2023年度南京继续教育集成电路专题讲座参考答案

2023年度南京连续教育集成电路专题讲座参考答案单项选择题A、塔式效劳器B、刀片式效劳器C、机架式效劳器D、机柜式效劳器参考答案：C2、雷达价格最高。A、超声波B、激光C、纳米波D、毫米波参考答案：D3、国内半绝缘型碳化硅衬底已占据约的市场份额。A、10%B、30%C、50%D、70%参考答案：C4、在MEMS产品市场份额中位列其次。A、射频器件B、压力传感器C、声学传感器D、惯性传感器参考答案：B5、车规芯片要满足的温度要求。A、-40℃至+40℃B、0℃至+40℃C、-40℃至+150℃D、-40℃至+300℃参考答案：C6、2023年，GaN微波射频产值达。A、25.5B、60.8亿元C、44.7亿元D、19.6亿元参考答案：B7、英飞凌估量将来高端纯电动汽车上凹凸压MOSFET总数量有望到达个。A、120B、200C、400D、600参考答案：C8A、增长减缓B、增长停滞C、减缓增长D、减缓停滞参考答案：A9、L2级别的自动驾驶车辆对单车传感器的本钱或许在美元。A、120B、140C、160D、180参考答案：C10A、2—4B、4—6个季度C、6—8个季度D、8—10个季度参考答案：B11、EDA的进展历程分为几个阶段?A、两个阶段B、三个阶段C、四个阶段D、五个阶段参考答案：B12、是我国第三代半导体产业进展的关键窗口期，能否建立长期战略优势至关重要。A、“十一五”B、“”C、“”D、“”参考答案：D13、截至2023年底，全国铁路运营里程14.6万公里，其中高速铁路公里。A、3.8B、5.8万公里C、8.8万公里D、10.8万公里参考答案：A14、目前针对SOC设计的最大顾虑是?A、开发本钱快速增加B、开发周期漫长C、单裸片SOC全部原件需被放置在同一个制程度工艺节点上DSOC参考答案：C15、科技争论系统的根底是哪一类芯片?A、软件定义芯片B、CMOS技术芯片C、AID、X86参考答案：B16、全球晶圆代工厂40nm及以上成熟制程中，三星的市占率是。A、31%B、28%C、13%D、10%参考答案：C17、以下选项中，不属于电子产品包含的互联范围的一项为哪一项?A、芯片端的互联B、封装层面的互联C、电路板间的互联D、散热系统的互联参考答案：C18、2023年，SiC、GaN电力电子产值达。A、2.2B、6.5亿元C、44.7亿元D、19.6亿元参考答案：B19、GaN功率器件在充电器产品的潜在市场的规模约为亿美元。A、60B、80C、100D、120参考答案：B20、2023年，中国集成电路设计业销售额超过了，同比增长20%以上。A、3000B、3500亿元C、4000亿元D、4500亿元参考答案：D21A、塔式效劳器B、刀片式效劳器C、机架式效劳器D、机柜式效劳器参考答案：C22、产业是感知世界的根底，也是万物互联的根本。A、云计算B、大数据C、区块链D、传感器参考答案：D23、砷化镓的器件的缺点是功率较低，低于。A、50WB、100WC、150WD、200W参考答案：A24、2023年，韩国半导体产业规模占全球规模的。A、19%B、12%C、14%D、16%参考答案：A25A、水蒸气相传输法B、物理气相传输法C、电流传输D、直流传输参考答案：B26、的建设是整个东数西算工程实施中最重要的环节。A、数据中心B、5GC、特高压D、高铁及城际的高速列车参考答案：A27、是全球MEMS行业最大的一个应用领域。A、工业B、医疗C、汽车电子D、消费电子参考答案：D28、可以提升效劳器电源的功率密度和效率，整体上缩小数据中心的体积，实现数据中心整体建设本钱的降低，同时实现更高的环保效率。A、硫化硅器件B、砷化硅器件C、氮化硅器件D、碳化硅器件参考答案：D29、以下选项中，关于NORFlalsh，说法错误的选项是。A、是非易失性的B、具有很高的读取速度C、写入速度很快D、一样容量下，NORFlash的价格要远远高于NANDFlash参考答案：A30、全球晶圆代工厂40nm及以上成熟制程中，台积电的市占率是。A、31%B、28%C、13%D、10%参考答案：B31、IP设计的收入端主要由哪两局部组成?A、设计费与版税B、授权金与批发C、授权金与版税D、授权金与销售参考答案：C32、2023年，MEMS行业规模超过了亿美金。A、120B、140C、160D、180参考答案：C33、2023年，中国集成电路产业销售额为10458.33亿元，同比增长。A、12.8%B、18.2%C、22.8%D、28.2%参考答案：B34、PCM料。A、硫属化物B、石蜡C、醋酸D、水参考答案：B35、区分于数据中心效劳器，边缘效劳器配置追求的是。A、最大存储B、最高计算性能C、最大扩展卡数量D、在有限空间里尽量供给配置灵敏性参考答案：D36、MCU芯片是。A、驱动类芯片B、把握类芯片C、计算类芯片D、电源类芯片参考答案：B37、是全球集成电路产业强国，产业进展源于20世纪60年月末期美国半导体产业的技术转移。A、荷兰B、中国C、日本D、美国参考答案：D38、AI芯片领域面临的主要技术挑战是?A、冯·诺依曼瓶颈B、CMOS技术芯片C、规律器件D、运算精度参考答案：A39、用在计算过程中的是影响数据中心处理力气、处理快慢的最核心局部。A、编程B、程序C、数据D、芯片参考答案：D40、现阶段已商业化的SiC产品主要集中在电压等级，3300V以上电压等级器件尚处于工程样品阶段。A、650V-4700VB、650V-3700VC、650V-2700VD、650V-1700V参考答案：D41、全球晶圆代工厂40nm及以上成熟制程中，联华电子的市占率是。A、31%B、28%C、13%D、10%参考答案：D42、SRAM的响应通常可以做到级别。A、飞秒B、纳秒C、微秒D、毫秒参考答案：D43、碳化硅的耐高压力气是硅的10倍、耐高温力气是硅的2倍、高频力气是硅的2倍。A、10B、7C、5D、3参考答案：A44、关于RAM和ROM，说法错误的选项是。A、ROMB、RAM是随机存取存储器C、RAM和ROM都没有读和写的次数的限制D、ROM参考答案：C45、是数字经济最有价值的资源，作为数字经济全的、关键的生产要素，贯穿于数字经济进展的全部流程，将引发生产要素多领域、多维度、系统性的突破。A、算力B、数据C、算法D、资金参考答案：B46、以下选项中，哪一个芯片架构具有本钱低、耗能低的特点?A、X86B、ARMC、MIPSD、RISC-V参考答案：A47、从物理构造上看，GPU和CPU的差异在于。A、GPUB、GPU没有存放器C、GPU没有规律运算单元D、GPU包括了把握单元、存放器、规律运算单元等，相比于CPU，拥有更多规律运算单元参考答案：D48、中心处理器是指?A、风扇B、主板C、CPUD、硬盘参考答案：C49、芯片设计的核心环节是?A、前端设计B、中端设计C、芯片的规格定义D、后端设计参考答案：A502023年到20252025年达20亿美元。A、42%B、32%C、22%D、12%参考答案：D51、工艺节点泛指在集成电路加工过程中的，尺寸越小，表示工艺水平越高。A、工艺流程B、特征尺寸C、设备模型D、工艺特征参考答案：B52、是信息技术的引擎，推动信息技术的进展。A、编程B、程序C、数据D、芯片参考答案：C53、后摩尔时代的集成电路设计领域中，人们追求的目标是?A、功耗B、尺寸C、效率D、良率参考答案：D54、是位于主电路和把握电路之间，用来对把握电路的信号进展放大的中间电路。A、驱动类芯片B、把握类芯片C、计算类芯片D、电源类芯片参考答案：A55、连接芯片设计工作和IT根底架构的重要环节是?A、3DICB、CADC、EDA技术支持D、IT技术支持参考答案：B56、为MEMS的声学传感器的主要应用领域。A、工业B、医疗C、汽车电子D、消费电子参考答案：B57、国内已实现4-6英寸商业化产品供给，可以满足及以下功率器件制备需求。A、3.3kVB、3.4kVC、3.5kVD、3.6kV参考答案：A58、医疗设备领域MEMS产品年均复合增长率超过了。A、5%B、6%C、7%D、8%参考答案：C59、2023年，CMOS图像传感器市场规模超过了亿美金。A、140B、160C、180D、200参考答案：B60、高通属于集成电路芯片产业商业模式中的。A、IDMB、FablessC、FoundryD、IBM参考答案：C61、芯片的良率与尺寸呈现怎样的关系?A、随着芯片尺寸的减小，芯片良率呈现指数级下降B、随着芯片尺寸的增加，芯片良率呈现指数级下降C、随着芯片尺寸的增加，芯片良率不会发生较大变化D、随着芯片尺寸的增加，芯片良率呈现缓慢下降趋势参考答案：B62三代半导体龙头企业最主要的销售市场。A、20%—30%B、30%—40%C、40%—50%D、50%—60%参考答案：C63、GaN功率器件有望在领域代替硅基功率器件。A、低压B、中压C、高压D、超高压参考答案：A64、类衬底通常与GaN外延结合形成异质晶圆，并主要用于生产微波射频器件。A、木质类B、绝缘型C、半绝缘型D、导电型参考答案：C65、X86芯片架构诞生于哪一年?A、1983B、1971C、1987D、1978参考答案：D66、依据摩尔定律，集成电路芯片上所集成的电路数目每隔翻一番。A、6B、12个月C、18个月D、24考答案：C67、是全球最大的单一半导体市场。A、荷兰B、中国C、日本D、美国参考答案：B68、NANDFlash也是有从2D有向3D转换的大趋势，在多层扩展的方式上，是一种主流的策略。A、串堆叠B、单层C、缩微晶体管D、扩展晶体管参考答案：C692023年全球智能手机以及功能机所消耗掉的CMOS图像传感器占到总的CMOS图像传感器市场份额的左右。A、60%B、70%C、80%D、90%参考答案：B70、是便携式血压传感器的关键的器件。A、MEMSB、MEMS声学传感器C、MEMS惯性传感器D、MEMS射频器件参考答案：A71、EDA硬件的两个主要交付工具是?A、仿真和验证B、验证和快速原型C、设计和快速原型D、仿真和快速原型设计参考答案：D多项选择题1、与传统芯片相比，软件定义芯片的目标是在单颗芯片上兼顾哪些性能?A、高性能B、高精度C、高能效D、高灵敏E、高安全参考答案：ACDE2、以下选项中，属于易失性存储器的有。A、EPROMB、SRAMC、FlashD、DRAME、FRAM参考答案：CD3、属于MEMS传感器。A、打印机喷墨的喷头B、声学传感器C、压力传感器D、惯性传感器E、射频器件参考答案：BCDE4、芯片设计有哪些步骤?A、芯片规格的定义B、系统级的设计C、前端设计D、中端设计E、后端设计参考答案：ABCE5、以下选项中，属于非易失性存储器的有。A、EPROMB、SRAMC、FlashD、DRAME、FRAM参考答案：ABE6、以下说法正确的选项是。A、0.18微米以上制程，中国大陆占据全球20.5%产能，领先全球其他国家和地区B、40nm-0.18微米制程，中国大陆占据全球产能15.6%，仅次于中国台湾地区C、20nm-40nm制程，中国大陆占据全球产能15.4%，落后于中国台湾地区、韩国和美国D、10-20nm14.8%，落后于韩国和日本E、总产能方面，中国大陆占据全球15.3%产能，落后于中国台湾地区、韩国、日本。参考答案：ABC7、的硬件是智能传感将来的方向。A、体积更小B、重量更轻C、功耗更低D、性价比更高E、价格更低参考答案：ABCD8、集成电路芯片产业特点主要有。A、投资规模巨大B、投资风险高C、回报周期长D、投资风险低E、规模效应明显参考答案：ABCE9、等兴应用的进展，为集成电路供给了重要的驱动力。A、5GB、物联网C、人工智能D、自动驾驶E、类脑计算参考答案：ABCD10、MEMS的惯性传感器主要是用在领域。A、汽车电子B、工业C、医疗D、消费电子E、安防参考答案：AD11、以下对日本半导体进展状况的阐述正确的选项是。A、1963年，日本电气股份(NEC)获得了仙童半导体公司的技术授权B、1976-1979年，日本开头实施VLSI联盟，使得日本技术与美国差距缩小。C20世纪80DRAM的IDM场获得了领先地位D、1989-1992年，日本超越美国，成为全球最大的半导体生产国E、1989年，日本的市场占有率一度到达全球的53%参考答案：BDE12、基建的领域主要包括。A、5GB、大数据中心C、特高压D、人工智能E、城际高速铁路和城际轨道交通参考答案：ABCDE13、FPGA芯片的主要特点包括。A、串行计算B、并行计算C、适用便捷D、设计灵敏E、高兼容性参考答案：BCDE14、以下选项中，关于ASIC与FPGA综合比照，说法正确的有。A、ASICB、FPGA的研发周期更长C、ASIC的固定本钱更高D、FPGA的固定本钱更高E、FPGA在灵敏性方面具备确定优势参考答案：ACE15、与传统的EEPROM相比，阻变存储器ReRAM具备两大特性。A、小型化B、大型化C、高容量D、低能耗E、高速度参考答案：AC16、后摩尔时代，芯片设计的需求有哪些?A、大规模弹性计算B、更快面对市场C、小规模弹性计算D、更低的设计本钱E、面对更广泛的市场参考答案：AE17、以下是氮化镓器件的物理特性。A、宽禁带B、存在二维电子气C、低导通损耗D、本征电子浓度低E、高击穿电压参考答案：AC18、CPU的主要功能主要为。A、处理指令B、执行操作C、把握时间D、处理数据E、存储数据参考答案：ABCD19、EDA设计过程中需要经受哪些步骤?A、设定条件B、反推C、设定方针D、设计E、验证参考答案：CDE20、2023年，我国主要的充电根底设施是以为主。A、公用充电桩B、专用充电桩C、私人用充电桩D、沟通充电桩E、直流充电桩参考答案：AD21、图像传感器的进展趋势有。A、前照式构造的普及B、电路及芯片构造设计优化C、BSID、封装工艺创E、多元融合参考答案：ABCDE22、集成电路在等方面，远远优于传统的分别型晶体管元件。A、体积B、重量C、功耗D、寿命E、牢靠性参考答案：ABCDE23、依据MIT在《Science》公布的文章，后摩尔定律时代，算力提升将更大程度上来源于A、3D堆叠B、超导电路C、软件D、算法E、硬件架构参考答案：CDE24、在集成电路设计理念之一的正向设计中，有哪些类型?A、系统设计B、自顶向上C、自底向下D、自顶向下E、自底向上参考答案：DE25、碳化硅下游主要应用场景有。A、5GB、数据中心C、能源汽车充电桩D、高铁和城际交通E、特高压参考答案：ACDE26、智能传感进展的方向是。A、系统化B、节能化C、自动化D、智能化E、微型化参考答案：AD27、CMOS图像传感器依据感光元件的装配位置分为。A、后照式B、前照式C、左照式D、右照式E、背照式参考答案：BE28、选择第三代半导体的缘由有。A、是开启5G、人工智能、万物互联，支撑智能社会进展的核心B、是支撑节能减排，实现绿色可持续进展的重要载体C、是实现绿色照明、推动医疗与安康、不断开发的显示技术的重要途径D、是提升航空航天和国防力气的重要保障E、企业以IDM模式为主，设计和制造开头消灭分工参考答案：ABCDE29、芯片设计的技术支持角色有哪些?A、IPB、EDA工具库与技术支持C、Foundry工艺库与技术支持D、IT根底架构与技术支持E、PS技术支持参考答案：ABCD30、图像传感器主要分为。A、CMOSB、CODC、CMDD、CRME、CCD参考答案：AE31、在热点领域，企业营收实现了快速增长，其中热点领域主要有。A、人工智能B、消费电子C、晶圆代工D、存储器E、汽车半导体参考答案：ABCDE32、三大核心零部件本钱占效劳器总本钱比例约为效劳器总硬件本钱的80%。A、I/OB、硬盘C、内存D、电源E、处理器参考答案：BCE33、以下是5G通信具备的特点。A、小容量B、大容量C、低延时D、高牢靠性E、高功耗参考答案：BCD34计算机。A、运行更快B、负载更高C、负载更低D、价格更贵E、价格更廉价参考答案：ABD35、3DIC设计的挑战有哪些?A、降低功耗B、系统级的异质设计整合、规划和优化C、协同设计和协同分析D、设计前进展热分析E、将技术无缝整合在一起的通用平台参考答案：BCE36、以下属于东数西算工程。A、数据中心B、5GC、特高压D、高铁及城际的高速列车E、能源及能源汽车参考答案：ABCD37、CMOS图像传感器的优点有。A、高集成度B、标准化程度较高C、功耗较低D、本钱较低E、小型化参考答案：CDE38、全球集成电路芯片转移路径主要有。A、从美国外乡到日本B、从美国和日本向韩国、中国台湾地区转移C、从美国外乡到中国大陆D、从台湾地区转到大陆E、从日本到中国参考答案：ABD39、碳化硅的产业链主要包括。A、衬底B、外延C、器件D、应用E、收购参考答案：ABC40、正是由于氮化镓优秀的材料特质，等5G移动通信中使用到的核心根底技术最终都将使用氮化镓材料制作功率放大器产品。A、毫米波B、载波聚合C、Massive-MIMOD、波束合成E、载波分解参考答案：ADE41、AI学习需要具备哪三大条件?A、数据集B、算法模型C、目标函数D、时间E、算法脚本参考答案：ABE42、后摩尔时代，芯片设计的演进方向有哪些?A、EDAB3DICC、3DIC的深度进展D、异质集成E、AI驱动设计参考答案：ACD43、MEMS行业将来进展趋势有。A、SIP是“后摩尔时代”的重要增长动力B、MEMS器件智能化、微型化、低功耗化趋势逐步深化C、MEMSD、万物互联、人机交互时代，MEMS器件应用场景更加多元化E、多传感器融合与协同参考答案：ABDE44、虽然EDA解决方案不直接涉及芯片制造，但它在哪三个方面发挥着关键作用?A、设计和验证半导体制造流程B、验证设计是否满足产品制造流程的全部要求，即是否具有良好的可制造性C、确保器件在使用寿命期间持续按预期运行D、验证半导体设计是否颖E、验证半导体设计是否能有更长的寿命参考答案：BCD45、碳化硅基的功率器件的特点主要有。A、可以显著的降低散热器的本钱和体积B、可以减小功率模块的体积C、提高整个系统的效率D、增加功率模块的体积E、增加散热器的本钱和体积参考答案：ABC46、“大战略下”我国集成电路行业进展趋势主要表现为。A、集成电路产业将由高速增长阶段转向高质量进展阶段B、产业数字化是增加行业竞争力的关键因素C、材料、架构助推诸多颠覆性技术推动产业革D、人才问题将是制约我国集成电路产业进展的关键因素E、整机厂商加速自研芯片进程参考答案：ABCD47、手机摄像头的进展方向有。A、摄像头体积变小B、摄像头种类增加C、感光面积加大D、摄像头像素增加E、摄像头数量增多参考答案：BCDE48、对于国内集成电路制造行业产生影响的因素主要有。A、全球的政治经济变化B、制造领域、制造环节的关键材料和设备可能会患病极限施压C、关键材料质量的提升D、集成电路制造企业存在的烂尾大事，导致大量投资和资源的铺张E、关键环节技术的进步参考答案：ABD49、后摩尔时代，芯片设计面临哪些问题?A、芯片制造人才越来越稀缺B、芯片的设计本钱越来越高C、芯片的效能面临挑战D、下游应用需求对芯片设计要求激增E、芯片的制造技术越来越先进参考答案：BCD50、3DIC的设计优势有哪些?A、实现本钱降低B、更简洁满足高互连速度和带宽要求C、支持更小的尺寸D、可以降低功耗E、加强跨封装之间的互连参考答案：BCE51、评价一颗芯片有哪些指标?A、待机时长B、功耗C、性能D、面积E、热消耗参考答案：ABC52、与燃油车相比，整个的电动车的动力系统的零部件渐渐转为等。A、发动机B、电池C、逆变器D、变速箱E、OBC参考答案：BDE53功率器件。A、功率二极管B、功率三极管C、晶闸管D、MOSFEE、IGBT参考答案：ABD54、功率半导体器件是电力装置的核心。其功能主要表现为。A、降温B、变频C、变压D、变流E、功耗把握参考答案：BCD55、第三代半导体的半导体材料主要有。A、SiB、GeC、GaND、SiCE、InP参考答案：CD56、半导体材料在等性能方面具有优势。A、禁带宽度B、电子迁移率C、相对介电常数D、热导率E、击穿场强参考答案：ABDE57、依据器件不同的开关类型，可以将GaN器件分为。A、常开型B、常关型C、级联型D、串联型E、并联型参考答案：AB58、特色工艺的特征主要表现为。A、不追求先进的工艺制程B、工艺期很长C、特色工艺的产品种类少D、产品应用与工艺结合格外严密E、特色工艺的产品种类格外繁多参考答案：ABDE59这几个方向的性能。A、DRAM的高容量、低本钱B、SRAM的高容量、低本钱C、SRAMD、闪存的数据的非挥发特性E、DRAM的数据的非挥发特性参考答案：BCE60、智能微系统具备哪些技术要素?A、架构B、微电子C、光电子D、软件E、MEMS参考答案：ABCDE61、FRAM具有其他传统内存产品所不具备的四个突出特性，包括。A、非易失性B、易失性C、高读写耐久性D、写入速度快E、低功耗参考答案：ACDE62、目前摄像头的封装工艺承受的是。A、SEMB、CFRC、COBD、COME、CSP参考答案：CE63、目前市场上主流的芯片架构有哪些?A、X88B、X86C、ARMD、MIPSE、RISC-V参考答案：BCDE64、集成电路芯片产业的商业模式主要有。A、IDMB、FablessC、FoundryD、IBME、Feblass参考答案：ABE65、AI学习需要具备哪三大条件?A、数据集B、算法模型C、目标函数D、时间E、算法脚本参考答案：ABE66后续有望突破现有想象空间。A、3D堆叠B、超导电路C、软件D、算法E、硬件架构参考答案：AB67、单个ECU包含了很多不同的功能类的芯片，其中在高压端部署一些等芯片。A、MCUB、TVSC、电源芯片D、IGBTE、隔离芯片参考答案：ABD68、在很多的车用领域使用大量的碳化硅来作为器件的衬底，是由于碳化硅有三大优势。A、高阻值B、低阻值C、高速运作D、高温运作E、低温运作参考答案：ACD69、以下对韩国半导体进展状况的阐述正确的选项是。A、1973B、1979年，韩国制定推动半导体产业进展的六年打算C、1976D、1978年韩国建立了第一家外乡半导体企业韩国半导体公司E、20世纪70年月末，韩国具备生产超大规模集成电路技术参考答案：ACD70、云计算有哪些特性?A、更更快B、资源优化C、上市更快D、性能增加E、本钱节约参考答案：ABD71、以氮化镓为材料的功率半导体器件可广泛应用于。A、工业B、通信C、计算机D、航空航天E、事参考答案：ABCDE推断题1、估量到2025年，全球充电桩碳化硅器件市场规模将到达25亿美元。参考答案：错误2GaN微波射频器件市场规模成倍数增长。参考答案：错误3、型存储器是对传统存储器的替代，两者只会短暂共存。参考答案：错误4、ICBT是把握电能传输转换的核心芯片。参考答案：错误5、存储器是指利用电能方式存储信息的半导体介质设备，其存储与读取过程表达为电子的存储或释放。参考答案：正确6、背照式CMOS图像传感器比前照式的制作本钱更低。参考答案：错误7、MEMS的特征尺寸一般是纳米级的。参考答案：正确8、韩国集成电路起源于20世纪60年月日本半导体企业的封装技术产能转移。参考答案：错误9、5G基站建设是影响GaC微波射频器件市场规模变化的主要因素。参考答案：错误10、集成电路已经成为各行各业实现信息化、智能化的根底。参考答案：正确11、目前主流的手机至少用到五颗左右的MEMS声学传感器。参考答案：错误12迭代、进展更屡次模拟和回归测试，即通过更短时间把更优秀的产品推入到市场当中去。参考答案：正确13、GaN在功率器件领域的目标：提高效率并实现小型化。参考答案：正确14、MEMS传感器不行以进展大批量的生产。参考答案：错误15CPU参考答案：错误16、容量、本钱等已经不是制约型存储器广泛使用的因素。参考答案：错误17、EDA技术可以在很大程度上降低IP设计的本钱。参考答案：错误18、国内现有产品商业化供给无法满足市场需求，尤其是SiC电力电子和GaN射频存在较大缺口。参考答案：正确19、估量到2024年、2025年，全球手机的出货量会保持在18—19亿部左右的态势。参考答案：错误20路行业。参考答案：正确21SiCMOSFET实现650V(120-17mΩ)1200V(80-25mΩ)1700V(80-45mΩ)产品小批量生产，尚处于应用推广阶段。参考答案：正确22PD快充市场的爆发。参考答案：正确23、一般半导体行业周期是在销量增长的波动下推动的，行业周期介于6—10个季度。参考答案：错误24、FPGA设计完成后，无法改动硬件资源，灵敏性受限。参考答案：错误253DICAI/ML高性能、高功耗器件的应用而言。参考答案：错误26、算力是数字经济进展的重要驱动力。参考答案：正确27、近年来，智能可穿戴设备处于一个高度爆发的阶段。参考答案：正确28种是精简指令集。参考答案：正确29、2023年-2023年，SiC下游产业链应用进入衰退期。参考答案：错误30、第一代半导体:以硅(Si)和锗(Ge)等元素半导体为代表，奠定微电子产业根底。参考答案：正确31、芯片是超大规模的集成电路，是由成百上千个晶体管、电容和电阻组成的电子电路。参考答案：正确32、全球最大的两家半导体企业英特尔和三星是Fabless公司。参考答案：错误33、FPGA的芯片，在数据中心领域主要是用作硬件加速，它位于网络交换层与传统的效劳器软件之间。参考答案：正确34、台积电属于Foundry中的佼佼者，在晶圆代工市场中拥有超过50%的占有率。参考答案：正确35计方法。参考答案：错误36、氮化镓射频器件需要在效率、线性度和增益间取得平衡。参考答案：正确375器件领域，产能大幅度提升，企业并购频发，正处于产业爆发前的“抢跑”阶段。参考答案：正确38、全球主要经济体政策利好汽车电动化。参考答案：正确39、FPGA普遍被认为是构建原型和开发设计的最快推动的路径之一,具有编程、除错、再编程和重复