PCB生产流程介绍课件

2024/4/16PCB生产流程介绍PCB基础知识培训教材一、什么叫做PCB二、PCB印制板的分类三、PCB的生产工艺流程四、各生产工序工艺原理解释4/16/2024崇高理想必定到达一、什么叫做PCB印制电路板(PCB-PrintedCircuitBoard)亦称印制线路板，简称印制板。英文称为PCB。所谓印制电路板是指：在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、连接导线和装配焊接电子元器件的焊盘，以实现元器件间的电气连接的组装板。4/16/2024崇高理想必定到达二、分类：1、按用途可分为A、民用印制板（电视机、电子玩具等）B、工业用印制板（计算机、仪表仪器等）C、军事用印制板4/16/2024崇高理想必定到达2、按硬度可分为：A、硬板（刚性板）B、软板（挠性板）C、软硬板（刚挠结合板）4/16/2024崇高理想必定到达3、按板孔的导通状态可分为：A、埋孔板B、肓孔板C、肓埋孔结合板D、通孔板埋孔盲孔导通孔十六层盲埋孔板4/16/2024崇高理想必定到达4、按层次可分为：A、单面板B、双面板C、多层板4/16/2024崇高理想必定到达5、按表面制作可分为：1、有铅喷锡板2、无铅喷锡板3、沉锡板4、沉金板5、镀金板（电金板）6、插头镀金手指板7、OSP板8、沉银板4/16/2024崇高理想必定到达6、以基材分类：纸基印制板玻璃布基印制板合成纤维印制板陶瓷基底印制板金属芯基印制板环氧树脂线路板基材结构4/16/2024崇高理想必定到达三、多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达MI作业指导卡客户品质指令的集合—MI作业指导卡4/16/2024崇高理想必定到达材料材料仓材料标识材料结构材料货单元-SHEET4/16/2024崇高理想必定到达四、各生产工序工艺原理解释1、开料：根据MI要求尺寸，将大料覆铜板剪切分为制造单元—Panel(PNL)。（Sheet(采购单元）Panel(制造单元）Set(交给外部客户单元）Piece(使用单元））大料覆铜板(Sheet)PNL板4/16/2024崇高理想必定到达A、生产工艺流程：来料检查剪板磨板边圆角洗板后烤下工序B、常见板材及规格：板材为：FR-4及CEM-3，大料尺寸为：36”

48”、40”

48”、42”

48”、41”

49”、48”

72”

C、开料利用率：开料利用率为开料面积中的成品出货面积与开料面积的百分比。双面板一般要求达到85%以上，多层板要求达到75%以上

4/16/2024崇高理想必定到达实物组图开料机开料后待磨边的板磨边机磨边机及圆角机洗板机清洗后的板4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达2、内层图形

将开料后的芯板，经前处理微蚀粗化铜面后，进行压干膜或印刷湿膜处理，然后将涂覆感光层的芯板用生产菲林对位曝光，使需要的线路部分的感光层发生聚合交联反应，经过弱碱显影时保留下来，将未反应的感光层经显影液溶解掉露出铜面，再经过酸性蚀刻将露铜的部份蚀刻掉，使感光层覆盖区域的铜保留下来而形成线路图形。此过程为菲林图形转移到芯板图形的过程，又称之为图形转移。4/16/2024崇高理想必定到达生产工艺流程：前处理压干膜（涂湿膜）对位曝光显影蚀刻退膜QC检查（过AOI）下工序4/16/2024崇高理想必定到达A、前处理（化学清洗线）：用3%-5%的酸性溶液去除铜面氧化层及原铜基材上为防止铜被氧化的保护层，然后再进行微蚀处理，以得到充分粗化的铜表面，增加干膜和铜面的粘附性能。4/16/2024崇高理想必定到达B、涂湿膜或压干膜先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。4/16/2024崇高理想必定到达C、干膜曝光原理：在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。4/16/2024崇高理想必定到达D、显影原理、蚀刻与退膜感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来，从而得到所需的线路图形。蚀刻退膜4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（1）前处理线涂膜线曝光机组显影前的板显影缸显影后的板4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（2）AOI测试完成内层线路的板退曝光膜缸蚀刻后的板蚀刻缸AOI测试4/16/2024崇高理想必定到达棕化：

棕化的目的是增大铜箔表面的粗糙度、增大与树脂的接触面积，有利于树脂充分扩散填充。固化后的棕化液(微观）4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达3、层压根据MI要求将内层芯板与PP片叠合在一起并固定，按工艺压合参数使内层芯板与PP片在一定温度、压力和时间条件搭配下，压合成一块完整的多层PCB板。生产工艺流程：棕化打铆钉预排叠板热压冷压拆板X-RAY钻孔锣边下工序4/16/2024崇高理想必定到达A、热压、冷压：热压将热压仓压好之板采用运输车运至冷压仓，目的是将板内的温度在冷却水的作用下逐渐降低，以更好的释放板内的内应力，防止板曲。4/16/2024崇高理想必定到达B、拆板：将冷压好之板采用人手工拆板，拆板时将生产板与钢板分别用纸皮隔开放置，防止擦花。4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（1）棕化线打孔机棕化后的内层板叠板叠板熔合后的板4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（2）盖铜箔压钢板放牛皮纸压大钢板进热压机冷压机4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（3）计算机指令烤箱压合后的板磨钢板4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达4、钻孔的原理：利用钻机上的钻咀在高转速和落转速情况下，在线路板上钻成所需的孔。生产工艺流程：来板钻定位孔上板输入资料钻孔首板检查拍红胶片打磨披峰下工序4/16/2024崇高理想必定到达A、钻孔的作用：

线路板的钻孔适用于线路板的元件焊接、装配及层与层之间导通之用

1和2层之间导通铜层4/16/2024崇高理想必定到达B、铝片的作用：铝片在钻孔工序起作导热作用；定位作位作用；减少孔口披峰作用及预防板面刮伤之作用。4/16/2024崇高理想必定到达C、打磨披峰：钻孔时因板材的材质不同，造成孔口边出现披峰，钻孔后须用手动打磨机将孔口披峰打磨掉。4/16/2024崇高理想必定到达D、红胶片：钻孔钻首板时同红胶片一起钻出，然后用孔点菲林检查钻孔首板是否有歪钻及漏钻问题，首板检查合格，可用红胶片对批量生产板进行检查是否有歪钻及漏钻问题。4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（1）打定位孔锣毛边待钻板钻机平台上板钻前准备完毕4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（2）工作状态的钻机红胶片对钻后的板检测钻孔完毕的板工作状态的钻机检验钻孔品质的红胶片4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达5、沉铜（原理）将钻孔后的PCB板，通过化学处理方式，在已钻的孔内沉积（覆盖）一层均匀的、耐热冲击的金属铜。生产工艺流程：磨板调整剂水洗微蚀水洗预浸活化水洗速化水洗化学铜水洗下工序4/16/2024崇高理想必定到达A、沉铜的作用：在已钻出的孔内覆盖一层金属铜，实现PCB板层与层之间的线路连接及实现客户处的插件焊接作用。B、去钻污：主要通过高锰酸钾溶液在一定的温度及浓度条件下，氧化孔内已溶胀的树脂，来实现去除钻污。（钻污为钻孔时孔内树脂残渣）4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达6、全板电镀在已沉铜后的孔内通过电解反应再沉积一层金属铜，来实现层间图形的可靠互连。4/16/2024崇高理想必定到达实物组图沉铜线高锰酸钾除胶渣板电沉铜除胶渣后的板板电后的板子4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达7、外层图形将经过前处理的板子贴上感光层（贴干膜），并用菲林图形进行对位，然后将已对位的PCB板送入曝光机曝光，再通过显影机将未反应的感光层溶解掉，最终在铜板上得到所需要的线路图形。生产工艺流程：前处理压膜对位曝光显影QC检查下工序4/16/2024崇高理想必定到达A、前处理（火山灰磨板）：将板电完成之板送入磨板机，用3%-5%的弱酸溶液去除铜表面的油脂及氧化层，再用浓度为15-20%的火山灰溶液在高速旋转磨刷下打磨铜表面，从而得到较均匀的铜面粗糙度，经过水洗将铜表面及孔内残留火山灰颗粒冲洗干净，再经烘干段将PCB板表面及孔内水气烘干防止铜面再次氧化。B、贴干膜：先从干膜上剥下聚乙稀保护膜，然后在加热加压的条件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上，干膜中的抗蚀剂层受热泪盈眶后变软，流动性增加，再借助于热压辘的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。4/16/2024崇高理想必定到达C、曝光：在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于弱碱的立体型大分子结构。D、显影：感光膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应，生成可溶性物质溶解下来；未曝光的感光膜与显影液反应被溶解掉，曝光的感光膜不与弱碱溶液反应而被保留下来，从而得到所需的线路图形。4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（1）板电后的板暴光贴干膜（类似）干膜洗板前处理及微蚀4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（2）显影洗板线蚀刻后的板4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达8、图形电镀A、电镀定义：电镀是利用电流使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀致密、结合力良好的金属层的过程。

B、电镀目的：增加导线和孔内镀层厚度，提高孔内镀层电性能和物理化学性能。其中镀铅锡工序的作用是提供保护性镀层，保护图形部分的铜导线不被蚀刻液腐蚀。4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达9、蚀刻A、原理：用化学方法将未保护的铜溶解掉，留下已保护的铜，再将线路层上的保护层（锡层）退掉，最终在光铜板上得到所需要的线路图形。B、生产流程：放板退膜水洗蚀刻水洗退锡水洗烘干QC检查下工序

4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（1）图形电镀蚀刻后退锡前的板蚀刻缸退暴光后膜缸蚀刻线镀锡后的板4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（2）蚀刻后退锡前的板剥锡缸剥锡后的板4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达10、阻焊原理：将前处理后的PCB板，通过丝网将阻焊油墨印刷到板面，并在一定的温度、时间及抽风量的条件下，使油墨中的溶剂初步挥发，再用菲林图形将客户所需焊盘及孔保护住进行曝光，显影时将未与UV光反应的油墨溶解掉，最终得到客户所需要焊接的焊盘和孔。4/16/2024崇高理想必定到达阻焊的作用：1、美观2、保护3、绝缘4、防焊5、耐酸碱生产流程：磨板丝印阻焊预烤曝光显影PQC检查后固化下工序4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达11、文字原理：在一定作用力下，把客户所需要的字符油墨透过一定目数的网纱丝印在PCB板表面形成字符图形，给元件安装和今后维修PCB板提供信息。4/16/2024崇高理想必定到达生产流程：查看LOT卡确定是否须丝印字符及字符制作要求按LOT卡要求选择字符油墨开油检查字符网是否合格并用网浆进行修补根据MI要求涂改周期将网版锁紧在手动丝印机台上对位印首板首板OK后批量印刷收油清洗网版从机台上拆下网版暂放到相关区域4/16/2024崇高理想必定到达字符油墨类型：字符油墨为热固型油墨，当其热固后就算是用强酸强碱都很难将其清洗干净。常见缺陷：字符上PAD；字符膜糊；字符不下油；板面粘字符等。4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（1）前处理绿油房火山灰打磨微蚀缸水洗超声波水洗4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（2）丝印绿油后的板烤箱暴光显影水洗水洗后的板4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（3）待丝印文字板丝印文字丝印文字后的板4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达12、表面处理A、我司常见表面处理：有铅喷锡无铅喷锡沉金沉锡沉银抗氧化（OSP）电金插头镀金手指4/16/2024崇高理想必定到达A、生产流程：微蚀水洗涂助焊剂喷锡气床冷却热水洗水洗烘干PQC检查下工序B、合金焊料熔点比较：有铅焊料熔点为183℃（Sn63/Pb37）无铅焊料熔点为217℃（Sn/Cu/Ni）4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（金板）（1）待上金板镀金手指板沉金后的板沉金线磨板包边4/16/2024崇高理想必定到达实物组图（2）待喷锡板磨板喷锡喷锡板4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压钻孔电镀外层阻焊表面处理成型电测试FQCFQA包装成品出厂4/16/2024崇高理想必定到达13、成型A、原理：将资料（锣带）输入数控铣床，把拼版后的PNL板分割（锣板）成客户所需要的外型尺寸。B、生产流程：钻定位孔上板输入资料锣板清洗成品板下工序4/16/2024崇高理想必定到达实物组图待开V型槽板洗板辅助生产边框锣后的板PNL锣到SET开V型槽4/16/2024崇高理想必定到达多层PCB板的生产工艺流程

开料内层图形层压