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第十三章有机硅树脂有机硅树脂基础知识介绍硅树脂的特性硅树脂中有机基团对性能影响

硅树脂固化交联反应及优缺点硅树脂的制备改性硅树脂制备硅树脂应用21:072R为甲基、苯基等烃基,相同或不同;R′为OH、OR或氢等官能团,相同或不同。有机硅化学2011年有机硅树脂硅树脂预聚物及硫化(固化或交联)产物预聚物

有机硅树脂基础知识介绍21:073R为甲基、苯基等,R可以相同或也可以不同。有机硅化学2011年有机硅树脂固化产物

21:074按有机基团命名甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂等按结构单元命名MQ、MTQ、TQ、MDQ等按用途和形态命名清漆、绝缘漆、涂料、胶粘剂、有机硅塑料、硅微粉等按有机改性树脂命名有机改性有机硅树脂、有机硅改性聚酯树脂、有机硅改性丙烯酸树脂、有机硅改性环氧树脂有机硅改性酚醛树脂、有机硅改性聚酰亚胺树脂有机硅化学2011年有机硅树脂硅树脂命名21:075按固化交联反应命名加成型硅树脂过氧化物引发型硅树脂紫外光(UV)交联硅树脂聚合交联型、加成交联型、开环交联型和复合型有机硅化学2011年有机硅树脂缩合型硅树脂21:076硅树脂与有机树脂性能比较有机硅树脂有机树脂耐热性由于以硅氧烷键(Si-O-Si)为骨架,因此热分解温度高。通常在250℃以下都稳定。由于以碳键(C-C或C-O-C等)为骨架,因此在高温下易氧化分解。电气特性耐热性高,因此在暴露于高温下以后或在高温下其电气特性降低很少,高频性随频率变化极小。在高温下易热分解,电气特性大大降低。但是,在常温和常态下,树脂大都具有与有机硅相同的特性。耐水性由于分子中甲基的排列使其具有憎水性,因此其涂膜的吸水性小。另外,即使吸收了水分也会迅速放出而恢复到原来的状态。浸水后电气特性大大降低。吸收的水分难以除掉,电气特性恢复较慢。有机硅化学2011年有机硅树脂硅树脂的特性21:077有机硅树脂有机树脂耐候性由于难以产生由紫外线引起的游离基反应,也不易产生氧化反应,因此耐候性极佳。除丙烯酸类树脂外,耐候性好的树脂不多。机械强度由于分子间引力小,有效交联密度低,因此一般的机械强度(弯曲、抗张、冲击、耐擦伤性等)较弱。分子间引力大,易定向。有效交联密度大,机械强度高。但在200℃以上时,强度急剧下降。耐溶剂性与机械强度同理,耐各种有机溶剂性差。通常比硅树脂优良。粘结性对金属和塑料等基材的粘接性差。以环氧树脂为代表,对基材的粘接性好。相溶性不改性,同其它有机树脂的相容性有限。即使与不同种类的树脂也大都能相溶,可以混合使用。有机硅化学2011年有机硅树脂21:078Si-O-Si骨架是有机硅树脂优良耐热性的基础硅上取代基不同将影响其优良耐热性的发挥C6H5>ClC6H4>Cl3C6H2>Cl2C6H3>CH2=CH>CH3>C2H5评价硅树脂耐热性的方法热重法加热前后硅树脂漆膜的热弹性、抗黄变性和光泽保持率弯曲考核法有机树脂改性的硅树脂耐热性与有机树脂和硅树脂的耐热性能密切相关。而对于同种有机树脂改性的硅树脂,改性硅树脂的耐热性与硅树脂的含量成正比,硅树脂含量越高其耐热性越好。有机硅化学2011年有机硅树脂有机硅树脂耐热性21:079评价电气性能的几个指标:介质损耗角正切,介电常数,电阻率潮湿和高温状态下优异的电气性能硅树脂的介质损耗角正切室温下约为210-3,并且随温度变化很小;介电强度可以达到50kV/mm,体积电阻1011

1015

Ωcm,介电常数为3;硅树脂的介电常数随温度的上升而下降,特别是当温度高于100oC时更明显;硅树脂的体积电阻率随温度的上升而缓慢降低。有机硅化学2011年有机硅树脂有机硅树脂的电绝缘性21:0710硅树脂的机械强度(弯曲、抗张、冲击、耐擦伤性等)较弱。作为涂料使用时:机械性的要求主要作重于硬度、柔韧性、热塑性和粘结性。硬度和柔韧性:硅树脂结构(交联度和基团);颜料和催化剂;硅树脂之间的复配;有机树脂改性。粘结性:对铁、铝、银等金属以及玻璃、陶瓷等较好,无需处理。但对铜的粘附性不是很好,特别是高温时。对有机材料如塑料、橡胶等依赖于二者表面能和相容性。有机硅化学2011年有机硅树脂有机硅树脂的机械性能21:0711耐候性是有机硅最为突出的优点。耐候性的评价:漆膜光泽变化和色变度(色差,ΔE)影响因素:硅氧烷含量的影响;硅氧烷种类;有机树脂的种类硅氧烷含量(%)触干时间/h固化时间/h硬度(洛氏)7d后耐候性起始光泽光泽降至30的时间/min01.562390651.5626907101.5728898301.57309024501.524189024不同含量硅树脂对改性的醇酸树脂耐候性的影响:有机硅化学2011年有机硅树脂有机硅树脂的耐候性21:0712硅树脂最终加工制品的性能取决于所含有机基团的数量(即R与Si的比值)。一般有实用价值的硅树脂,其分子组成中R与Si的比值在1.2~1.6之间。一般规律是,R/Si值愈小,所得到的硅树脂就愈能在较低温度下固化;R/Si的值愈大,所得到的硅树脂要使它固化就需要在200~250℃的高温下长时间烘烤,所得的漆膜硬度差,但热弹性要比前者好得多。主要表现方面:树脂的干燥性漆膜硬度柔软性热失重耐热开裂性有机硅化学2011年有机硅树脂硅树脂中有机基团对性能影响

R/Si比例对硅树脂性能的影响21:0713有机硅化学2011年有机硅树脂21:0714甲基:高的热稳定性,好的脱模性、憎水性、耐电弧性。苯基:高的氧化稳定性,在一定的温度范围可破坏高聚物的结晶性。乙烯基:改善树脂的固化特性,并赋予偶联性。四氯苯:改善树脂的润滑性。2-苯乙基:改善硅树脂与有机物的共混性。氨丙基:改善硅树脂的水溶性,并赋予偶联性。戊基:改善硅树脂的憎水性。有机硅化学2011年有机硅树脂R基团种类对硅树脂性能的影响21:0715

在制造各种不同用途和性能的硅树脂时,首先必须考虑选择何种单体以及如何决定它们的配合比。性能CH3SiCl3C6H5SiCl3(CH3)2SiCl2(C6H5)2SiCl2CH3(C6H5)SiCl2硬度脆性刚性韧性固化速度粘接性增加增加增加增加更快下降增加大大增加增加增加略快略下降下降下降下降下降较慢增加下降下降下降下降更慢增加下降下降下降下降较慢增加表:各种不同单体对漆膜的影响有机硅化学2011年有机硅树脂含不同硅氧链节的单体对性能影响21:0716甲基与苯基基团的比例对硅树脂性能有很大的影响。有机基团中苯基含量越低,生成的漆膜越软,缩合越快;苯基含量越高,生成的漆膜越硬,越具有热塑性。苯基含量在20~60%之间,漆膜的抗弯曲性和耐热性最好。此外,引入苯基可以改进硅树脂与颜料的配伍性,也可改进硅树脂与其它有机硅树脂的配伍性以及硅树脂对各种基材的粘附力。有机硅化学2011年有机硅树脂甲基苯基比例对性能影响21:0717缩聚交联:利用硅原子上的羟基或其它硅官能团进行缩聚合交联而成网状结构,这是硅树脂固化所采取的主要交联方式。乙烯基过氧化物交联:利用硅原子上连接的乙烯基,采用有机过氧化物为触媒,类似高温硫化硅橡胶硫化的方式。硅氢加成交联:利用硅原子上连接的乙烯基和硅氢键进行加成反应的方式,例如无溶剂硅树脂与发泡剂混合可以制得泡沫硅树脂。紫外光交联:利用光(UV)引发链结构使活性基团反应交联固化。有机硅化学2011年有机硅树脂硅树脂的硫化(固化)硅树脂固化交联反应及优缺点21:0718优点缺点应用缩合交联耐热性好,强度大,粘接性好,成本低发泡,控制官能团数量较难涂料,线圈浸渍,层压板,憎水剂,粘合剂过氧化物交联无溶剂,低温固化,贮存寿命长空气妨碍表面固化线圈浸渍,粘合剂,层压板铂加成反应不发泡,固化形变小,控制反应催化剂中毒可妨碍固化套管,线圈浸渍,层压板光引发交联加成、聚合、开环或复合型各种固化反应及其优缺点有机硅化学2011年有机硅树脂21:0719分类优点缺点应用加热固化同基材的粘接性好、电气特性好需要增加设备费用,在精细的电子元器件上使用有困难耐热涂料、层压板、粘合剂、套管、线圈浸渍常温干燥不需要加热设备,适用于电子元器件只是不剥落,并非真正固化电气电子元器件涂料,设备用涂料常温固化不需要加热设备进行固化需严格密闭保管电气电子元器件涂料光固化迅速固化,无溶剂粘接性差电子元器件和精密仪器的封装有机硅化学2011年有机硅树脂固化条件21:0720

原料:甲基三氯(烷氧基)硅烷、二甲基二氯(烷氧基)硅烷、甲基苯基二氯(烷氧基)硅烷、苯基三氯(烷氧基)硅烷、二苯基二氯(烷氧基)硅烷及四氯化硅以及相应的烷氧基硅烷等。分类:甲基硅树脂、苯基硅树脂、甲基苯基硅树脂。预聚物:含Si-OH、Si-OR、Si-H等基团和带交联点的聚有机硅氧烷,通常是由有机氯硅烷水解缩合及稠化重排而得。含Si-OH、Si-OR、Si-H基团的预聚物,在加热和催化剂作用下可进一步缩合并交联成固体产物。而其固化速度随活性基团的减少、空间位阻的增大及流动性变差而变慢。因此,固化后期需借助高温(150℃)及高效催化剂使其彻底硫化。有机硅化学2011年有机硅树脂硅树脂的制备缩合型硅树脂21:0721溶剂丁醇、异丙醇等醇类,丙酮等酮类溶剂,甲苯、二甲苯等。制备过程交联化学:催化剂:常用催化剂有Pb、Zn、Sn、Co、Fe、Ce等的环烷酸盐或羧酸盐、全氟磺酸盐、氯化磷腈[如(PNCl2)3]、胺类、季铵碱、季磷碱、钛酸脂及胍类化合物等。有机硅化学2011年有机硅树脂21:0722加成型硅树脂不同于缩合型或过氧化物引发型硅树脂在于固化机理。加成型硅树脂固化机理系通过具≡Si-CH=CH2基团的硅氧烷与含≡Si-H基团的硅氧烷(交联剂),在铂催化剂作用下发生硅氢化加成反应而交联。加成型硅树脂具有不含溶剂,固化条件温和,无低分子副产物放出等优点。因此作为浸渍料、涂料、浇铸料及包封料使用时,不会产生气泡和砂眼,并具有优良的内干性、导热性、耐电晕性及耐热冲击性。加成型硅树脂合成工艺比较复杂,成本也较高。有机硅化学2011年有机硅树脂加成型硅树脂21:0723加成型硅树脂组成:基础树脂(带支链的乙烯基硅氧烷)活性稀释剂(线性乙烯基硅氧烷)交联剂(含氢硅氧烷)铂配合物催化剂温敏抑制剂基础树脂:一定比例的单体和溶剂共水解缩合得到水解物,然后在催化剂作用下,加热缩聚平衡而得到的产物。单体:PhSiCl3、Ph2SiCl2、Me2SiCl2、Me3SiCl、MeViSiCl2、MeSiCl3

或MeSi(OR)3等溶剂:甲苯、醋酸丁酯、异丙醇有机硅化学2011年有机硅树脂21:0724活性稀释剂:含乙烯基的低粘度硅氧烷有机硅化学2011年有机硅树脂21:0725交联剂:低聚合度(n=3~6)的线型或环状甲基氢硅氧烷。为提高甲基氢硅氧烷与基础树脂的相容性,常需引入其他链节,如将含氢硅油先与甲基苯乙稀加成,制成部分取代的甲基氢硅油。有机硅化学2011年有机硅树脂21:0726温敏抑制剂:乙炔衍生物催化剂:氯铂酸和含乙烯基有机硅化合物反应制成的烯配位络合物。富马酸及丁烯二酸及其衍生物含氰基的化合物有机硅化学2011年有机硅树脂21:0727特点:过氧化物引发交联硅树脂与加成型硅树脂的基础树脂相似,其化学结构中含有乙烯基基团,在加热及过氧化物引发下,使乙烯基双键打开而合成三维网状高聚物。其过程与高温硅橡胶相同。这种硅树脂具有良好的电气绝缘性、防水性、耐高低温性能等。树脂的制造工艺与缩合型相似。两种交联机制:有机硅化学2011年有机硅树脂过氧化物引发交联硅树脂21:0728R=Me,Ph等;可相同,也可不同过氧化型硅树脂具有无溶剂化、低温固化、贮存期长等优点,但成本高;可用作浸渍漆、胶粘剂、层压板等。有机硅化学2011年有机硅树脂21:0729UV光固化硅树脂类型光聚合型光加成型光开环型复合型有机硅化学2011年有机硅树脂光固化硅树脂21:0730硅树脂产品,可直接用硅树脂预聚物溶液或配成含固化剂的溶液;有的则需在硅树脂的基础上,配入一定比例的颜料(填料)、固化剂及添加剂形成新的产品系列。溶剂用作电绝缘漆的缩合型硅树脂,通常溶解在芳烃溶剂中以溶液形式出售。对于交联度更大的的硅树脂,为得到透明的低稠度溶液,还可使用溶解性能更佳的环己酮作溶剂。用作涂料的硅树脂,同样需要溶剂溶解及稀释。由于溶剂对硅树脂(绝缘漆、涂料)的成膜性、干燥性及贮存稳定性有很大影响,选用溶剂时需多加注意。甲醇、异丙醇、丁醇、乙酸乙酯、乙二醇单甲醚乙酸酯、乙酸丁酯、甲基异丁基酮、丙酮醇、氯代脂烃、溶纤剂等也是常用的溶剂。其中一元醇类、乙二醇及其脂族烃等为不良溶剂,多与其它溶剂配合用,但一元醇具有稳定硅树脂预聚物和避免混浊的作用。有机硅化学2011年有机硅树脂硅树脂制备用辅料21:0731缩合型硅树脂固化剂缩合型硅树脂的起始固化速度较快,但随体系粘度增大及分子空间位阻增大而变慢,故固化后期需借助高温或高效固化剂。使用固化剂可降低固化温度,常用的固化剂有Pb、Fe、Co、Mn、Zr、Ti、Sn等的环烷酸盐或辛酸盐(酯),其中以Pb盐的催化活性最高,室温下即可使硅树脂凝胶化。固化剂的用量按硅树脂的质量计,Pb盐为0.005%~0.01%(质量分数),Fe盐为0.01%~0.05%(质量分数),胺类及季铵碱等虽很有效,但可引起泛黄。大多数固化剂可在室温下促进缩合反应,导致树脂凝胶化,故往往现配现用,以减少树脂损失。而几乎所有的重金属固化剂,对固化后树脂薄膜的耐热性都有不利影响。相对而言,Co盐、Zn盐、Fe盐对树脂的热稳定性影响较小,尽管它们的催化活性较低。有机硅化学2011年有机硅树脂21:07有机硅化学2011年有机硅树脂32颜料耐热涂料使用的颜料,应具有良好的耐热性、耐候性及分散性,而且对聚硅氧烷应无不良影响。

其它添加剂氟系列表面活性剂、脂肪酸和脂肪酸脂:提高涂料的配制效率,改善流平性及贮存稳定性,并防止凝胶化、结皮及涂料变色等。21:0733改性目的:进一步提高硅树脂的综合性能,降低生产成本改性方法:物理混合:

硅树脂的分子结构及特性与有机树脂差异较大,两者相容性很差,往往物理混合很难达到改性的目的。化学改性:

通过化学方法将有机硅树脂和有机树脂连接起来形成整体将有利于两种材料的综合性能体现,一般而言硅树脂只有与有机树脂进行化学改性(通过化学反应改性),方能收到良好的效果。化学改性主要采用共缩合、共聚合及共加成反应等方法,通常在硅氧烷链的末端或侧基引入活性基团,利用它与有机高分子结合生成嵌段、接枝或互穿网络共聚物,从而使有机硅获得新的特性和应用。有机硅化学2011年有机硅树脂改性硅树脂制备21:0734类型:

有机聚合物改性硅树脂聚硅氧烷改性有机树脂多官能度可水解硅烷化合物改性有机树脂产品品种规格较多,聚硅氧烷含量可以在95%-5%之间。改性硅树脂能够综合硅树脂及有机树脂的一些优良性能,但同时也失去一些特性。因此为使改性硅树脂尽可能多的保留硅树脂的优点,必须在设计和合成改性硅树脂产品时综合考虑多种因素的作用,并采取相应的措施,以期收到较佳的改性效果。有机硅化学2011年有机硅树脂改性硅树脂特点21:0735制备方法:活性阴离子聚合逐步缩聚硅氢化反应开环聚合自由基共聚合共缩合法:主要合成方法,多半是由含≡Si-OH或≡

Si-OR(R为Me、Et等基团)的硅氧烷低聚物与含≡C-OH基团的有机中间体(低聚物)出发,在使用催化剂或不使用催化剂条件下,加热脱水(脱醇)而得。有机硅化学2011年有机硅树脂线型或支链型硅氧烷-有机聚合物21:0736含有≡SiOH的固态低聚环硅氧烷含有≡SiOR的液态低聚线型硅氧烷,分子量(500-1500)g/mol。

上述有机硅中间体可单独由RSiCl3或与R2SiCl2(R为烷基及芳基)一起在有机溶剂存在下水解或水醇解反应而得。中间体的OH及OR含量还可通过调节水解缩合工艺条件,在一定范围内变化。它们既可用作改性硅树脂的起始原料,也可直接用于制备硅树脂(包括清漆、涂料及膜塑料等)。有机硅化学2011年有机硅树脂合成硅树脂中间体21:0737

醇酸树脂原料易得,价格低廉,性能好,用途广泛,特别在涂料工业中它是产量最大的合成树脂之一。但醇酸树脂耐水性差,耐候性也欠佳,户外使用一般不超过三年。应用硅树脂改性可有效克服上述缺点。有机硅改性醇酸树脂涂料既保留有醇酸树脂漆室温下固化和涂膜物理、机械性能好的优点,又具有有机硅树脂耐热、耐紫外老化及耐水性好的特点。是一种综合性能优良的涂料。其耐候性可长达十年左右,使用寿命是原醇酸树脂的四倍。由含≡SiOH基团的硅氧烷中间体与含≡COH基团的醇酸树脂中间体出发,通过脱水反应而得。有机硅化学2011年有机硅树脂有机改性醇酸树脂21:0738含≡Si-O-Me基团的硅氧烷中间体与含≡C-OH基团的醇酸树脂中间体出发,通过脱醇反应而得。先由硅氧烷中间体与多元醇反应,进而与多元酸及脂肪酸反应,得到醇酸改性树脂。1983年美国Dow-Corning公司又开发出一步法合成新工艺,不仅进一步减少或避免产物发生凝胶化、省时节能、提高了生产效率,而且摩尔质量分布较窄,其耐水性、耐溶剂性、耐候性及光泽保持率更佳。有机硅化学2011年有机硅树脂21:0739环氧树脂优点:分子两端带有环氧基,主链含有仲醇侧基及醚键的环氧树脂,具有优异的粘接性,固化后机械强度高,化学稳定性好,热胀系数小及耐热性优良,被广泛用作胶粘剂、涂料、增强塑料、电绝缘材料、浇铸料、电子包封料及泡沫塑料等。环氧树脂缺点:断裂强度较低,特别是用作电子元器件包封材料及涂料时,常因内应力过大而导致树脂开裂,使耐湿性及电性能变差乃至失效。此外,环氧树脂的耐磨性也欠佳,易粉化。有机硅改性环氧树脂的优点:使用聚硅氧烷改性既可有效降低环氧树脂内应力,改善环氧树脂的断裂强度及表面性质(耐磨性),又能增加韧性、提高其耐热性。其室温剪切强度达22.5MPa,并能在400℃条件下长期使用。有机硅化学2011年有机硅树脂有机硅改性环氧树脂21:0740硅树脂引入环氧基方法:环氧丙醇与硅氧烷脱醇缩水甘油醚烯丙酯与含氢硅烷加成有机硅化学2011年有机硅树脂有机硅改性环氧树脂的合成方法21:0741过醋酸氧化硅氧烷中的不饱和基由双酚A型环氧树脂与含硅氧烷或羟基的硅氧烷缩合有机硅化学2011年有机硅树脂21:0742环氧改性的有机硅树脂交联固化主要通过胺类化合物作为交联固化剂来实现固化。主要通过3种反应来达到固化:胺类化合物中氮原子上的活泼氢和树脂上的环氧基产生加成聚合反应,生成三维网状结构的高聚物;胺类化合物具有碱性,它在100oC以上引起树脂内聚硅氧烷上残留羟基之间的脱水反应而形成交联;树脂内残留的催化剂能活化聚硅氧烷上残留的羟基使其发生羟基之间的脱水反应,起着提高交联密度的作用。有机硅化学2011年有机硅树脂环氧改性的有机硅树脂交联固化21:0743耐高低温绝缘漆(清漆、色漆、磁漆):浸渍H级电机电器线圈,用以填充与绝缘,浸渍玻璃布、玻璃丝及石棉布,制成电机绝缘套管及电器绝缘绕丝粘结云母粉或碎片:高压电机主绝缘用云母板以及云母管及云母异型材料粘结玻璃布:主要用于制成层压板以及电子电器,零部件及整机的防潮、防腐、防盐雾等的保护材料特种涂料的基料:用于制取耐热涂料、耐磨增硬涂料、脱模防粘涂料、耐烧饰涂料及建筑防水涂料等耐湿胶粘剂及压敏胶粘剂的基料或主要原料制备耐热、低温、电绝缘的模塑料、电子元器件外壳包封料及海绵状制品有机硅化学2011年有机硅树脂硅树脂应用21:0744喷涂、浸涂、辊涂、刷涂,流动\刷涂将基体涂上树脂后加热烘培固化。一般分两段固化过程。浸涂喷涂流动有机硅化学2011年有机硅树脂硅树脂使用方法21:0745为什么要用有机硅绝缘漆电机和电器设备的要求:在高温条件下绝缘要求达到30kV,要求体积比较小有机硅绝缘漆的性能能满足电机和电器设备的要求线圈浸渍漆:H级电机及变压器,主要由甲基氯硅烷和苯基氯硅烷水解物组成的甲苯或二甲苯溶液线圈浸渍漆的要求:粘度低、渗透率强、固体含量高、粘结力强、厚层干燥不起泡、有适当的弹性和机械强度有机硅化学2011年有机硅树脂有机硅绝缘漆21:0746有机硅浸渍漆的主要生产牌号国别厂商牌号美国道康宁联碳公司通用电气公司DC-994,996,997R-620SR-29日本信越化学公司KR-271,280,282,285,285S俄罗斯K-47,48中国晨光化工研究院上海树脂厂957,1053W30-1(1053)有机硅化学2011年有机硅树脂21:0747低温干燥漆目的:长时间烘烤引起有机基团的氧化和Si-C键的断裂而影响有机硅绝缘漆的最终产品性能,因而需要降低交联温度。低温干燥漆的牌号:W31-4,DC-902,903,904,908,KR-203,253,282等。主要解决方法:选择一种不影响硅树脂性能的,低温高效催化剂,在100-150oC下使Si-OH键发生缩合反应,或使内环发生开环聚合反应,从而实现在较低温度较短时间内交联。包括,铅、铁、钴、锆、锡、钛、锰的可溶性盐以及胺类和季铵碱类。其中三乙酰丙酮铝可催化80oC干燥。有机硅化学2011年有机硅树脂21:0748无溶剂漆目的:减少污染、改善操作条件成分:无溶剂有机硅浸渍漆的主要成分是甲基苯基乙烯基硅氧烷,采用一定配比的单体(R3SiCl和R2SiCl2)共水解而得到。道康宁QR-4-3157无溶剂浸渍漆的缺点:粘附力差、机械强度低、耐溶剂性能差、成本高;解决办法:用有机树脂改性。如聚酯树脂、环氧树脂、醇酸树脂、聚氨酯树脂、聚碳酸酯、聚醋酸乙烯、聚丙烯酸等。有机硅化学2011年有机硅树脂21:0749主要组成:以甲苯为溶剂,二甲基硅、苯基硅、二苯基硅等结构单元组成用途:所制得的玻璃漆布及玻璃布套管主要用在马达、干式变压器、线圈包扎材料以及电气配线中高温部位的绝缘防潮保护。有机硅化学2011年有机硅树脂玻璃布及套管浸渍漆21:0750硅漆组成:R/Si值在(1.01.2)的甲基苯基硅树脂用途:H级电机的电器绝缘零件槽楔绝缘、接线板、仪表板、绝缘板、雷达天线罩、变压器套管、高频及波导工程以及微波炊具的微波挡板有机硅化学2011年有机硅树脂玻璃布层压板用硅漆21:0751目的:将云母材料制成大面积的云母片绝缘材料,分为软云母制品和硬云母制品组成:甲基苯基硅氧烷,以三功能基为主,允许少量二功能基对树脂的要求:固化快、粘结力强、机械强度高、不易剥离及耐油、耐潮湿等电机用云母带电缆用耐火云母带电热设备用高温云母板,云母带及天然云母片电热设备用软质云母板电热设备用硬质云母板有机硅化学2011年有机硅树脂云母粘结绝缘漆21:0752具有耐热、耐寒、耐候、疏水等特性,可获得透明、粘接性好的耐磨层耐热、耐候的防腐涂料耐搔抓透明涂料防粘脱膜涂料建筑防水涂料(水溶型/溶剂型)

电子元件保护涂层耐辐射涂料有机硅化学2011年有机硅树脂硅树脂涂料21:0753耐热涂料:能经受200oC以上温度,涂膜颜色、光泽变化小且涂膜完整,无破裂现象,仍能保持适当的物理机械性能并其防护作用的涂料。分类:260oC以下(以改性有机硅树脂为主)和260-650oC(纯有机硅树脂)。组成:有机硅树脂、填料(云母粉、滑石粉、玻璃粉)、颜料(铝粉、锌粉、炭黑)以及催化剂。用途:烟道、锅炉、电炉、各种加热器、水泥焙烧炉、石油热解炉等的耐热防腐涂料,飞机、导弹、宇航器的耐热保护层。有机硅化学2011年有机硅树脂耐热耐候的防腐有机硅涂料21:0754

一般是指R/Si值比较小的有机硅树脂,这种硅树脂很容易发生缩合形成体型材料,具有涂膜坚硬,耐搔抓、耐热、耐寒、耐溶剂、耐水性能优良,高度透明等特征,可提高基材的防潮、耐老化、耐辐射和抗冲击性能。用途:各种塑料及橡胶制品上作为耐磨增硬涂层可用于铜、铝、铁、钢等表面防止其表面氧化、防化学腐蚀陶瓷与纸张的上光剂仿金工艺品的涂覆保护材料电子电器元件的绝缘和防潮涂层有机硅化学2011年有机硅树脂耐搔抓透明涂料21:0755通常是低R/Si值的有机硅树脂,甲基硅树脂和甲基苯基硅树脂优点:室温干燥和低温烧成涂层可在250oC下长时间使用(提高效率、降低废次品率)对铁、铝等基材具有较好的粘结力分解不产生对人体健康有害的裂解副产物脱模性较硅油和硅油乳液所得脱模涂层好,使用次数多用途:食品工业中日常生活中橡胶和塑料加工模具的脱模剂建筑用混凝土脱模剂有机硅化学2011年有机硅树脂防粘脱模涂层21:0756防水剂的作用:防水、防风化、防剥落和耐化学腐蚀常用的防水剂:涂料、油膏、沥青等为什么有机硅防水剂?有机硅形成的薄膜既能防止水分从外面进入又不抑制内部形成的潮气向外转移。有机硅建筑防水剂用途:砖瓦、墓碑、华表、石刻、混凝土构件、陶瓷、石棉制品、装饰瓷砖、石膏制品、珍珠岩和矿渣棉等建筑材料;修复古建筑和砖石艺术等方面。分类:硅树脂溶液:充分缩合的聚甲基三乙氧基硅烷树脂的醇溶液硅树脂乳液:有机硅化学2011年有机硅树脂建筑防水用有机硅树脂涂料21:0757有机硅树脂胶粘剂分类:根据用途:粘接金属和耐热的非金属材料的有机硅胶粘剂(热固性有机硅胶粘剂,常与其它有机树脂复配)用于粘接耐热橡胶或粘接橡胶与金属粘接绝热隔音材料与钢或钛合金根据结构和组成:硅树脂型胶粘剂有机硅压敏胶粘剂有机硅化学2011年有机硅树脂有机硅树脂胶粘剂21:0758优点:有机硅好的耐高温特性缺点:有机硅分子的非极性导致其与金属、塑料、橡胶的粘接性差解决方法:将金属氧化物(如氧化钛、氧化锌等)、玻璃纤维加入硅树脂中引入极性基团或用有机聚合物改性聚硅氧烷被粘物的表面处理,主要是化学的分类:以硅树脂为基料的有机硅胶粘剂以改性硅树脂为基料的有机硅胶粘剂有机硅化学2011年有机硅树脂硅树脂型胶粘剂21:0759热固性有机硅塑料以硅树脂为基本成分,以云母粉、石棉、玻璃丝纤维或玻璃布等为填料,经压塑或层压而制得,具有高的耐热性、优良的电绝缘性和耐电弧性以及防水防潮等性能。按成型方法可分为层压塑料、模压塑料和泡沫塑料。有机硅层压塑料聚甲基苯基硅氧烷树脂的甲苯溶液,包括DC-2103

DC-2106,KR-266

KR-268, 国产的W33-2等。一般由硅树脂和玻璃布制得,也可由石棉布或石棉

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