《手工焊接培训》课件

手工焊接培训1目录1、锡焊基础2、焊接工具和材料3、焊接基本操作4、常见焊接不良及分析21、锡焊基础锡焊，简略地说，就是将铅锡

焊料熔入焊件的缝隙使其连接

的一种焊接方法，其特征是：>焊料熔点低于焊件。>焊接时将焊件与焊料共同加

热到焊接温度，焊料熔化而焊件不熔化。>连接的形式是由熔化的焊料

润湿焊件的焊接面产生冶金、化学反应形成结合层而实现的31、锡焊基础焊接机理扩散>焊料与焊件在其界

面上的扩散。>距离。焊件表面清

洁，去除氧化物。>温度，加速扩散。焊料界面焊件O

O

O4>润湿是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象。

这种润湿作用是物质所固有的一种性质。>观测润湿角是锡焊检测的方法之一。润湿角越小，

焊接质量越好。

一般质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达20°,实际应用中一般以45°为焊接质量的检1、锡焊基础焊接机理润湿焊锡与焊件润湿

θ>90°润湿不良

θ>45”润湿良好验标准。θ>90°不润湿0<90°润湿1、锡焊基础焊接机理结合层>焊料和焊件界面上形成一种新的金属合金层，称之

为结合层。将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面上发生金属扩散并形成

结合层，从而实现金属的焊接。焊料区扩散区焊件区结合层

最佳厚度1.2~3.5μmO○

OOOOO000000000Cu62、焊接工具和材料电烙铁>电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的烙铁，合理地使用它，是保证焊接质量的基础。烙铁芯b、

外热式电烙铁传热筒

烙铁芯a、

内热式电烙铁胶木手柄烙铁头木柄7控制台→烙铁座北京

科技有清洁海棉烙铁手柄www.

360.com2、焊接工具和材料82、焊接工具和材料9焊件及工作性质烙铁头温度(

室

温

2

2

0

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压

)选

用

烙

铁一般印制电路板，安装导线2

0

W内

热

式

，

3

0

W

外

热

式

，

恒

温

式集成电路250℃~400℃20W内热式，恒温式，储能式焊片，电位器，2～8W电阻，大电解功率管350C～450℃3

5

～

5

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W

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式汇流排，金属板等500C～630C3

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W以

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外

热

式

或

火

焰

锡

焊维修，调试一般电子产品20W内热式，恒温式、感应式、储能式，

两用式观

察

现

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细

长，

持

续

时

间

长，>20s烟稍大，持续时间约

10～15s烟

大，

持

续

时

间

较

短，约7～8s烟

很

大，

持

续

时间

短，约3～5s估计温度<200℃230℃~250℃300℃~350C>350C焊接达不到锡焊温度P

C

B

及

小

型

焊

点导线焊接、预热等较

大焊点粗

导

线、

板

材

及

大

焊点2、焊接工具和材料I0型式圆斜面凿式半幽式尖锥式圆锥斜面复合式弯形应用通用长形焊点较长焊点密集焊点密集焊点通用大焊件2、焊接工具和材料2、焊接工具和材料焊料>焊料是易熔金属，它熔点低于被焊金属，在熔化时能在被焊金属表面形成合金而将被焊金属连接到一起。按焊料成分，有锡铅焊料、银焊料、钢焊料

等，在一般电子产品装配中主要使用锡铅焊料。2、焊接工具和材料铅锡合金>

熔点低，;>机械强度高；>表面张力小；>抗氧化性好。共晶焊锡：63(锡)/37(铅),熔点183℃。132、焊接工具和材料助焊剂>在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。>助焊剂可分为固体、液体和气体。松香及助焊剂142、焊接工具和材料助焊剂的作用>去除氧化膜，其实质是助焊剂中的氯化物、酸类同氧化

物发生还原反应，从而除去氧化膜，反应后的生成物变成

悬浮的渣，漂浮在焊料表面。>防止氧化，液态的焊锚及加热的焊件金属都容易与空气中的氧接触而氧化.助焊剂在熔化后，漂浮在焊料表面，

形成隔离层，因而防止了焊接面的氧化。>减小表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。153

、焊接基本操作电烙铁的拿法>反握法。>正握法。>握笔法。(a)

反握法

(b)正握法(c)握笔法16电烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上，并注意导线等物不要碰烙铁头。3

、焊接基本操作焊锡丝的拿法(a)连续锡焊时焊锡丝的拿法(b)断续锡焊时焊锡丝的拿法注意!17焊接五步法手工焊接的操作电烙铁的握法

五步训练法准备施焊加热被焊件加焊锡3、

焊接基本操作移开焊锡移开烙铁下面是五步训练法的图解183

、焊接基本操作19金锡系系零

件烙铁咀必须接触到焊锡处3

、焊接基本操作锡丝

2烙

铁基板銅箔3>电烙铁温度合适，320℃以内。>焊锡量要合适。>控制焊接时间3S以内。>保持电烙铁头清洁。>焊件要固定。>预先上锡。>助焊剂使用适量。焊接操作要领>焊件表面要清理干净。3、焊接基本操作(c)合适的焊锡量，合格的焊点(b)焊锡过少，焊点强度差(a)焊锡过多，浪费213、

焊接基本操作焊接操作注意事项>焊接工作台要清洁。>佩戴防静电手环。>不用裸手直接接触器件。>电路板不要堆叠，放置造

成机械损伤。>使用防静电工具。>转运时使用防静电箱。224、

常见焊接不良及分析虚焊>成因：是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固定住，是由于焊件表

面没有清除干净或焊剂用得太少所引起的。O234、常见焊接不良及分析焊锡量不够焊盘未润湿良好的状态管脚未润湿龟裂24良好的状态

内部气泡的发生

内部针孔的发生4、常见焊接不良及分析加热不足导致内部气孔加热不够导

致未润湿焊盘氧化引起的气孔管脚定位安装的不良25虚焊松香焊不对称针孔焊料堆积焊料过多

焊料过少过热冷焊浸润不良拉尖松动桥接气泡

铜箔翘起剥离4、常见焊接不良及分析常

见

焊

接

缺

陷264、常见焊接不良及分析274、常见焊接不良及分