2+2H2O,蚀刻后产品,13,二、流程介绍-DES之剥膜：,定义： 使用剥膜药水，把蚀刻后的产品表面的干膜反应掉。是一种皂化反应，把干膜直接从产品表面剥下来。 作业条件： 剥膜药水成分 NaOH 参数： 药水浓度、温度、线速,剥膜后产品,14,二、流程介绍-AOI：,定义： AOI即自动光学检测，用于检测蚀刻后线路的开短路，缺口等不良，把检出的不良品报废处理，防止不良品流入客户端。 设备：AOI机台 作业条件： 需依设计制作的程式自动扫描检测。,15,二、流程介绍-微蚀：,定义： 在贴合覆盖膜之前，对铜面进行化学处理，有除去铜面氧化及粗化铜面作用，以增强后面贴合覆盖膜的结合力。 设备：微蚀线体 作业条件： 微蚀槽药水 H2SO4 SPS 参数 药水浓度、温度、线速,16,二、流程介绍-覆盖膜贴合：,定义： 在铜面上贴合一层耐高温耐酸碱的覆盖膜，有绝缘、保护线路、增加介质层的作用。又叫假贴合，即临时贴合在产品上，需经过后面压合流程才能完全与铜面结合。 设备：假接著机 / 电熨斗 作业条件： 为防止异物及覆盖膜胶老化，需在有恒温恒湿的无尘室中作业。 参数 贴合温度、压力、时间,清洁覆盖膜,手工熨斗贴合,假接著机贴合,17,二、流程介绍-压合：,定义： 假贴合OK的产品，使用压合机在高温高压条件下，把覆盖膜的胶完全结合到线路上。压合后的覆盖膜不能再剥下来。 设备：真空压合机 / 快压机 作业条件： 需使用 离型膜 / TPX 辅助作业 参数 压合温度、压力、时间,真空压合机,快压机,压合后产品,18,二、流程介绍-烘烤：,定义： 通过热风烤箱，把已压合过的覆盖膜的胶完全固化的过程，使胶不会再发生变化设备：热风烤箱 / 氮气烤箱(腔体内充氮气防止产品铜面氧化） 作业条件： 需把产品放在千层架上烘烤 参数 压合温度、压力、时间,烤箱,千层架,19,二、流程介绍-冲孔：,定义： 通过CCD抓点，使用冲孔模具把工具孔冲出，主要冲的孔有：电测冲型定位孔、组装使用的工具孔，所冲的孔均在废料区。 设备：CCD自动冲孔机 / 半自动冲孔机 作业条件： 所需冲的孔需设计成鱼眼装 冲孔精度为0.025mm,自动冲孔机,半自动冲孔机,冲孔示意图,20,二、流程介绍-印刷：,定义： 使用网板把液态的油墨印刷到产品上，再经过热风烤箱把油墨固化。印刷内容有防焊、文字、银浆。作用如下： 文字-在产品上做备注 防焊-与覆盖膜相同功效 银浆-屏蔽作用 设备：印刷机 / 热风烤箱 作业条件： 为防止异物需在无尘室中作业 参数 刮刀角度、刮印速度、网距、烘烤温度、烘烤时间,自动印刷机,热风烤箱,21,二、流程介绍-磨刷：,定义： 为镀化金前的一种铜面处理方式，利用磨刷对铜面进行物理刷洗，达到清洁铜的作用，以确保镀化金的品质。其中刷洗之前需对铜面酸洗处理。 设备：磨刷线 作业条件： 所需药水：H2SO4 需使用磨刷，磨刷种类有：不织布磨刷 / 尼龙磨刷 参数 药水浓度 磨刷电流 线速,磨刷线,磨刷,22,二、流程介绍-化金：,定义： 也叫化镍金，一种铜面的表面处理方式。 利用化学置换反应原理，通过化镍金药水在铜面上先沉积镍，再沉积一层金。 设备：化金线 作业条件： 试用药水：除油剂 微蚀剂 活化剂 化学镍药水 化学金药水 常规厚度： NI:100-300u“ Au：1-5“ 参数 药水浓度、温度、线速,化金线,化金后的板面,23,二、流程介绍-镀金：,定义： 即镀镍金，一种铜面的表面处理方式。 利用电镀原理，把镀化镍金药水里的镍及金电镀到铜面上。 设备：镀金线 作业条件： 试用药水：除油剂 微蚀剂 镀镍药水 镀金药水 常规厚度： NI:100-300u“ Au：1-5“ 参数 药水浓度、温度、线速,镀金后的板面,镀金线,24,二、流程介绍-分条：,定义： 使用刀模把大片的FPC分成小条状，方便后面电测、冲型、组装作业。 设备：刀模分条机 生产条件： 使用工具：刀模 参数 分条机下压力,刀模分条机,刀模,25,二、流程介绍-电测：,定义： 使用电测治具，在机台上测量线路的导通及绝缘性，确保FPC的电器性OK。 设备：电测机 生产条件： 需使用工具：电测治具 参数 绝缘电阻、导通电阻、下压力,电测作业,电测治具,26,二、流程介绍-冲型：,定义： 使用