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文档简介
高温环境及大电流密度应力下GaN基欧姆接触退化机理的研究的开题报告一、研究背景和意义近年来,宽禁带半导体材料GaN在射频功率放大、高功率开关、紫外光发射等方面的应用广泛受到关注。欧姆接触在GaN器件中占有重要的地位,能够影响器件的性能和可靠性。然而,在高温环境及大电流密度应力下,GaN基欧姆接触容易发生退化,导致电阻增加和器件性能恶化。因此,研究GaN基欧姆接触退化机理对提高GaN器件的可靠性和稳定性具有重要意义。二、研究内容和方法本研究将研究高温环境及大电流密度应力下GaN基欧姆接触退化机理,主要包括以下几个方面:1.研究欧姆接触的基本原理和退化机理,探究在高温和大电流密度应力下,GaN基欧姆接触的退化机理。2.设计实验方案,使用自行开发的高温和大电流应力测试平台,对GaN基欧姆接触进行实验测试。3.称重、显微镜观察、电学测试等手段对实验样品进行分析,得出欧姆接触退化机理的定性和定量分析。三、论文结构本研究的论文将根据以下结构进行撰写:1.绪论(1)研究背景和意义(2)研究现状和不足(3)研究目标和意义(4)论文结构和安排2.理论分析(1)GaN器件和欧姆接触的基本原理(2)GaN基欧姆接触退化机理3.实验设计和研究方法(1)实验平台和测试方案(2)实验样品制备和测试方法(3)数据处理和分析方法4.实验结果和数据分析(1)测试结果及其分析(2)欧姆接触退化机理分析5.总结和展望(1)研究总结(2)研究不足和改进方向(3)未来展望四、研究进度安排1.阶段一(2019年10月-2020年2月):理论分析和实验方案设计2.阶段二(2020年3月-2020年8月):样品制备和测试实验3.阶段三(2020年9月-2020年12月):数据分析和结果总结4.阶段四(2021年1月-2021年5月):论文撰写和答辩准备五、预期成果本研究预期能够得到以下几个方面的成果:1.掌握GaN器件和欧姆接触的基本原理,研究欧姆接触在高温和大电流密度应力下的退化机理。2.设计出一套高温和大电流应力测试平台,用于GaN基欧姆接触的实验测试。3.实验测试样品,通过称重、显微镜观察、电学测试等方法,对
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