GB∕T 37312.1-2019 航空电子过程管理 航空航天、国防及其他高性能应用领域(ADHP)电子元器件 第1部分高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

ICS49020

V40.

中华人民共和国国家标准

GB/T373121—2019/IECTS62686-12015

.:

航空电子过程管理航空航天国防及

、

其他高性能应用领域ADHP电子

()

元器件第1部分高可靠集成电路与

:

分立半导体器件通用要求

Processmanaementforavionics—Electroniccomonentsforaerosace

gpp,

defenceandhiherformanceADHPalications—Part1General

gp()pp:

requirementsforhighreliabilityintegratedcircuitsanddiscretesemiconductors

(IECTS62686-1:2015,IDT)

2019-03-25发布2019-10-01实施

国家市场监督管理总局发布

中国国家标准化管理委员会

GB/T373121—2019/IECTS62686-12015

.:

目次

前言

…………………………Ⅰ

引言

…………………………Ⅱ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义缩略语

3、………………………2

术语和定义

3.1…………………………2

缩略语

3.2………………4

技术要求

4…………………5

概述

4.1…………………5

程序

4.2…………………5

产品或工艺变更的通知

4.3……………6

货运控制

4.4……………7

电性能

4.5………………9

机械性能

4.6……………9

审查能力

4.7……………10

质量保证

4.8……………11

用户对供应商的监控

4.9………………13

鉴定

4.10………………14

可靠性

4.11……………21

产品监控

4.12…………………………22

环境与职业健康安全

4.13(EHS)……………………24

货运包装

4.14…………………………24

内部标准

4.15…………………………27

附录资料性附录试验方法编码

A()(TC)……………28

附录资料性附录与第版的对照表

B()IECTS62686-1STACKS/001-14………40

附录资料性附录引用标准国内外对照表

NA()………47

参考文献

……………………59

GB/T373121—2019/IECTS62686-12015

.:

前言

航空电子过程管理航空航天国防及其他高性能应用领域电子元器件计

GB/T37312《、(ADHP)》

划分为如下部分

:

第部分高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

———1:;

第部分无源器件通用要求

———2:。

本部分为的第部分

GB/T373121。

本部分按照给出的规则起草

GB/T1.1—2009。

本部分使用翻译法等同采用航空电子过程管理航空航天国防及其他高

IECTS62686-1:2015《、

性能应用领域电子元器件第部分高可靠集成电路与分立半导体器件通用要求

(ADHP)1:》。

本部分做了以下编辑性修改

:

删除了规范性引用文件中的移至参考文献原文中在引用文件中但未在正

———TL9000,(TL9000,

文中引用

);

增加资料性附录引用标准国内外对照

———NA()。

本部分由全国航空电子过程管理标准化技术委员会提出并归口

(SAC/TC427)。

本部分起草单位中国航空综合技术研究所北京圣涛平试验工程技术研究院有限责任公司中国

:、、

航空工业集团有限公司第一飞机设计研究院

。

本部分主要起草人李喆王旭峰朱晓飞王群勇陈冬梅杜忠磊王宁薛海红

:、、、、、、、。

Ⅰ

GB/T373121—2019/IECTS62686-12015

.:

引言

本部分包含了规范第版第次更改单的所有要求以及相应鉴定试验方

STACKS/0001143,IEC

法与额外试验信息的更新版本

。

本部分是标准的补充用于航空航天国防及其他高性能应用领域应用

IECTS62564-1,、(ADHP)

中需要提供公开数据手册之外的额外数据的情况如在严酷热环境应用时要求提供额外热性能数据的

(

情况或在飞行关键应用中要求提供复杂器件符合的额外验证数据

,RTCADO-254/EUROCAEED-80

的情况

)。

本部分还可用于标准中一般鉴定要求符合性的评价应用指南详见

IECTS62564-1“”,

标准

IECTS62239-1。

注通过采用规范第版第次更改单所有现有认证制造商由来审查将成为可

:STACKS/0001143,STACKIECQ

能可以采用新成立的联合机构来审查

,STACK-IECQ。

Ⅱ

GB/T373121—2019/IECTS62686-12015

.:

航空电子过程管理航空航天国防及

、

其他高性能应用领域ADHP电子

()

元器件第1部分高可靠集成电路与

:

分立半导体器件通用要求

1范围

的本部分定义了航空航天国防及其他高性能应用领域中通用商用货架产

GB/T37312、(ADHP)

品集成电路与分立半导体器件的最低要求

(COTS)。

本部分适用于应用中在公开数据手册规定的额定参数范围内正常工作并符合

ADHP、IECTS

标准的所有器件本部分也可适用于其他行业采用的高可靠高性能器件但需要甄

62239-1(ECMP)。、,

别使用

。

除了符合本部分外还需依据相应的程序文件改进设计产品或进一步开展试验以验证其

,ECMP,

满足应用要求的适宜性另外符合标准的器件也可能更加满足应用

ADHP。IECTS62564-1ADHP

要求

。

2规范性引用文件

下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件仅注日期的版本适用于本文

。,

件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于本文件

。,()。

质量管理体系要求

ISO9001(Qualitymanagementsystems—requirement)

质量管理体系汽车生产与相关配件组织应用的特殊要求

ISOTS16949ISO9001:2008

(Qualitymanagementsystems—ParticularrequirementsfortheapplicationofISO9001:2008forau-

tomotiveproductionandrelevantservicepartorganizations)

货运外包装条形码标签标准

ANSI/EIA-556(OuterShippingContainerBarCodeLabelStand-

ard)

敏感产品的包装材料标准

ANSI/ESDS541ESD(PackagingMaterialsStandardsforESD

sensitiveItems)

质量管理体系航空航天及国防组织要求

AS/EN/JISQ9100