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深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商解析锡膏中锡粉氧化率对冷焊的影响锡膏是由锡粉颗粒和助焊膏混合而成。锡膏中的助焊剂有四大静特性、四大动特性。四大动特性即业界常说的“助焊”-去除氧化层、防止再氧化、降低液态焊锡表面张力、协助传递热量；四大静特性包括保护锡粉不被氧化、临时固定元件（黏着力）、保持印刷后锡膏形状（抗垂流性）、一定的流动性（可印刷性）。锡膏锡粉制作当今业界流行的有两种方案：离心式喷粉及超声喷粉。喷粉后筛粉、存储、运输、锡膏搅拌等过程均会导致锡粉氧化。锡粉颗粒越小，单位重量的锡粉表面积越大，氧化几率越高。而锡粉的氧化程度直接影响焊点的形状及品质。国际标准规定锡粉含氧量如表1所示。表1：不同粒径型号的锡粉的含氧量标准粒径型号Type3Type4Type5Type6Type7Type8含氧量规格<ppm120150180200~800400~1000700~1100实际业界使用的锡粉，自Type5锡粉开始，许多企业无法达到标准规格。这使得细粉锡膏含氧量增加，影响焊接效果。使用细粒径锡膏的产品印刷锡膏量很少，这意味着锡膏中的助焊剂量有限；助焊剂既要清除焊接界面的氧化层，又要被锡粉氧化层耗费损减。当助焊剂活性被内外耗损，不足以清除焊接界面的氧化层时，就会出现焊点拒焊、退润湿现象。助焊剂无法有效清除锡粉氧化层时，锡粉颗粒在加热到熔点以上时熔化，被氧化膜包裹无法融合为一个整体，冷却后仍呈现多个颗粒状，这种现象被称为“葡萄球”。当锡粉含氧量过大时，助焊剂清除的氧化物会堆积在焊点表面，导致焊点灰暗，即为冷焊现象。图1.冷焊之氧化物过多因此，锡粉含氧量超标，会导致焊点发暗、呈颗粒状，以及润湿不良、拒焊或缩锡。实际生产中判定是否为锡膏本身导致的冷焊，可以通过锡膏进料检验的锡珠试验检定。合理控制锡膏合金粉末含氧量，进而保证印刷锡膏的工艺稳定性是控制锡膏质量的关键之一。深圳市福英达工业技术有限公司生

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