电子知识培训资料

应知基本知识点1.常见的元器件识别及代号.2.电阻,电容,电感的大小及单位的换算.3.焊接工具的基本知识.4.焊接工具的选择.5.焊接温度及时间.应会基本知识点1.极性元器件的方向.2.焊接的方法.3.烙铁头的选用.4.常见缺陷的识别与纠正.电子基础知识万丈高楼平地起！

元件是组成电路，构成产品的最基本的单位，要提高产品的质量，我们必须了解、能识别元件，只有了解元件，才可能提高我们自身素质，才可能避免在作业中出现插错（放错）、插反（放反）或损坏元件等现象，保证产品的品质。常见元件的外形识别和标记——必须掌握的内容；常见元件的符号、代码——必须掌握的内容；常见元件的单位及换算——必须了解的内容；常见元件的基本作用——要求了解的内容。电阻1、代号：R2、符号：

3、基本单位：欧姆（Ω）；常用单位：千欧姆（KΩ）、兆欧姆（MΩ）

4、单位换算关系式：1MΩ=103KΩ=106Ω5、电阻的类型：滑动式

1）按其外形结构分：可变式（电位器）可调式转动式电阻半可变式（微调电位器）固定式

2）按其材料分：金属膜膜式电阻碳膜

绕线式{{{{{6、电阻的额定功率

1）定义：电流通过电阻，电阻就要发热，表面温度升高，当电阻的表面温度不超过一定值时，电阻所能承受的最大功率叫电阻的额定功率。

2）额定功率的表示方法，如下：

1/16W、1/8W、1/6W、1/4W、1/2W、1W、2W、5W、10W、20W等。7、电阻的阻值

1）四色环电阻阻值表示：用四种颜色来表示阻值与误差。第一、二色环表示直读有效数字，第三色环表示倍乘数（即0的个数），第四色环表示误差。一般忽略不计。例：棕蓝黄金此电阻阻值为16X104Ω=1.6X102KΩ±5%注：颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银无色数字012345678910-110-2/

误差/±1%

±2%//±0.5%±0.25%±0.1%/5~-20%±5%±10%±20%

2）五色环电阻阻值表示方法（精密电阻）用五色环来表示电阻阻值的方法与四色环电阻阻值的表示方法相同，其第一、二、三色环表示有效数字，第四色环表示倍乘数（即0的个数），第五色环表示误差。

3）片状电阻（SMT贴片电阻），其阻值表示方法是用数字直接标识在电阻上，其方法为：第一、二数字是有效数字，第三位数字是倍乘数（即0的个数）；若用四位数字表示，则其第一、二、三位是有效数字，第四位数字是倍乘数（即0的个数）。例：203此电阻阻值为20X103Ω=20KΩ2003此电阻阻值为200X103Ω=200KΩ4）直接标示法：将电阻阻值直接标示在电阻表面，有些将误差也标示上。8、其它RC32-1206-1/4W-100kΩ±5％

种类外形特性额定阻值误差其它功率记号第一项种类：表示电阻的名称。

RD：碳膜电阻；RC：碳质电阻；

RS：金属氧化膜电阻；RW：线绕电阻；

RK：金属化电阻；RB：精密线绕电阻；

RN：金属膜电阻。1234567

第二项外形：用两个数字表示。代号形状

05圆柱形，非金属套，引线方向相反，与轴平行。

08圆柱形，无包装，引线方向相反，与轴平行。

13圆柱形，无包装，引线方向相反，与轴垂直。

14圆柱形，非金属外装，引线方向相反，与轴平行。

16圆柱形，非金属外装，引线方向相同，与轴垂直。第三项特性：用一个或两个英文字母表示。代号特性备注

Y一般型适用于RD、RS、RKGF一般型适用于RCJ一般型适用于RWS绝缘型

H高频率型

P耐脉冲型

N防温型

NL低噪音型

第四项额定功率：用一个数字，一个英文字母表示。代号：2B2E2H2A2D

额定功率：1/8W1/4W1/2W1W2W

第五项阻值：用三个数字表示，第一、二数字为有效数，第三个数字为倍乘数，用R标记小数点，单位欧姆。例：0R3为0.3Ω181为180Ω103为10KΩ154为150KΩ

第六项误差:用一个英文字母表示.

代号:BCDFGJRMZ

允许误差(%):±0.1±0.25±0.5±1±2±5±10±20-20~+80

第七项其它记号:表示其它项不能表示的性能构造.9、保险电阻保险电阻起着电阻和保险丝的双重作用，当过流使其表面温度过到500℃至600℃时，电阻层便剥落而熔断，因此，它可用来保护电路中其它元件，使其它元件免遭损坏。其在电路中使用一般以低阻抗（几欧~几十欧）小容量为多。9、电位器（全调/半调）第一项种类：用两个英文字母表示。

RV碳质可变电位器RA线绕可变电位器

RP功率型线绕可变电位器第二项规格大小：用两位数字表示第三项形状第四项功率第五项电阻值及特性，阻值同电阻。

B：直线型G：5%对数型

D：10%对数型A：15%对数型

C：15%指数型E：25%指数型第六项误差：用一个英文字母表示。代号：FGIKMNZ

允许误差(%)：±0.1±2±5±10±20±30+80%~-20%

第七项轴形:用一个英文字母表示.

代号:RSFKHT

轴形:圆形槽形平形锯齿形开口形牙形第八项开关形式与技术指标.S:单刀单掷D:双刀单掷

M:单刀双掷Q:双刀双掷

E:250V/1AF:125V/3AG:12V/1A电容器

电容是电阻电路中的主要元件之一,当两个导体中间放一块绝缘体,如云母\陶瓷\绝缘纸甚至空气就构成了电容器,两个导体就叫电容器的极板,中间的绝缘物质就叫电容器的介质.1、代号：C2、符号：3、基本单位：法拉（F），常用单位：毫法（MF）、微法（UF）、纳法（NF）、皮法（PF）。4、相互换算：1F=103mF=106UF=109NF=1012PF5、电容的分类：电解质（有极性）固定式其它介质（无极性）空气介质可变式固体介质{结构{{6、电容的作用：在电路中主要是隔直流通交流、滤波、调谐振荡等。7、电容容量的识别

1）电解电容、钽电容的容量和耐压值都在表面直接标示，同时还会标明正负极性。

2）无极性电容则用数字法标示，如：472M表示4700PF±20%。

3）电容标注的规则：1~9999PF的电容，PF省略或加注P，100表示100PF；10000~1000000PF及以上的电容单位省略，但加小数点和0，0.22表示0.22UF。8、固定式电容的种类代号：电容种类

CE电解电容

CK瓷介电容

CC温度补偿用瓷介电容

CP纸介电容

CM云母电容

CH金属化纸电容

CQ塑料薄膜电容

CPM纸聚脂薄膜电容

CS钽电解电容电感1、代号：L2、符号：3、基本单位：亨利（H），常用单位：毫亨（mH）、微亨（UH）。4、相互换算：1H=103mH=106UH5、种类：

1）外形像色环电阻的电阻形电感，其电感值同色环电阻，单位为微亨。

2）绕在环形或方形磁芯上的绕线电感。6、电感的作用：在电路中常用于滤波、振荡及变换电压。7、电感很容易破碎，注意保护。8、SP型电感线圈

1）标记方法：电感量的标记方法也是用三位数字表示，与电阻的表示法相似。第一、二位为有效数字，第三位表示倍乘数（即0的个数），小数点用R表示，最后一位英文字母表示误差范围（单位微亨UH）。

2）电性能（1）标称电感及参数：自身谐振频率测量频率型号电感量最小Q值允许误差直流电阻额定电流26MHZ以上7.96MHZSPL5R6M5.6UH30±20%0.41Ω以下50mA22MHZ以上7.96MHZ8R2K8.240±10%0.45Ω以下50mA18MHZ以上2.52MHZ100J1050±5%0.56Ω以下50mA

（2）误差范围:J(±5%)、K(±10%)、M(±20%)。

（3）额定电流：50mA是最大值，在平均电流30mA下使用。

（4）温度特性：在-10~80℃环境温度内，电感温度系数，以25℃为基准，变化率在±10%范围内。

9、PL型电感线圈

1）标记方法：用色点表示电感量，与色环电阻标记方法相似。

2）电性能：

（1）标称电感及参数（见下表）：

（2）额定电流：100mA。

（3）电感量误差范围有±10%和±20%两种。

（4）温度特性：在-10~70℃环境温度内，电感温度系数在1000X10-6/℃以下。

（5）使用温度范围：-10~80℃。

10、L型电感线圈

1）标记方法：同色环电阻相似，不过顺序不同。

2）电性能自身谐振频率允许误差电感量(UH)最小Q值26MHZ以上±20%5.630以上18MHZ以上±20%1050以上16MHZ以上±20%1250以上13MHZ以上±20%1550以上4.6MHZ以上±20%16050以上8MHZ以上±20%3950以上

（1）标称电感及参数（见下表）：

（2）额定电流：35mA。

（3）电感误差范围：±10%。

（4）使用的温度范围：-10~70℃自身谐振频率允许误差电感量范围(UH)最小Q值电感量(UH)7MHZ以上±10%2.2~10030以上2.2,5.6,(12),15,27,47,68,(91),1005MHZ以上±10%110~33030以上(110),120,(130),150,(160),180,(200)4.5MHZ以上±10%360~56030以上220,(240),270,(300),330,(360),390,(430)3.5MHZ以上±10%590以上30以上470,(510),560,(620),680,(750),820,1000(5)温度特性:在-10~70℃环境范围内,电感温度系数在1000X10-6/℃以下。二极管

1、代号：D（普通）、ZD（稳压）、LED（发光）

2、符号：

3、二极管的分类（按用途分）：

1）整流二极管

2）检波二极管

3）阻尼二极管

4）稳压二极管

5）变空二极管

6）发光二极管

7）开关二极管

8）双基极二极管

4、注意事项：使用时注意二极管的极性，焊接时间不宜过长，以防过热损坏二极管。5、二极管的极性标示法

1）二极管分正负极，一般圆柱形在其表面用一道白色或黑色环表示负端，其型号也标示在上面。

2）片状二极管用白色或压痕表示负端，元件上不标示参数。三极管1、代号：T或Qcc2、符号：bNPNbPNPee3、三极管的类型：三极管有PNP型和NPN型，三个极分别为基极（b）、集电极（c）、发射极（e）。4、三极管的作用：在电路中起放大和开关控制的作用。5、注意事项：三极这的型号标示在元件的正面，作业时要分清型号和脚位。集成块1、代号：IC2、IC的定义及种类：IC是通过光刻等一系列特殊工艺把一个或多个功能的电路集中制造在同一芯片上的元件。种类有CPU、运算放大器LM324、时基电路555等。3、IC的外形结构：直插式、邦定式、表面贴装式。

IC的两边有脚，有的四边有脚，它的品牌、规格标示于元件表面，脚位方向通常以圆点、半圆缺口、三角面、斜面、箭头和点表示。4、注意事项

1）IC要分清型号，不可混用。

2）IC要特别注意脚位标志，不可插错或贴错脚位方向。5、封装形式：

PROELECTRON（欧洲电子）集团荷兰PHIPIS公司、联邦德国TELEFUNKEN（德律风根）公司和SIEMENS（西门子）公司、意大利SGS-ATES（斯格斯-阿特）公司以及欧洲经济共同体各国半导体集成电路厂商均采用PROELECTRON（欧洲电子）集团统一的IC型号命名方法。

电路型号由4节组成，意义如下：第一节：器件类型（用英文字母表示）

S-固体数字电路

T-模拟电路

U-模拟数字混合电路

MA-微处理器

MB-单片微处理器

MD-微机用存储器

ME-微机用接口、时针及外围控制电路

NH-电荷器件混合电路

NL-逻辑电路

NM-存储器

NS-A/D或D/A转换电路

NY-其它第二节：器件工作范围（用英文字母表示）

A-非特别规定的温度范围

B-0~75℃C-负55~125℃D-25~70℃E-负25~85℃F-负40~85℃G-负55~85℃

第三节：器件代号（用数字表示）第四节：器件封装（可用一个或两个字母表示）用一个字母表示时：

C-圆柱形封装

D-双列直插陶瓷装

F-扁平封装

P-双列直插塑料封装

T-小型/微型封装

U-无基片封装用两个字母表示时：第一个字母表示封装形式，意义为：

C-圆柱形封装

D-双列直插封装

E-大功率直插封装F-扁平两边引脚封装

G-扁平四边引脚封装

K-菱形封装

M-多列（四列）以上直插封装

Q-四列直插封装

R-大功率四列直插封装（带散热片）

S-单列直插封装（TO-127）或（TO-220）

T-三列直插封装第二个字母表示封装材料，意义为：

C-金属-陶瓷

G-玻璃陶瓷

M-金属

P-塑料例：TDA4501P

双列直插塑料材料封装品种代号工作温度无特别规定要求模拟电路6、IC的最大额定值

IC的最大额定值是为了保证其寿命和可靠性的极限值，其受IC的结构、材料和生产条件所决定。所谓最大额定值就是在使用中任一瞬间也不能超越的定额。通常包括四类：

1）电压额定值——电源电压，输入电压等。

2）电流额定值——电源电流，输出电流等。

3）功率额定值——功耗，输出功率等。

4）温度额定值——工作环境温度，存贮温度等。7、IC的安装

1）在IC的运输、保管、安装、焊接及测试过程中必须遵守下列条件：（1）在运输及丰收贮时，IC的各引脚都要保持等电位。（2）要与IC器件接触的电气设备、工作台及操作人员必须保持等电位。（3）不应在易带静电的环境中工作，工作房间有相对湿度应在50%左右。

2）IC的运输及保管（要求IC的各端子都处于等电位），存放IC器件的容器，必须符合下列情况：（1）用金属或防静电盒存放IC器件，抽屉内应铺盖防静电薄片或用铝箔材料。

（2）IC芯片要插在导电衬垫上，只有在安装前才允许把IC从导电衬垫上拨下来。（3）运输小车台面上要铺盖导电层，小车和导电层都要接地。（4）组装在印制电路板上的IC，不应使其输入端开路，应将印刷电路板的端子短路或用铝箔把整个印刷线路板包起来保管和运输。

3）IC的组装在组装IC到印刷电路板上时，必须对电气设备、工作台和操作人员进行防静电处理，防止静电对线路的损伤。（1）在工作台上要铺盖导电层，并且不能同时放置易带静电的其它物品，如把笨乙稀基泡沫制品放在同一张工作台面上，导电层要接地。（2）操作人员的人体接地。（3）对IC进行引线整理时，不要对其根部施力，最好用夹具或其它工装进行。（4）在提取IC器件时，不要接触它的顶盖及底盘，尽量少提取IC的次数，在安装前绝不允许把MOS芯片从器件夹或馐盒中取出，裸放在空气中。

4）IC的焊接及清洗（1）在使用烙铁或波峰焊接时应控制在260℃以下，10秒以内，在MOS电路的引线肩部以外能承受260℃10秒的温度。

（2）在使用电烙铁时，烙铁头不能漏电，且它的绝缘电路必须在10MΩ以下。（3）在使用波峰时，为防止焊液槽的电位不稳定，应将槽接地。（4）印刷电路板焊完以后，需清除焊剂，但清洗时，不应把IC的型号、规格洗掉，也不应对IC的外壳有浸蚀作用，最好采用氯利昂TE和氟里昂烷剂S3-E。（5）常用超声波清洗，但为避免振动给印刷电路及元件的影响，清洗时间应控制在30秒之内。

5）调整及试验（1）进行单元调整试验时，在通电前，先应检查印刷电路板上焊锡有无短路及断线，对采用MOS电路系统还应对供电电源限流。（2）在拔掉电路板前，应将电源切断，请等待1分钟以后再插。（3）在用示波器观察电路板上波形时，要注意示波器探头不能和其它信号线或电源线相碰，在预先确定测试点的地方，应将恒温槽接地，IC应放在恒温槽内的导电材料上或其中。8、IC散热板的安装

IC电气性能的失败，归根到底是由于器件的局部过热引起，其主要原因是IC的电源电压和功耗超过极限额定值。IC上的散热板一般采用铝或铜，厚度为1~2mm，其安装与其散热功率有很大关系，安装时要注意以下几点：

1）固紧力散热板固紧太松，会加大热阻，在工作时使IC的温度上升超过极限值，反之固紧力太大也会使IC的封装碎裂，而使内部引线断开，厂家规定散热板的固紧力在4~6kg/cm。

2）散热板的平整度

IC要非常密着地安装在散热板上，这必须是散热板与IC的接触非常平整，平均间隙应小于0。05mm。

3）密贴度为了保证IC与散热板的紧密接触，可在接触面上涂一层硅脂或导热绝缘材料，其型由IC生产厂家指定。焊接的基本知识前言焊接是电子产品装配过程中的一项主要连接方法，是一项重要的基础工艺技术，也是一项基本的操作技能，在产品制造过程的每个阶段都得考虑和处理各种各样的焊接问题，每一阶段对焊接问题的处理都会影响下一阶段的焊接结果。电子产品的焊接，实际上是电子线路的焊接，目前电子产品的线路是通过印刷电路板来正确连接各种电元器件的，印制电路板焊接技术及其焊点的质量，直接影响着电子品的性能和产品使用的可靠性，焊点可靠性的含义是：焊点导电性能良好（其接触电阻在毫欧级）；焊点机械强度是合格的（经得起产品的振动和冲击试验）。焊接的基本知识一。焊接的概念焊接是利用加热或其他方法，在助焊剂的作用下，使焊料溶解在被焊材料之间，形成永久性的牢固连接。焊接通常分为三大类：

熔焊焊接接触焊钎焊电焊气焊碰焊点焊软钎焊：焊料熔点低于450°C硬钎焊：焊料熔点高于450°C焊接的基本知识电子产品安装工艺中所谓的“焊接”就是软钎焊的一种，主要使用锡、铅等低熔点合金材料作焊料，因此俗称“锡焊”。二焊接机理焊接是将焊料、被焊金属同时加热到最佳温度，焊料熔入被焊接金属材料的缝隙，不同金属表面相互浸润、扩散，最后形成合金层，从而将被焊金属永久牢固地结合。（一）润湿（横向流动）又称浸润,是指熔融焊料在金属表面形成均匀、平滑、连续并附着牢固的焊料层。浸焊程度主要决定于焊件表面的清洁度程度及焊料表面张力。润湿的好坏用润湿角表示,如图1-1。显微镜下金属表面有无数的凹凸不平、晶界和伤痕-熔化焊料靠毛细作用扩散，焊锡时其是流淌的，流淌的过程前面是松香清除氧化膜后面是焊料焊接的基本知识图1-1a）ð>90°不润湿b）ð=90°润湿不良c）ð<90°润湿良好保持表面清洁原子才可以自由地相互吸引.ððð检查焊料可焊性焊接的基本知识（二）扩散（纵向流动）伴随着熔融焊料在被焊面上扩散的润湿现象还出现焊料向固体金属内部扩散的现象。例如，用锡铅焊料焊接铜件，焊接过程中既有表面扩散，又用晶界扩散布和晶内扩散。锡铅焊料中的铅只参与表面扩散，而锡和铜原子相互扩散，这是不同金属性质决定的选扩散。正是由于这种扩散作用，在两者界面形成新的合金，从而使焊料和焊件牢固地结合。焊接的基本知识(三)合金层(界面层)扩散的结果使锡原子和被焊金属铜的交接处形成合金层，从而得到一个牢固可靠的焊接点。(以锡铅焊料焊接铜件为例说明.在低温250-300度条件下,铜和焊锡的界面就会生成Cu3Sn和Cu6Sn5.若温度超过300度,除生成这些合金外,还要生成Cu31Sn8等金属间化合物)。焊点界面层的厚度因焊接温度和时间不同而异,一般在3-10um之间。焊接的基本知识锡铅焊料焊接铜组织说明tCu侧Cu3SnCu6Sn5Cu31Sn8Cu8Sn铜熔过多，物理、化学特性及耐腐蚀性有很大影响。焊接的基本知识从表面上看，过热或时间过长会使焊料表面失去特有和金属光泽，而使焊点呈灰白色,形成颗料状的外观.同时，靠近合金层的焊料层，其成分发生变化,会使焊料失去结合作用，从而使焊点丧失机械\电气性能。正确的焊接时间为2-5s，且一次焊成，切忌时间过长和反复修补。三形成合金层的条件1。焊接材料必须具有充分的可焊性所谓可焊性是指被焊接的金属材料与焊锡在适当的温度和助焊剂的作用下，焊锡原子容易与被焊接的金属原子相结合焊接的基本知识生成良好的焊点特性。有些金属如铬、钼、钨等，可焊性较差，即使一些易于被焊接的金属如紫铜、黄铜等，因为表面容易形成氧化膜而不易焊接，为了提高可焊性，一般须采用镀锡、镀银等措施。衡量材料的可焊性：有专门的测试标准和测试仪器，实际上，将焊料理加热放到已加热的被焊物上，焊料熔化并向周围扩散，测量比较润湿润角的大小，便可比较不同材料、不同镀层的可能性焊性。一般共晶焊锡与表面干净的铜的润湿角为20度。焊接的基本知识2。被焊物表面必须清洁-这是形成合金层垢绝对必要条件因氧化膜和杂质会阻碍焊锡与焊件相互作用，达不到原子间的相互作用的距离，在焊接处难以生成真正的合金，空易虚焊。3。选用合适的焊剂助焊剂作用是：a清除焊件表面氧化膜b减小焊料熔化后表面的张力，提高流动性以利于润湿c形成一层薄膜，防止再氧化。4。焊接的温度和时间要适当焊锡、焊件加热到可熔化的焊锡的温度，在足够的温度下，才能使焊料充分润湿，并充分扩散形成合金层。加热时间为2-5秒，加热时间过长容易损坏被焊物。焊接的基本知识四焊料

锡（Sn）是一种质软，低熔点的金属，其熔点为232℃，纯锡较贵，质脆而机械性能差；在常温下，锡的抗氧化性能强，金属锡在高于13.2℃呈现银白色,低于13.2℃时呈灰色,低于-40℃变成粉末.铅(Pb)是一种浅青色软金属,熔点为327℃,机械性能差,可塑性好,有较高的抗氧化性和抗腐蚀性.属于对人体有害的重金属,在人体内积蓄能引起铅中毒.因此一些国家已开始对无铅焊料进行研究,欧盟建议法案是在2004年1月1日前完成焊料无铅化的的替代工作.锡铅合金:当铅和锡以不同的比例熔成锡铅合金后,熔点和其他物理性能都会发生变化.按共晶点配置的合金,锡占63%,铅占37%称为”共晶焊锡”而熔点只有183℃,从而焊接温度低,防止损害元器件.二.助焊剂(焊剂)助焊剂是指焊接时用于去除被焊金属表面间氧化层及杂质的混合物质.

焊接的基本知识焊接的基本知识助焊剂的作用：1）去除氧化物为了使焊料在被焊金属上产生润湿，必须将妨碍双方金属原子接近的氧化物及污物除掉，而焊剂正具备这种功能。它能将氧化膜变成易于分解的物质（氢化水蒸气等),从而达到了清洁表面的作用。2）防止继续氧化在焊接过程中，由于温度过高，会使金属表面氧化加速，而焊剂会在整个金属表面形成一层薄膜，包住金属，使其同空气隔绝，从而保护焊点不会在高温下继续氧化。焊接的基本知识3）提高焊锡的流动性熔化后的焊料处于固体金属表面上，由于受表面张力的作用力图变成球状，而焊剂可增加焊料流动性，排开熔化焊料表的氧化物。手工焊接技术一电烙铁的种类1。外热式电烙铁外热式电烙铁是指烙铁芯包在烙铁头的外部。它由烙铁头、烙铁芯、木柄、电源引线和插头等组成。手工焊接技术2.内热式电烙铁内热式电烙铁是指铁芯装在烙铁头的内部，从烙铁头内部向外传导热。它由烙铁芯、烙铁头、连接杆、手柄等几部分组成。内热式电烙铁的热传导效率比外热式电烙铁高，20W的内热式电烙铁的实际发热功率与25-40W的外热式电烙铁相当。手工焊接技术3。恒温式电烙铁它在普通电烙铁头上安装强磁体传感器制成的，结构如图。工作原理：接通电源后，烙铁头的温度上升，当达到设定的温度时，传感器里的磁铁达到居里点而磁性消失，从而使磁心触点断开，这时停止向烙铁芯供电；当温度低于居里点时磁铁恢复磁性，与永久磁铁吸合，触点接通，继续向电烙铁供电。如此反复，自动控温。手工焊接技术4。吸锡电烙铁它是将普通电烙铁与活塞式吸锡器熔为一体的拆焊工具。它的使用方法是接通电源3-5秒后，把活塞按下并