中国封装用金属管壳行业发展策略、市场环境及前景研究分析报告_第1页
中国封装用金属管壳行业发展策略、市场环境及前景研究分析报告_第2页
中国封装用金属管壳行业发展策略、市场环境及前景研究分析报告_第3页
中国封装用金属管壳行业发展策略、市场环境及前景研究分析报告_第4页
中国封装用金属管壳行业发展策略、市场环境及前景研究分析报告_第5页
已阅读5页,还剩5页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

中国封装用金属管壳行业发展策略、市场环境及前景研究分析报告内容概况:金属封装的主要材料包括Cu、Al、Mo、W、W/Cu和Mo/Cu合金等,具有较高的机械强度、散热性能优良等优点。据统计2014年我国封装用金属管壳需求总量为31.81亿只,2022年国内封装用金属管壳需求总量增长至62.04亿只,供给来看,2022年我国封装用金属管壳产量约44.61亿只,较需求仍有不足,进口占比约3成左右。随着国内封装用金属管壳行业企业技术进一步提高,行业产能将继续扩大,国产率将进一步提升。关键词:封装用金属管壳产量封装用金属管壳市场规模封装用金属管壳市场价格封装用金属管壳分类一、封装用金属管壳产业发展概述金属封装是采用金属作为壳体或底座,芯片直接或通过基板安装在外壳或底座上,引线穿过金属壳体或底座大多采用玻璃-金属封接技术的一种电子封装形式;封装用金属管壳是金属封装过程的重要组件之一。封装用金属管壳的作用有机械支撑:承载电路使其免受机械损伤,提供物理保护;引出线起到内、外电连接作用,参与内部电路与外围电路的电信号传递;对功率类电路,金属管壳的一个重要功能是将电路产生的热量传递至外界,避免电路的热失效;电磁屏蔽金属管壳在一定程度上能够隔离电磁信号,避免电磁干扰;通过壳体与盖板所构成的气密封装使内部电路与外界环境隔绝,保护电路免受外界恶劣气候的影响,尤其是水气对电路的腐蚀。封装用金属管壳作用分类二、封装用金属管壳行业政策背景近年来,随着工业和信息化的深度融合,我国政府对关键材料和技术的创新发展给予了高度重视。工业和信息化部等七部门联合发布的《关于推动未来产业创新发展的实施意见》明确指出,要推动先进基础材料升级,加快前沿新材料创新应用,其中高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料的发展被放在了重要位置。与此同时,地方政府也积极响应,如山东省政府提出加快形成第三代半导体产业链,深化集成电路产业发展。山西省政府更是通过《晋创谷创新驱动平台建设三年行动计划》明确聚焦半导体材料等重点领域,力求攻克关键技术。政策不仅为封装用金属管壳产业提供了明确的发展方向,也为产业的创新升级和高质量发展奠定了坚实基础。近期我国封装用金属管壳相关政策三、封装用金属管壳行业产业链封装用金属管壳的上游原材料主要为铜铝等金属及其合金等,封装用金属管壳的下游则主要是集成电路的封装。目前随着下游集成电路各个应用领域的需求不断升级,市场对金属管壳的质量和性能提出了更高的要求,碳化硅、石墨硅等新材料也开始在封装用金属管壳中出现。封装用金属管壳产业链集成电路封测是集成电路产业链的下游环节,主要作用为集成电路增加防护并提供集成电路和PCB印制电路板之间的关联。相较于集成电路设计和集成电路制造行业,集成电路封测行业技术含量虽较低,且属于劳动密集型产业,但却是我国最早进入集成电路行业的重要环节,同时随着技术的发展,集成电路产业各个环节之间的关联性、协同性要求越来越高,因此即使是技术含量较低的集成电路封测行业在整个集成电路产业发展过程中也显得尤为重要。目前我国集成电路封测行业发展稳定且在人工方面具有一定的优势,国内领先的集成电路封测企业技术不断发展与国际差距已越来越小。数据显示,2022年我国集成电路封测行业市场规模为2995.1亿元,同比增长8.4%。2012-2022年中国集成电路封装测试销售额变动四、封装用金属管壳产业发展现状金属封装的主要材料包括Cu、Al、Mo、W、W/Cu和Mo/Cu合金等,具有较高的机械强度、散热性能优良等优点。据统计2014年我国封装用金属管壳需求总量为31.81亿只,2022年国内封装用金属管壳需求总量增长至62.04亿只,供给来看,2022年我国封装用金属管壳产量约44.61亿只,较需求仍有不足,进口占比约3成左右。随着国内封装用金属管壳行业企业技术进一步提高,行业产能将继续扩大,国产率将进一步提升。2016-2022年中国封装用金属管壳产量和需求量变动相关报告:智研咨询发布的《中国封装用金属管壳行业市场竞争态势及未来前景分析报告》目前国内生产封装用金属管壳较大的企业数量约20多家,近几年国内封装用金属管壳随着集成电路产量增长快速发展,国产化率不断提高,市场规模从2014年的21.2亿元增长到了2022年的41.5亿元。随着国内外新型混合集成电路器件和先进封装技术的发展,对轻重量、多腔、多引线和大尺寸混合集成电路金属封装管壳的要求也越来越高。而且随着集成器件的不断发展,对集成电路金属封装管壳的耐环境适应性能越来越苛刻,气密性、可靠性和电性能要求越来越高,进一步推动封装用金属管壳行业技术和产品发展。2014-2022年中国封装用金属管壳市场规模及细分金属封装管壳是集成电路、混合集成电路的关键件之一,其质量和性能将直接影响混合集成电路产品质量和性能。关系到飞机、导弹等武器装备的性能,一旦失效,将导致整个系统的损坏,必须保证其轻重量、可靠性,稳定性。同时随着科学的发展,许多武器装备要求金属封装管壳尽可能集成化高、轻型化、多功能,近年来我国封装用金属管壳市场销售均价在原料和人工等成本波动上涨在2022年达到了0.67元/只左右。2014-2022年中国封装用金属管壳市场均价变动五、封装用金属管壳产业企业竞争目前我国金属管壳的国产化率约5成左右,国内金属管壳的市场份额较为分散,随着竞争持续加剧,未来市场份额必然会集中到少数几个龙头公司。国内从事金属外壳研发和生产的单位主要有合肥圣达电子、中国电科44所、中国电科55所、青岛凯瑞电子、宜兴吉泰电子、浙江长兴电子、诸城电子封装厂、无锡惠波电子器材二厂、蚌埠兴创电子科技、武汉钧菱电子等,主要产品是分立器件、集成电路、光电器件、各类传感器等使用的金属陶瓷外壳及微波外壳。中国封装用金属管壳主要企业概况六、封装用金属管壳产业发展趋势我国封装用金属管壳行业在集成电路行业中扮演着至关重要的角色,尤其随着汽车电子等新兴领域的蓬勃发展,其发展前景广阔且充满机遇。汽车电子作为汽车产业智能化、网联化的关键推动力,对封装用金属管壳的需求日益旺盛。金属管壳以其优异的物理性能和导热性能,在汽车电子领域具有不可替代的优势。随着新能源汽车市场的不断扩大,汽车电子成本占比逐步提升,为封装用金属管壳行业带来了巨大的市场空间。此外国家政策的持续支持也为封装用金属管壳行业注入了强劲动力。从中央到地方,各级政府纷纷出台政策,鼓励关键材料和技术创新,推动产业升级。智研咨询专注产业咨询十五年,是中国产业咨询领域专业服务机构。公司以“用信息驱动产

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论