下载本文档
文档简介
UDC621.382L55中华人民共和国国家标准GB/T7092—93半导体集成电路外形尺寸Outlinedimensionsofsemiconductorintegratedcircuits1993-01-21发布1993-08-01实施国家技术监督局发布
中华人民共和国国家标准半导体集成电路外形尺寸cB/T7092-93Outlinedimensionsofsemiconductor代替GB7092-86integratedcircuits主题内容与适用范围本标准规定了半导体集成电路(以下简称器件)的外形尺寸。本标准适用于器件的成品尺寸的检验2引用标准IEC191半导体器件机械标准化GB1182形状和位置公差代号及其注法形状和位置公差GB1183:术语及定义GB1184形状和位置公差未注公差的规定GB4457.4机械制图图线GB4458.1机械制图图样画法GB4458.4机机械制图尺寸注法3外形分类及代号3.1外形的类别百型陶瓷扁平封装(FP)b.五型陶瓷熔封扁平封装(CFP)D型C.陶瓷双列封装(DIP);『型陶瓷熔封双列封装(CDIP):P型e塑料双列封装(PDIP);T型金属圆形封装;·型塑料双列弯引线封装(SOP);g·E型h.塑料片式载体封装(PLCC);℃型1.陶瓷无引线片式载体封装(CCC);N型塑料四面引线扁平封装(PQFP)Q型陶瓷四面引线扁平封装(QFP);G型陶瓷针栅阵列封装(PGA)3.2外形代号外形代号的编号方法按本标准附录A(补充件)的规定4引出端的编号及识别4.1F.H、N和
温馨提示
- 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用,未经授权,严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等,侵权必究。
- 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本(可阅读打印),因数字商品的特殊性,一经售出,不提供退换货服务。
- 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致,所以下载的文档中可能包含空白页,非文档质量问题。
最新文档
- 经销商供货简单合同范本
- 租赁合同中的租金调整机制
- 加盟商合同范本
- 楼顶雨棚合同范本
- 幼儿园教师聘用合同
- 劳动法劳动合同签订期限
- 代理记账报税合同书
- 农村水库承包合同最长期限
- 工程清包合同
- 租赁房屋专业托管合同
- 河南省郑州市二七区2023年六年级数学第二学期期末综合测试模拟试题含解析
- 《工业机器人应用与维护》专业一体化课程方案
- 卫生服务站财务管理制度
- 分析甲功化验单
- 2023-2024学年新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市小学语文六年级期末自测试题附参考答案和详细解析
- 人教版八年级(初二)上册数学电子课本
- 2023学年完整公开课版冰粉的制作
- 隧道机电经常性检查记录表
- 理论力学知到章节答案智慧树2023年长安大学
- QC小组活动原始记录-空白
- 职业暴露针刺伤应急预案演练脚本-
评论
0/150
提交评论