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文档简介

4-1典熟熔厘敏膝相^的基磴流^^Wffi-曹通运2011-4-26(中文简体见后面)流燮孥(Rheology域重力熊力孥分析(DynamicMechanicalAnalysis,DMA)是研究物^燮形和流勤的科翌上世^80年代以来是彳重技彳桁就已经被腐泛的雁用在研究黏刑性和感摩膝黏胃。曜敏膝)性能之^的相翻性,譬如摩敏膝的彖廊力、初黏力和持黏力。畿乎所有的聚合物都是兼具黏性(能量耗散)和律性(能量信者存)行舄的黏律性材料。是些行舄可以很容易地透遏流燮偎或重力熊力孥分析偎来测定(圈4-1-1)。事^上,也没有任何其他的分析偎器可以用剩粮材料的黏律性。M4-1-1:RheometricsRDA2,雁力控制流燮偎就偎器方面来志兑,流燮偎能豹生寸材料施加可控制的雁燮或雁力正弦波;由此测定义复敷扭矩(t*域复敷模量(G*),以及W^-W力正弦波之^的相位角^(■4-1-2)。复敷模量(G*)是G’和G”的向量和佗流期酎鼬。到的参敷可以根撮所避撑的夹具麴可形状和宣蒯条件言十算出G’(律性模量)、G”(黏性模量)和Tan^(G”和G’的比值,阻尼因敷)。将黏强性分解舄黏性分量和强性分量Gh■4-1-2:材料的雁力庵燮曲^下面是主要流燮弱性^的定羲和敷孥方程式。示意圈如圈4-1-3。将黏强性分解舄黏性分量和强性分量Gh刑性模量(G’)代表材料的律性信者能能量。黏性模量(G”)代表材料的耗散能量一是些能量通常是透遏熟的形式耗散的。损耗因敷Tan^(G”/G’)指的是材料黏性和刑性行舄的相封重要性。敷孥方程式:G*=G’+iG”或(G*)2=(G’)2+(iG”)2Tan^=G"/G’

FullyElasticTH全性FullyElasticTH全性G*黏弹性完圣牯性4-1-3:黏律性示意圈G*4-1-3:黏律性示意圈所有流•性能都有温度、原率和畤^相依性。根燃寺温叠加原理(Time-TemperatureSuperposition),-^相同的材料在物氐温度下得到的流燮性^和用重交高原率或重交短畤^测得的流剧性^基本上是相同的。同理,重交高温度下得到的流剧性^也和物氐步^率或KSK割条件下测定的流•生§-«(■4-1-4,圈4-1-5)。■4-1-4:畤温叠加原裨

Log畤^温度Log原率畏畤冏和低原率:高温短畤^和高原率:低温■4-1-5:畤温叠加原理在«^的雁用中,罩次^^使用很辰的畤^或以非常低的原率来测定摩敏膝的流燮行舄是非常耗畤且不^6祭的。因此,大部分摩敏膝的流燮性测^都以一侗固定的中等原率逵行温度制苗,最常的步^率是10弧度(radian)/秒割条件下测定的流•生§-«(■4-1-4,圈4-1-5)。■4-1-4:畤温叠加原裨Log畤^温度Log原率雀上世^80年代以来已经有很多研究^文言寸^流剧生^和摩敏酬性能之^的相脚性。■4-1-6列皋了流燮割生^和主要膝黏性能之^的相脚生。在彳爰面的文章中,我仍将逐项言寸^如何有效利用是些相辱冒生来噩十和河畿最僵性能的熟容摩敏膝配方。mm:口初粘性和剥雕力心口润混性和持黏性耐熟性mm:口初粘性和剥雕力心口润混性和持黏性耐熟性口作菜性主要流夔函敷TeG(2?TC)Gi/Tan8minHowPoint,TunS=1flsHLeOIOT■4-1-6:流燮割生^和主要膝黏性能之^的相斐生中文简体:(插图见繁体字部分,图多占空间多,上不到网上)4-1与热熔压敏胶相关的基础流变学术语-曹通远-2011-4-26流变学(Rheology)或动态力学分析(DynamicMechanicalAnalysis,DMA)是研究物质变形和流动的科学。上世纪80年代以来,这种技术就已经被广泛的应用在研究黏弹性和感压胶黏剂(压敏胶)性能之间的相关性,譬如压敏胶的剥离力、初黏力和持黏力。几乎所有的聚合物都是兼具黏性(能量耗散)和弹性(能量储存)行为的黏弹性材料。这些行为可以很容易地透过流变仪或动态力学分析仪来测定(图4-1-1)。事实上,也没有任何其他的分析仪器可以用来检测材料的黏弹性。中文简体:(插图见繁体字部分,图多占空间多,上不到网上)4-1与热熔压敏胶相关的基础流变学术语-曹通远(插图见繁体字部分)图4-1-1:RheometricsRDA2,应力控制流变仪就仪器方面来说,流变仪能够对材料施加可控制的应变或应力正弦波;由此测定褪数扭矩(t*)或褪数模量(G*),以及应变-应力正弦波之间的相位角6(图4-1-2)。褪数模量(G*)是G’和G”的向量和。从流变仪检测到的参数可以根据所选择的夹具几何形状和实验条件计算出G’(弹性模量)、G”(黏性模量)和TanS(G”和G’的比值,阻尼因数)。(插图见繁体字部分)图4-1-2:材料的应力-应变曲线下面是主要流变学性质的定义和数学方程式。示意图如图4-1-3。弹性模量(G’)代表材料的弹性储能能量。黏性模量(G”)代表材料的耗散能量一这些能量通常是透过热的形式耗散的。损耗因数TanS(G”/G’)指的是材料黏性和弹性行为的相对重要性。数学方程式:G*=G’+iG”或(G*)2=(G’)2+(iG”)2TanS=G'7G'(插图见繁体字部分)4-1-3:黏弹性示意图所有流变性能都有温度、频率和时间相依性。根据时温叠加原理(Time-TemperatureSuperposition),一个相同的材料在较低温度下得到的流变性质和用较高频率或较短时间测得的流变性质基本上是相同的。同理,较高温度下得到的流变性质也和较低频率或较长时间条件下测定的流变性质一样(图4-1-4,图4-1-5)。(插图见繁体字部分)图4-1-4:时温叠加原袒(插图见繁体字部分)图4-1-5:时温叠加原理在实际的应用中,单次试验使用很长的时间或以非常低的频率来测定压敏胶的流变行为是非常耗时且不实际的。因此,大部分压敏胶的流变性测试都以一个固定的中等频率进行温度扫描,最常的频率是10弓瓜度(radian)/#(或1.59Hz)。另外以0-3分钟的「浸泡」(soaking)时间用来稳定测试环境和被测压敏胶的温度。以此测试条件,大部分热熔压敏胶的温度扫描试验都可以在一个小时以内完成。根据时温等效原理,以温度扫描试验的结果可以转换成为频率或时间扫描测得的结果。从上世纪80年代以来,

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