全面认识证券投资基金

1、PCB LAYOUT 常识2009-03-03 09:29PCB LAYOUT 常识 推荐资讯： 微处理器与DSP原理架构比较 PCB LAYOUT 常识一：正确的线路图二：布局布线1 分层关键信号层应临地且紧密耦合 多地可减小PCB阻抗，减小共模EMI关键信号应走内层且在两地之间（屏蔽） 主电源和地应紧密耦合2 布局合适的PCB尺寸（4/3或3/2） 数字电路、模拟电路以及电源电路分别放置 高频/低频分开 接口，高速，中速和低速逻辑电路把信号线布在外层方便调试,把电源和地布在内层可降低供电线路的阻抗3 布线线要短，粗，均匀，环路要小 压差大，距离要远 电源和地线要宽且平行 关键线要靠近基准地

2、 高速元件接近地平面，低速元件接近电源平面4 接地低频单点接地，高频多点接地 数，模地分开三：制程要求1 AIAI-板边5mm 定位孔15mm内不能有AI元件 AI脚距5mm AI PAD-PAD2.5mm AI PAD-另一本体2mmAI PAD弯脚方向3mm内不得有异物 AI本体长=脚距-2.7mm2 RHRH-板边5mm（有SMD点胶制程时7.5mm） RH元件脚距为2.5mm/5mmRH PAD-PAD3.5mm AI-RH角度为左/上（90/180）或右/下（0/270）3 SMDSMD-板边5mm（有板边时3mm） 0402适于锡膏制程 点胶制程最小为0603加MARK点左下（1m

3、m圆和3mm正方形）右上（1.5mm正方形和3mm正方形）MARK点2mm内不能走线 MARK-定位孔5mm PLCC PAD-PAD3mmSMD元件与大铜箔连接应用线连 无角度限制4 手插件手插元件-板边3mm5 ICTICT周围0.4mm不得有异物 ICT中心-ICT中心2.54mm ICT TEST PAD 直径 1.1 mm 防呆的定位孔6 一般要求PAD-板边3mm 线/铜箔-板边1mm 同网络PAD-PAD0.5mm不同网络PAD-PAD1mm 本体-本体1mm 卧式电阻/跳线/继电器/CPU/EC电容/大散热片/CHOCK/AI/RH/SMD等低下不能放via，以防短路或上锡不良

4、 0.4的via可通2A电流 0.8的via可通3.5A电流 孔边-孔边1.2mm单面板孔径=元件脚径+0.2mm（单）/0.3mm（双） 孔边-板边1.6mmAI元件孔径=元件脚径+0.4mm（单）/0.5mm（双） 焊盘外径孔径+1.2mm/1.0mm（高密）MASK要比焊盘大0.2mm7 PCB长/宽尺寸限制AI制程： MIN 50mm*50mm MAX 508mm*381mm锡膏制程： MIN 80mm*50mm MAX 460mm*460mmCM202贴片机适用尺寸: MIN 50mm*50mm MAX 460mm*360mm点胶机PCB适用尺寸: MIN 50mm*50mm MAX

5、 510mm*460mm 铝框: MAX 520mm*285mm（大铝框）MAX 450mm*285mm（小铝框）ICT限制: MAX 450mm*300mm*90mmm8 厂商的制程能力板厚/最小孔=7/1 机械钻孔0.2mm 激光钻孔0.1mm 孔-孔0.4mm1盎司2盎司3盎司4盎司线宽0.15mm0.20mm0.20mm0.20mm线距0.15mm0.20mm0.25mm0.30mm孔距0.25mm0.30mm0.35mm0.40mm四：安规/EMI1 安规IEC60950（国际规范）=EN60950（欧洲规范）=GB4943（国内规范）基本绝缘：110V-1.5mm 220V-2.5

6、mm 380V-3.8mm 400V-4.0mm加强绝缘：为基本绝缘的2倍2 EMI高速变化的电流、电压即di/dt、dv/dt是EMI产生的主要来源五：其它（标示等）1 PCB（双）制做顺序：开料钻孔孔化蚀刻线路电镀防焊丝印表面处理测试成品2 PCBA制做顺序：锡膏制程回流焊AIRH点胶制程手插件波峰焊该文章转自 手机设计天下网 原文地址：/bbs/info25a4319.html手机PCB LAYOUT面试时一般会被问及些什么问题呀2009-02-23 16:01某机型的layout方案,看看相关的都可能问哦 以射频器件面

7、为layer1层 射频 基带 layer1： 器件 器件 layer2： signal 大部分地址和数据signal、部分模拟线（对应3层是地） layer3： GND 部分走线（包括键盘面以及2层走不下的线）、GND Layer4： 带状线 需穿过射频的基带模拟控制线(txramp_rf、afc_rf)、音频线、 基带主芯片之间的模拟接口线、主时钟线 Layer5： GND GND Layer6： 电源层VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、VVCXO（10mA）

8、Layer7： signal 键盘面的走线 Layer8： 器件 器件 二具体布线要求 1总原则： 布线顺序：射频带状线及控制线（天线处）基带射频模拟接口线（txramp_rf、afc_rf）基带模拟线包括音频线与时钟线模拟基带和数字基带接口线电源线数字线。 2. 射频带状线及控制线布线要求 RFOG、RFOD网络为第四层的带状线，线宽为3mil，其上下两层均用地包住，带状线宽度根据实际板材厚度、以及走线长来确定；由于带状线均需打27的孔，注意底层在这些孔附近用地包住，并且其他层走线不要离这些孔太近； RX_GSM、RX_DCS、RX_PCS网络为顶层射频接收信号线，线宽走8mil；RFIGN

9、、RFIGP、RFIDN、RFIDP、RFIPN、RFIPP网络为顶层和第二层射频接收信号线，定层线宽走8mil，第二层线宽走4mil； GSM_OUT、DCS_OUT、TX_GSM、TX_DCS/PCS网络为顶层功放输出发射信号线，线宽走12mil为宜； 天线开关输出到测试座、天线触点的顶层信号线ANT_1、ANT_2、ANT_3、ANT，线宽为12mil为宜。 3. 与射频接口模拟线 （走四层） TXRAMP_RF、AFC_RF网络的走线尽量加粗且两边用地线围住，线宽走6mil； QN_RF、QP_RF；IN_RF、IP_RF为两对差分信号线，请线长尽可能相等，且尽可能间距相等，在第四层的

10、走线宽为6mil。 4. 重要的时钟线（走四层） 13MHz的晶体U108以及石英晶体G300部分为噪声敏感电路，其下面请尽量减少信号走线。 石英晶体G300的两个端子OSC32K_IN、OSC32K_OUT步线时注意要平行走线，离D300越近越好。请注意32K时钟的输入和输出线一定不能交叉。 SIN13M_RF、CLK13M_IN、CLK13M_T1、CLK13M_T2、CLK13M_IN_X、CLK13M_OUT网络的走线请尽量短，两边用地线围住，走线的相邻两层要求都是地。 时钟建议走8mil 5下列基带模拟线（走四层） 以下是8对差分信号线： RECEIVER_P、RECEIVER_N；

11、 SPEAKER_P、SPEAKER_N； HS_EARR、 HS_EARL ；HS_EARR_T1、 HS_EARL_T1 ；HS_MICP、HS_MICN；MICP、MICN；USB_DP、USB_DN；USB_DP_T1、USB_DN_T1；USB_DP_X、USB_DN_X； 为避免相位误差，线长尽可能相等，且尽可能间距相等。 BATID是AD采样模拟线，请走6mil； TSCXP、TSCXM、TSCYP、TSCYM四根模拟线也按照差分信号线走，请走6mil。 6 AGND与GND分布(?) AGND和GND网络在原理图中没有连在一起，布板完成之后用铜箔连起来，具体位置如下： D301

12、芯片底部布成模拟地AGND。模拟地AGND和数字地GND在D301的AGND(PIN G5)附近连接。 D400芯片底部布成MIDI模拟地MIDIGND，MIDI模拟地MIDIGND和数字地GND在D400的16管脚附近连接。 AGND最好在50mil以上。 7. 数字基带与模拟基带之间的重要接口线： VSDI、VSDO、VSFS、BSIFS、BSDI、BSDO、BSOFS、ASDI、ASFS、ASDO为高速数据线，线尽可能短、宽(6mil以上)、且线周围敷铜； BUZZER、ASM、ABB_INT、RESET、ABB_RESET为重要的信号线，请走至少6mil的线，短且线周围敷铜； 8数字基

13、带和外围器件之间重要接口线 LCD_RESET、 SIM_RST、CAMERA_RESET、MIDI_RST、NFLIP_DET、MIDI_IRQ、IRQ_CAMERA_IO、IRQ_CAMERA_IO_X、PENIRQ为复位信号和中断信号，请走至少6mil的线。 POWE_ON/OFF走至少6mil的线。 9电源： (1)负载电流较大的电源信号（走六层）：下列电源信号负载电流依次减小，最好将其在电源层分割： CHARGE_IN、VBAT、LDO_2V8_RF（150mA）、VMEM（150mA）、VEXT（150mA）、VCORE(80mA) 、VABB(50mA)、VSIM(20mA) 、

14、VVCXO（10mA），需要走线时VBAT、CHARGE_IN最好40以上。 (2)负载电流较小的电源信号：VRTC、VMIC电流较小，可布在信号层。 (3)充电电路：与XJ600相连的VBAT 、CHARGE_IN，与VT301相连的ISENSE 电源输线，电流较大，线请布宽一点，建议16mil。 (4)键盘背光： KB_BACKLIGHT、KEYBL_T1有50mA电流， R802R809、VD801VD808流过的电流是5mA，走线时要注意。 （5）马达驱动：VIBRATOR、VIBRATOR_x网络流过电流是100mA。 （6）LCD背光驱动：LCD_BL_CTRL、LCD_BL_CT

15、RL_X网络流过电流是60mA. （7）七色灯背光驱动：LPG_GREEN、LPG_RED、LPG_BLUE、LPG_RED_FPC、LPG_GREEN_FPC、LPG_BLUE_FPC、LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x网络流过电流是5mA，建议走6mil；LPG_OUT流过电流是20mA，建议走8 mil以上，并远离模拟信号走线和过孔。 10.关于EMI走线 （1）Z701,Z702,Z703的输出网络在到达XJ700之前请走在内层，尽量走在2层，然后在XJ700管脚附近打via21的孔，打到TOP层。 (2) 从RC滤波走出来的网络LPG_RED_FPC_x、LPG_GREEN_FPC_x、LPG_BLUE_FPC_x、VIBRATOR_x、NCS_MAIN_LCD_x、NCS_SUB_LCD_x、ADD01_x在到达XJ700之前请走在内层，走在3层或者6层或7层，然后在XJ500管脚附近打孔，打到TOP层。 （3）键盘矩阵的网络不能在第八层走线，尽量走在第七层，第七层走不下可以走到第三层。 （4）键盘面底部和顶部耳机部分的走线尽量在第八层少走线。希望键盘面到时可以大面积铺地。 （5）SIM卡XJ601下面（在表层）尽量大面积铺地，少走信号线。 11.元器件外围屏蔽条为0.7mm，屏蔽条之间间隔0.3mm，焊盘