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深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商SMT灯芯效应引起的器件失效灯芯效应又称爬锡效应，在PCB焊接机理中，焊锡的固有特性是“焊锡总是从低温流向高温”，也就是说焊锡的本性是哪个地方温度高去哪里。焊接时如果器件引脚的温度高，液态焊锡会沿着引脚向上爬。图1.灯芯效应及影响灯芯效应出现的基本条件1.引脚可以被焊锡润湿并具备良好的焊锡性，如镀金引脚端子；2.引脚温度高于焊盘温度；3.热量充足，焊锡在爬升过程中不会轻易固化；4.引脚焊锡性比PCB焊盘焊锡性要好。灯芯效应失效模式原则上，PCB焊盘锡量充足时，灯芯效应并不会引起不良。灯芯效应引起失效主要有以下模式：QFP引脚锡量过大，焊点虽然正常，但焊锡爬升导致鸥翼脚上部弯折区失去弹性，降低了引脚吸收机械应力、热应力的能力；图2.QFP封装2.连接器灯芯效应，焊锡穿过器件塑料本体进入接插装配区，影响装配接插性能，判定为不允收；3.灯芯效应引起焊点短路或焊点开路；4.灯芯效应，焊锡进入器件内部引起器件功能失效。如何预防灯芯效应？1.器件端子处理采用分段方案，预防焊锡爬升过度；2.器件选用端子、本体一体成型注塑方案，确保塑料本体与端子的紧密接触；3.回流温度曲线控制：避免PCB温度与器件本体落差过大，如PCB使用载具辅助过Reflow，炉子下温区温度较对应上温区温度设定值高，以有效补偿板子和载具的大热容影响；4.当PCB焊盘焊锡性较差而器件端子焊锡性较好时，Reflow恒温区需具备一定时间长度，让焊锡助焊剂有充分时间清除PCB焊盘氧化层

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