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文档简介
深圳市福英达工业技术有限公司/一站式锡膏解决方案供应商共晶及共晶锡膏介绍
1.
共晶和相图不同于纯物质的相变,合金存在着一种中间相,不同温度下会出现不同比例的固体和液体混合物。相变温度取决于物质比例和混合程度。共晶可以理解一种特定比例混合物的熔点/固化温度低于其单独成分或其他比例混合物。共晶相图是用来帮助了解不同合金比例和熔点温度关系的工具。目前封装行业常用的是二元和三元相图。元素的增加会使相位的测定变得十分困难。
2.
共晶锡膏介绍共晶锡膏已经普遍用于半导体封装中。共晶锡膏的合金比例是通过相图确认的,为了满足不同的焊接要求,锡膏熔点会随之不同。一些元器件需要使用熔点低的焊料,而共晶锡膏恰好能为其提供更低的回流温度。共晶锡膏往往外表发亮有光泽,而非共晶焊料颜色会偏暗。
举个例子,下图是锡铅焊料合金的二元共晶相图,液相线所对应的温度为不同金属比例下的锡膏液相温度。当锡成分为100%时,金属熔点为232℃,而当铅成分为100%时,金属熔点为327℃。由图可知当183℃时,固相线和液相线重合,因此这是该合金的最低液相/固相温度。此时锡的成分比例是63%wt,由此可得铅的比例为37%wt。如果锡的比例减少,液相温度会随之升高,反之亦然。另外,增加或减少锡的比例都会导致固溶体的出现,如αPb+液体和βSn+液体。
图1:Sn-Pb合金共晶相图随着含铅焊料受限,无铅焊料逐渐成为主流。下表是部分常见的无铅焊料合金,其中有一些是共晶类型。表1:常见无铅焊料合金及属性
3.
共晶锡膏的优点共晶锡膏以其合金熔点降低而受到欢迎。低熔点使其在回流过程更快熔化和固化。大大加快了封装流程速度。相比于非共晶焊料回流后出现固液混合状态可能导致焊点开裂,共晶能够减少了出现焊点裂纹的现象。此外共晶成分的固液温度区间较小,液体流动阻力小,因此共晶合金能够形成更好的流动性。深圳市福英达对高可靠性无铅锡膏生产有着相当成熟的经验和技术。福英达无铅锡膏囊括低温系列和中高温系列。Sn42Bi58共晶锡膏和SnBiAg系列无铅锡膏能用于低温焊接环境,减少热应力带来的焊盘翘曲等问题。SnAg3Cu0.5系列中温锡膏熔点217℃左右,焊点推拉力和导电
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