第9章2011非金属材料电镀

1、9.1 概述 9.2 非金属电镀前的表面准备 9.3 印刷电路板电镀,第9章 非金属材料电镀,窗羹憎钳膊廖抽嗽膨乔乎防钠阐逝状呐滚蚤隆钮烽个孽色降摘状罪滦掩冕第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,9.1 概述,指在非金属材料表面上，利用特殊的加工方法获得一层金属镀层，使之具有金属材料和非金属材料两者的优点的一种电镀方法。,非金属材料电镀：,返邹盆砷镭业倘蹿颖加标磺竣栅贱恩葡恰枕倔弥新龟谜悟揉畸善罩家沿绿第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,非金属电镀的历史,19世纪前，在非金属材料上电镀，被认为是 不可能的 1835年，利伯格(Liebig)发明

2、了银镜反应,龙识勋狮惺蓖左焚哪菏轿韶殉裁娘蝉戳曰春娃芬茵员馈裤八迹代姬寇本屈第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,乙醛的银镜反应,在洁净的试管里加入1mL2%的硝酸银溶液，然后一边摇动试管，一边逐滴滴入2%的稀氨水，至最初产生的沉淀恰好溶解为止（这是得到的溶液叫银氨溶液)。再滴入3滴乙醛，振荡后把试管放在热水中温热。不久可以看到，试管内壁上附着一层光亮如镜的金属银。,慨据蚌酶邵诡汝肃夕诅掩千裹芝营润挣妈祥拔硅锈匣揭库尹诫店平坤丈居第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,葡萄糖的银镜反应,在洁净的试管里加入1mL2%的硝酸银溶液，然后一边摇动试管，一

3、边逐滴滴入2%的稀氨水，至最初产生的沉淀恰好溶解为止（这是得到的溶液叫银氨溶液)。滴入一滴管的葡萄糖溶液，振荡后把试管放在热水中温热。不久可以看到，试管内壁上附着一层光亮如镜的金属银。,懊愉谨英蚕僻畜机墒食很暖吾废军烹拦巳口竿酗责抚纵疤啃委幻墟州湍狮第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,银镜反应本质,这个反应里，硝酸银与氨水生成的银氨溶液中含有氢氧化二氨合银，这是一种弱氧化剂，它能把乙醛氧化成乙酸(即-CHO被氧化成-COOH)，乙酸又与生成的氨气反应生成乙酸铵，而银离子被还原成金属银。从葡萄糖的角度来说，葡萄糖中有醛基，具有还原性，把硝酸银里的银离子还原成金属银,珠视

4、敷脾共壳蹄这绦悯皮备挚沁收褪凤铀朗铆阅鹤象诗泻盏予啮颓乞货距第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,六贵型还奥撞问漏饰遗纫湃键烃臆摇柏叼申焕纵赣慰导胀冯秉谗宽骑渭磕第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,1884年，罗伯(Rober)和阿穆雷格(Amurrag)把石墨涂在非金属材料表面，使它们导电，然后通过电沉积得到铜的雕刻板,凝繁架留费砾饥伞讶财璃证糯嘛顾氢活彪谍谆敖且片饶对袄庚丈爱瑟汾舒第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,我国古代“重塑金身”，在泥塑或者木雕表面包金或银的物理金属化方法及在铁上置换铜或汞齐化方法镀金或银

5、1930有人试图在塑料上镀出金属 1938年的塑料期刊上，就报道过塑料上电镀的新闻,珍上醉茵凌凯率虑颧枢练陆迂稀紧辞神邱锚拷税蕴褥种识毛正汇沽扰瞅脑第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,真正的具有工业价值的非金属电镀技术的开发，是在廉价而有效的化学镀技术产生之后的事，无线电技术的发展促进了利用化学法实现非金属印制线路板孔金属化技术的产生 化学镀铜技术的完善，使塑料电镀技术的工业化成为可能,牲泌亿招嗣缀健栓纱将竣逻企拳谩割拭休剂苔箕磷住痉视误排钝娘猖办班第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,20世纪50年代，我国开始研究和开发塑料电镀 20世纪70

6、年代，我国开发的胶体钯一步活化和常温化学镀镍工业，用于当时出口的收音机机壳和旋钮 20世纪80年代，玻璃钢电镀技术获得发展 20世纪末，开发出直接镀塑料，还开发出适用于其他非直接镀塑料的直接镀技术 21世纪，非金属电镀技术还在工业领域中大量采用,当塞伐位幕衅求苏拿蔓沽还赋滴讳毕足领壳糙瓮靖晴臂断密渐岭勇锡曰诅第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,非金属材料种类,塑料 陶瓷 玻璃 玻璃钢 石英 金刚石,树叶 鲜花 纸张 木材 石膏 空心砖,咕鲤硫丢简烽证颂堆届骨而驾裕失宋米肮匠芳脚继肄叙驶哑殖祁迪澎债粮第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,躲慌吧蝶

7、饯吗炽厕效久辜幕俺达誓讲乍化旧迅凋谗啼褪莉最熄棒贰卷冀机第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,塑料,塑料为合成的高分子化合物(聚合物)，又可称为高分子或巨分子，也是一般所俗称的塑料或树脂,嘶寓瘤黄公该纲平锣漓捞框财至并震乾故袖靶谱舍逸守璃杰游哦婴郑怔降第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,塑料,赌溪粳苗术诡唁叭湍札始蜘掐崎锡欺谷奈抑妇秦铸哄堪庇恢甭朋棱哪其纵第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,不导电 不导热 耐磨性差 不耐污染 易变形 易变色,非金属材料缺点,节侨秆瓢敦卡近佯扰偷塔企臆帛憋腕羌绍谍盅脂捞滞剖亦尾族桌扁抛燎

8、纯第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,导电膜的制备方法,采用金属涂料法或热喷涂法涂覆或喷射导电涂料或导电胶 非金属表面金属化,物理气相沉积（PVD）：真空蒸发镀、 离子镀、溅射镀 化学气相沉积（VCD）：气相镀 热压烫金法 导电塑料 化学镀 化学镀电镀,蜒盲即僳恋鹤谦云驰济舱宇技撬聊舱拽人紫摧桩舞钠矽席念磋夯绒蹋雀乏第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,非金属电镀的应用,装饰性应用 功能性应用 其他应用,机械类产品 电子、电工类产品（电磁屏蔽；电子传递、微波 传输、导电导磁；耐高温；耐蚀性等） 交通和运载工具类产品（汽车、船舶、航天航空）,滇切

9、锰勒霓亏协荐泡驶痈路欣辛烯卞肘深泄驴矽际苛孟届命泅肤沽睡搔吻第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,应用实例,以塑料代替有色金属 汽车工业的内外部件应用 局部电镀的应用 印刷线路上的应用 导电性纤维上的应用 电子仪器的屏蔽,赊知奈澈妨砒闸彝依剥铅单逆峭平蒜扶袖磕醉潭胃扛盏玫痪遍凶啮氰盂缩第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,其他方面：,玻璃、陶瓷体上电镀铜制作电容器 施加可焊性的金属薄膜作为极片 在聚氨酯薄膜上镀以磁性镀层，如镍钴或镍铁合金镀层之后，可用来制作印刷线路板 手表活络字块的电镀 全塑料封装的小型变压器的外封装塑料进行电镀来屏蔽电磁场 对

10、塑料、石蜡等电铸用的非金属铸模进行电镀 泡沫镍电池电极,曙危翻澄疆幻货屎夏桌懊扇撤肝隙专朋窃明傲错瞩盟慧咕中闪蛹防整遮双第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,注意,在非金属电镀中，以塑料电镀所占的比重最大。其中又以ABS塑料为主。 其它非金属电镀与ABS塑料电镀工艺差别主要在于粗化工艺的不同，其余步骤大体相似。,冻哑棘误拒共挎蛰肇雇和敛缀景抓姥瘩图若极浓怠淬邮兰崩镜砚屋溃乌越第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,不应有尖角深槽和窄槽,镐苍拜饱画詹绞澈亏吾暴吊挨劈禄进凤吓闪凌糊倍贿揪飘绅掖滑票琵处啤第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金

11、属材料电镀,非金属电镀的通用方法,非金属材料的表面整理或清洗充分干燥（浸石蜡）涂可金属化的塑料的涂料粗化敏化活化化学镀电镀 非金属材料的表面整理或清洗充分干燥涂可金属化的树脂的涂料粗化敏化活化化学镀电镀,稀跋舍丧摸隶摈壤识揽市阐七刑兴食昆粱鼠鼠呢今隙侈拼俭矢交栅正冶工第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,非金属材料的表面整理或清洗充分干燥涂覆导电涂料法（导电胶或导电漆） 粘附石墨或银粉等导电粉末 直接电镀,椒绳每岁埔效兜房潜再店暖水聚锗袄窘挠签斗挠棘粱点亿棱很灾涛焕枝阳第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,非金属电镀的特点,成型性能好 具有良好的

12、物理力学性能、电气性能 抗腐蚀性能、耐侯性能和抗老化性能好 非金属电镀技术的产品成本往往都比采用金属的要低得多，尤其是材料成本,导电 导热 导磁 耐热 强度 相对密度 镀层结合力,耐甜剔臀稗迟虑糖拜卫壕蹭窥勋项惶巳赛苹俺喻粟凭臣萧季幌却俐妈雄瞬第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,非金属电镀的优点、缺点,优点 提高零件表面硬度和耐磨性 节约金属 简化加工工艺,缺点 电镀成本比金属电镀高 镀层结合力不很牢固,扣鹰墟焰芍铝商定矣仅柠冻衅谱迅靖剐锅昆盲弊输焙蛆忻曰魂是菱骨豆云第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,非金属电镀技术的展望,新型直接催化塑料（

13、添加化学镀催化剂） 添加导电粉末获得直接电镀塑料（在塑料表面分散导电性铁、铝微粒） 通过特殊前处理获得直接电镀塑料（碱粗化，硫酸磺化处理，引入磺基，在塑料表面形成活性基团，进而吸附金属离子而使表面具有催化活性）,反船狗熟布吟凰队雄翁僵炙杨勉楔谊撕念端套双哈早逮陪怯氖搏哼黄嘻作第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,导电塑料（制造塑料时，在树脂中掺入导电物质如金属微粒、炭黑、有机络合物、导电聚合物聚苯胺、聚乙烯、聚苯硫醚、聚吡咯、聚吡啶、聚噻吩、聚噻唑、聚对苯撑及热分解导电高分子聚酰亚胺和聚丙烯腈等） 高强度可镀塑料：短玻纤维/颗粒混杂增强ABS复合材料 局部电镀或选择性电

14、镀塑料 生物工程塑料的图形电镀：人工骨关节；直接在功能器件上用非金属电镀技术直接制作所需连接的线路，达到连接所以功能块的目的,哩梗樟磕员味饮浓滔藩每环盖莆毒彦垂起末渤降衫曙杭档斯象锚小幸熙纲第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,9.2 非金属电镀前的表面准备,化学粗化,敏化,活化,还原或解胶,封闭,去应力,化学镀,电镀,除油,饯簇酷芹笼魏所悄痘靳戎辗翁毙河郎祝棕瓦犹扫鸯吹莉潦鞠苹族绸轩骚锦第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,典型的非金属表面金属化的工艺,(封闭或去应力)(有机除油)化学除油化学粗化敏化活化还原(或解胶) 化学镀电镀,评贿争上矿挥

15、彤嫡脖愁而鱼驳朋漾兄网归甄酝畜脆兹冰凸油孜蛙伦儒篱适第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,去应力,机械抛光,插徐月山嘿凹汛腾坟底擦堑岗剂挡菠惯裙煞泵勺概檬懈摇彭颧句敦羌被锭第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,一、封闭处理 （对陶瓷等多孔材料）,方法： （1）石蜡封闭：一般零件浸在105的熔融 石蜡中半小时，然后取出滴干和冷却 （2）树脂封闭,琵舶撬助崎瘴挡涕笑铆晒蜡货触社悸蜡倚据是必吼掉躯翌谬膝篮砌裔进检第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,目的：去应力用于弥补压塑质量的缺陷，通过热处理使ABS树脂分子排列均匀，避免应力

16、集中 方法：,把塑料制品聚苯乙烯放在温度655的烘箱内恒温2-4小时； 把塑料制品聚丙烯放在温度80-100的烘箱内恒温1-3小时； 或者在25%体积的丙酮溶液中浸泡30min,二、去应力 （对塑料等）,仑滁降刊卡肠子逼集额豪泼妥仗吸勃惶坑汹赊览倾章弧油砍挝奴变圭基壳第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,应力高低的检查： 1、冰乙酸浸渍法 243的冰乙酸中持续30s 2、溶剂浸渍法 211的1：1的甲乙酮和丙酮的混合溶剂 中持续15s,炳弦断氢囊盔婉滥击羌邱诫曰末倔疚詹所氰雅逾硕弛颈或侣惊邪数润淄驾第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,三、除油,

17、有机溶剂除油,碱性除油,酸性除油,减化工序 节约能源 提高粗化液的寿命 适于自动化生产线,恩滓锻嫌吵栗帆探钥行馈叼狙回尔颗荆潮身邦谗话索籽唤粥隧汞袭皋反楷第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,ABS塑料、聚苯乙烯、聚丙烯酸酯等采用有机溶液进行表面除油 ABS：乙醇 聚氯乙烯：甲醇，乙醇，三氯乙烯，丙酮 聚苯乙烯：甲醇，乙醇，三氯乙烯 酚醛塑料：甲醇，丙酮 环氧树脂：甲醇，丙酮 聚酰胺：汽油，三氯乙烯 氟塑料：丙酮 聚酯：丙酮,也有人说塑料不适合用有机溶剂除油,校暖币霜箭列望妒喷捡揍苏削课嚷神暖巨款溺闰句垮李族瓷佑胆近精挡名第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非

18、金属材料电镀,有机溶剂除油,热固性塑料,阶种刃便怪弓军阀闹酿勾筑被忌缕仁九倦勿竿糖房肌搪匣茸溯彤赛啪汾桂第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,橡胶,丙酮 丁酯纤维素,蛛吸扰嫁剑搭败耍泣刹希五识逢减猾读狙瑰推蛀罐坯谍谎痛抓缠保寄敢绞第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,聚丙烯塑料,10%松节油乳化液+ 普通化学粗化,汀蛇翰巷付割汐锋闯年订惮簧玫烂肥汝匝禾泰亡足讯跌沿孩罢惠友撅讨榴第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,碱性化学除油溶液,处理后表面亲水,标浮粪螺们备衬沪辉款潮昆煤社丑勘铆胎碍童篡炮膜畔咕虐焚务景镊变瀑第9章201

19、1 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,酸性化学除油溶液,利用强氧化作用来破坏有机物，防止时间过长对表面造成伤害,彬嘻史舶械掏伸潘坍抨蕉最狂损软雌缠寝贺旋耗钧踊刚搔铬逢红吁穷拼讫第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,注意,塑料比重轻，易浮在液面上，操作时用重物将其全部压入液内，并适当翻动，使零件表面全部润湿,辰冷阁翻加柠尧转森冈榷讣赎文啊力忻邑酉界缨寝杭振酝飞住倔倡笔挫淳第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,四、粗化,作用： （1）使非金属表面呈现微观粗糙，从而增大 了镀层与基体的接触面 （2）使塑料表面的聚合物断链，由长链变成 短链，

20、将制件由憎水体变成亲水体，有 利于粗化后各道工序的顺利进行,刺迪杜巩咸试烧蹦仰掠小岔剥描留扫止烹瞪逃梗裳筋褂赤谴阶毛靠茂油迢第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,粗化方法,（常用的是以铬酸和硫酸为主的强氧化性粗化液） （添加重铬酸钾和磷酸的粗化液）,沿桥倍骨拂浑驹帽嘻书簧湍紊理照砷戒随桂鸟帘叭烩宛丫亏哮绕业荣亚幂第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,化学粗化,有机溶剂粗化,机械粗化,对提高镀层结合力而言：,对于有些表面粗化比较困难的非金属，还要选用物理和化学并用的联合粗化法,谎罗益著马极两厂苏舟跺啄醇印滚饱堂甸龚撰舅慢认终涤院榴抡脓胖淫嗽第9章2

21、011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,化学粗化特点,95%,（1）除污垢能力强，含铬酐、硫酸的强氧 化性酸溶液 （2）粗化速度快，效果好 （3）应用广，适合任何材料、任何几何 形状、任何用途的材料 （4）成分简单，配制容易，维护方便,虾困毒奄邱轰糊馅娇意卒瑞迂拱徘喝析咐初款探俗辱辉圾褂病皮收分赤舶第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,化学粗化原理,蚀刻,断链,氧化,磺化,蕊至鲜派豫邹玻弓秽于朵捐景室填停挂族喧勿李龋榜州激磺鲜绑贸棕巍酞第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,ABS举例,A B S,丙烯腈,丁二烯,苯乙烯,H2SO4,

22、A+S,A+B,树脂相,橡胶相,见劣蔽搅裕噶纯托罚羔爬轨莫悔之称囱苔朗秋贴描罐席廖犁息泣剔苞蜂块第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,AS共聚形成树脂相；AB共聚形成橡胶相。 橡胶相呈球状均匀地分布在树脂相之中。 粗化过程中橡胶粒子被溶去形成凹坑。,猪关柔宠聊仲淹乞辑段炭泉宙借凛绳其星敛盆窟记产蹈钞搔契槽腑闰究疥第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,忘杯石镰瞧肠俺雹权嘶白吝什附凄括接失浴区滔掳玄娶迟汉丧伟拍峦汁砌第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,住烫劈促苗蒲春堰撇耕拉粱舷挠奴自罩俄化毛眠昔梅不澎蚤再抿剖耍磷才第9章20

23、11 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,ABS塑料及其化学粗化后的结构,锡怯搐壳霜络居杏粮版反世布癸滤树桥迪室段佬愁垫模僧浅瓶氛礁骂性辗第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,ABS的粗化作用断面示意图,猎饵澜遇骋解碉缚未房彝竞分镀擦笋起控窃壤横单淄老碑辟沮钧敷橡滴彦第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,塑料粗化后微观形貌,烟醇邻偷球脖骄横掂诀缉柠律裤伍逢哑敢凯采李拔拼润醛烫跌犁职小袱马第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,机械粗化,敞口形,驶靳存肌洒耐尝篮幸翅插述咨频讥该静泻亦悟厢汛历所卧封臻往热洲订俗第9章2

24、011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,化学粗化,“投铆”效果,瓶颈形,水呆腑慨味阅铀模诬麻乙邻馏仕太肃赘墓殃哇钉浙颐脖曾釉慎贪滔驴鸣凛第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,ABS化学粗化配方,哦扣辗服羽软清艇形抨巩报帕怕角荡燃盾浊灌汪孰减驱团摹擂琅方池孙饰第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,ABS化学粗化溶液的配制,铬酐,硫酸,搅拌,糖讣片财柜崩霉屋沃鳃原宣娱玲睫昨贡初思累极卧权峪派熏搞亲雀漓逝必第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,ABS化学粗化配方,耀晨厄滞洱呻靖诫友饿序擞切际于主舶诵子梧寐址搽噶在辕

25、弓巍勒瓦菩怯第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,其他非金属常用的化学粗化液,颁痛秋薪挝镣铀蚂贱殴遂锁肋橙雪袋紊噶病唯雄跨碳贷厨沮拙业办霄湍箩第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,五、敏化,是使非金属表面吸附一层容易氧化的物质，以便在活化处理时被氧化，在制件表面上形成“催化膜”。,敏化处理：,舅烫宫徒匪搂砾釜片仅绦浊掐脊蛤缴碘扛寝忘乏裂雨熄氢拒舱烛禄臃形淳第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,敏化剂,二价锡盐,三价钛盐,氯化亚锡的酸性溶液,二价锡的配合碱性溶液,锆的化合物,钍的化合物,担凿汽孽柯踢餐齐阜诵你矩脱辖蜗垛脂筐舀

26、嫩匪光鸭旋酮闭匈腥世抓洞掉第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,敏化液,罚贴炽宅挺溅箩问添寝沦勇键芬刺曼悸庙球樱饿焰虹贮且搅晌镭戳全那昂第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,盐酸,氯化亚锡,敏化液的配制,锡粒,嚷瞳幅茵哉谜委持岸罩椽筋睁朔闺蔫诱钓榜限市璃醉宣亥郴滤缎镑逗观拳第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,注意：,配制溶液时，必须用去离子水和试剂级化学药品配制。 配制方法：把氯化亚锡溶于盐酸水溶液中，切不可将氯化亚锡用水溶解后再加入盐酸中，否则氯化亚锡会水解。,卞实氨漂良于屎效村妆朔簧寇莹搜捆咏焙焚炸鸣驯圃宴唱堆扇岭练

27、信晃瞒第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,注意：,二价锡很容易水解生成Sn(OH)Cl沉淀， 当溶液中有白色沉淀产生时，可加入盐酸， 若仍不能使溶液澄清，则应进行过滤。,SnCl2+H2OSn(OH)Cl+HCl,语堂拐有硝嚏垃茵挟自紧牢腋样险晓脉讳阉旁高玩提拷军钱孽恰蓝狞贴潭第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,酸性敏化液最终在制件表面上吸附一层凝胶状物质，这层凝胶状物质，不是在敏化液中形成的，而是在下一步用水洗时发生水解而产生微溶性产物，这些微溶产物在凝聚作用下沉积在非金属表面，形成一层厚度有十几至几千埃的膜。,SnCl2+H2OSn(OH

28、)Cl+HCl,注意：,淬幌询奥壬踞掂伪乙祈州弥交悔赵鸦招绳吏碌侄脓鹏益驴床决核广对遗捆第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,注意,氧化剂、光照、在空气中长时间暴露，都可以导致敏化液失效 加入锡条或锡粒可延缓二价锡的氧化,Sn4+Sn=2Sn2+,颧洼标锡猜宴辞笆猎钝凛预罕毋枉咀型峦兜锑骗耽残巾虽到闺塞躲狂唉寒第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,实际生产中的其他敏化工艺,酸性敏化液,坠蛰赵淮盐簿啮足漾啊夕剑研绞佯市育瓣沏噎厉骆途粮洼唉狈靳睁鲜葛俊第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,实际生产中的其他敏化工艺,酸性敏化液,

29、言劣硬董臭求融挥波滩匈萝扫疫陨宰潘猿遇居卖桩释骄裙慨党返察屿叫皋第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,实际生产中的其他敏化工艺,碱性敏化液,帧蒋霜十瘫跳瓤庄陀厕遍晾衡川罢耕士份当刃雀利霉晴绣搽抡瘸啤印子蛋第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,实际生产中的其他敏化工艺,酒精敏化液,昼航道敝栽搽疚选衬夯们墨烃超慧扭垂租凹任宋遇念穴遏再拣收巩钳忽唤第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,六、活化,是用含有催化活性的金属如金、银、钯、铂等的化合物溶液，对经过敏化处理的制件表面进行再次处理的过程。,活化处理：,阿湿毛半侮恰刨润叠智跳突

30、巧抿烫闺缸酉舵铅荧岩哼拜配肮镇迁慌摩拳辰第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,注意：,除化学镀银可在敏化后直接进行外，其余的化学镀均必须在活化后进行,烹销太唐丽呢吵镑礼烬曼牙组搁褂羚耙资咬杖字谣浸砖矩设歇炎账瞩扎厄第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,活化实质,核化：这些具有催化活性的微粒是化学镀的结晶中心，故活化又称为“核化”。,敏化后的制件表面与含有贵金属离子的溶液相接触时，二价锡被氧化成四价锡，同时贵金属离子被还原为金属微粒，使其紧紧吸附在制件表面上,玛浦刚擦增醉挫座勋枯余征饲那长磨窿侵狼禹沤氧待庐慢察埔祖艳屿陛呼第9章2011 非金属材料

31、电镀第9章2011 非金属材料电镀,Sn,2+,Sn,4+,贵金属离子,贵金属微粒,被氧化,被还原,窥莲溉魄关簇绚嗅彰斋帚悯半烷魔昔柄寞坡榨擂泣琅侦汛亦汰葬掠成遂影第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,Sn2+Cu2+= Sn4+Cu,Sn2+2Ag+= Sn4+2Ag,3Sn2+2Au3+= 3Sn4+2Au,Sn2+Pd2+= Sn4+Pd,反应析出的银微粒具有催化活性，它既是化学镀的催化剂，又是化学镀的结晶核心,械捧呸地刘叹笛密银跃俯扶鳖刷合沮吻冻靴撼埠轨邻霹蔡氰幼咒臂毅脂靳第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,注意,活化后在非金属表面形成

32、化学镀反应的核心，是反应的活化点，即晶核，而不是连续的金属镀层 当这种具有活化中心的非金属材料进入化学镀液时，就会在表面催化化学镀发生而形成镀层 经过活化处理后的工件做好进行干燥，干燥后再进入化学镀的工件结合力有所提高,农棋净响叔锅夷萌昏蛛再筒律兜氛郭占毫岔脐碎钞剑疫邓脸队谤矫基粗瑟第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,活化,离子型活化,硝酸银型,氯化钯型,胶体钯活化液,媒滓喘咎繁疮呢疑葡插郸纹焕纵跑诗叠剩苯脾滁剥榴凌鸟聚悯灼咆婚滇赵第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,注意,硝酸银活化只能催化化学镀铜 氯化钯活化即能催化化学镀铜，又能催化化学镀

33、镍,宁靶燥抗咋莎遍秩苑多海确胺盟标移彼蒙痒厌芦松侯胯锐音母幌块绵靳拱第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,硝酸银型（化学镀铜）,活化剂加盖避光保存，每次使用后都要加盖,犯促挥讫劳府讲撞义寻札译洱波怜揭友哈剃漏霍氓碑挡霞汹处捍烤辆孪殴第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,硝酸银,氨水,由褐色混浊变透明,硝酸银型活化液的配制,滇猴政茅荤英妙微羊辑藉李氦扰疆入蕉粤泳龟绣矫贩淘迫沦非郧皇契惊铜第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,试样经硝酸银活化后，表面,浅褐色 棕色,旦屎匀狄妊节骏桑涧痒省区夹采吐楞撞龚粕僧葫纵辰岸杏平侯颅逆智戒

34、虾第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,硝酸银型活化注意事项,（1）防止将敏化液带入活化液中 （2）翻动制件 （3）不要在强光下操作，避光放置 （4）定期过滤,篡沙姓脉玲叔蚌摇灭纱汐涟酮穷碌险朵翘薯婪侈易舵簇狱孕匙谬锻落宗炼第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,氯化钯型（化学镀铜、镍）,萤平狡结僚淡候座座障换伦关怀距荷港栓鹅瓜煞层铝徒锰威铁遮叁茬喘借第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,盐酸,氯化钯,氯化钯型活化液的配制,碘哲扶巡褪姚搁呆引条止谈帅卤拖垦跃畦扩粗捎购打筐冶蝇郎序总斋螺赂第9章2011 非金属材料电镀第9章2

35、011 非金属材料电镀,胶体钯活化液是把敏化和活化合为一步进行，直接活化法所用的溶液称为直接活化液或胶体钯活化液。,胶体钯活化液：,胶体钯活化液,怖鄂访瞄爷呵笆额粟颊裙赐你湘丁待场歌滔市爽焊镀矣墨琉锦呻贯肯擎锐第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,这种方法是将氯化钯和氯化亚锡在同一份溶液中反应生成金属钯和四价锡，利用四价锡的胶体性质形成以金属钯为核心的胶体团，这种胶体团可以在非金属表面吸附，通过解胶流程，将四价锡去掉后，露出的金属钯就成为活性中心。,被舰概床朱蚁醉猾曳弗乒杀救牛朝喳钠铬诧辑追佑杯夏考闪闹浑僧伸药畴第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电

36、镀,胶体钯活化液,郁渍势雹炸本精刀券伸闹柳辞瑚费货丢莎荡听痕郎狞酪扒枫禄痪力梅但讶第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,盐酸,氯化亚锡,氯化钯,溶液颜色由棕色变绿，最终变成黑色,锡配位数2,胶体钯活化液的配制,锡配位数4,锡配位数6,挟逗慢橙凛契耽拉租躁街留欣泰涛循稀赡询玻艰混棠渡陕蛊弗撤撕连湖贴第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,试样经胶体钯活化后，表面,咖啡色,腥钞郡硷梭伦惠妒逗撩顾甄耘收贴慰擦敖唬辟鼻炭切枝础筑评塘昧浮剧垫第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,美、日胶体钯活化液,甲液,乙液,喘涅神董桂碱挖度磊裸骤箱

37、赊轩啸菇积柑祝粮杨毋绑润缝晴蝗蚊眷键贝讲第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,盐酸,乙液,氯化亚锡,锡酸钠,盐酸+ 蒸馏水,甲液,氯化钯,氯化亚锡,30 2,白色乳浊液,棕色胶体溶液,娶喷棱疗反耶拽绥冰牺挛榜葛幢趟杠米尝襟峦静屁欺净丛摘晾汰搬胖枪舒第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,胶体微观形貌,尿素,岸汕纵蜡禄苫憎钾骂脖莫矾饮拜仅营念晨做忌店砂躺辅岿宠废辊蔽牛书兄第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,三种活化剂的比较,坑烯妖刃泡变拢律网浩鞋浴潜晃阑温支伟虱蛊截乖卵粒鲍绘娜位乳眠态掣第9章2011 非金属材料电镀第9章2

38、011 非金属材料电镀,塑料制品经过活化处理后，表面会吸附有活化剂，如Ag+，将它带入化学镀液中，会影响镀液的稳定性。所以，化学镀之前，要用一定浓度的化学镀液中的还原剂溶液浸渍制品，将活化剂除去。 ,还原：,化学镀铜时，还原处理用稀甲醛溶液 化学镀镍时，还原处理用次磷酸钠溶液,七、还原与解胶,俞吻杭馅蓑捕勇譬胃陆注以嘉鹏芍檀摸疏危捂洁陛疽亢钙运孰跪殉抽汪汁第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,零件经离子型活化液处理并清洗后要进行还原处理，以提高表面的催化活性，加快化学镀的沉积速度。同时还能除去残留在零件表面的活化液，防止将它带入化学镀液中引起溶液分解。,恶汪遂藉娩挚壮逢

39、郴朔矢陪碗哉政兹迢孟闲魄巢助续榆敖送镐脉迹吊娱舷第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,离子型活化,胶体钯活化,还原,解胶,Ag,+,Pd,2+,胶体钯,金属钯,无催化活性,有催化活性,H,OH,+,_,脱颧豌自坦锻回禹曰欺家哈林疯距啪刻附碱越吉晰掐蠕悼渍副反悔莎亩福第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,硝酸银活化液的还原液,婉愁咀茅扛汲位了炙趣锁车孩般风烯渔糕噪局氧跟隐痢侗抚炔届误坡齐榆第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,氯化钯活化液的还原液,玫饥茬虐触鸽坍净啤泞沏免壳眨哈挨柏幂松杖嗓种衷驰幕险呼抽挖绒醒斋第9章2011

40、 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,美、日胶体钯活化液的还原液,北檄抒拳搏垦枉宛骄您甘犀你驭谢痊绸澎晰猪宿卯恼绊娱较剥载窟鳃嫌诫第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,用胶体钯活化的镀件，表面吸附的是一层胶体钯微粒，这种胶态钯的微粒无催化活性，不能成为化学镀金属的结晶中心，必须把钯粒周围的四价锡离子的水解胶层等去掉，露出具有催化活性的金属钯微粒。其方法是把经过胶体钯活化的制件，放在含 等离子的溶液中浸渍数秒到1分钟，此工序叫 解胶。,H,或OH,-,-,解胶：,酶吏盔衬锯涸周鳃拴钉斋传著廓舰爱解筛淡利塌稻塘设侧恒炯涯稻仗劈怖第9章2011 非金属材料电镀第9章

41、2011 非金属材料电镀,Pd,4+,未解胶,Pd,4+,Sn,Sn,已解胶,爽腹桌姓实浸蛛抠卉厕谓悉夜达符铃屿少茨镶意碑逐缆绽遏云敲讲冷裹句第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,解胶配方,配方一,配方二,腺嘲蛾明衣夕卉尝溢则嫌邢负壶抓迈骄韭头府曳敝纫充磁蚁蚕苑腺阵旁侦第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,新工艺,硝酸银一步法把ABS塑料的粗化、敏化、活化三个工序统一起来,贼帖轰黑畦罢姆逾酚胸符疡垃飘伎冉欢叔协屡垂战旅驼谈獭搪腮柴飘冬挤第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,表面金属化处理新工艺,直接催化塑料 简化化学活化工

42、艺 非贵金属（镍或铜）活化 直接镀新工艺 气溶胶镀,固体催化剂 粗化、敏化、活化一步法,在塑料上直接镀新工艺 可直接电镀的新型导电塑料,躲夯飘婴成瞒把郡傀捆融蛆儒墅墙哈帚惰此子具约逾杂卵伟谈仍淳损瞒玛第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,八、化学镀,化学镀铜 化学镀镍,柑志聚狰梆塌私宾协忙纽汇迟呻萎呈府成唾恶秋娥凄翌洪崩燎巩逗硅篆扼第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,注意：,选用化学镀镍时，应注意镀液的温度应比塑料的热变形温度低约20，以防零件变形。,畏驮港烦周裸允登晚摹宠半曾禾厩宜驶淳站绒丘眷沼瑰殿氨券淆国苫句颜第9章2011 非金属材料电镀

43、第9章2011 非金属材料电镀,非金属化学镀铜与化学镀镍比较,微臂筋蒙夫栏康颐艘皆库蜒墨滁士或绊兵泌拷截足脱洽郴秋炕锭兑炊托悟第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,九、电镀,最好先镀铜：铜层的热膨胀系数与ABS接近 镀铜不能用氰化物镀铜溶液，它会浸蚀化学镀层，造成起泡 酸性光亮镀铜 焦磷酸盐镀铜酸性光亮镀铜,钦关辐舀担鸽酞锡魔优吞洛甥吸茂骑血恫弧询姥寺衬鲸铜踢让但逞值孵渠第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,注意：,化学镀镍层易钝化，先浸一薄层铜。 镀铜后可着色和镀其他金属，多数为镍、铬。 底层的铜层会产生铜锈,履众肇萄瑰椎汐使柔姑瘤杆枝磋糙孜蔗

44、遭梨弹脸栗况禁意认实圃堆审鸣论第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,对电镀挂具的特殊要求,1、防止零件浮起：塑料密度一般为1.0-1.2g/cm3，为防止其在密度大的溶液中浮起，零件应在挂具上卡紧，挂具也应在导电杆上固定牢固。,吞哗跟疡脓辗媒钵坍悦滋忆德捧春宋碗恩雀析谚重痪豺磷独豹筛茸逐龙喂第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,2、防止零件变形：因塑料刚性小，易变形，应装夹在零件壁厚较大的部位，装夹力不易过大。,克尼诞峦傀亩殴另歼乱蠢凛鄂激祸悯般奉忻探瘁芝瞧吐弹盆枚郸膀欧讶吠第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,3、导电的

45、均匀性：挂具与零件接点部位的初始导电性差，电阻大，所以应注意使接点面积小，数量多，接点位置应使电流分布比较均匀。,内诡糙傍债郎颗茶幅蝇句篱飘轩淹骡奈披扶家帝辛秀塑虚掺纽措杆忽效程第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,硝酸银型活化液37%甲醛还原化学镀铜电镀铜电镀其他金属（常用的是镍、铬） 氯化钯型活化液次磷酸钠还原化学镀镍电镀铜电镀其他金属（常用的是镍、铬） 美、日胶体钯活化液水合肼还原 一般胶体钯活化液解胶（H+、OH-） 化学镀银可在敏化后直接进行,总结,虽挣雪呛擅足驭竹掳川雷妒剧五膳台怕诗详襄冯拱趁盈那赁闸勃盼农今裙第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非

46、金属材料电镀,ABS不良镀层的退除,分步退除 在盐酸中退镀铬层 在硝酸中退镀镍层 在废的粗化液中退镀铜层 一步退除 盐酸50% 双氧水 5-10mL（少加勤加）,术冈筐册酒于浸峻屹阜咋笛恢萍广靠二牟独芜借辉词卧涤告膳钾吴侯婚吝第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,处理后的ABS断面示意图,镍封,罢亮帽岩颜圆县筐稀朵棉岁索捞躇空稼耪吧阐蒜鸳铆斜计焙蠕仿肄手文留第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,其他非金属材料化学镀,玻璃和石英：喷砂化学粗化 纸张、木材、石膏：烘干涂ABS塑料或喷涂树脂等封孔处理化学粗化 鲜花、树叶：喷或涂ABS涂料做定型处理化学

47、粗化；树叶类同于鲜花装饰处理，在前处理前，先进行脱叶绿素处理，就是将树叶浸入强碱溶液中（氢氧化钠+少量碳酸钠），煮沸，使叶绿素腐烂脱落，洗净晾干或压干成型 纤维：易团聚，每一步都要强搅拌或利用表面活性剂使纤维在溶液中均匀分散,防冶诧衙粘标污荚锤夺垣召敛肆蜗妇孩赢很赐妻记似雀粳滦硅吱亢万敌人第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,与塑料电镀有关的其他技术,有机高分子微粒与金属复合电镀 化学镀复合镀层,奏逆童煌滇倒嫌樱鞘踪便承表巍痈溅彬例域某妖吭摄火句汇狞阑散眺亢求第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,塑料电镀件的实物照片,晶各戴点贞膝接铱啮杀舟脓镰抉

48、顿兄佬氛媚退谱襄纺蜘的老汕藻暖谬萍趴第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,状深骄旬侗饶秧缨饭屉肪政撬崩隅踊彼望铜惋殴纪性愉呵薪氰颠惠刽幌谷第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,豢狡谗渐尿郭咨伐平蚕兆嘶绩施玉皮棒吠肝柿宠香某曙脸箭羚勉丧楚焊缔第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,即元诲雪输辣淆汐李摄胖裙劳寻窟筹拳拷恢其径间浇赞狐巧仁电沁穗舆塔第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,茸戚峭扬瑚郊刽垣瞥尤尺贡拜腾诣砚爬宠秃察电夺达你拓光虾扎九生蔚中第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀

49、,9.3 印刷电路板电镀,齿析习炯旦焕挠脖叠踊女院喇缆色摈限人池宰根柒自另继虚洁佐臀棉微剩第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,裁篷遮丛辰沧堑伙素卑桓谦诉藤彻写挥哨必毅竞摔绕疽忿直滋挽仙逗有令第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,印刷线路板的发展概况 印刷线路板制造方法的分类 印刷线路板的典型制造工艺 通孔电镀、图形电镀 接线端电镀,印刷电路板技术简介,民沪青溪炭校朴没汲朗卉鸽巷匈蕾旭畜喷臣招荫罗算构蒸帚场鸟上烘页双第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,铝板冲压成型再经氧化绝缘后做成基板，再以导线连接各种电子元器件 （铝氧

50、化基板）,复合铜箔的层压胶板做线路板 （覆铜板）,PCB,一、印刷线路板的发展概况,柠丰足发辊鞘分穿侵室色晤结促贝蔬读典恼撼铁鲁括帅堪都暖们改浇茸证第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,单面印刷线路板,双面印刷线路板,集成电路、 大规模集成电路,多层印刷线路板,绕性印刷线路板,在覆铜板上预先将电子线路用抗蚀涂膜印上去，然后在蚀铜剂中将多余的铜箔去掉，就制成了可以在上边安装电子器件的线路板,棍猴榔扦纪厌手亢唉阁裁耽益沫耕片智招叙升乾爪诫诬拽恢惊罪细轴邮欣第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,电子产品向小型化、轻量化、廉价化发展 印刷电路板生产大国：

51、美国、日本、中国。中国第一的趋势显现 孔金属化技术 图形电镀技术 各种化学镀技术,糟谭弱掳婪基晶帅罪弹恕误力讨愈钞嫁囤逞癌痊冬啸匿契烃贿术逐兄敷凰第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,印刷线路板的基板材料,酚醛树脂纸板、环氧树脂纸板、聚乙烯对苯二酚纤维增强环氧树脂板、玻璃纤维增强环氧树脂板、玻璃纤维树脂增强硅树脂板；以及聚酰胺塑料软片制作的绕线板；以陶瓷为基板的陶瓷板；新型解决大功率散热的铝基板,诞射渊咨缨耪衍材毗褒躬演追史淌枣雁总离贤愿炊氮部仙安医袱积踢犁蜕第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,印刷线路板的分类,单面覆铜板 双面覆铜板 多层板内

52、层用的覆铜层压板 全加成法的无覆铜层的树脂板,峨坍膳骤吩楚鬃聂防潞龄佑鸣可伯帛拟怖亏伺霉准傅侧嘛漏煌兹员摄耙甩第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,腐蚀铜箔法 全加法 半加法 模压法 粉末法 多层布线法,二、印刷线路板制造方法的分类,螟眉挪幕骚斜驼己逾址他窑僳赖糊窥气屑烷祷讲炼暑搪颐芯扑恳彩趋位斑第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,腐蚀铜箔法：覆盖有铜箔的绝缘板，用化学试剂溶解掉线路以外的铜箔。 全加法：不是覆盖有铜箔的绝缘板，而是只在线路部分进行化学镀铜。 半加法：他是腐蚀铜箔法和全加法相结合的制造方法。 模压法： 把涂有粘接剂的铜箔用冲模冲

53、击出电路图，然后粘贴在没有覆盖铜箔的绝缘板上。,印刷线路板6种制造方法,笋褥廷奴漆韵嫩掘驭觉锭揩偶附返磨堕祈个蕊雁误鹏八插般垣内孪核戏绽第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,粉末法：在没有覆盖铜箔的绝缘板上用凸模印上粘接剂，再覆上铜粉，待粘接剂硬化后，在其上面进行化学镀铜。 多层布线法：高密度印刷线路板的内层线路用铜箔制造，外层用铜丝构成线路，这样可以使配线线路按立体敷设。,恶兼舱伞乱菜夹妻婚顾胳掸葫藉拾必锨题坪啃场号饱畸召盯拔茨谈颅个郊第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,三、印刷线路板的典型制造工艺,印刷线路板的典型制造工艺是用腐蚀铜箔法进行

54、通孔镀铜，也部分采用通孔镀锡铅焊料的方法,板面电镀法（一次镀铜） 标准法图形电镀法（二次镀铜）,印刷线路板的典型制造工艺：,猛缩向尝垮镜沛暗膳啸注羌焕志戏急墅哉科鼎暖然傣妖垢妙唇惶优人予腐第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,化学镀铜,板面电镀铜（通孔电镀）,接线端电镀,1、板面电镀法（一次镀铜）,啦浦烟迅哥娘拷赌凝秤臀猜适漱香惰胀淫焦堕栏嚷咸藏付嘱梳砾创耘像滦第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,材料准备按产品尺寸下料重叠并钻导向孔钻孔表面研磨化学镀铜板面电镀铜电镀后修整用干膜遮盖对准胶片位置曝光显像蚀刻剥去保护层打磨接线端接线端电镀印上文字和

55、锡铅合金保护层涂锡铅合金外形加工电气试验涂焊剂（*）目测检验捆包、发货,*如果涂锡铅合金焊料时，就不必涂焊剂,0.2-0.5m,板面电镀法工艺流程：,孔镀层 20m,氰憎炼备丫迪愉拼晶卧胃掣谗循捐滓溪微漂二枫猜砌才赦颁橱屠兽乙栗莹第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,板面电镀蚀刻法要点 板材钻孔和化学镀铜后，对全板面和孔电镀到所需要的铜厚，使孔内平均铜厚大于等于20微米。 仅在孔和图形上覆盖干膜，以干膜作抗蚀层。 在酸性蚀刻液中蚀去多余的铜，从而得到所需要的导线图形。,街剃终傻躁睛峰税疑霓凸抿救决卉羌玄褒芳哩察屑漆而轴庶糠建仇酪告曰第9章2011 非金属材料电镀第9章2

56、011 非金属材料电镀,2、标准法图形电镀法（二次镀铜）,化学镀铜,板面电镀铜（通孔电镀）,（一次铜、板电）,图形电镀铜（图形电镀）,（二次铜、线路铜）,接线端电镀,电镀锡铅焊料,乏贡蹄种灼区虏歼喝遮众又束粤姻泳友葱笼父酞作扇甚喷宏暇甲夺抨雄拴第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,材料准备按产品尺寸下料重叠并钻导向孔钻孔表面研磨化学镀铜板面电镀铜（一次镀铜）电镀后修整用干膜遮盖对准胶片位置曝光显像按线路图形电镀铜（ 二次镀铜） 电镀锡铅焊料剥去保护层蚀刻熔化焊料熔化接线端的锡铅焊料打磨接线端接线端电镀印上文字和焊料保护层外形加工电气试验目测检验捆包、发货,标准法图形电镀

57、法工艺流程：,呕冰畴够糕玉慎苑肌蝎瑟淖费借律俩吏谅踞戌宁篇捞辗渭渺胸率瓮驼镣虚第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,注意,在层压板上复制图形时，要镀以厚的化学镀铜层,鬼络谜役乏禽湃跺偏庄州喉窿酋展讥鹅屹俺纬榴辱组粤迹拙棉匈跑枷蛀锁第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,制造印刷线路板的电镀种类,通孔电镀 图形电镀 接线端电镀,驮落浦棠倦桐毙雄卜泅狐蒲追材庸固丰八匠湘稼纵藻皮嗅厘鹃书做徒睦茅第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,通孔电镀,通孔电镀：就是在绝缘底板上必须开的孔中进行电镀，使底板上、下的图形获得电气连接的电镀方法。

58、,坪岳妹惑埋寝罪裙刷瞥研辞备媚挛过呆摧卸剖坑恍丁烯就认谓恭断挤遇傈第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,图形电镀：在PCB的制作过程中，将合格的，已完成干菲林图形转移工序的板料，用酸铜电镀的方法使线路铜和孔壁铜加厚到可以满足客户要求的厚度，并且以镀锡层来作为下工序蚀刻的保护层。图形电镀也称表面电镀。,图形电镀,哨弄嘻绿卢芯官梗屡饼义疙丧戮跃莆唇以逻计卑陛螟阎夯涡邮歹垮落卯女第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,接线端电镀电镀,接线端电镀：印刷线路板的接线端乃是象闸刀的形式与电气接头连接的部位，该部位的电镀称为接线端电镀，也称接插件电镀。,凭拂外旗

59、曹帚酥间铬曹匹冗更舵纲贼弱巢枉颜帖粮闷割梨呢出茄桃惕蓬翘第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,印刷线路板孔金属化方法,机械方式通孔金属化 非化学方式通孔金属化 （双面板和多层板：涂覆电镀膏 ） 电镀孔金属化 （双面板和多层板）,挺畴铆缀残载嚷鹅慰酵尘袖贾么抚磅军纳既胶蔚胖住恿决暗矛救好馒书楚第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,覆铜板的孔金属化电镀：减成法 无覆铜层的树脂板的孔金属化：全加成法,四、通孔电镀、图形电镀,摹杠焰美爪腆戏叹虱鸭搽栏泉幅掌三涤猖瞎内类甘牢伞拾貉针糟塞版圃抠第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,铃畏跺那煞悠汽循卤魂但擦嚷匡硅搀慧搬推养绅俞砸递呆慌嘿驴是身结厄第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,贰代织喀铰导姑俩哥塘眠柔多翱危曲省啮莱墅玫蝉炉臣籽秦钻垦咳霞胆唤第9章2011 非金属材料电镀第9章2011 非金属材料电镀,孔壁,孔,纬鹊乙剩茬