半导体器件的机械标准化 第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形封装（SOP）尺寸测量方法 编制说明_第1页
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《半导体器件的机械标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形封装（SOP）的封装尺寸测量方法》（征求意见稿）编制说明标准化第6-21部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形封装（SOP）的封装尺寸测量方法》国家标准制定项目（计划项目代号：20230650-T-339）。由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主工作内容。编制组首先收集小外形封装（SOP）的封装尺寸测量相关的标准和资12条采纳，5条未采纳，具体意见及其处理意见和理由详见《征求意见汇总处理（SOP）的封装尺寸测量方法与国际上该类产品的尺寸测量方法一致，本标用翻译法，等同采用IEC60191-6-21:2010《半导体器件的机械标准化第6-21除编辑性修改外，标准的结构和内容与IEC60191-6-21:2011保持一致。本1）范围：本文件规定了GB/T15879.4—2012）规范性引用文件：本文件直接引用的文件主要有IEC60191-4和IEC60191-6，其中IEC60191-4已经转化为国家标准GB/T1共面度和引线扩展角等外形尺寸的测量进行了详细的规定。主要编辑性修改如的一般规则小外形封装（SOP）的封装尺寸测量方法》中对小外形封装的安装高度、支撑高度、封装体厚度等外形尺寸小外形封装（SOP）是表面贴装型半导体集成电路封装之一，常见的封装材一SOP封装尺寸的测量方法，一方面可以保证SOP封装尺寸的测量方法与国际接轨，另一方面可以保证SOP封装尺寸测量结果的重复性和可比性。本标准等同采用IEC60191-6-21标准，本标准规定的SOP封装尺寸测量方法在国内外具有通用三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会对相关参研单位研制的塑料小外形封装PSOP08系列的某款产品进行尺寸测安装高度A支撑高度A1封装体厚度A2引线宽度bp引线宽度b1引线厚度c引线厚度c1焊接长度Lp引线最低面的共面度y引线扩展角θ0通过以上验证，证明了本标准中给出的小外形封装（SOP）的封装尺寸测量和规范，提高小外形封装（SOP）产品的国际竞争力，进一步提高国内半导体封本标准等同采用IEC60191-6-21:2010Mechanicalstandardizationof五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外2）SJ/Z9021.2-1987半导体器件的机械标准化第2部分：尺寸（IEC装外形图类型的划分以及编码体系（IEC1装外形的分类和编码体系（IEC601载带自动焊（TAB）的推荐值（IEC60半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法本标准为半导体器件的机械标准化标准，属于基础标准，等同采用IEC九、

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