芯片装架工（一级）职业鉴定考试题库-下（天空、简答题）

PAGEPAGE1芯片装架工（一级）职业鉴定考试题库-下（天空、简答题汇总）填空题1.环氧粘结剂固化时，易有环氧“渗出”造成基片污染，通常采用()。答案：等离子清洗2.()是用途最广泛的粘接剂。答案：环氧树脂3.采用导电胶粘接光耦发光管时，要求包胶高度不能高于芯片厚度的()。答案：1/34.丝网种类通常有()、()和()。丝网目数是指()。答案：不锈钢网|尼龙网|聚酯网|英寸长度上的网孔数5.电阻器的微调有两种基本方法，一种是静态微调，一种是动态微调也叫()。答案：功能微调6.加热固化工艺，关键所在要严格控制()和()。答案：温度|时间7.厚膜烘干温度为：()，烘干时间为：()。答案：150±10℃|10±5min8.电阻率小于10-3Ω·cm的称为（），电阻率大于108Ω·cm的称为（）答案：绝缘体答案：导体|9.金属具有()的电阻率温度系数。答案：正10.常用三防漆有()、()、()以及()等类型，目前根据三维封装叠层存储器的电装工艺特点选择的是()类三防漆。答案：丙稀酸树脂|改性环氧|聚氨酯|有机硅树脂|无11.选用丝网网框时，要注意()、()等。答案：框架构造|平坦度12.声波是指人耳能感受到的一种纵波，其频率范围16Hz～20KHz,当声波的频率低于16Hz时就叫做()，高于20KHz时则称为()。答案：次声波|超声波13.常用的半导体材料有()和()。答案：硅|锗14.焊点在有空洞及裂纹等电气连接比较薄弱的部位会使热阻()，造成失效。答案：增大15.材料之间的分子亲和力越大，其()就越大答案：粘接强度16.厚膜印刷应多采用半自动或全自动丝网印刷机，并且要求（）、（）等可调、稳定。答案：印刷速度|刮板压力17.制作浆料时要注意浆料的()、()和()等。答案：材质|粘度|膨胀系数18.及时回收作废的文件和资料，并加盖()章进行标识。答案：作废19.烘箱内壁应定期用()擦拭清洁。答案：无水乙醇20.导体、绝缘体和半导体的划分，严格地说是以物质的()来划分答案：电阻率ρ21.对H级和K级电路的最大水汽含量要求设定为()ppm。答案：500022.GJB548B的名称是()。答案：微电子器件试验方法和程序23.目前在线使用的铅锡焊膏的熔点为()。答案：179℃24.氢气烧结可达到高()、高()的要求。答案：强度|散热25.在薄膜工艺中，金很少直接被淀积在基片上，因为金在基片上的()较差。答案：附着力26.晶圆划片的工艺参数有()、()、(）等。答案：主轴转速|划片速度|切入深度27.硅芯片的背面对镀金表面进行摩擦会形成一()共熔层。答案：金-硅28.氢气烧结工序属于()危险点，禁止放置易燃物品。答案：Ⅲ级29.混合集成电路国军标生产线认证的依据是()。答案：GJB2438A混合集成电路通用规范30.薄膜生产线现NiCr电阻制作方阻有两种：()Ω/□和()Ω/□。答案：40|10031.三维模块的烘烤类型主要有：胶样固化、()、()。答案：清洗烘干|除湿32.白基片上激光切缝起始点距离该电阻或电阻两级金导带至少()，且与相邻金导带（或相邻电阻）的距离小于该电阻和相邻金导带【或该电阻和相邻电阻】距离的_()_。答案：50μm|一半33.填银的粘接剂过多的流出能立刻短路或随着时间的推移因()造成短路。答案：银迁移34.焊膏是一种()，具有流变特性。答案：流体35.导电胶的热导率不应小于()W/m∙k。答案：1.536.薄膜和基片的附着力有三种：()。答案：范德华力、化学键力和静电力37.常用的半导体材料有()和()。答案：硅|锗38.人体的安全电压应低于或等于()。答案：36V39.超声键合机调试包括：()调整、()调整、()调整.。答案：功率|时间|压力40.粘接表面的润湿难易用()来描述.答案：润湿角41.GJB548B中要求，25µｍ金丝无损拉力的设定为(）G，40µｍ金丝无损拉力设定为(）g。答案：2.4|4.042.薄膜集成电路要求的氧化铝基片粗糙度（）答案：0.025～0.15μm答案：。43.首件检验合格后方可(批量)划片；批量划片时如果操作人员更改了工艺参数或程序，则操作人员需重新做()。答案：首件检验44.半导体的电阻率的范围从Ωcm到()之间。答案：105Ωcm45.材料根据流动性可分为牛顿流体、和()答案：非牛顿流体46.对关键工艺采用统计过程控制技术，简称()，它已成为保证产品质量和可靠性的一项有效手段。答案：SPC47.物质按照其导电能力可分为()、()和()3种。答案：导体|绝缘体|半导体48.国际上通用的压强单位有：(）、（）、（）、（)。答案：Pa|Bar|Torr|mmHg49.绝缘体具有()的电阻率温度系数。答案：负50.吹片时，氮气压强为()。答案：0.5MPa～1MPa51.混合集成电路内部目检标准中，“低放大倍数”检查，是指在()倍双目立体显微镜下进行。答案：6.7～4052.锡锅加热台温度是()。答案：245℃±5℃53.大功率芯片烧结工艺中，保护气体最好采用(）和（)混合气体。答案：H2|N254.混合电路内部目检的目的是检查混合集成电路、多芯片微电路和多芯片组件微电路的(）、（)和()。答案：内部材料|结构|制造工艺55.6寸晶圆常规常规减薄到()。答案：0.35mm～0.38mm56.超声焊是利用焊头()来使金属表面污染层破碎达到金属之间互相连接。答案：切向振动应力57.元器件的一端离开焊盘面向上方斜立或直立称为()。答案：吊桥58.GJB548A的名称是()。答案：微电子器件试验方法和程序59.划片时压缩空气压力：()。答案：10psi～12psi60.在组装三维封装叠层存储器前，为了避免有机物等沾污影响粘接强度及后续灌封效果，通常采用()。答案：等离子清洗61.Gel100A/B的固化条件为室温放置()。答案：8h62.目前三维封装技术主要分为()堆叠两类。答案：已封装器件堆叠及裸芯片63.金属迁移基本上是一种()现象。答案：电化学64.针对WEST-BOND7601E和OE20超声键合机，开机前需先打开氮气管道阀门，调节压力至()。答案：35PSI~50PSI65.三维封装叠层存储器目前组装使用的粘接剂包括()和(。

)答案：FP4450、506胶膜66.存储器模块顶面打标图形和字符应()。答案：清晰可辨67.用数字万用表检查探针卡探针间的绝缘性能时，绝缘电阻应()。答案：无穷大68.GJB548B中要求，密封前，127µｍ铝丝最小键合强度为(）g。答案：2869.堆叠组装过程中主要依靠模具对组件进行()，然后使用(胶膜)对组件进行预固化。答案：约束定位70.军工产品质量管理条例中，实行批次管理，做到“五清六分批”，其中“六分批”的内容为()。答案：分批投料，分批加工，分批转工，分批入库，分批装配，分批出厂71.()的英文为ElectricallyConductiveAdhesive,简称ECA。答案：导电胶72.损伤是指表面受到影响但尚未达到()的程度（如磨痕、压痕等）答案：撕裂73.电阻率介于导体与绝缘体电阻率之间的称为()。答案：半导体74.在混合电路组装中一般使用两种粘接剂：()和（）电绝缘粘接剂答案：导电粘接剂|电绝缘粘接剂75.溶剂对基片有较小的()，则表明该溶剂与基片有较好的湿润性，该溶剂则能有效的清洗表面。答案：接触角76.生产过程中某工序产品的交付合格数与加工数的比例关系称为()。答案：工序成品率77.当粘接剂和被粘接材料完全接触时，就会在它们之间产生()的和()的作用力。答案：化学|物理78.与薄膜集成电路相比，厚膜集成电路的特点是()、()、()、()，特别适宜于多品种小批量生产。答案：设计灵活|工艺简便|制作方便|成本低廉79.混合电路键合前常用的清洗方式为()。答案：等离子清洗80.粘接好的电路禁止接触()。答案：有机溶剂81.“三检”制是()、()、()。答案：自检|互检|专检82.三维封装存储模块工艺流程主要包括堆叠、()、磨切、表面金属化、()和外引线成型等6个部分。答案：灌封|激光刻线83.基片上长度超过(127μm)的任何裂纹，对于K级电路超过()的任何裂纹，为不合格。答案：76μm84.金丝球焊键合的键合点直径为()引线直径。答案：2.0～5.0倍85.印刷厚膜电路的丝网网框多采用()或()，网框大小原则是漏印图形的()倍，以保证漏印图形的精度。答案：硬铝|铝合金|两86.厚膜电路要求的氧化铝基片表面粗糙度约在()。答案：0.38～0.635μm87.键合所用引线材料必须采用()。答案：电导率良好的金属88.()和()是用于厚膜导体化学键合的典型氧化物。答案：氧化铜|氧化钙89.三防涂覆前，首先要采用()、()进行清洗，然后采用()清洗。答案：丙酮|酒精|等离子90.导电粘接剂用于贴装要求()的器件答案：电接触91.军工产品质量管理条例中，实行批次管理，做到“五清六分批”，其中“五清”的内容为()。答案：产品批次清，质量情况清，原始记录清，数量清，批号清92.金属与陶瓷基板的粘结机理有两种：()和()。答案：机械键合|化学键合93.在表面组装的场合，焊料和被焊接金属界面是()集中的部位，形成双重()因素。答案：应力|不利94.芯片共晶焊接工艺所用的金-锡合金熔点为(

)答案：280℃95.金导或电阻和基片边缘之间间距不得小于()um。答案：796.选择贴装芯片粘接剂的基本考虑是：在高温下、高温老练后和加功率时，粘接剂的电导率和电参数的()如何。答案：稳定性97.绝缘胶665贮存期一般为()，适用期为()。答案：一年|3h98.采用AP-1000等离子清洗电路时，电路应该放置在设备的()极。答案：阴99.混合集成电路厚膜生产线现行导体的(

)答案：5Ω/□～10MΩ/□100.烘箱内放置组件或盛具烘烤时，之间应保持()以上距离。答案：3CM101.影响焊点失效的外部因素有(）、（）、（)。答案：环境因素|热应力|机械应力102.目前厚膜电路中所用基板材料有()、()、()等。答案：96％Al2O3|BeO|AlN103.金属化中的划伤或探针划痕，使得金属条长度方向上暴露了下层材料，并使未受影响部分小于初始金属化宽度的()，对于K级电路小于()，为不合格。答案：50%|75%104.清洗有两种工艺：湿法清洗（溶剂清洗）和()。答案：干法清洗105.共晶粘片时，通常采用的保护气体是()。答案：N2106.金属铝的电阻率比铜的电阻率()。答案：高107.晶圆在全自动划片机上采用()划片。答案：硬刀108.划片刀痕宽度是（）答案：20～50μm109.超声键合的尾丝不能超过铝丝直径的()。答案：2倍110.清洗有两种工艺：()和()。答案：湿法清洗|干法清洗111.混合集成电路按制造工艺，常可分为()、()两大类。答案：薄膜|厚膜112.批量电路键合过程中至少进行()次以上抽检。答案：5113.混合电路生产线常用的厚膜浆料主要有()、()、()。答案：10Ω/□|100Ω/□|1KΩ/□114.混合集成电路按制造互连基片的工艺，常可分为()或()两大类。答案：薄膜|厚膜115.丝网印刷一般分为()印刷和()印刷两种，在()印刷中基板直接与丝网接触；()印刷中丝网与基板间有一固定距离，在我们的生产工艺中采用的是()印刷。答案：接触式|非接触式|接触式|非接触式|非接触式116.薄膜激光修调切痕宽度应大于()。答案：3µm117.热压线焊是在提高温度和()下将两种金属彼此扩散而结合。答案：压力118.掺银环氧用于贴装要求()的器件，如晶体管、电容器和二极管。答案：电接触119.产品生产过程中所要求的三检是指：()、()、()。答案：自检|互检|专检120.在三维多芯片组装存储器模块工艺流程中，()为关键过程，(）（)是特殊过程。（）答案：激光刻线|灌封|化学镀镍|电镀镍金121.()主要用来将基片贴装在金属封装壳的内部答案：电绝缘粘接剂122.热传递的方式有三种：()、()、()答案：传导|对流|辐射123.灌封前组件等离子清洗条件，功率：()，时间：()，气体：()，真空度：()。答案：2000W|7min|氮气|50Pa124.高温TCR在()温度的烘箱中测试；低温TCR在()温度的高低温箱中测试。答案：125℃|-55℃125.激光调值有两种基本调值类型，()和()。答案：有源|无源126.清洗有两种工艺：()和()。答案：湿法清洗|干法清洗127.1英寸等于()毫米。答案：25.4128.钝化层是指在金属淀积之前或在多层布线器件的各金属层之间，在芯片上直接生长或淀积的氧化硅、氮化硅或其他()。答案：绝缘材料129.电镀镍金镀层的检验项目包括()、()和镀层厚度。答案：镀层外观|镀层附着力130.在进行X射线检测操作时，开机后机器需要()。答案：预热131.浆料中的功能相决定了成膜后的()性能和()性能。答案：电|机械132.()是用途最广泛的粘接剂答案：环氧树脂133.绷上蓝膜的陶瓷基片烘烤条件为温度：()℃，时间：()。答案：70～90|30～90min134.热压键合法的机理是(）和（)。答案：低温扩散|塑性流动结合135.模块表面金属化分为()、()、()、()4个工艺过程。答案：喷砂|镀前处理|化学镀镍|电镀镍金136.粘接介质是指用来实现()附着的一种材料（例如：粘合剂、焊料、合金）。答案：元件与下层表面137.在电性能上，厚膜电路能耐受较()的电压、更()的功率和较大的电流。答案：高|大138.再流焊炉的冷却方式通常有()和()两种。答案：风冷|水冷139.在元器件粘接检验中，可见的元件()或()不得接收。答案：粘接倾斜|粘接材料异常140.载体是聚合物在有机溶剂中的溶液。载体决定了厚膜的工艺特性，是()和()的临时粘结剂。答案：印刷膜|干燥膜141.喷砂的目的是()灌封体表面，保证金属化后镀层()答案：粗化|附着力142.把()和()溶剂混合在一起组成共沸混合物，以便对这两类污染物具有最大的溶解作用答案：疏水|亲水143.厚膜激光修调切痕宽度应大于()。答案：13µm144.一般晶圆的划片道为()mm。答案：0.08145.化学镀时关键的工艺参数是()、()及()。答案：镀液浓度|镀液温度|化镀时间146.导电粘合剂的堆积使安装材料和工作金属化层或基片安装架或封装外引线键合区之间的间距小于()为不合格。答案：25μm147.记录应保持()、易于识别和检索。答案：清晰148.高温TCR在()温度的烘箱中测试；低温TCR在()温度的高低温箱中测试。答案：125℃±3℃|-55℃±3℃149.激光刻线工序关于刻线的技术指标为刻痕宽度范围()μm，刻痕深度范围：()μm。答案：70~120|100~200150.无损拉力测试点一般选在距离芯片压点()处。答案：1/3151.()和()一般为粉末状，在载体中进行充分搅拌和分散后形成膏状的厚膜浆料。答案：功能相|粘结相152.三维模块喷砂使用的砂粒为()，目数为()。答案：金刚砂|120目153.松香的主要成分是()。答案：松香酸154.三维封装叠层技术通过对单片存储器的垂直叠片和立体互连，能够在现有器件水平下将()及()成倍提升。答案：存储容量|位宽155.导电胶84-1A贮存期一般为()，适用期为()。答案：一年|2周156.混合集成电路按膜厚及制造技术，通常可分为()和()。答案：薄膜混合集成电路|厚膜混合集成电路157.切割过程中要精确控制加工精度，防止模块出现()、()、()等失效情况。答案：过切|崩角|裂纹158.半导体的电阻率范围从()ΩCm到()ΩCm之间。答案：几|105159.芯片在焊接后，与安装表面明显()不得接收。答案：倾斜【大于10°】160.生产过程中对产品的某工序进行检验时，未经处理或返工的数量总交验数的比例称为()。答案：一次交验合格率161.在导体浆料中，功能相一般为()或()。答案：贵金属|贵金属的混合物162.FP4450灌封胶的贮存期一般为()。答案：九个月163.665#有机硅环氧树脂与KH550的配制比例为100：()。答案：0.1～2164.使用浆料时应提前从冰箱中取出，在室温下放置()分钟后，再充分搅拌()分钟，然后再静置()分钟后方可使用。答案：30|10|20165.导电胶ME8512贮存期一般为()，适用期为()。答案：一年|3h166.金丝球键合时()对电路夹具进行加热。答案：必须167.丝网目数一般电路印刷选用()，多层布线或要求精度更高者可选用()目以上的丝网。答案：200目～300目|300168.厚膜集成电路要求基片的氧化铝纯度约在()。答案：95%～97%169.150℃下真空焙烤16～96h能有效去除从粘接剂和电路与封装的其它表面泄放出来的大部分()及其他()。答案：水汽|挥发物170.拒收H级元器件粘接粘合材料延伸到有源元件的顶部表面或导电粘合材料离外贴基片顶部或无源元件上非电气共用金属化层不到()。答案：25μm171.焊接热是()和()的函数。答案：温度|时间172.三维封装叠层存储器组装堆叠过程可以分解为()以及()两步。答案：外引线组装固化|组件堆叠固化173.目前三维封装叠层存储器使用的外引线材料是()答案：可伐材料4J29174.薄膜和基片的附着力有三种：()、()和()答案：范德华力|化学键力|静电力175.在绝缘体中，将原子束缚在一起的健是()。答案：共价健176.三维封装叠层存储器采用的金属化工艺是先()再()的方法。答案：化学镀|电镀177.绝缘体具有()的电阻率温度系数。答案：负178.型号为0805/103J/X7R/25V电容中103J代表电容的（）答案：容值答案：。179.表面微孔越多，粘接剂在视表层下的渗透就越()，机械强度就增加答案：多180.绝缘胶84-3J贮存期一般为()，适用期为()答案：一年|2周181.三维叠层封装的作用是将元器件在()进行堆叠。答案：垂直方向182.熔点在()以下的为软焊料。答案：400℃183.灌封胶脱泡方式包括()和()。答案：真空脱泡|离心脱泡184.激光切缝进入金属化尺寸不得大于金属化宽度的()_。答案：1/4185.超声楔形键合的键合点宽度为()倍引线直径，键合点长度为()倍引线直径。答案：1.2～3.0|1.5～6.0186.根据粘接剂的化学性质可将其分成()、(

)答案：热固性|热塑性187.变压器电感在加固后检验时，粘接剂距离管壳表面间距小于()为不合格。答案：127μm188.GJB548B中要求，机器评价时，30µｍ金丝最小键合强度为(）g，40µｍ金丝最小键合强度为(）g。答案：4.0|5.0189.产品质量的好坏包含(）、（）和（)。答案：技术性能指标|可靠性指标|经济指标190.在键合点区域的空洞，使暴露出的下层材料超过初始金属化区域的()以上，为不合格。答案：50%191.506胶膜的贮存期一般为()。答案：半年192.三维封装叠层存储器使用的灌封胶材料必须()固化。答案：加热193.506胶膜的贮存期一般为()。答案：半年194.大多数疏水溶剂对非极性或非离子的()具有较大的溶解能力答案：污染物195.键合过程中产生的多余物主要是()。答案：尾线196.热压楔形键合的键合点宽度为()倍引线直径，键合点长度为()倍引线直径。答案：1.5～3.0|1.5～6.0倍197.固态绝缘体的电阻率范围从106Ωcm到()以上。答案：1014Ωcm198.GJB548B中要求，密封前，25µｍ金丝最小键合强度为()，40µｍ金丝最小键合强度为()。答案：3.0g|5.0g199.军用混合电路贯彻国军标，总规范编号是().答案：GJB2438200.用焊料或合金法安装的元件，对于H级和H1级元件周界()可以见到焊料或合金。答案：50%201.三不放过原则是：()，()，()。答案：原因找不出不放过|责任查不清不出不放过|纠正措施不落实不放过202.工艺操作中使用的酒精、丙酮()纯。答案：分析203.FP4450灌封胶取出后解冻时间应不小于()，才能进行后续操作，从取出到灌封完成时间应不超过()。答案：2h|12h204.电路的同一位置上，聚合物粘接的元件可以更换()，在同一位置上用聚合物粘接到除基片金属化层以外的金属（如底座、侧壁、框架等）上的元件可以更换()。答案：两次|四次205.DPA是()的简称，目的是验证电路的内外部物理结构是否可靠。答案：破坏性物理试验206.文件应按规定程序进行编制，只有经授权人员()的文件才能发布，保证文件是充分的和适宜的。答案：签署完整207.贴装芯片到互连基片上或贴装基片到外壳底座上的最常用方法是()答案：环氧树脂粘贴法208.根据粘接剂的功能可将其分成()和()两种答案：导电胶|绝缘胶209.存储器模块表面金属化镀层厚度采用XDAL-FD型镀层厚度测试仪进行无损测试，镀层厚度要求为：化学镀镍厚度()，电镀镍厚度()μm，电镀金厚度()μm。答案：0.5~1.5μm|3.0~6.5|1.5~3.0210.()可以和水相溶解，所以和极性污染物能发生较大的溶解作用答案：亲水溶剂211.质量原始记录一般不允许更改，确实需要更改时，应采取()方式，划改处由经手人签名或盖章并签署更改日期。严禁刮改和涂改。答案：划改212.线焊有三种方法：(）、（）和（)。答案：热压|超声焊|热声焊213.加热固化装片工艺，关键所在要严格控制()和()。答案：温度|时间214.厚膜10Ω/□，1MΩ/□浆料的电阻温度系数在()范围内为合格，其余浆料的电阻温度系数在()范围内为合格。答案：-200ppm/℃～200ppm/℃|-100ppm/℃～100ppm/℃215.线上常用的硅铝丝通常含有()的铝和()的硅。答案：99%|1%216.GJB2438A中规定的混合集成电路等级有(）、（）、（）、（)四个等级。答案：K|H|G|D217.金属间化合物的形成与温度和时间有关，所以焊接应在()内完成。答案：低温短时间218.GIB2438A中规定的混合集成电路的质量等级有（）、（）、（）、（）四个等级。答案：K|H|G|D219.金丝球键合不具有()，因此一焊完成后，二焊可向各个方向移动并完成键合。答案：方向性220.清洗有两种工艺：()和()。答案：湿法清洗|干法清洗221.采用()粘贴的主要原因是其价格便宜且容易返修答案：环氧树脂222.在激光刻线过程中，必须保证激光刻蚀后()尽量小。答案：热影响区宽度223.低温介质印刷位置准确，印刷套偏不得大于（）。答案：50μm224.热压线焊有两种：()和合球焊。答案：楔形焊225.金属具有()的电阻率温度系数。答案：正226.金属铝的电阻率比铜的电阻率()。答案：高227.调值时探针卡压点损伤不得超过金导带宽度的()。答案：1/2228.产品三检是指(）、（）、（)。答案：自检|互检|专检229.堆叠工序操作依据的图纸是()。答案：组装图230.热固性粘接剂又可分成(单)组份和()组份两种类型。答案：双231.金属具有()的电阻率温度系数。答案：正232.喷砂处理有()及()两种工艺处理方式。答案：干法喷砂|湿法喷砂233.防静电要求：防静电桌面接地良好，穿()，戴()。答案：防静电工作服|防静电手环234.混合电路组装各工序中，()和封装是关键工序。答案：压焊【键合】235.固态绝缘体的电阻率范围从()ΩCm到()ΩCm以上。答案：106|1014236.质量问题归零的五条内容是()、()、()、()、()。答案：定位准确|机理清楚|问题复现|措施有效|举一反三237.Al.G11044-2006《混合集成电路工艺环境控制及净化要求》中规定各主要工序（除光刻1000级外）环境和净化要求为温度：()；湿度：()；净化级别：()答案：15℃±30℃|15%RH-65%RH|100000238.AD3000T全自动划片机所使用的刀具类型为()和硬刀。答案：软刀239.混合集成电路按功能又可分为数字、()、射频微波和功率电路四大类。答案：模拟240.厚膜电路使用的浆料主要有()浆料，()浆料，隔离介质（高温介质）及保护介质（低温介质）浆料。答案：导体|电阻241.型号为0805/103J/X7R/25V电容中0805代表电容的()答案：尺寸242.H级“低放大倍数”检查应采用()倍的双目立体显微镜进行。答案：10～60243.在线使用整瓶焊膏回温时间是()。答案：2h244.电阻温度系数（TCR）的国际单位为()，即()相对变化率。答案：ppm/℃|电阻R在温度每变化1℃时阻值的245.混合电路是一种将各种功能的(片式器件)在预先做好导体图案或导体与电阻组合图案的()上进行电气互连的电路。之所以叫混合，是因为它们在一种结构内组合两种不同的工艺技术：()和()。答案：绝缘基片|有源芯片器件|成批的制造的无源元件246.CO2激光器波长为()nm。答案：10640247.对形成产品质量起决定性作用的过程叫做()。答案：关键过程248.长度单位1μm=()。答案：1000nm249.针对三维封装叠层存储器的工艺特点，灌封胶必须选择()值较高，且()与塑封器件相匹配的材料。答案：Tg|CTE250.GJB548B的名称是()。答案：微电子器件试验方法和程序251.金属铝的电阻率比铜的电阻率()。答案：高252.)对印刷后还未烧结的不合格品可以返工，最多可以返工()次。待返工的基片要用()擦洗干净。如果个别电阻需要返工，可以用镊子夹住酒精棉球将()擦洗干净。如果整个基片需要返工，将基片放入()中，倒入酒精，用棉球将基片表面擦洗干净。答案：2|酒精|局部|培养皿253.拒收H级基片粘接导电粘合剂的堆积使安装材料和工作金属化层或基片安基片粘接装架或封装外引线键合区之间的间距小于()。答案：25μm254.元件不应超出基板边缘，不应与基板边缘之间的间距小于()。答案：76μm255.根据掺杂的元素的不同，杂质半导体分为()半导体和()半导体。答案：N型|P型256.在芯片粘接中最常使用的是()和()两种导电粘接剂.答案：84-1A|ME8512257.()是指焊点中出现焊料有突出向外的毛刺，但没有与其它导体或焊点相接触的现象。答案：拉尖258.印刷厚膜IC电路的丝网多采用()网，有时也用()，超精密的印刷可采用()的不锈钢丝网。答案：不锈钢丝|尼龙丝网|镀镍259.型号为0805/103J/X7R/25V电容中25V代表电容的（）答案：耐压答案：。260.电路压焊完成后，必须对电路进行()自检或互检。答案：100%261.混合集成电路内部目检标准中，“高放大倍数”检查，是指在()倍双目立体显微镜下进行。答案：50～100262.()是指用于隔离多层导电性和电阻性材料或保护顶层导电电阻材料的介质层。答案：绝缘层263.静电控制最重要的方法是()。答案：接地264.为了避免气泡、气孔等缺陷，注胶时必须采取()工艺。答案：真空灌封265.清洗工艺有两种：()。答案：湿法清洗和干法清洗266.硅橡胶垫片偏心，偏出瓷罐径向距离大于()为不合格。答案：2mm267.环氧树脂粘片材料的粘接强度随着温度的升高而()。答案：降低268.刮板材料一般为聚氨酯橡胶或氟化橡胶，硬度为肖氏()。答案：70°-80269.当粘接剂和被粘接材料完全接触时，就会在它们之间产生()的和()的作用力答案：化学|物理270.浆料一般由()、()、()、()等贵金属和低熔点玻璃组成，将这些贵金属粉末分散在有机树脂粘合剂中调成糊状，然后通过丝网印版印在陶瓷基板上。答案：金|银|铂|钯271.宽度小于()μm的切缝属于厚膜激光修正缺陷。答案：13272.K级检验规定“高放大倍数”检查应采用()倍的双目立体显微镜在照明垂直于基片表面的条件下，对元器件及基片表面进行检验。答案：75～150273.金属间化合物的形成与()和()有关，所以焊接应在低温度短时间内完成。答案：温度|时间274.打开盖子的浆料在室温下放置时间不应超过()小时。浆料使用完毕，盖紧盖子并将暂不使用的浆料及时放入()。答案：4|冰箱275.粘结相通常是()、()或者是两者的组合，其作用是把烧结膜粘结到基板上。答案：玻璃|金属氧化物276.混合集成电路按功能分为()、()、()和()四大类。答案：数字|模拟|射频微波|功率电路277.电阻浆料中的功能相一般为()。答案：导电性金属氧化物278.厚膜浆料主要由三部分组成：()、()和()。答案：功能相|粘结相|载体279.热传递的方式有三种:(）、（）和（)。答案：传导|对流|扩散280.干式喷砂可以提高灌封料表面粗糙度，灌封体表呈()，引线凸出高度()μm。答案：均匀灰白色|【15±5】281.薄膜集成电路要求的基片氧化铝含量要大于（）答案：99.6％答案：。282.防静电手环和地线之间应该()。答案：接1MΩ左右电阻283.绝缘体具有()的电阻率温度系数。答案：负284.质量问题归零五条标准的根本任务是()。答案：防止质量问题再发生285.金属封装的壳和盖板广泛使用的是结构材料是()，它是一种由53%的铁、29%的镍和18%钴的合金。答案：可伐286.正确熄灭酒精灯的做法是()。答案：用酒精瓶盖直接盖在酒精灯上287.目前三维封装叠层存储器生产过程中采用()→()→()的流程进行注胶灌封操作。答案：预脱泡|灌封前排气|真空灌封288.厚膜技术是指用()、()等方法，将导体浆料和电阻浆料，通过()在陶瓷等基片上制成所需的图形，再经过()而制出厚膜元器件和集成电路的技术。答案：丝网印刷|喷涂|掩膜|加热烧结289.空洞是指材料中（内互连线、键合区域等）可以看到下层材料的任何区域，不是由()造成的。答案：划伤290.激光调值的切割方式有()、()、()、()、()切五种。答案：单切|双切|S切|L切|U形291.一个键在另一个键上面所形成的单一金属键合叫做()。答案：复合键合292.支架在焊接成型后的检验中，若出现表面()现象时不得接收。答案：开裂293.变压器电感的去漆部位长度应在以下范围：()。答案：2mm≤L≤5mm294.在焊接过程中，当设备出现异常情况时，应立即()。答案：停机295.影响烧结特性的主要参数有最高烧结温度、()、()、烧结气氛、烧结次数。答案：保温时间|升降温速率296.电阻浆料主要有银、金、钯、钌等()，()，()等。答案：金属电阻|树脂类电阻|碳素皮膜电阻297.由于空洞或对准不良，使玻璃钝化层覆盖电阻的面积小于()的电阻面积，为不合格。答案：90%298.制作厚膜基板时，应注意陶瓷板的材质、()、()、()以及表面的缺陷与污染等。答案：尺寸|粗糙度|翘曲299.导电胶由()与()混合组成。答案：聚合物基体|导电填充物300.密封型粘接剂用来粘接两种不受荷重的物体，用于()、()或()等目的答案：缝隙填充|密封|封装简答题1.在下面电路中，求电流I是多少？答案：I=U/R=20/〔20×10./20＋10.〕=3A答：电流I是3A。2.简答案激光调值环境、净化及防静电要求。答案：温度16℃～28℃；湿度45%RH～65%RH；净化等级100000级。3.环氧树脂的优点是什么？答案：环氧树脂具有良好的粘接性，电绝缘性、耐化学腐蚀性和机械强度，缩性小、外形几何尺寸稳定性好，耐热性能高。4.由1千克NaOH加水制出8千克NaON清洗液。若再制2千克同样浓度的NaOH溶液需用多少千克氢氧化钠？答案：设需x千克NaOH则x：2＝1：8X＝0.25（千克）答：需用0.25千克氢氧化钠。5.用1MΩ/□电阻材料制作一个长度为500μm、宽度为250μm电阻，请计算该电阻的理论标称值？答案：R□□=L/W=500/250=2□R=2□×1MΩ/□=2MΩ答：该电阻的理论标称值为2MΩ。6.把10克氢氧化钠固体溶于40克水中，计算所得溶液的质量百分比浓度？答案：10/(10+40)×100％=20％答：溶液的质量百分比浓度为20％。7.金-硅合金中，已知金原子的百分数为69%，金原子和硅原子数的合为0.691(N)，金的原子量为197。求：①金的原子数？②金和硅的质量百分含量？答案：设金的原子数为：X∵X÷(0.691)=0.69∴X=0.691×0.69=0.477(N)金的质量百分比为：197×0.477=93.969=94(94%)硅的百分比含量为：100-94=6(6%)答：金的原子数为0.477(N)；金的质量百分比为94%；Si的质量百分比6%。8.管芯的方位不合格判据有哪些？答案：（1）管芯定向或定位不符合装配图；（2）管芯与封装壳边缘平行度偏离10度。9.一只标有220V/40W的灯泡,接入电压200V的电路中，此灯泡的实际功率多大？答案：∵P=U2/R假定灯泡丝R不变则P实/P额=U实2/U额2∴P实=(U实2/U额2)×P额=(2002/2202)×40=33(W)答：灯泡的实际功率为33W。10.降低密封外壳墙体内水分的主要途径有哪些？答案：（1）采用合理的预烘烤工艺；（2）避免烘烤后的外壳重新接触大气环境；（3）对保护气体实施干燥措施；（4）保证外壳的良好密封，防止泄漏。11.共发射极接法的硅三极管，基极电流Ib从0.07mA改变到0.09mA，集电极电流Ic从2.95mA改变到3.93mA，计算该三极管的电流放大系数β。答案：根据公式β=ΔIc/ΔIb，得出：Β=(3.93-2.95)/(0.09-0.07)=0.98/0.02=49答：该三极管的电流放大系数β＝49。12.欲配制质量百分比浓度为2%AgNO3溶液500克，应秤取AgNO3多少克？加入水多少克？答案：应秤取AgNO3的质量为：500克2%=10克应当加入水的质量为：500克-10克=490克加入水的体积为：490克1克/毫升=490毫升13.绘制LTCC的工艺流程答案：生瓷落片-→打孔-→导体印刷-→通孔填充-→叠片-→层压-→切割→烧结-→通断测试14.超声压焊劈刀经常使用后，如何进行清洁处理？答案：其方法是用20%的NaOH溶液除去劈刀上的污垢，并采用室温下20min的超声波清洗，然后浸到10%HCl溶液中，最后用去离子水冲洗后用无水乙醇脱水即可使用。15.密封技术所选用的工艺与哪些因素有关？答案：密封技术所选用的工艺与封装材料、封装结构形式电路的温度控制及气氛要求等有很大的关系，同时还要考虑工艺成本等。16.一只标有220V/40W的灯泡,接入电压200V的电路中，此灯泡的实际功率多大？答案：∵P=U2/R假定灯泡丝R不变则P实/P额=U实2/U额2∴P实=(U实2/U额2)×P额=(2002/2202)×40=33(W)答：灯泡的实际功率为33W。17.什么是激光调值中的L形切割？答案：L形切割比直线切割提供更高的精度。垂直的腿提供粗调，而平行腿提供细调。18.粘接剂的黏度有什么要求？答案：粘接剂要求有合适的粘度，能适合于手工和自动涂敷，胶滴间不拉丝，涂敷后能保持足够的高度，而不形成太大的胶底，涂敷后到固化前胶滴不漫流。19.你认为厚膜基板制作过程中最重要的是什么？答案：严格按照工艺文件操作，做好原始记录，在生产过程中保证每一道工序和工步的可控性等（另外可根据自己对工艺的认识，写出自己的看法）。20.用1MΩ/□电阻材料制作一个长度为600μm、宽度为200μm电阻，请计算该电阻的理论标称值？答案：R□□=L/W=600/200=3□R=3□×1MΩ/□=6KΩ答：该电阻的理论标称值为3MΩ。21.8Au-Sn合金中，已知金原子的百分数为70.6%，Au和Sn原子合为0.575N，求：1）金的原子数；2）Sn的百分比含量。（Au=197）答案：设Au的原子数为XX/0.575=0.706Au的原子数X=0.575×0.706=0.406(N)Au的质量分数含量为197×0.406=80故Sn的质量百分数含量为20答：1）Au的原子数为0.406N；2）Sn的含量为20%。22.防静电要求质量控制要求答案：工作间应配备防静电设施，要求操作人员在进行静电敏感器件操作时，应穿防静电工作服、工作鞋，戴防静电腕带，接触产品时应戴防静电手套或细纱手套。在工作台面上铺放防静电桌垫，防静电桌垫必须有效接地。23.Au-Sn合金中，金的质量百分比为80％，求Sn的原子百分比含量。(Sn原子量为118.7，Au原子量为197.0)答案：假设合金的质量为100g，N为阿佛罗常数∴Au的原子数为80/197.0=0.406NSn的原子数为20/118.7=0.169N故Sn的原子百分数比含量为:0.169/(0.169+0.406)=29.4％答：Sn的原子百分比含量为29％。24.环焊的基本工艺要求是什么？答案：1）焊接前应用水砂纸将上下电极度打磨干净，并在装配时注意其平行度；2）封帽机工作柜中的相对温度在20%以下时方可焊接。3）外壳座应预先烘烤；4）实际封装正式产品前应封几个试验品；5）调节焊接压力应从大值开始，而充电电压应从小值开始。25.已知某混合物含三种成份，比例为2：7：1，求800克该混合物中三种成份各为多少克？答案：由题意可得：2/（2+7+1）×800=160（克）7/（2+7+1）×800=560（克）1/（2+7+1）×800=80（克）答：三种成份的质量分别为160克，580克，80克。26.质量为2克的某物质，吸收8.4×104J的热量，温度升高20℃，它的比热容为多少？答案：根据Q吸吸=cmt可得，它的比热容为c=Q吸吸/mt=8.4×104J/2Kg×20℃=2.1×103J/(Kg℃)答：该物质的比热容为2.1×103J/(Kg℃)。27.重焊点与复合焊点是否一样？区别何在？哪种复合焊是允许的？哪种不允许？答案：不一样。重焊点是指在键合失败后，重新在原处键合位置上进行的第二次键合。复合键合是指一个键合点焊头，搭放在另一个键合点焊头顶部的键合。允许金丝球焊键合头盖住原键合头。只允许同种金属焊丝复合键合。允许复合键合点数最多不得超过总焊丝的10%。不允许复合键合用来连接两根引线。28.绷网时丝网的张力要求是什么？答案：尼龙网张力大于10N/cm；不锈钢网张力大于20N/cm；四个角的张力和中心张力之差小于3N/cm。29.对再流焊用焊料(膏)有什么要求？答案：（1）印刷分辨力，一般为254μm；（2）印刷后48h不外流，80℃烘干后形成不粘的膜；（3）干燥、热熔时不外流、不飞溅；（4）热熔后焊点牢，无空白点，残渣易清洗；（5）有足够的活性，金属留量95％以上，不腐蚀金属化基板及元器件。30.环焊时发现焊接表面有污点，排除方法是什么？答案：降低充电电压，提高电极度压力或清洁焊件表面。31.超声键合法有什么优缺点？答案：超声键合法优、缺点如下：超声键合法优点：(1)对键合表面的清洁度要求较低；(2)键合强度高；(3)无金属间隔问题；(4)超声温度低；(5)焊点小，易补焊；(6)虚焊少。超声键合法缺点：(1)控制方法较复杂；(2)键合四周特别是压焊丝末端易脆裂；(3)键合表面光滑度要求高；(4)由于使用楔形焊具，键合法单一，由前向后。32.今有一个芯片，其长、宽、高分别为1.5mm、1.5mm、0.5mm，其密度为2.42g/cm3，在20000g的离心加速度下，求其所受的作用力是多大？答案：F=ma将m=ρv代入上式F=ρva=2.42×1.5×1.5×0.5×10-3×20000×980=0.53(N)33.将阻值为400Ω和600Ω的电阻串联，计算串联后的电阻值。答案：依据题意可得，串联后的电阻值为：400Ω+600Ω=1000Ω答：串联后的电阻值为1000Ω。34.某不带印制插头的多层板，板厚1.50mm，对角线长度为400mm，翘曲高度为1.8mm。计算该板翘曲度。答案：：q＝h/L＝1.8÷400＝0.0045（mm/mm）。答：该板翘曲度为0.0045mm/mm。35.微电子器件的定义是什么？答案：微电子器件包括单片、多片、膜和混合集成电路，以及构成这些电路的各种元件。36.测定某次电导池的常数，已知测定0.01mol/L标准氯化钾溶液电阻RKCLKCL均值为7.78×10-4Ω，试计算电导池常数（0.01mol/L标准氯化钾溶液在25℃时K=141.3ms/m）。答案：K=Q/RQ=K×RKCLKCLQ=141.3×RKCLKCL=141.3×7.78×10-4=0.11答：电导池常数为0.11。37.飞针测试指的是什么？答案：采用飞针的方式对基板表面的网络电进行逐个通断功能测试。38.测量一矩形电阻的电阻值为10kΩ，电阻长、宽分别为400μm、200μm，厚度d=800Å，计算其电阻率ρ。答案：由R=ρ·L/S=ρ·L/dW可得：Ρ=R×d·W/L=4×10-2Ω·cm答：其电阻率ρ为4×10-2Ω·cm。39.影响平行封焊质量的因素有哪些？答案：焊接电流、焊接速度、电极压力、电极锥度、电极直径。40.3L纯度为99%的丙酮溶液中含丙酮多少克？已知丙酮的密度为0.8g/ml。答案：3L丙酮溶液中含丙酮的体积为：3000×99%=2970ml2970×0.8=2376克。答：含丙酮2376克41.阻值为300kΩ的薄膜电阻，当外加30v电压时，计算电阻的承载功率。答案：由公式P=U2/R可得：P=U2/R=900/300k=3mW答：电阻的承载功率为3mW。42.请简述印刷操作过程中的关键工序有哪些。答案：印刷工序、烘干工序、烧结工序。43.某漆包线的击穿电压为2000V，击穿时该材料的厚度为0.8mm，求击穿强度。答案：Enp=unp/h=2000/0.8=2500V/mm答：击穿强度为2500V/mm。44.室温下（22℃）测量一薄膜电阻的阻值为245.78Ω，125℃时测量阻值为246.23Ω，求该电阻的TCR值。答案：TCR=[(R2-R1)/R1(T2-T1)]×106=18ppm/℃45.如图所示：已知R11=R22=R33=10Ω，E=30V，求电路的总电流I为多少？答案：已知E＝18V,R11＝R22＝R33＝10Ω电路总电阻R＝R11+R22×R33/（R22+R33）＝15ΩI＝E/R＝30/15＝2（A）答：电路的总电流为2A。46.一个电阻的标称值为10KΩ,激光调值精度为±3%，请计算该电阻激光调值后的阻值范围。答案：10×0.03＝0.3KΩ,10-0.3＝9.7KΩ10+0.3＝10.3KΩ答：经计算电阻激光调值后的范围为：9.7KΩ～10.3KΩ。47.请简述印刷工序多余物控制的要求。答案：1.禁止在净化间内撕脱脂棉。2使用托盘时，减少托盘与其他物体的摩擦，防止托盘铝屑污染基片。3使用无数乙醇棉球对印刷机进行清理，包括机身表面和内部浆料残留、多余物，清理频次为1次/3个月。48.某材料的击穿电压为1200V，击穿时该材料的厚度为0.6mm，求击穿强度。答案：Enp=unp/h=1200/0.6=2000V/mm答：击穿强度为2000V/mm。49.Sn基焊料有什么缺点？答案：Sn基焊料在低温时，Sn发生同素异型变化，产生脆性，所以Sn机焊料不适用于低温。50.焊料焊工艺中哪些因素影响焊接质量？答案：焊接气氛、镀金属厚度、焊料合金成份焊料的润湿性都会影响焊接质量。51.Sn62-Pb36-Ag2焊料中银的作用是什么？答案：当对端帽含有钯银成分的片式电容进行焊接时，常采用Sn62-Pb36-Ag2两种焊料合金，由于该焊料中含有2%的银能减少端帽中银和焊料中的锡之间产生的溶蚀作用。52.什么是激光调值中的直线切割？答案：切割速度快，典型的用于一方或小于一方的电阻和帽形电阻的微调。此类型调整对通过电阻的电流引起的扰动最大，并且在微调切口的顶点处形成一过热点。53.热压键合法，有什么优缺点？答案：热压键合法优缺点如下：热压键合法的优点：(1)控制方法简单；(2)键合材料(金丝)不会脆裂；(3)键合方式不受限制(指球焊)；(4)可键合比较粗糙的表面和不易氧化的材料；(5)可键合易碎而不宜使用超声源的器件。热压键合法的缺点：(1)对键合表面的清洁度要求较高；(2)会加速形成金属间隔层；(3)使用高温会影响器件质量；(4)加快焊具的磨损。54.防静电措施中的防静电指的是什么？答案：防静电指的是：防静电放电，防静电感应，防介质极化，防静电力。55.叙述外壳的重要性。答案：外壳的重要性：集成电路外壳是集成电路整体的一个主要组成部分，不只对芯片起着机械保护和芯片电极向外过渡的连接作用，而且对集成电路芯片的各种功能参数的正确实现和电路使用场所要求的环境条件，以及体现电路特点应满足的封装形式等，起着根本的保证作用。56.采用金-硅共晶装片时，其质量要求标准是什么？答案：(1)芯片粘结面积不得小于芯片面积的80%；(2)芯片周界应保持75%以上的边缘有溢出焊料，并且焊料的溢出高度不能超过芯片厚度的1/2；(3)当发现粘结强度不足或对芯片粘结质量有怀疑时，应用X光透视技术，来检验芯片键合面积和键合质量。57.室温下（22℃）测量一薄膜电阻的阻值为245.78Ω，125℃时测量阻值为246.23Ω，求该电阻的TCR值。答案：由公式TCR=(R22-R11)/R11(T22-T11)可得：TCR=[(R22-R11)/R11(T22-T11)]=18ppm/℃答：该电阻的TCR值为18ppm/℃。58.在进行组装时，操作人员必须做到哪些防静电措施？答案：操作人员的工作服必须是防静电的；操作人员必须戴上有良好接地的手镯；工作台要辅有导电金属板；所有设备、仪器、仪表都应有良好的接地装置；每星期必须检查一次所有生产设备、用具等接地性能情况；装有CMOS电路装运管或包装盒应有标志；所有生产工艺文件应有“防静电”标志。59.200克水中溶入NaOH20克，则该溶液的NaOH百分含量为多少？答案：20/(20+200)×100％=9.09％答：该溶液的百分含量约为9.09％。60.低温共烧指的是什么？答案：在低温小将生瓷坯中的有机物排出，将生瓷中的陶瓷粉、玻璃釉及金属布线/通孔导体共烧成为一个具有一定连通功能基板的过程。61.材料的击穿电压为1200V，击穿时该材料的厚度为0.6mm，求击穿强度。答案：Enp=unp/h=1200/0.6=2000V/mm答：击穿强度为2000V/mm。62.某不带印制插头的多层板，板厚1.50mm，对角线长度为400mm，翘曲高度为1.8mm。计算该板翘曲度。答案：q＝h/L＝1.8÷400＝0.0045（mm/mm）。答：该板翘曲度为0.0045mm/mm。63.网版制备工序的工艺流程是什么？答案：①网框清洗→②绷网→③贴菲林膜→④烘干→⑤曝光→⑥显影→⑦烘干→⑧检验→⑨封网→⑩检验→11交下工序64.Au-Sn合金中，金的质量百分比为80％，求Sn的原子百分比含量。(Sn原子量为118.7，Au原子量为197.0)答案：假设合金的质量为100g，N为阿佛罗常数∴Au的原子数为80/197.0=0.406NSn的原子数为20/118.7=0.169N故：Sn的原子百分数比含量为:0.169/(0.169+0.406)=29.4％答：Sn的原子百分比含量为29％。65.90克30％的盐酸中含有多少克HCl？答案：设含HClX克30/100=X/90∴X=27(克)答：含HCl27克。66.假设在0℃～150℃之间可伐合金的热膨胀系数α固定不变为5.7×10-6/℃，试求室温为25℃，长度为20mm的可伐合金材料加热到125℃时其长度为多少？答案：设在125℃时材料长度为L2，则：Α=(L2-L1)/(T2-T1)L1∴L2=α·(T2-T1)·L1+L1=5.7×10-6×(125-25)×20＋20=20.0114(mm)答：加热到125℃时此材料的长度为20.0114mm。67.三维模块表面的批次号和序列号标识的要求是什么？答案：①产品的生产批号和序列号应是唯一连续给定的，每个生产批中产品的序列号从001开始续排，作废的生产批号和序列号不再使用。②产品的生产批和序列号标识应清晰、完整。③除非另有规定，产品生产批及序列号标识应位于产品顶面和底面。68.共晶焊粘片和银浆粘片两种方法各有什么优、缺点？优缺点如下：答案：共晶粘片优点：(1)电阻小；(2)传热快；(3)可靠性高。共晶粘片缺点：(1)高温粘结易损坏器件；(2)不可返工；(3)高温可能导致基片上的电阻变值。银奖粘片的优点：(1)低温粘结无氧化；(2)可返工；(3)芯片背面金属化无特殊要求。银浆粘片的缺点：(1)电阻较大；(2)传热较慢；(3)有机粘合剂对器件和人身有污染。69.返修的定义是什么？答案：返修：对不合格的混合集成电路进行的一种操作，可使该电路功能恢复到可用但又不能完全消除其不合格。70.一电阻值为50Ω，流过该电阻的电流为5A，该电阻两端的电压为多少？如果电阻两端的电压为300V，则流过电阻的电流为多少？答案：由欧姆定律可知：U=R·I=50×5=250VI=U/R=300/50=6A答：1)该电阻两端的电压为250V；2)流过电阻的电流为6A。71.什么是清洗剂？答案：清洗剂是在一定条件下去除焊接后留在基板组件上的焊剂剩余物和其它杂质的溶剂。72.室温下（22℃）测量一厚膜电阻的阻值为500Ω，125℃时测量阻值为502Ω，求该电阻的TCR值。答案：TCR=[(R2-R1)/R1(T2-T1)]×106=38ppm/℃答：该电阻的TCR值为38ppm/℃73.如何贴好感光膜？答案：剪下适量的菲林膜，菲林膜四周应大于待曝光图形四周至少2cm，将剪下的菲林膜贴于丝网上，喷上少量的水，用刮板刮平，然后放在烘箱中烘干。74.请写出铜箔互连型三维多芯片封装存储器模块的加工工艺流程，并指出关键工序和特殊过程。答案：基片外引线成形→堆叠→真空灌封→磨切→凸点制作→外引线保护→表面金属化→激光刻线→外引线成形在三维多芯片组装存储器模块工艺流程中，激光刻线为关键过程，灌封、化学镀镍和电镀镍金是特殊过程。75.什么是检验批？答案：由一定数量的一种型号的电路（A组检验要求）或几种型号的电路（仅适用于B、C和D组检验）组成，但它们必须具有相同的封装形式和引线镀涂，同时提交质量一致性检验。76.如图所示：已知R11=R2=2=R33=10Ω，E=18V，求电路的总电流I为多少？答案：已知E＝18V,R11＝R22＝R33＝10Ω电路总电阻R＝R11+R22×R33/（R22+R33）＝15ΩI＝E/R＝18/15＝1.2（A）答：电路的总电流I为1.2A。77.铜箔型堆叠体高度为5.6mm，底板厚度为0.6mm，灌封模具限高板高度为6.0mm，请问理论灌封后灌封体高度为多少？答案：灌封体高度=底板厚度+限高板高度=0.6+6.0=6.6mm答：理论灌封后灌封体高度为6.6mm。78.如图所示：已知R11=R22=R33=10Ω，E=18V，求电路的总电流I为多少？答案：已知E＝18V,R11＝R22＝R33＝10Ω电路总电阻R＝R11+R22×R33/（R22+R3.3.＝15ΩI＝E/R＝18/15＝1.2（A）答：电路的总电流I为1.2A。79.松香的组成是什么？答案：松香是一种天然材料，它是从松树的含油松脂中提取精炼而成，其主要成份是松香酸及其同素异形体及有机多脂酸。80.共晶焊法装片及其特点？答案：共晶焊接法装片是：共晶焊结法利用芯片背面的硅和外壳衬底或引线框架衬底上的金，在一定温度下，通过两者之间的互相磨擦和振动，在其界面上产生共熔体。这种液相键合所形成的共晶合金，在液态时，具有良好的流散性和浸润性，在冷却后形成坚硬的刚体，从而使芯片与衬底之间具有良好的接触面，而且有良好的接触强度。其特点是：焊接强度高，焊面平整，热阻小，具有耐高温特性，适应范围广，可以在各种封装结构中使用。81.芯片背面处理和减薄的目的是什么？答案：芯片背面处理和减薄的目的是：除去芯片背面的氧化层，保证在装焊时有良好的浸润性，并改善装片后芯片与外壳底座之间的欧姆接触，减小串联电阻，提高散热性。82.热传导是材料内部各部分之间能量交换的物理过程。假设热量是由一个方向均匀地流向面积为0.16cm2的陶瓷材料断面，并且在热流方向上相距为0.2cm的两点间温差为0.4℃，则每秒钟流过断面的热量为多少？（陶瓷的导热系数K=0.66W/m·K）答案：Q=K·A·△T/L=0.66×（0.16×10-4）×0.4/（0.2×10-2）=2.112×10-3W答：每秒流过断面的热量为2.112×10-3W。83.一正弦电流通过某电路，已知该电流最大值Im=100mA，频率f=2000Hz，问电流在经过零值后多少时间才能达到25mA？答案：根据电流的瞬时值表达式有i=Immsinwt将已知数据代入得25=100sin(2p×2000t)即sin(2p×2000t)=25/100=0.25所以2p×2000t=sin-1(0.25)=0.08p(rad)于是t=0.08p/(2p×2000)=20×10-6(s)答：电流过零值后又经20×10-6s即达25mA。84.什么是浸润？答案：浸润是指在被检测表面形成均匀、平滑、无断裂焊料膜的过程。85.什么是氢气烧结？答案：氢气烧结是采用高温焊料（主要是高铅焊料）在还原性气体的气氛下，将芯片焊接在氧化铍陶器基片上，并将两者焊接在金属外壳上，达到高强度高散热率的要求。86.已知某封装炉上名牌标出单相电压220V,功率为13.2KW，求电源提供的电流？答案：由公式P＝UI则：I＝P/U＝13.2/220＝60（A）答：电源提供的电流为60A。87.环焊时发现熔化金属飞溅，排除方法是什么？答案：提高电极压力，降低充电电压、磨光和改进电极触头。88.用100Ω/□电阻材料制作一个长度为500μm、宽度为250μm电阻，请计算该电阻的理论标称值？答案：R□□=L/W=500/250=2□R=2□×100Ω/□=200Ω答：该电阻的理论标称值为200Ω。89.质量问题归零的五条内容是什么？答案：定位准确，机理清楚，问题复现，措施有效，举一反三。90.用250Ω/□电阻材料制作一个长度为500μm、宽度为250μm电阻，请计算该电阻的理论标称值？答案：R□□=L/W=500/250=2□R=2□×250Ω/□=500Ω答：该电阻的理论标称值为500Ω。91.焊接点失效的基本过程及是哪些因素引起的？答案：①机械强度较差或不够；②蠕变。机械疲劳。③热疲劳。本征的各向异性热膨胀。④腐蚀加速的疲劳。⑤金属间化合物的形成。⑥有害微观结构的发展。⑦气孔（空洞）。⑧电迁移。⑨浸出作用。92.密封试验的目的是什么？答案：密封试验的目的是确定具有内空腔的微电子器件和半导体器件封装的气密性。93.在Au-Sn合金中，已知Au原子的百分数为70.6%，Au和Sn和为0.575N，(1)求Au的原子数？(2)求Au的质量百分比含量？（Au＝197）答案：设Au的原子数为x，则X/0.575＝0.706X＝0.706×0.575＝0.406(N)Au的质量百分含量为：197×0.406≈80答：(1)Au的原子数为0.406N；(2)Au的质量百分比含量为80%。94.焊膏涂覆注意事项答案：a、焊膏使用前，从冰箱内取出必须经过回温过程，并搅拌均匀。b、如果焊膏量不足，或印刷不合格，应用酒精棉球擦去焊膏，重新印刷，擦去焊膏时，基片任何位置不得残存焊膏，40倍下检验未见焊膏，方可重新印刷。c、焊膏使用最佳期限为六个月，超过六个月时，可对焊膏验证一次，如果验证合格，则可延续使用六个月，延续使用到期后不得再继续使用。焊膏贮存温度：0℃～10℃，密封保存，使用前搅匀。95.软钎焊料合金选择有哪些原则？答案：①合金熔化范围，这与使用温度有关。②合金的机械性能，这与使用条件有关。③冶金相容性，这要考虑浸出现象和有可能生成金属间化合物。④使用环境相容性，主要是考虑银的迁移。⑤在特定基板上的润湿能力。⑥成分是共晶还是非共晶。96.已知绝缘胶665为双组分粘接剂，其配置比为665：KH550=100：0.1~2（质量比），若配置665绝缘胶1000g，至少需要多少KH550?答案：1000×0.1/(0.1+100)=9.99(g)答：至少需要KH550的质量为9..99g。97.在进行组装时，操作人员必须做到哪些防静电措施？答案：操作人员的工作服必须是防静电的；操作人员必须戴上有良好接地的手镯；工作台要辅有导电金属板；所有设备、仪器、仪表都应有良好的接地装置；每星期必须检查一次所有生产设备、用具等接地性能情况；装有CMOS电路装运管或包装盒应有标志；所有生产工艺文件应有“防静电”标志。98.简述平行封焊的原理。答案：平行封焊是借助于装在活动杠杆上的一对钨合金制成的圆锥形电级，锥形电极在杠杆作用下始终与金属上框和盖板保持良好的接触，通过加在电极间的可控脉冲电流引起接触区的局部发热，使金属上框与盖板的边缘产生熔化，从而使其焊接在一起。99.一个电阻的标称值为2000Ω,激光调值精度为±1%，请计算该电阻激光调值后的阻值范围。答案：2000×0.01＝20Ω,2000-20＝1980KΩ2000+20＝2020KΩ答：经计算电阻激光调值后的范围为：1980Ω～2020Ω。100.今有120克30％的盐酸，需加入多少克10％的盐酸溶液，方可配制成20％的盐酸溶液？答案：设加入X克10％的盐酸溶液则：120×30％+X×10％＝(120+X)×20％X=120(克)答：需加入10％盐酸120克。101.请说明下图中A/B/C/D/E各字符的含义。答案：A：存储介质类型B存储容量C封装类型D叠层数E版本号102.非破坏性键合拉力试验的目的是什么？答案：非破坏性键合拉力试验的目的是在避免损坏合格内引线键合的同时揭示出不合格的引线键合。103.1000克水中溶入NaOH200克，则该溶液的NaOH百分含量为多少？答案：200/(1000+200)×100％=17％答：该溶液的百分含量约为17％。104.简述Beo陶瓷材料的性能和用途？答案：性能：(1)导热系数高。(2)抗热震性能好。(3)介电性能优良。(4)有毒。105.假设在0℃～150℃之间可伐合金的热膨胀系数α固定不变为5.7×10-6/℃，试求室温为25℃，长度为25mm的可伐合金材料加热到125℃时其长度为多少？答案：设在125℃时材料长度为X，则：Α=(L2-L1)/(T2-T1)L1∴L2=α·(T2-T1)·L1+L1=5.7×10-6×(125-25)×25＋25=25.01425(mm)答：加热到125℃时此材料的长度为25.01425mm。106.影响焊膏黏度的因素有哪些？答案：影响焊膏黏度的主要因素是金属百分含量（焊料合金）、粉末颗粒大小、温度、焊剂量和触变性的润滑性能。107.什么是金属化层的粘附不良?答案：金属化层的粘附不良是指不是由于设计要求而出现的金属化层材料与下面基板的分离，空气桥和由设计切去金属层下部的情况除外。108.一塑封材料绝对干燥后的重量为3000克，放置一段时间后发现该材料重量为3010克，求该材料的湿度。答案：W=(G-G00)/G00×100％=(3010-3000)/3000=0.33％答：该材料的湿度约为0.33％109.厚膜制网、印刷、烧结工艺的净化等级、温度、湿度要求是什么？答案：净化等级：100000级温度：15℃～30℃湿度：15%RH～65%RH110.超声键合机的基本组成结构是什么？答案：（1）可在平面上（X、Y两方向）精密移动的管座平台；（2）精密的送丝系统；（3）能调节输出超声波能量，能控制时间的几十千赫频率超声波发生器；（4）把超声波转换成机械弹性振动的换能器；（5）一个能精密控温的加热器和控制器系统。111.有一轴套，外径φ50+0.027+0.002，内径φ40+0.0390，分别计算出内、外径的极限尺寸及公差？答案：外径φ50+0.027+0.002则：外径最大极限尺寸：50+0.027=50.027；最小极限尺寸：50+0.002=50.002；公差：0.027－0.002=0.025内径φ40+0.0390答：内径最大极限尺寸：40+0.039=40.039；最小极限尺寸：40+0=40；公差：0.039－0=0.039112.热压焊机的劈刀加热丝电阻为20Ω，接在35V的电源上，求加热功率是多少？答案：∵U＝IR∴I＝U/R＝35/20＝1.75(A)∴P＝UI＝35×1.75＝61.25（W）答：热压焊机的加热功率为61.25W。113.已知电阻的阻值为1kΩ，其额定功率为2.5W，试求工作时电阻上产生的压降及流过电阻的电流。答案：已知R=1kΩP=2.5W由：P=I2R=U2/R可得：U=50VI=0.05A答：工作时电阻上产生的压降为50V，流过电阻的电流为0.05A。114.分别指出大功率芯片烧结及共晶焊粘片时使用的保护气体？答案：前者最好采用H2和N2混合气体；后者采用N2气。115.焊膏的主要成分组成？答案：1）、软钎焊料合金粉末；2）、载体体系；3）钎剂体系116.20℃时，把4克氯化钠固体放入11克水中，恰好形成饱和溶液。求20℃时，氯化钠的溶解度？答案：设20℃时氯化钠的溶解度为X溶质溶剂溶液4g11g15gX100g(X+100g)解得X=36.4g答：20℃时氯化钠的溶解度36.4g。117.将阻值为500Ω和1kΩ的电阻串联，计算串联后的电阻值。答案：依据题意可得，串联后的电阻值为：500Ω+1kΩ=1.5kΩ答：串联后的电阻值为1.5kΩ。118.用40Ω/□电阻材料制作一个长度为20mm、宽度为4mm电阻，请计算该电阻的理论标称值？答案：R□□=L/W=20/4=5□R=5□×40Ω/□=200Ω答：该电阻的理论标称值为200Ω。119.写出三维模块生产组装线所需要烘烤的类型。答案：⑴底部填充胶样固化⑵506胶膜固化⑶外引线填缝FP4450胶样固化⑷堆叠模具制作BE-08固化⑸组件、模块清洗后烘干⑹塑封器件堆叠前、组件灌封前、模块表面金属化前、三防涂覆前除湿烘烤⑺灌封FP4450胶样固化120.在混合电路中导电胶的主要作用？答案：导电胶的主要作用是既需要保证达到相应粘接剂所应达到的性能，又必须达到电器连接规定达到的电器连接性能。121.你认为厚膜基板制作过程中最重要的是什么？答案：严格按照工艺文件操作，做好原始记录，在生产过程中保证每一道工序和工步的可控性等（另外可根据自己对工艺的认识，探出自己的看法）。122.贴装元器件操作步骤答案：a、将需要粘接的基片，依照组装图纸方向的同一方位放好。b、按照方位图，检查所取用的元器件是否正确，然后用镊子夹取元器件，将元器件粘接在相应的位置上，对于片式元件，夹取元件体中部；对于芯片，夹取芯片对角，谨防损伤芯片。c、检查元件粘接的方位、方向，角度等，保证组装位置的正确性。123.什么是SPC技术？SPC技术有什么作用？答案：SPC是StatisticalProcessControl“统计过程控制”的英文缩写。通过对连续采集的工艺参数数据进行定量的数理统计分析，分析工艺中是否存在“异常起伏”，对工艺过程是否处于统计受控状态作出定量结论。同时也可以对工艺达到的能力水平作出评价。当出现能力下降、工艺失控或有失控倾向时，立即发出警报，以便即时查找原因，采取纠正措施，使工艺过程一直处于统计受控状态。124.量一矩形电阻的电阻值为20kΩ，电阻长、宽分别为200μm、100μm，厚度d=800Å，计算其电阻率ρ。答案：由R=ρ·L/S=ρ·L/dW可得：Ρ=R×d·W/L=8×10-2Ω·cm答：其电阻率ρ为8×10-2Ω·cm。125.请计算如下图所示的模块的待镀面积是多少？答案：待镀面积=26×33.5×4+26×26=4160mm2答：模块的待镀面积是4160mm2。126.115.2克的32%盐酸中含多少克氯化氢和水？答案：100克含32克氯化氢和68克水115.2克盐酸中含x克氯化氢和y克水∴x=32×115.2/100=36.864(克)Y=68×115.2/100=78.336(克)答：含36.864克氯化氢，含水为78.336克。127.我们用的清洗液360克盐酸中，含24.6克氯化氢，试用百分含量来表明该酸浓度。答案：360克盐酸中含24.6克氯化氢，100克盐酸中含X克HCl(个)∴X=24.6×100/360=6.83%答：氯化氢含量为6.83%。128.简述焊接过程中焊锡珠形成的原因答案：a、焊膏坍塌严重；b、焊膏涂覆量过大；c、元器件贴放压力过大；d、回流曲线不合适（预热温度下的暴露时间过长等）。129.简述激光刻线图形校对内容。答案：⑴图形正确性、完整性⑵刻线图形是否沿两凸点中心⑶线头连接是否完好、是否有凸出⑷照相图形是否摆正⑸走线是否规范130.阻值为200kΩ的薄膜电阻，当外加20v电压时，计算电阻的承载功率。答案：由公式P=U2/R可得：P=U2/R=400/200k=2mW答：电阻的承载功率为2mW。131.请简述三防涂覆操作