基于单片机的光立方设计

附录图6.1硬件材料图图6.2硬件材料图图6.3硬件材料图图6.4底板的反面焊接图6.5底板的正面各模块焊接（红外、双频蓝牙等）图6.6焊接好的光立方图6.7正常工作的光立方部分功能代码：voidFFT(shengdao){ chari,j,k,a,b,p,u,sinp,cosp; inttemp_real,temp_image,temp,temp1; for(i=6;i>0;i--) { b=1; b<<=(6-i); for(j=0;j<b;j++) { p=1; p<<=i; p=p*j; for(k=j;k<64;k=k+2*b) {u=k+b; sinp=sin_tab[p]; cosp=cos_tab[p]; temp_real=fft_real[k+shengdao*64];temp_image=fft_image[k+shengdao*64];temp=fft_real[u+shengdao*64]; fft_real[k+shengdao*64]=fft_real[k+shengdao*64]+((fft_real[u+shengdao*64]*cosp)>>7)+((fft_image[u+shengdao*64]*sinp)>>7); fft_image[k+shengdao*64]=fft_image[k+shengdao*64]-((fft_real[u+shengdao*64]*sinp)>>7)+((fft_image[u+shengdao*64]*cosp)>>7); fft_real[u+shengdao*64]=temp_real+((fft_real[u+shengdao*64]*cosp)>>7)+((fft_image[u+shengdao*64]*sinp)>>7); fft_image[u+shengdao*64]=temp_image-((temp*sinp)>>7)+((fft_image[u+shengdao*64]*cosp)>>7); fft_real[k+shengdao*64]>>=1; fft_image[k+shengdao*64]>>=1; fft_real[u+shengdao*64]>>=1; fft_image[u+shengdao*64]>>=1; } } } for(a=0;a<64;a++) { temp1=(fft_real[a+shengdao*64]*fft_real[a+shengdao*64]+fft_image[a+shengdao*64]*fft_image[a+shengdao*64]); if(temp1<36)x=0; elseif(temp1<100)x=1; elseif(temp1<196)x=2; elseif(temp1<324)x=3; elseif(temp1<484)x=4; elseif(temp1<676)x=5; elseif(temp1<900)x=6; elseif(temp1<1089)x=7; elsex=8; if(temp2[a+shengdao*64]<=x)temp2[a+shengdao*6