PCB工艺边及拼板规范20120704_第1页
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文档简介

NC***-***-***PCB工艺边及拼板规范共9页第4页标记处数更改文件号签名日期标记处数更改文件号签名日期设计审核产品工程师校对标准化批准一、目的规范产品的PCB工艺边及拼板,规定工艺边及拼板的相关参数与要求,使得PCB的工艺边及拼板设计满足PCB的可生产性、PCBA的可制造性。二、适用范围本规范适用于长沙南车电气设备有限公司所有产品的PCB工艺边及拼板设计。三、规范内容工艺边的设计与规定对于元件最外侧距板边缘小于3mm的PCB板必须加工艺边,且元器件与PCB板的边缘(即V-CUT)应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行;即大于3mm不需加工艺边。通常以较长的对边作为工艺边。如图一图一如果PCB板长边只有一侧的元件(元件外侧)距板边缘小于3mm,则只需在此边加工艺边即可,并不需要成对加。如图二:图二对于PCB板的长边不在同一条直线上时,须加工艺边;要求加工艺边时适当补增一条扩展边,且靠PCB拼接处开邮票孔。如图三、图四:图三图三邮票孔开孔方式1:适用于拼接宽度在15~25mm间的扩展边拼接,和拼板时有效板与有效板的拼接;当拼接宽度小于15mm孔径应改用ф0.5mm、孔中心距改成1mm。图四图四邮票孔开孔方式2:适用于拼接宽度大于25mm的扩展边拼接,和拼板时无效板与有效板的拼接。邮票孔开孔说明和要求与PCB所拼接处如果是闭环设计,即不能采用分板机分板,则必须采取开邮票孔,以便手工分板;邮票孔直径统一为ф0.5mm或ф1.8mm,邮票孔之间中心距离为1mm或2.1mm,连续对于拼接宽度大于25mm,开邮票孔时两端应锣槽再作孔(注意钻孔位置),必要时应分段锣槽,锣槽宽度为2mm,见图四。工艺边宽尺寸为3mm~5mm,需开槽的工艺边宽应设为5mm。工艺边应倒圆角,圆角半径为2mm。工艺边开V-CUT(V型切割槽)后保证连接厚度要求两条工艺边间的跨距宽(即PCB宽)≥200mm,或有较重元件的组焊板,连接厚度为0.3mm~0.4mm;其它连接厚度一般为0.15mm~0.25mm。对于有特殊要求,如:要求PCB板边光滑且无毛刺;只能采用铣边(锣边)的PCB板则不允许加工艺边或进行拼板。拼板的设计与参数规定拼板尺寸及要求PCB的外围边框线体线宽统一定为0.127mm~0.254mm,即画板边框线宽。当PCB板尺寸小于50mm×50mm时应进行拼板,边长大于130mm的时拼板后最大尺寸为260mm×260mm,PCB拼板外形尽量接近正方形,且不要拼成阴阳板备注说明:单块的PCB板设计,在满足空间布局与线路的前提下,力求形状规则简单。最好能做成长宽比例不太悬殊的长方形,最佳长宽比参考为3∶2或4∶3。拼板外框(工艺边)与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件,且元器件与PCB板的边缘应留有大于0.5mm的空间,以保证切割刀具正常运行;如图五拼板工艺边尺寸用5mm宽;开V-CUT(V型切割槽)后保证连接厚度为0.15mm~0.25mm;工艺边的四角开四个定位孔,孔径3mm±0.01mm;设孔位置的强度要适中,能保证在上下板过程中不会断裂即可;用于PCB的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号即Mark点,要求间距小于0.65mm的QFP器件应在其对角位置设置;拼板要求在工艺边定位孔往内离孔5mm~15mm设置Mark点;见图五图五对PCB板边(侧壁)要求光滑无毛刺,或是受产品特殊条件限制,元器件距PCB板边缘小于0.5mm,即不能保证切割刀具正常运行时;则可以开槽(开锣槽)处理,开槽宽度为2mm±0.1mm,但V-CUT(V型切割槽)位置连接厚度应保证0.3mm~0.4mm。如图六图六为保证同一规格的PCB板不同采购批次中开槽宽度一致,同一规格PCB板尽量在同一厂商(使用相同菲林)采购。拼板方式及要求与工艺边平行的V-CUT(V型切割槽)数量应≤3条(对于长宽都小于25mm的PCB板例外);如图七图七常规的PCB板拼板时为保证拼板外形尽量接近正方形,长边方向应与工艺边垂直,且各PCB板方向应一致并均匀分布;如图八图八针对PCB板长、宽都小于25mm,及元件较多必须采用拼板时,可以增加一横板宽;增加一横板的同时,要求两端加工艺边以加强强度,且为保证强度中间尽量不要开槽,全部开V-CUT连接,连接厚度保证0.3mm~0.4mm;图九对短边尺寸小于25mm,长边尺寸大于50mm,即长宽比例悬殊的长方形,可采用图十方式拼板,且为保证强度中间不能 图十异形板拼板方式:在满足“2.1拼板尺寸及要求”内容的条件下,可按照如图十一、图十二方式拼接。图十一图十二其它拼板方形PCB板:边长L即130mm<L≤260mm的PCB板,PCB尺寸及元件布局可按照规范及产品需求设计;针对

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