关于电路板设计的作业指导书.docx

关于电路板设计的作业指导书规范产品的 PCB 工艺设计，规定 PCB 工艺设计的相关参数，使得 PCB 的设计满足电气性能、可生产性、可测试性等要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。本规范适用于所有公司产品的 PCB 设计和修改。R&D 硬件工程师负责所设计原理图能导入 PCB 网络表，原理上符合产品设计要求。 R&D 结构工程师负责所设计PCB 结构图符合产品设计要求。 R&D PCB Layout 工程师负责所设计 PCB 符合产品设计要求。PCB 板材要求确定 PCB 所选用的板材、板厚等，例如 PCB 板材：FR-1、FR-4、CEM-1、CEM-3、纸板等，PCB 板厚：单面板常用 ，双面板、多层板常用或mm，PCB 的板材和厚度由结构和电子工程师共同确定。确定 PCB 铜箔的表面处理方式，例如镀金、OSP、喷锡、有无环保要求等。注：目前应环保要求，单面、双面、多层 PCB 板均需采用 OSP 表面处理工艺，即无铅工艺。确定 PCB 有关于防燃材料和等级要求，例如普通单面板要求：非阻燃板材 XPC 或 FR-194HB 和 94V-0； TV 产品单面板要求：FR-1 94V-0；TV电源板要求：CEM1 94V-0；双面板及多层板要求：FR-4 94V-0。散热要求PCB 在布局中考虑将高热器件放于出风口或利于空气对流的位置。大面积铜箔要求用隔热带与焊盘相连，为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连：焊盘两端走线均匀 或热容量相当焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接大功率电源板上，变压器及带散热器的发热器件下面需开圆形直径为的散热孔。解码板上，在主芯片的 BOTTEM 层的大面积的地铜箔上需开斜条形绿油开窗，增加主芯片的散热效果。基本布局及 PCB 元件库选取要求PCB 布局选用的 PCBA 组装流程应使生产效率最高：设计者应考虑板形设计是否最大限度地减少组装流程的问题，如多层板或双面板的设计能否用单面板代替？PCB 每一面是否能用一种组装流程完成？能否最大限度的不用手工焊？使用的插件元件能否用贴片元件代替？PCB 上元器件尽可能整齐排列，减少机器上下左右的行程变化频率，提高生产效率。为了保证制成板过波峰焊或回流焊时，传送轨道的卡抓不碰到元器件，元器件的外侧距板边距离应大于或等于 5mm，若达不到要求，则 PCB 应加工艺边。工艺边要求如下：机插定位孔及不能机插的区域：上图中左边直径 4 mm 的圆形机插定位孔的位置必须固定，距离相邻两条板边的距离各 5 mm；右边 4X5mm 的椭圆孔只要与下板边的距离保持 5 mm，与右板边的距离可以适当移动，但不能小于 5 mm，且不大于拼板尺寸的四分之一；没有机插元件的 PCB，可以不用增加机插定位孔。安装孔的禁布区内无机插元器件和走线。 考虑大功率器件的散热设计：元器件均匀分布，特别要把大功率的器件分散开，避免电路工作时 PCB 上局部过热产生应力，影响焊点的可靠性；大功率元件周围不应布置热敏感元器件，它们之间要留有足够的距离；电解电容不可触及发热元件，如大功率电阻、热敏电阻、变压器、散热器等；电解电容与热源的间隔最小为，其它立插元器件到变压器的距离最小为。 器件和机箱的距离要求：器件布局时要考虑尽量不要太靠近机箱壁，以避免将 PCB 安装到机箱时损坏器件。特别注意安装在 PCB 边缘的，在冲击和振动时会产生轻微移动或没有坚固的外形的器件，如：立装电阻、变压器等。布局时应考虑所有器件在焊接后易于检查和维护，小、低元件不要埋在大、高元件群中，影响检修。可调器件周围留有足够的空间供调试和维修：应根据系统或模块的 PCBA 安装布局以及可调器件的调测方式来综合考虑可调器件的排布方向、调测空间。引脚在同一直线上的插件器件，象连接器、DIP 封装器件，布局时应使其轴线和波峰焊方向平行。轻的插件器件如二级管和 1/4W 电阻等，布局时应使其轴线和波峰焊方向垂直,这样能防止过波峰焊时因一端先焊接凝固而使器件产生浮高现象。为了保证可维修性，BGA 器件周围需留有 4mm 禁布区，最佳为 5mm 禁布区。一般情况下 BGA 不允许放置在背面，当背面有 BGA 器件时，不能在正面 BGA 5mm 禁布区的投影范围内布器件。0603 以下、SOJ、PLCC、BGA、 Pitch 以下的 SOP、本体托起高度的器件不能放在波峰面；QFP 器件在波峰面要成 45 度布局。两面回流再过波峰焊工艺的 PCB 板，焊接面的插件元件的焊盘边缘与贴片元件本体的边缘距离应。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件尽量远离。晶振放置位置尽量靠近主芯片相关引脚，晶振匹配电容等其它辅助件放置在晶振和主芯片的间的连线上。合理布置电磁滤波/退耦电容，此电容尽量靠近 IC 电源脚，RC 回路靠近主 IC。PCB 元件库的选取，规定从研发部 PCB 组标