汽车电器开关开发流程及制造工艺介绍PPT文档

.,1,1,(汽车电器开关)产品开发流程及制造工艺介绍,2018.02.01,.,2,主要内容：第一部分：产品(正向)开发流程介绍第二部分：产品制造工艺介绍第三部分：Q & A,2,.,3,3,一、产品正向开发流程介绍,产品正向开发流程介绍,案例展示,.,4,1,一、产品功能原理及定义,电源总开关档位功能及电性能的实现，是通过钥匙带动转轴，转轴带动限位板，限位板带动钢珠滑动，钢珠在滑动的过程中，将支撑板往上移动，通过四个弹簧的作用下，带动接触桥同时往上移动，促使接触桥的两个触点与接线柱的触点接触，导通线路，从而实现档位功能及产品性能。,钥匙,转轴,钢珠,支撑板,接触桥,接线柱,限位板,弹簧,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,5,2,电源总开关电路导通原理图,根据上述开关的工作原理所得，其接触桥按箭头所示方向运动，直至上下触点接触，则电路实现导通；导通负载：电压24V，电流175A。,钥匙按顺时针旋转45,旋转45后，其三个钢珠由原来的大档位槽转移至小的档位槽内。,触点断开状态,触点接触状态,利用钢珠推动支撑板上的接触桥向下移动，致使接触桥上的触点与接线柱上的触点接触，形成通路，实现导电性能。,电源总开关通断电两种状态的实现功能图。,一、产品功能原理及定义,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,6,3,从OFF档到ON档通断总行程为45，过渡角度为10，防止档位偏离所需的角度要求，通过壳体上的三条筋来限制。,电源总开关切断与接通的实现角度。,20.5N.m,一、产品功能原理及定义,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,7,1,二、产品关键特性定义及结构设计展开,AgSnO2,AgCdO15,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,8,2,二、产品关键特性定义及结构设计展开,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,9,3,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,二、产品关键特性定义及结构设计展开,.,10,4,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,二、产品关键特性定义及结构设计展开,.,11,11,接线柱组件的组合方式是通过接线柱上的方形头及螺母将绝缘板夹紧，为了防止在上螺母时接线柱打滑，其接线柱方形头沉进最外层的绝缘板的方孔内，为了防止接线柱上的螺母松动，在接线柱中间增加一个弹性垫圈，另为了到达整体开关能达到IP65防护要求，接线柱与绝缘板接触的位置加个密封垫，绝缘板与壳体接触的位置增加一个密封圈，到达防水要求。,接触桥与绝缘板通过两个销钉将其三个件固定在一起，另防止行程偏小触点接触顶死，行程偏大触点接触不到，在绝缘板内部增加四个弹簧，通过支撑板将弹簧夹在与绝缘板的中间，设计时可以将总行程偏向小的方向，利用弹簧的弹性，即使行程偏小时也可以避免其触点顶死。,二、产品关键特性定义及结构设计展开,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,12,12,铆接螺栓,定位柱,壳体,原有的设计：零件铆接螺栓、定位柱是采用机加工制造；壳体采用冲压、拉伸、冲裁等工艺制造；产品装配是将铆接螺栓及定位柱铆接在壳体上，为了防止铆接螺栓在安装螺母时转动，铆接螺栓铆接处的周边增加四点点焊工艺；为了达到防水功能，需在铆接位置涂上防水胶。,铆接及涂胶位置,二、产品关键特性定义及结构设计展开,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,13,13,三、过程设计,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,14,14,三、过程设计,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,15,15,三、过程设计,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,16,16,三、过程设计,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,17,1,铆接螺栓,定位柱,壳体,原有的设计：零件铆接螺栓、定位柱是采用机加工制造；壳体采用冲压、拉伸、冲裁等工艺制造；产品装配是将铆接螺栓及定位柱铆接在壳体上，为了防止铆接螺栓在安装螺母时转动，铆接螺栓铆接处的周边增加四点点焊工艺；为了达到防水功能，需在铆接位置涂上防水胶。,铆接及涂胶位置,四、结构及成型工艺优化,完善后的设计：将铆接螺栓、定位柱整合在壳体上，并为一个零件，新的零件通过压铸成型，其零件的加工稳定性可以保证，在加工步骤上可以省去铆接螺栓、定位柱两个件的加工，整合为一个零件后在装配上可以省去铆接、点焊及涂胶等工序，防水性及强度更好，既节约成本又能保证产品的质量。,类似壳体零件,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,18,2,原有的设计：接线柱上的三个绝缘板分别套进接线柱锁上螺母，再套上密封圈，在组装时存在装配困难，密封圈及最后一块绝缘板脱落。,绝缘板,完善后的设计：将三块绝缘板整合为一个件，采用注塑成型，整合后的件既保证了强度又在组装时不用担心最后一块绝缘板脱落而影响装配节拍。,类似零件,四、结构及成型工艺优化,产品功能定义,产品正向开发流程介绍,案例展示,产品设计展开,过程设计,优化改进,.,19,19,一、工厂分布图,、零件制造厂区分布图,、产品制造厂区分布图,工厂分布图,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,.,20,20,二、产品制造全过程流程,工厂分布图,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,.,21,21,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,一、金工车间及机械加工工艺,21,.,22,22,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,一、金工车间及机械加工工艺,22,二、金工车间及热处理工艺,.,23,23,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,二、金工车间及热处理工艺,.,24,24,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,三、表面处理/喷涂车间及表面处理工艺,.,25,25,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,三、表面处理/喷涂车间及表面处理工艺,.,26,26,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,四、模具公司及成型工艺,.,27,27,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,四、模具公司及成型工艺,.,28,28,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,四、模具公司及成型工艺,.,29,29,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,五、组装及装配工艺,产品制造流程,.,30,30,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,五、组装及装配工艺,产品制造流程,.,31,31,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,一、产品焊接工艺,.,32,32,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,一、产品焊接工艺,.,33,33,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,一、产品焊接工艺,.,34,34,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,二、表面电镀工艺,.,35,35,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,二、表面电镀工艺,.,36,36,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,三、热处理工艺,.,37,37,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,三、热处理工艺,.,38,38,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,三、热处理工艺,.,39,39,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,四、注塑工艺,.,40,40,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,五、喷涂工艺,一、喷漆工艺流程,.,41,41,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,五、喷涂工艺,二、过程控制要求,.,42,42,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,一、制程工艺参数化改进,灯泵浦YAG激光镭雕机,CO2激光镭雕机,光纤激光镭雕机,半导体泵浦YAG激光镭雕机,.,43,43,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,一、制程工艺参数化改进,.,44,44,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,二、制程自动化改进,.,45,45,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,二、制程自动化改进,、产品半自动组装线,.,46,46,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,二、制程自动化改进,、产品半自动组装,.,47,47,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,二、制程自动化改进,、产品半自动组装线,改进后：按钮类小开关自制半自动组装线,改进前：按钮类小开关半自动组装线,.,48,48,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,三、制程探测智能化改进,、过程探测,.,49,49,制造部门及工艺,工厂分布图,特殊工艺,工艺改进,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,三、制程探测智能化改进,.,50,50,项目立项：编制产项报告书,组合开关半自动装配线规划方案,立项,工厂分布图,收集过程失效模式,设计流水线细化方案,产品制造全过程流程,制造工艺,案例展示,制定技术协议,.,51,51,收集过程失效模式,组合开关半自动装配线规划方案,立项,工厂分布图,收集过程