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文档简介

微电子生产设备安装工程特殊基础1.1有微振控制要求的设备，在设备就位前应先制作、安装防微振基础；对于重型设备，当安装场所的活动地板采用一般加固仍不能满足荷载要求时，应设置独立基础；有悬挑梁的地方应进行荷载计算和确认，需要时应进行加固。1.2安装防微振基础前应复查洁净厂房环境振动测试记录,并应与设备安装要求比对，应符合设备安装要求。1.3当安装场所为活动地板时，基础应设置在下技术夹层地坪上；当活动地板设置在华夫板、奇氏板或钢筋混凝土井字梁上时，基础应设置在华夫板、奇氏板或钢筋混凝土井字梁上。1.4当防微振基础、独立基础为金属框架结构时，应采用碳钢热镀锌材料或不锈钢材料制作；外露焊缝应打磨平整，对碳钢镀锌框架的外露焊缝还应进行防锈处理；腔内填混凝土应捣实；外露表面应平整，上平面不平度不应大于2mm。1.5独立基础安装水平不应大于2‰，最大不应超过3mm。独立基础上平面应与活动地板的地坪面齐平，允许偏差应为0～3mm。防微振基础安装水平不应大于1.5‰。1.6安装特殊基础前,应拆除基础范围内的活动地板，并应在支承结构上划出结构切割线，同时应用手持电锯切除基础范围内的钢结构。切割时应用中央真空清扫系统吸除锯末。对切割后端头悬空的钢结构应事先进行加固，加固后的承载能力不应低于原承载能力。1.7拆除活动地板的区域，应设置安全护栏及危险警示标识。1.8特殊基础施工完成后应弥补基础周围的活动地板，基

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