CP贴片机培训教材

CP贴片机培训教材第1页/共40页目录表第一章.机器认识（CP642E）1.1.机器的各构成部分及主要部分1.2.机器主要技术参数表1.3.常用功能键的介绍第二章.机器6大构成系统2.1.基板搬运系统

2.2.零件供给系统2.3.影像处理系统

2.4.置件系统2.5.控制系统

2.6.其他构成系统第三章.常见故障的分析与处理第四章.抛料的控制第五章.常见品质问题的分析与改善第六章.日常点检内容第七章.程序介绍7.1程序的命名及组成部分

7.2程序各组成部分介绍7.3程序的优化及产线平衡目录:第2页/共40页第一章.机器认识1.1机器的各构成部分及主要部件机器部件示意图（从机器前面看到的各构成部分）第3页/共40页第一章.机器认识1.1机器的各构成部分及主要部件机器部件示意图（从机器后面看到的各构成部分）信号塔第4页/共40页第一章.机器认识1.1机器的各构成部分及主要部件信号灯为了便于在远距离通过目视得知机器状况,在机器顶方装有一个信号塔,其分别用篮,黄,红三组颜色的灯组成,通过不同颜色及其组合的状态反应机器当前的状态.第5页/共40页第一章.机器认识1.1机器的各构成部分及主要部件机器各驱动马达示意图(从机器前面看）九组伺服马达：X/Y/Z/D1/D2/FQ/FRQ/NC/CAMX,Y,Z,最小移动单位0.01mm角度最小移动单位0.01度第6页/共40页第一章.机器认识1.2机器主要技术参数表电气要求：电压：3箱200V频率：50/60HZ用电量：10KVA气压：0.5Mpa(5Kgf/cm2)温湿度:温度:15-35摄氏度湿度:30-80%机器本体:长:4843mm宽:1734mm高:1851mm重:约6000Kg贴装精度:+-0.01mm(3sigma)零件尺寸要求：1005-19*20mm(20*20mmforJ-leadsparts)贴装面高度:6mm背面高度:25.4mm零件吸着率：99.99%(自动补件)贴装速度:0.09sec1.X,YTable移动不超过14.8mm2.Daxis不动(固定站位)3.FQaxis旋转角度不超过20度4.PQaxis旋转角度在+90--90度5.CAMaxis转速100%6.大于180度旋转贴装0.13sec基板尺寸:最小:50mm(W)x80mm(L)最大:356mm(w)x457mm(L)厚度:0.5–4.0mm重量:1Kg变形度:+-1.0mm装载飞达数:两个台共140个(8mmfeeder)包装尺寸:8mm,12mm,16mm,24mm,32mmReeldiameter180,330,380mm照mark时间:0.5sec/mark(diameter1.0mm)载板时间:4.0sec轨道传送方向:LefttoRight(Standard)RighttoLeft(Optional)搬运高度:900(+15,-5)mm(Standard)950(+15,-5)mm(Optional)基板材料:Glassepoxy,Composites,Paperphenol,Polyimide,Alumina.吸嘴切换时间:1pitchrotation:0.09sec2pitchrotation:0.15sec3pitchrotation:0.18sec最多贴装步骤:第个程序中贴装步骤最多5000步机器最多存储程序数:机器存储器内最放置10个程序,且每个程序贴装步骤不能超过1500步.第7页/共40页第一章.机器认识1.3常用功能键介绍以下操作均在回到主画面后进行!第8页/共40页第一章.机器认识1.3常用功能键介绍以下操作均在回到主画面后进行!第9页/共40页第二章.机器6大构成系统2.1基板搬运系统基板搬运系统主要由以下部分构成：载入侧搬运轨道主搬运轨道送出侧搬运轨道基板搬运轨道驱动马达基板搬运轨道宽度调整机构转拉时要根据板厚调整固定螺丝！注意调整轨道宽度时，每边要比PCB宽0.5mm.PCB板边至少大于3mm第10页/共40页第二章.机器6大构成系统2.2零件供给系统零件供给系统主要由以下部件组成：供料平台Cp机有两个供料平台,从后面看,左手边的为Table1,右手边的为Table2CP642E机型每个Table可装载70个供料器,CP642ME机型每个Talbe可装载50个供料器.Cp机的供料器按料带尺寸可分为:0802,0804,1208,1212,1608,1612按料带类型可分为:胶带和纸带.供料器Table的三种供料转换模式Devicechangemode(料站更换模式)2A1A即打双Table,两个台安装一样的料,当正在生产中的table上没有料时,机器会自动拉另一个table过来接着生产.在TMode栏中正在生产的台显绿色,备用台显黄色.此模式可达到不停机换料的目的,从而节省停机时间提高产出.Changeovermode(换线模式)2A1B即单Table生产,用其中的一个台生产.没料时会退到指定位置待换料后方可生产.另一table则可用于备一型号物料.Jointmode(连接模式)即两个台连接在一起生产,用于物料比较多一个table装不下时.第11页/共40页第二章.机器6大构成系统2.3影像处理系统影像处理系统由两大部分组成:定位点(Mark点)相机用于识别基板上的mark点,以便定位基板上各元件的坐标位置零件相机用于识别各种零件的外形,吸取是否成功,是否正确,补偿取料位置吸嘴对光对中等.MarkcameraVisioncamera左面为narrowcamera,元件对象为1005-3216右边为widecamera,元件对象为3216—19*20可使用Forntlight和Backlight两种光源.当使用Forntlight光源时需使用Backnozzle.第12页/共40页第二章.机器6大构成系统2.4置件系统置件系统主要由以下部件构成:旋转主轴置件平台(主搬运轨道)吸嘴头凸轮轴1234一.旋转主轴由20个置件工作头组成,在高速旋转中进行元件的贴装,从而形成20个工作站.二.置件平台元件贴件时所使用到的平台,由X,Y,Z三组伺服马达带动,高精度的决定被贴装基板上各元器件的贴装位置.其置件模式有五种:UltraLow,Low,Medium,High,Ultrahigh第13页/共40页第二章.机器6大构成系统2.4置件系统CP642的20个工作站名称及作用第一站:取料第二站:大料检知用于检测厚度在1mm以上的元件,主要用于防止大料的丢失及保护切刀.第三站:置件角度预(PQ)根据程序中的贴装角度进行预转,贴装角度在0—45度的不预转,45--180度转+90度,在180—315度转-90度,在315--0度不预转第五站:置件角度微调第六站:影像处理通过相机处理元件外形,判断元件是否被吸取及吸取是否正确,补偿取料位置.第十站:最终置件角度旋转(FQ)第十一站:贴装元件第十二站:置件角度旋转还原(FRQ)还原第十站转的角度第十三站:置件角度预转还原(PRQ)还原第三站预转的角度第十四站:A头检知第十五站:吸嘴头角度原点确认第十六站:抛料第十七站:吸嘴切换前位置确认第十八站:吸嘴切换第十九站:吸嘴切换后的确认第14页/共40页第二章.机器6大构成系统2.4置件系统三.吸嘴头CP642每一根Shift上装载一个Nozzlehead,每一个Head上可安装6种类型的Nozzle.Nozzlehead各类吸嘴图例CP642常用nozzle规格一览表Shaft第15页/共40页2第二章.机器6大构成系统2.4置件系统四.凸轮轴由9组圆板凸轮和2组桶型凸轮组成,通过这些凸轮轴实现对旋转主轴的控制.9组圆板凸轮:第一站吸嘴上下移动,真空阀开关的切换,飞达送料废料带的剪切.第三站置件角度预转离合器上下第十站最终置件角度旋转离合器上下以及第五站误差角度修正第十一站吸嘴上下移动及真空开关切换第十二站最终置件角度还原离合器上下第十三预转角度还原离合器上下第十八站吸嘴位置切换2组桶型凸轮第三站置件角度预转第十站置件角度预转还原第16页/共40页第二章.机器6大构成系统2.5控制系统控制系统以下部件组成:CPU卡CONSOLE卡VISION卡SERVO卡I/O卡SCSI卡MP卡进行机器控制的各种演算.在其存储器内保存生产程式和固有值.调整操作画面上的色调进行影像处理的演算以求出置件位置的补偿值并将其送给CPU卡.同时将零件影像传送给影像处理画面.控制各个伺服放大器中继机械的各个部分和CPU卡之间输出输入信号含有影像处理程式的存储器卡在此插入含有机器控制程式的存储器卡在此插入第17页/共40页第二章.机器6大构成系统2.6其它构成系统其它一些构成系统有:真空泵润滑泠却油箱空气压力调节阀电源总开关RS-232C电览(网线)Fujiflexa/F4G/Fujicam软件产生吸取零件及废料带所需的真空泠却驱动装置内的润滑油净化供给机器的高压空气,并使其保持一定的压力.打开和关闭机器的总电源(3箱200V)连接机器和监控电脑,传送和回收数据传送数据给机器,监控机器状态电源总开关网线控制电脑真空泵及废料箱冷却油箱气压阀第18页/共40页第三章.常见故障的分析与处理第19页/共40页第三章.常见故障的分析与处理第20页/共40页第四章.抛料的控制造成机器抛料的原因主要有:取料偏移,元件参数设置不当,相机或反光纸亮度不够等第21页/共40页第五章.常见品质问题的分析与改善Cp机在贴装时常见的品质问题有漏料，飞料，移位，反面，烂料等。当不良发生时首先观察有无规律.不良是否集中在某一位置,是否固定站位等.观察其表面现象是什么样子,然后先从简单省时的方面入手,进行分析和改善.漏料，飞料的处理：1.如是固定站位或同一位置,先检查飞达和程序中参数的设置.元件高度是否正确,速度是否合适,使用吸嘴大小是否合适等.2.观察贴装出来的板子,看漏料的位置是否有贴装的痕迹.如有打的痕迹则检查机器Z轴高度顶针高度,元件高度等.如没有则通过单步观察取料位置是否正中,使用吸嘴尺寸是否合适吸嘴真空是否达标等.3.观察贴装顺序是否合理,有无大小,高矮元件因顺序混乱而撞到的情况.4.其他因素.锡膏过干粘不住料,元件氧化或回流炉风力过大将料吹走等.移位:1.有规律性移位.调整贴装坐标.2.不稳定移位.如都是同一站或都是同一种partdata的料.则先检查元件本体尺寸,高度,速度吸嘴大小等.观察锡膏印刷是否移位.机器Z轴高度是否合适.顶针高度是合适.如是大而薄的基板,为防变形一定要均匀的布顶针.基准点数据是否正确.拼板则看拼板是否规则,如不

规则可参照各子基板上的mark.反面,烂料:反面:检查飞达选用是否正确,底部是否有异物,取料高度是否正确等.烂料:元件高度设置是否正确.机器Z轴高度是否合适,顶针高度是否合适等.第22页/共40页第六章.日常点检内容Pe要在上班后1小内对机器进行点检,这样有利于提高机器相关部件的使用寿命,及时发现机器异常,保证品质等.日常点检内容:1.生产程序名称,机器软件版本确认2.吸嘴的对光对中3.顶针高度及位置的确认(顶针模板)4.抛料的回收与清洁5.真空值和气压值的确认6.废料带箱及滤清器的清扫7.切刀处,XYTable及机器内部的清扫1.生产程序名称,机器软件版本确认程序名称软件版本第23页/共40页第六章.日常点检内容2.吸嘴的对光对中3.顶针高度及位置确认4.抛料的回收与清理检测各吸嘴是否弯曲变形,反光度是否良好如发现检测NG之吸嘴则应折下检查或更换测试结果如为"0"则OK,若为"X"则NG取抛料盒时注意不要撞到吸嘴!!CP6顶针高度:41mm-基板厚CP642643顶针高度:39.2mm黄点为布顶针位置顶针模板将模板载入置件平台,核对顶针是否顶在黄点处.注意第24页/共40页第六章.日常点检内容5.真空值和气压值确认6.废料带箱及滤清器的清扫7.切刀处,XYTable及机器内部的清扫将废料带收集箱内的料带倒掉,并用吸尘器清洁滤清器和废料箱用吸尘器将切刀处,Table及机器内部清洁真空表确认真空值为气压表确认气压值为0.5Kpa70-75cmHg/80-90Kpa设定真空报警极限值第25页/共40页第七章.程序介绍7.1程序的命名及组成部分一.程序的命名二.程序的组成XXXXXXXXX_XXXXXX_XXX生产制程型号名生产面别第一面用"A"表示第二面用"B"表示单面板用"X"表示型号名机型"F"表示

富士机机器组合程序版本例1:576677ABB_F112BA_R01ROHS制程生产的型号是6677BB的A面此程序是2线的第1台机用

程序版本是1版本376717AAA_F012DC_R02有铅制程生产的型号是6717AA的A面此程序是4线的第3台机用且第1台机不用

程序版本是2版本例2:有铅"37"无铅"47"ROHS"57"第一位为线别第二位为机台分别用A,B,C等高速机为"1"泛用机为"2"一个完整的程序由以下数据构成:1.基板信息2.定位点数据3.物料名称(P/N)及站位4.贴装坐标和贴装顺序5.吸嘴配置6.零件数据要能从程序名中看出生产型号的名称,面别型号程序使用的机器组合,生产的线别,机台,程序版本,及是何制程等信息.例3:476287BBB_F010EB_R01无铅制程生产的型号是6287BB的B面此程序是5线的第2台机用且第1,3台机不用

程序版本是1版本例4:576630XMM_F102HA_R01ROHS制程生产的型号是6630MM的单面板此程序是8线的第1台机用

程序版本是1版本线别机台第26页/共40页第七章.程序介绍7.2程序各组成部分介绍1.基板信息点击General再点击panelInformation，输入PCB的长，宽，厚等数据.第27页/共40页第七章.程序介绍7.2程序各组成部分介绍2.定位点数据点击MarkData再点击FiducialMark,输入相关数据.类型外形直径外圈尺寸颜色识别等级检测方法扫描范围第28页/共40页第七章.程序介绍7.2程序各组成部分介绍3.物料名称(P/N)及站位站位物料名称Partdata跳过站位为yes时该站位不打料飞达每次送料次数物料用量Packagedata第29页/共40页第七章.程序介绍7.2程序各组成部分介绍4.贴装坐标和顺序贴装顺序元件位置代码子基板号元件位置代码X坐标值Y坐标值贴装角度物料名称(P/N)是否跳过该位置主次参照点搬动模式分配机台一个程序里最多有5000个贴装步骤第30页/共40页第七章.程序介绍7.2程序各组成部分介绍5.吸嘴配置根据元件尺寸类型选配所需要的吸嘴.名称弯曲度规格直径反光纸直径常用吸嘴有:1.0,1.3,1.8,2.8,3.7,0.7,分别装在Head1-6号上.点击可选择不同规格的吸嘴应光纸颜色光源第31页/共40页第七章.程序介绍7.2程序生组成部分介绍6.零件数据一个元件的数据由零件资料和包装资料两部分组成.1.Body(本体)长,宽,厚,误差等2.Lead(引脚)有几组脚,位置,脚长,脚宽,间距等.3.Process(制程)使用吸嘴,吸取传送贴装速度,Table模式,4.Vision(影像)使用Vision类型,相机类型,光源类型等.零件资料:包装资料:1.PackagingType(包装类型)2.TapeWidth(料带宽度)3.FeedPitch(压料间距)本体长本体宽长度误差宽度误差厚度厚度误差本体颜色软着陆(元件下表面与pcb上表面的间距)包装类型带料宽度送料间距Body页面Packaging页面第32页/共40页第七章.程序介绍7.2程序各组成部分介绍Lead(引脚)页面间距误差元件要素设定虚脚相关数据外形图本体尺寸方向/边引脚位置第几边引脚反射方式设定引脚的检测内容/方式当元件是BGA时选Matrix脚的数量,间距,宽,长宽,长及中心的误差0边1边2边3边元件方向：第33页/共40页第七章.程序介绍7.2程序各组成部分介绍Process(制程)页面吸嘴设置吸嘴小大直径及名称反光纸直径是否自动补偿取料是否检查X,Y,Z方向取料补偿值规定是否进行高度检测是否预转,tray取料高度取料速度,Q轴补偿等X,Y,Q方向的取料误差是否使用气压检查感应器是否执行慢取料第34页/共40页第七章.程序介绍7.2程序各组成部分介绍Process(制程)页面(接上页)CP机不适用,为tray设定Table速度传送速度是否进行贴装检查Z轴补偿慢着陆速度(Zaxis)着陆模式贴装气压软着陆速度(Zaxis)X方向补偿值Y方向补偿值Z轴传送速度Q轴旋转速度是否增加贴装压力设定贴装压力值飞达交换模式补件次数抛料位置