电子产品接线标准5.5

1、电气产品和产品组装接头技术的规章制度四川九九天目医疗设备有限公司项目编号1主题内容和适应范围.(1)2参考标准.(1)3一般规定.(1)4夹紧的一般规范.(1)5螺钉安装规范.(2)6铆接规格.(3)7电装的一般规格.(4)8电子元件预安装和插入规范.(6)9导体端部处理和导线绑扎制造规范.(13)10手动焊接规范.(16)11电缆束加工规范.(20)电子产品组装技术规范1主题内容和适用范围本标准规定了电子产品组装的技术规范，是设计、加工、生产和检验的依据之一。本标准适用于电子产品的组装。2参考标准印刷电路网络gb15276铆钉通孔3一般规格3.1所有提交组装的材料、机电部件和外购件应符合设计

2、文件的要求，并有合格证。3.2产品组装应确保实物与原电气图纸、组装图、接线图和工艺文件一致。材料、机械零件和电气部件的替换以及设计和工艺的变更必须按照规定的程序进行。3.3根据产品的精度和装配零件的特点，对装配现场的环境条件和操作方法提出相应的要求。在装配过程中，不允许造成保修损坏和降低装配零件的性能。电子产品的组装一般应在温度超过255且相对湿度低于75%的清洁环境中进行。装配场所应有良好的接地和防静电设施。3.4在整个装配过程中，操作人员在装配印刷电路板和镀银件时，必须穿上干净的工作服和工作帽，戴上干纺手套。严禁徒手拿取或触摸银或镀银零件。4夹紧的一般规范4.1组装前必须清洁机械零件。清洁

3、后，移动部件应重新干燥和润滑。对于由非金属材料制成的零件，用于清洗的溶剂不应影响零件的表面质量并导致变形。4.2相同的机械零件可以互换。装配期间也允许进行修理调整。4.3只有当设计图纸有规定时，才允许在不影响性能和指标的情况下修理外购件。4.4在装配机械零件的过程中，不允许出现可能影响设备性能的裂纹、凹痕、挤压伤害和其他损坏。如果涂层可能因组装而局部损坏，应提前采取相应的预防措施。4.5装配弹簧、簧片、卡环等弹性部件时，不允许因最大载荷超过弹性极限而产生永久变形。4.6带锁紧定位装置的零件应在调整后锁紧，锁紧过程中的变化不得超过允许范围。4.7要求完全固定的结构应组装牢固，不得歪斜、摆动、转动

4、或移位。4.8各种橡胶、毛毡等非金属材料垫片应靠近装配部件，不得有裂纹或褶皱4.9组装波导管法兰接口时，避免歪斜。校准过程中，禁止通过用力扭曲使横截面变形或损坏表面。4.10锁紧销、锁紧钉和跳锁机构应能保证锁紧准确可靠，跳锁灵活清晰。控制机构应具有防止扭曲的保护装置4.11机构上刻度尺的端面跳动应小于0.5，刻度盘端面到指针的距离应在0.5 1.2 范围内，指针盘与刻度盘在同一平面上加工的间隙应为0.25 0.5 。4.12在拧紧或铆接名牌和标志之前，应先用名牌胶固定，待胶固化后再拧紧或铆接。4.13夹紧后，产品内不得有残留金属和其他杂物。5螺钉安装规范5.1拧紧时，螺纹的配合应轻松自如，不得

5、过紧、过松和卡住。5.2螺纹紧固件应锁紧平稳，螺钉不歪斜，凹槽无毛刺，棱角无损伤，螺钉和螺栓无螺纹滑移。5.3紧固螺钉和螺栓后，螺纹尾部的外露长度不得小于1.5 3个螺纹，螺纹连接的有效长度不得小于3个螺纹。5.4埋头螺钉紧固后，其头部应保持与被紧固零件表面平齐，允许略低于零件表面。(对于小于m4的螺钉，它们不小于零件表面以下0.3，大于m5的螺钉不小于零件表面以下0.5)。5.5如果是螺纹连接，为了防止振动松动，请根据以下条件安装弹簧垫圈。当有螺母时，弹簧垫圈安装在螺母的一侧，当没有螺母时，弹簧垫圈安装在螺钉头的一侧，如图1所示。图15.6螺纹连接时，根据以下条件在弹簧垫圈下安装一个平垫圈，

6、以防止挤压或划伤被紧固零件的表面或导致接触不良。参见图2。a.要紧固的零件是陶瓷和胶木制品，应安装平垫圈；b.在零件、部件、整体涂漆面板和镀银零件上安装螺钉和螺母时，安装平垫圈；c.在椭圆形孔和开孔中安装螺钉和螺母时，安装平垫圈。在面板上安装控制元件和指示元件时，元件的独立平垫圈应放置在面板的外表面。图25.7紧固零件时，应采用对称交叉、分步紧固的方法，避免机构变形和接触不良。5.8从螺钉安装的紧固程度来看，带弹簧垫圈的螺纹连接应使弹簧垫圈的缺口变平，而不带弹簧垫圈的螺纹连接、螺钉和螺栓的支承面必须紧贴并压紧在被紧固零件的表面上。5.9安装螺钉时，不得损坏零件表面的涂层。由于工艺上不可避免的原

7、因，螺丝孔与螺丝不匹配，所以允许拧回(过扣)，然后涂防锈剂。5.10木螺钉必须完整拧入，不得露出螺钉头。木螺钉拧入后，不得拧出超过一次。6铆接规格6.1铆接时，铆钉不得在铆接孔内歪斜和弯曲。因此，铆钉直径和铆接孔必须适当匹配，匹配尺寸应根据gb152-76选择。6.2铆钉杆伸出铆接部分表面的长度为铆钉直径的1-1.5倍。如果太长，铆钉很容易弯曲，但是如果太短，铆钉就不牢固。6.3铆接时，应按对称的交叉顺序进行，铆接后铆钉杆不应松动。6.4铆接半圆头和圆柱头铆钉时，铆钉头应完全平贴在铆接部位，铆接端应与铆接插座形状一致，不得有凹痕、缺口或明显裂纹。当铆接端和零件表面要求平整时，允许找平。6.5铆

8、接埋头铆钉时，铆钉应与铆接平面平齐，并允许略微凹陷。铆钉头凹进部分表面的宽度不应超过0.2毫米，直径为4毫米的沉头铆钉的允许凹进深度不应超过0.4毫米6.6铆接空心铆钉时，翻边处裂纹不得超过3条，裂纹深度不得超过翻边的一半。6.7铆接螺母和其他需要胀紧的零件，在胀紧和翻边后，螺纹不得有裂纹、损伤或松动。如有必要，打孔点，覆盖河流7.3为保证产品质量，同一批产品的电气安装应保持一致。在批量生产之前，可以根据需要制作第一个产品。7.4电气安装过程中一般允许进行机械加工。在特殊情况下，加工必须经过相关部门的批准。但为了防止损坏已安装的零件和部件。还必须采取相应的措施，以确保金属碎片和其他杂物不会落入

9、产品中。7.5设备中元件的布局以及印刷电路板上元件的布局和布线应合理，便于元件使用。零件和整机的装配、检查、调整和维护。7.6在满足电气性能和产品结构要求的前提下，导线束电缆的移动范围与部件之间的距离一般应小于5毫米。7.7各触头之间的连接线长度应适当，不允许拧紧，以防振动断裂。软线应用于连接相对运动触点之间的电线，并有足够的活动余量。产品关键部件的设计应规定采用双线双点连接。7.8跳线裸线与外壳或其他带电部件之间的距离应大于5毫米。当小于5毫米时，相邻两点的跳线裸线应设置绝缘套管或其他绝缘措施。相邻两点的跳线裸线应设置绝缘措施。7.9电线、线束和电缆的安装应避免接触零部件的棱角。如果需要直接

10、接触，零件的棱角应该是钝的。穿过底板、外壳和屏蔽罩的孔时，需要防止机械损伤的活动部件和零件应包裹保护层或橡胶衬套。当屏蔽线的屏蔽层与其他触点之间可能发生短路时，应采取绝缘措施。7.10线束或电缆卡牢固地固定在外壳、底板上，并敷设在线槽内，无论采用哪种方法，线束都可以得到保证。无电缆位移的直线部分电缆卡距离推荐值见图3。图37.11当线束和电缆需要弯曲时，弯曲半径不得小于线束和电缆直径的2倍。当插头外壳弯曲时，弯曲半径不得小于线束直径的5倍。7.12线束和电缆一般不允许靠近高温热源。如果必须靠近高温热源，设计应采用耐高温电线电缆或采取隔热措施。7.13产品中不允许使用固定电线。需要拆卸的电线通常

11、通过端部套管焊接接线片连接。不允许用非焊接方法固定不带焊片的电线连接点。7.14不允许长时间相互连接电线。当电线不够长或软电线与硬电线之间的连接不够时，应使用中间触点，如端子、接线板和铆钉进行转移。7.15当线束和电缆从固定部分过渡到转动部分时，应给线束和电缆留有足够的余量，并在活动部分套上绝缘套管或热缩管。7.16焊点最多有三根导线，每根导线的截面积一般不超过0.35毫米，三根以上的导线可以作为转接点，小型和微型继电器的触点只允许焊接两根导线，每根导线的截面积不超过0.2毫米，印刷电路板上的每个焊接孔只允许焊接一根导线。7.17含硫橡胶线或零件应尽可能远离银零件和镀银零件。7.18屏蔽套管应

12、在附近接地，并确保与底盘良好的电气连接。在底盘或底板上安装接地线或屏蔽套时，应小心清除氧化层。安装后，应在触点周围涂上一层保护漆。7.19高频电路的部件应相互靠近，以使连接线尽可能短。切割高频电流的未屏蔽导线相交时，应尽可能成90度。当它们必须平行放置时，它们应该尝试面具d源级别s网格级别g排水管d第一基底b1发射器e第二极b2阳极a控制杆g阴极k外壳颜色白色绿色的红色黑色白色绿色的红色绿色的白色黄色红色绿色的兰花(行)表3组件名称双向晶闸管二极管光电融合输入终端极性电容器其他的组件潜在顾客名称主电极控制电极阳极负极阳极阴极输出端子e输出端子c阳极负极外壳颜色白色绿色的红色兰花红色兰花黄色白色

13、红色兰花用户化7.22电线和绝缘套管的颜色替换见表4表4指定导线和导管的颜色红色蓝色白色黄色绿色替代电线和导管的颜色粉色、蓝色、灰色和橙色8电子元件预安装和插入规范8.1电子元件的清洁处理8.1.1安装的电子元器件应进行检验，型号、规格、数量应准确，外观无损伤，标准应清晰，不符合上述要求的应拒收并更换。8.1.2各部件的导线在镀锡前，应使用无齿平钳(密封继电器除外)拉直，禁止用尖钳、摄影师和手拉直。8.1.3当元件铅表面被污染或氧化时，用刮刀或砂纸(布)清除污垢和氧化层，并将铅根部的氧化层清除至2mm。导线上不允许有刻痕。8.1.4当中低功率半导体三极管的引线为可伐合金时，应采用刮砂的方法去除

14、氧化层。如果铅被严重污染，可以用酒精棉球擦洗，然后用sd-6助焊剂浸在锡中。8.1.5当大功率半导体三极管的发射极极需镀锡时，除可伐合金管脚外的所有镀层都必须刮掉。8.1.6去除氧化层后，用酒精清洗电子元器件的引线。8.2电子元件的引线是镀锡的8.2.1电子元器件的引线可以用电烙铁镀锡，也可以用锡罐浸锡和超声波搪锡。无论采用哪种方法，锡层都应均匀、光亮、牢固。8.2.2当使用不同方法对元件引线进行镀锡时，镀锡温度和时间请参考表5表5镀锡方法内部的镀锡温度镀锡时间电熨斗镀锡270-2802-3s在锡锅里浸锡260-2701-2s超声波镀锡240-2608.2.3如果搪锡未在规定的搪锡时间内完成，搪锡部件冷却后应再次进行搪锡操作，但最多不超过三次。如果搪锡三次未完成，应立即停止操作，查明原因。原因分析清楚并采取措施后，应重新进行搪锡作业。8.2.4扁平封装集成电路的引线应在镀锡之前形成。当金属氧化物半导体集成电路的引线镀锡时，工具和人体应良好接地。8.2.5元件引线根部的无锡长度为2-3毫米，带穿线孔的元件引线的无锡长度应跳过穿线孔，穿线孔中不应有残留焊料。对于带穿孔焊管的设备，焊料应填充焊管空间。8.2.6当轴向部件的导线是镀锡时，只有在一端的导线镀锡后，才能对另一端的开路导线进行镀锡操作。8.2.7密封集成电器的导线镀锡时，应先穿一层牛皮