2023年大直径硅单晶及新型半导体材料行业洞察报告及未来五至十年预测分析报告_第1页
2023年大直径硅单晶及新型半导体材料行业洞察报告及未来五至十年预测分析报告_第2页
2023年大直径硅单晶及新型半导体材料行业洞察报告及未来五至十年预测分析报告_第3页
2023年大直径硅单晶及新型半导体材料行业洞察报告及未来五至十年预测分析报告_第4页
2023年大直径硅单晶及新型半导体材料行业洞察报告及未来五至十年预测分析报告_第5页
已阅读5页,还剩38页未读 继续免费阅读

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

大直径硅单晶及新型半导体材料行业报告/庞文报告PAGEPAGE43大直径硅单晶及新型半导体材料行业洞察报告及未来五至十年预测分析报告

目录TOC\o"1-9"概述 3一、2023-2028年宏观政策背景下大直径硅单晶及新型半导体材料业发展现状 4(一)、2022年大直径硅单晶及新型半导体材料业发展环境分析 4(二)、国际形势对大直径硅单晶及新型半导体材料业发展的影响分析 5(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料业经济结构分析 6二、大直径硅单晶及新型半导体材料企业战略选择 7(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业SWOT分析 7(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料企业战略确定 8(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业PEST分析 81、政策因素 82、经济因素 93、社会因素 104、技术因素 10三、大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展状况及市场分析 11(一)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料市场行业驱动因素分析 11(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业结构分析 11(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业各因素(PEST)分析 131、政策因素 132、经济因素 133、社会因素 144、技术因素 15(四)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场规模分析 15(五)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业特征分析 15(六)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业相关政策体系不健全 16四、大直径硅单晶及新型半导体材料产业未来发展前景 17(一)、我国大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场规模前景预测 17(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料进入大规模推广应用阶 18(三)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料行业的市场增长点 18(四)、细分大直径硅单晶及新型半导体材料产品将具有最大优势 19(五)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业与互联网等行业融合发展机遇 19(六)、大直径硅单晶及新型半导体材料人才培养市场广阔,国际合作前景广阔 21(七)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展需要突破创新瓶颈 22五、大直径硅单晶及新型半导体材料行业政策环境 23(一)、政策持续利好大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展 23(二)、行业政策体系日趋完善 23(三)、一级市场火热,国内专利不断攀升 24(四)、宏观环境下大直径硅单晶及新型半导体材料行业定位 24(五)、“十三五”期间大直径硅单晶及新型半导体材料业绩显著 25六、宏观经济对大直径硅单晶及新型半导体材料行业的影响 26(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业线性决策机制分析 27(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业竞争与行业壁垒分析 28(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业库存管理波动分析 28七、大直径硅单晶及新型半导体材料行业企业转型思考(2023-2028) 29(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料业的内生延伸——选择与定位 29(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料跨行业转型延伸 30(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料企业资本计划分析 30(四)、大直径硅单晶及新型半导体材料业的融资问题 31(五)、加强大直径硅单晶及新型半导体材料行业人才引进,优化人才结构 31八、未来大直径硅单晶及新型半导体材料企业发展的战略保障措施 32(一)、根据公司发展阶段及时调整组织结构 32(二)、加强人才培养和引进 331、制定总体人才引进计划 332、渠道人才引进 343、内部员工竞聘 34(三)、加速信息化建设步伐 35九、“疫情”对大直径硅单晶及新型半导体材料业可持续发展目标的影响及对策 35(一)、国内有关政府机构对大直径硅单晶及新型半导体材料业的建议 36(二)、关于大直径硅单晶及新型半导体材料产业上下游产业合作的建议 36(三)、突破大直径硅单晶及新型半导体材料企业疫情的策略 37十、大直径硅单晶及新型半导体材料行业未来发展机会 38(一)、在大直径硅单晶及新型半导体材料行业中通过产品差异化获得商机 38(二)、借助大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场差异赢得商机 39(三)、借助大直径硅单晶及新型半导体材料行业服务差异化抓住商机 39(四)、借助大直径硅单晶及新型半导体材料行业客户差异化把握商机 40(五)、借助大直径硅单晶及新型半导体材料行业渠道差异来寻求商机 40

概述近年来,大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场火爆,其应用场景跨越式发展的根本原因在于技术、安全和多样性的创新。用户需求的爆发式增长,极大地丰富了大直径硅单晶及新型半导体材料的应用场景。一方面,进一步提升大直径硅单晶及新型半导体材料产业链中的原材料和供应商,有利于产业源头的转型升级,优化产业流程;另一方面,大直径硅单晶及新型半导体材料技术、品质、品种的更新迭代,有利于产品的持续开发。进一步满足用户新需求的升级和质量提升,都有利于行业的进一步发展。多方的推动,导致了大直径硅单晶及新型半导体材料应用的爆发式发展。那么,面对行业的高速发展,大直径硅单晶及新型半导体材料行业的企业如何才能在市场上分得更大的蛋糕,获得更多的收益,占领更大的市场?在这里,企业的市场突破战略非常重要。如何制定战略,选择什么样的战略,关系到大直径硅单晶及新型半导体材料公司未来五年甚至十年的发展。本文主要分析未来五年大直径硅单晶及新型半导体材料行业企业的市场突破份额,并提供指导意见。企业战略的表现形式和具体选择可以说是非常多样的。每个特定的选择都会有或大或小的差异。当然,每种选择都有充分的理由和具体的不同条件。本文之所以试图探索企业丰富多样的战略选择,是为了在极短的时间内告诉大直径硅单晶及新型半导体材料行业的企业管理者,市场突破发展的基本选择策略有多少,以及每个选择策略如何发挥作用,被选中的根本原因是什么。一、2023-2028年宏观政策背景下大直径硅单晶及新型半导体材料业发展现状(一)、2022年大直径硅单晶及新型半导体材料业发展环境分析大直径硅单晶及新型半导体材料业的环境不断改善,新的市场主体不断涌现。据国家统计局统计,中国国内生产总值(GDP)比上年增长8.1%,两年平均增长5.1%,居世界主要经济体之首。经济规模超过110万亿元,达到114.4万亿元,居世界第二大经济体,人均GDP突破8万元。2021,中国人均GDP将达到80976元,按年均汇率计算将达到12551美元,超过世界人均GDP水平。在此期间,大直径硅单晶及新型半导体材料业稳步发展并保持增长。2021,新的税费减免项目和北京证券交易所的推出,也为大直径硅单晶及新型半导体材料行业的相关企业开辟了一个新的天地,供直接融资。在疫情的影响下,发展不平衡和不足的问题日益突出。中国积极扩大内需战略,大力推进供给侧结构性改革,大直径硅单晶及新型半导体材料业结构调整和转型升级取得新进展。全国居民恩格尔系数为29.8%,比上年下降0.4个百分点。内需对企业增长的贡献占主导地位,消费结构持续升级,大直径硅单晶及新型半导体材料业需求结构持续改善。(二)、国际形势对大直径硅单晶及新型半导体材料业发展的影响分析俄乌冲突后,全球大宗商品价格全面上涨,油价近八年来首次突破100美元,间接导致大直径硅单晶及新型半导体材料业运营成本上升。随着油价上涨,全球高通胀压力也在迅速上升。未来几年,大直径硅单晶及新型半导体材料业产业链上的上下游企业将面临更大的压力。同时,受疫情影响,世界经济复苏艰难,全球生产和供应周期不畅,全球大直径硅单晶及新型半导体材料业也在积极推进新发展思路的建设。虽然从总体上看,国内发展面临着需求萎缩、供给冲击和预期减弱的压力,但长期以来大直径硅单晶及新型半导体材料业的基本面没有改变,发展韧性好、潜力充足、空间大的特点没有改变。(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料业经济结构分析一是大直径硅单晶及新型半导体材料业市场化程度逐步提高。从上游供应到市场部署;企业往往通过资本市场实现兼并、破产和重组;产业布局呈现资源(资金、技术、人才)向东南演进、集中、转移的趋势,大直径硅单晶及新型半导体材料行业协会的作用逐渐显现优势。二是大力支持大直径硅单晶及新型半导体材料业。从产业结构来看,我国的大直径硅单晶及新型半导体材料业有许多子产业,产业链体系相对完整;从产业布局看,大企业集中在重点城市,中小企业集中在县、镇、乡,形成产业集群,基本形成相互协调、相互支持的格局。第三,内需是主要驱动力。随着国民经济的快速增长和居民可支配收入的提高,国内对大直径硅单晶及新型半导体材料业的消费需求仍有很大的增长空间,这将继续是该行业发展的主要动力。二、大直径硅单晶及新型半导体材料企业战略选择本报告提供了与战略相关的具体措施,仅供内外部环境分析参考。(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业SWOT分析SWOT是通过综合评价分析分进而析对象的优势、劣势、机会和威胁得出结论,通过内部资源与外部环境的有机结合,明确确定分析对象的资源优势和资源的一种战略分析方法。不足之处,了解对象面临的机遇和挑战,从战略和战术两个层面调整方法和资源,以确保分析对象的实施,实现所要达到的目标。SWOT分析法,又称形势分析法,是一种能够客观、准确地分析和研究一个单位实际情况的方法。SWOT代表:trengths(优势)、weaknesses(劣势)、opportunities(机遇)、threats(威胁)。(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料企业战略确定根据SWOT分析结果,公司应采取so战略,即成长战略。(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业PEST分析1、政策因素(1)中央印发的大直径硅单晶及新型半导体材料产业发展“十三五”规划明确要求,到2020年,大直径硅单晶及新型半导体材料产业增长30%,各地出台政策,提高行业渗透率。(2)2020年,大直径硅单晶及新型半导体材料行业将成为政策红利市场。国务院政府报告指出,大直径硅单晶及新型半导体材料产业将有助于提高人民生活质量。。2020年是大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展非常关键的一年。首先,从外部宏观环境来看,影响行业发展的新政策、新法规将陆续出台。经济增长方式的转变和严格的节能减排对大直径硅单晶及新型半导体材料产业的发展产生了深远的影响。此外,还有通胀、人民币升值、人力资源成本上升等因素。从公司内部来看,产业链各环节的竞争、技术升级、出口市场逐渐萎缩、产品销售市场日益复杂等问题,都是企业决策者必须面对和急需解决的问题。2、经济因素(1)大直径硅单晶及新型半导体材料行业需求持续火热,大直径硅单晶及新型半导体材料领域资金利好,行业长期发展。(2)“十三五”规划纲要提出,经济保持中高速增长。未来五年经济社会发展的主要目标是:经济保持中高速增长,到2020年国内生产总值和城乡居民人均收入比2019年翻一番,主要经济体各项指标均衡协调,发展质量和效益显着提高;创新驱动发展成效显着;发展协调能力明显增强;人民生活水平和质量普遍提高;国民素质和社会文明显着提高;生态环境总体质量有所改善;各种系统都变得更加成熟,更加千篇一律。那么,在“十三五”背景下,我国大直径硅单晶及新型半导体材料产业如何看现状、定未来、战略前瞻、科学规划、谋求技术突破、产业创新、经济发展,为引领下一轮发展奠定坚实基础。(3)下游行业交易规模增长,为大直径硅单晶及新型半导体材料行业提供新的发展动力。2019年居民人均可支配收入28228元,同比实际增长6.5%。居民消费水平的提高为大直径硅单晶及新型半导体材料行业的市场需求提供了经济基础。3、社会因素(1)传统大直径硅单晶及新型半导体材料行业存在市场门槛低、缺乏统一的行业标准服务流程和专业监管等问题,影响行业发展。互联网与大直径硅单晶及新型半导体材料相结合,减少中间环节,为用户提供高性价比的服务。90后、00后等人群逐渐成为大直径硅单晶及新型半导体材料行业的主要消费群体。4、技术因素(1)技术赋能VR、大数据、云计算、大直径硅单晶及新型半导体材料、5G等从一线城市逐步向二、三、四线城市过渡,实现大直径硅单晶及新型半导体材料的普及»行业技术经验。。(2)大直径硅单晶及新型半导体材料行业引入ERP、OA、EAP等系统,优化信息化管理和建设环节,提高行业效率。三、大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展状况及市场分析(一)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料市场行业驱动因素分析大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场热度持续高涨,技术、安全、品种的不断革新是其应用场景得到跨越式发展的根本原因。大直径硅单晶及新型半导体材料行业用户需求量的激增极大宽泛了其应用的宽度和广度。其一表现为:大直径硅单晶及新型半导体材料产业链中原材料和供应商的进一步融合推动,对产业源端的升级重组,产业流程的优化更加有利;其二表现为:大直径硅单晶及新型半导体材料技术、品质、品种的快速迭代更新,更加有利于产品的持续升级和质量提升,更进一步满足了用户的不同新需求。以上都有利大直径硅单晶及新型半导体材料产业进一步发展与进步。同时多方的交融使得大直径硅单晶及新型半导体材料行业产品应用得到更加强劲的发展。(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业结构分析大直径硅单晶及新型半导体材料行业的行业渠道主要由上游产品与服务即原料及服务生产商、中间服务集成即产品及服务集成商、产品服务设计即设计规划商、行业代理即行业产品与服务代理、行业经销商与消费者即行业的产品与服务经销商与消费者等组成。组成了上中下游的完整大直径硅单晶及新型半导体材料产业结构。1.原料及服务生产商,代表上游产品与服务,主要负责包括产品与服务的原厂商,包括各类原材料厂商。2.产品及服务集成商,代表中间服务集成,主要负责上游服务的再加工服务,是上游服务的集成体现。3.设计规划商,代表产品与服务设计,主要为整个业务转型提供专业设计与标准规划。4.行业产品与服务代理,代表行业代理,主要承担上游产业服务、产品的代理服务。行业的产品与服务经销商与消费者,代表行业经销商与消费者,该部分主要由行业各类经销商以及消费产品与服务的用户组成。(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业各因素(PEST)分析1、政策因素一、由中央国务院印发的大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展”十三五”规划》,明确要求到2022年大直径硅单晶及新型半导体材料行业将有30%的增幅,地方政策也相应出台,整体提高了行业的渗透率。二、2022年大直径硅单晶及新型半导体材料行业将成为享受政策红利的市场,国务院政府报告指出大直径硅单晶及新型半导体材料行业将会有助于提高人民群众的生活质量。三、2022年是大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展过程中至关重要的一年,首先,从外部宏观环境的角度,陆续介绍影响行业发展的新政策,新法规。经济增长方式的转变,严格的节能减排政策对大直径硅单晶及新型半导体材料行业的发展都产生较为直接的影响,此外还有来自通货膨胀、人民币升值、上升的人力资源成本等等因素的间接影响;就企业内部来探讨,各产业链环节的竞争、技术工艺的不断升级、逐步萎缩的出口市场、日益复杂的产品销售市场等问题,都是企业决策者亟需面对和解决的。2、经济因素一、大直径硅单晶及新型半导体材料行业需求持续火热,资本利好大直径硅单晶及新型半导体材料领域,长期来看行业发展持续向好。二、“十三五”规划提出,经济保持中高速增长。往后五年社会经济发展的首要目标是:经济保持中高速增长,截止2022年我国GDP和城乡居民人均收入相较2019年至少翻一番,主要经济指标平稳协调,发展质量和效益显著提高;人民生活水平和质量普遍提高;国民素质和社会文明程度显著提高;创新驱动发展成效显著;发展协调性明显增强;生态环境质量总体改善;各方面制度更加成熟、更加定型。所以,在“十三五规划”的大政策背景下,我国大直径硅单晶及新型半导体材料行业需要透视现状、铀定未来、战略前瞻、科学规划,寻求技术突破、产业创新、经济发展,为引领下一轮发展打下坚实的基础。三、规模不断增长的下游交易行业,为大直径硅单晶及新型半导体材料行业提供源源不断的发展动力。四、2020年居民人均可支配收入31228元,同比实际增长5.5%,居民消费水平的提高也为为大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场需求提供坚实的经济基础。3、社会因素一、传统大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场低门槛、统一行业标准的缺乏、服务过程没有专业的监督等问题也会制约行业发展互联。二、互联网与大直径硅单晶及新型半导体材料行业的结合,大大缩减中间环节,为用户提供高性价比的服务。三、90后、00后等新生代人群,逐步成为大直径硅单晶及新型半导体材料行业的消费主力,为行业注入新鲜的血液。4、技术因素一、高新技术的推动。VR、大数据、云计算、5G等逐步从一线城市过渡到2、3、4线城市,将大直径硅单晶及新型半导体材料行业与高新技术对接,普及了大直径硅单晶及新型半导体材料行业科技体验。二、大直径硅单晶及新型半导体材料行业引入ERP、OA、EAP等智能化系统,优化信息化管理施工环节,提高了行业效率。(四)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场规模分析2019年,中国大直径硅单晶及新型半导体材料市场零售规模为655亿元,同比增长6.8%;2020年,大直径硅单晶及新型半导体材料市场零售规模达到702亿元,同比增长17.1%。预计,2022年我国大直径硅单晶及新型半导体材料市场零售规模将达到723亿元,未来五年(2022-2025)年均复合增长率约为11.26%,2025年将达到1108亿元。(五)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业特征分析通过对比大直径硅单晶及新型半导体材料行业属性和核心服务模式,可将中国大直径硅单晶及新型半导体材料行业分为四类。分别为创新型大直径硅单晶及新型半导体材料、创投型大直径硅单晶及新型半导体材料、媒体型大直径硅单晶及新型半导体材料、产业型大直径硅单晶及新型半导体材料和服务型大直径硅单晶及新型半导体材料。此外,由于大直径硅单晶及新型半导体材料行业还处于初级探索阶段,整体服务模式与运营模式并未完全成熟。随着大众创业、万众创新政策红利淡出行业舞台,大直径硅单晶及新型半导体材料服务类型将回归其商业本质。为达到投资回报或商业落地的目的,如何依托自身运营能力实现行业稳步发展,成为行业探讨的核心问题。在以上四类大直径硅单晶及新型半导体材料行业中,因产业型大直径硅单晶及新型半导体材料多由企业主导,且与企业业务结合更为紧密。所以具有更高的商业落地可行性。成为大直径硅单晶及新型半导体材料行业探索的核心方向之一。(六)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业相关政策体系不健全国内大直径硅单晶及新型半导体材料的政策体系、绩效考核体系、以及执法监管体系仍不完善,在体制、政策、法规方面仍需要进一步健全。以大直径硅单晶及新型半导体材料行业为例,即使任务目标定了,但是很多城市并没有出台相关推动措施。大直径硅单晶及新型半导体材料行业标准、行业规范、行业制度等措施均未出台,产品和技术的操作准则也没有明确的指导。大直径硅单晶及新型半导体材料行业空有地方的区域标准,却没有统一的国家标准,行业规范性也就成为空谈。另外,利于大直径硅单晶及新型半导体材料的价格、财税、金融等经济政策还不完善,基于市场的激励和约束机制仍旧不健全,创新驱动力不足,企业也缺乏大直径硅单晶及新型半导体材料相应行业发展的内生动力。四、大直径硅单晶及新型半导体材料产业未来发展前景随着我国城市化进程的加快,社会稳定和城市安全等问题逐渐浮出水面。大直径硅单晶及新型半导体材料技术是实现基础设施建设的关键技术。因此,随着社会经济和信息技术的进一步发展,大直径硅单晶及新型半导体材料的应用将成为未来的新趋势。(一)、我国大直径硅单晶及新型半导体材料行业市场规模前景预测大直径硅单晶及新型半导体材料技术在人们的日常生活和工作中得到越来越广泛的应用。随着我国社会经济的不断发展,对大直径硅单晶及新型半导体材料的应用需求也会增加。(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料进入大规模推广应用阶中国大直径硅单晶及新型半导体材料技术的发展始于1990年代后期,经历了五个阶段:技术引进-专业市场引进-技术完善-技术在各个行业中的应用。。目前,国内的大直径硅单晶及新型半导体材料已经比较成熟,并且越来越多地推广到各个领域,扩展了终端设备,独特服务,增值服务等多种产品和服务,二十多种涵盖广泛的产品系列涵盖金融,交通,民生服务,社会福利,电子商务和安全领域,全面使用大直径硅单晶及新型半导体材料的时代已经到来。(三)、中国大直径硅单晶及新型半导体材料行业的市场增长点据不完全统计,大直径硅单晶及新型半导体材料行业中有超过50%的公司提供系统集成服务,而新三板中有25%的公司也提供系统集成服务。在整个大直径硅单晶及新型半导体材料市场中,参与者之间仍有很大的空间供系统集成商使用,市场扁平化程度有望提高。渠道,客户资源,口碑,管理,服务,技术和集成能力是系统集成商的核心要素。对于高度依赖数千种渠道和高度产品同质性的大直径硅单晶及新型半导体材料行业,许多制造商可以将其结合起来。凭借自己的优势资源,发展成为系统集成商。通过扩大服务种类和服务范围,不仅可以丰富既有的客户资源,而且可以丰富/构建产品体系,增强抗风险能力和竞争力。当然,在提供集成服务时,请尝试使服务系统更轻便,更易于操作和管理。(四)、细分大直径硅单晶及新型半导体材料产品将具有最大优势随着各个行业和部门应用的不断深入,用户类别的个性化和多样化越来越丰富。包括大直径硅单晶及新型半导体材料管理模块的行业管理系统在内的“大而完整”或“小而完整”是统一的。模式最终将被打破,专业化细分将成为与大直径硅单晶及新型半导体材料相关的项目建设的总趋势。各种行业信息系统中将有更多链接,可以将其链接为相对独立的系统并细分市场。交通信息系统,政府信息系统,电子商务系统,社会娱乐系统等也在不断发展和完善。软件开发人员将能够依靠深入的研究和某些细分领域的优势来赢得市场。(五)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业与互联网等行业融合发展机遇互联网对大直径硅单晶及新型半导体材料的影响在将来会更加深刻。企业使用“Internet+”平台技术来提高网络服务水平并增强竞争力。大直径硅单晶及新型半导体材料电子商务将迅速发展。业界建立了大直径硅单晶及新型半导体材料质量安全大数据和互联网监管技术平台,可以有效地实时监测大直径硅单晶及新型半导体材料质量和重要安全指标,实现大直径硅单晶及新型半导体材料监管前后,密切之间的紧密事件联系。繁荣的供应形式。继续支持大直径硅单晶及新型半导体材料产业与互联网等产业的融合与发展,丰富大直径硅单晶及新型半导体材料产业的新模式和新业务形式。。这是当前社会资本更加关注的,大直径硅单晶及新型半导体材料产业与其他相关产业融合带来的发展机遇。当前的Internet+,实时广播+,移动+,电子商务+,5G+等都是大直径硅单晶及新型半导体材料行业与相关产业整合发展的案例,是大直径硅单晶及新型半导体材料产业真正促进消费转型升级的重要起点。这些主要行业的整合和发展将产生大直径硅单晶及新型半导体材料行业的无数新模式和新格式。从这里我们可以看到,中国已经开始真正实施和促进大直径硅单晶及新型半导体材料产业的发展。以前,大直径硅单晶及新型半导体材料利润模型是单一的,行业感到非常困惑,无法找到发展方向。虽然很辛苦,但未能获得应有的报酬使许多人失去了坚持的信心。支持大直径硅单晶及新型半导体材料行业和相关行业的综合发展,以及制定具体有效的支持政策,将在促进大直径硅单晶及新型半导体材料行业的发展中发挥巨大作用,并使大直径硅单晶及新型半导体材料行业得以找到新的利润点。建立新的大直径硅单晶及新型半导体材料产业发展盈利模式和发展模式。(六)、大直径硅单晶及新型半导体材料人才培养市场广阔,国际合作前景广阔加强人才支持,推进大直径硅单晶及新型半导体材料相关专业大直径硅单晶及新型半导体材料体系建设,建立以品格,能力和绩效为导向的职称评价和技能水平评价体系,扩大大直径硅单晶及新型半导体材料专业人才的职业发展空间,增强他们的职业荣誉感和社会认可感,促进了保证,并逐渐增加了各个地区大直径硅单晶及新型半导体材料从业人员的薪水。专业人员,技术人员和服务人员的大直径硅单晶及新型半导体材料团队的不断扩展将是未来行业发展的主要趋势。人才,尤其是专业人员,是大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展的基础。目前,人才已成为制约大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展的重要因素。如何解决大直径硅单晶及新型半导体材料专业人士的问题,不仅需要改进高校的大直径硅单晶及新型半导体材料。建立专业人才的大直径硅单晶及新型半导体材料体系,建立满足市场需求的大直径硅单晶及新型半导体材料专业,正确定位大直径硅单晶及新型半导体材料专业人才,还需要建立大直径硅单晶及新型半导体材料专业职业学院进行培训专业的服务人才。没有完善的人才培养教学与实践体系。有必要积极引进国外成熟的大直径硅单晶及新型半导体材料专业人才的大直径硅单晶及新型半导体材料体系,进行深入研究,结合国情,建立一套适合国情的国际大直径硅单晶及新型半导体材料产业人才培训课程和练习系统。目前,中国的大直径硅单晶及新型半导体材料技术联盟正在与美国,日本,澳大利亚,加拿大,意大利等国家进行谈判,交流专业的大直径硅单晶及新型半导体材料人才培训体系合作,并初步打算引进国外大直径硅单晶及新型半导体材料技术人才培训是快速建立中国大直径硅单晶及新型半导体材料人才培训体系的重要途径。(七)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展需要突破创新瓶颈大直径硅单晶及新型半导体材料的发展趋势是,智慧和生态将成为新的标准和新的亮点。从三个层面可以看出这一趋势。首先是客户的要求。从业人员对大直径硅单晶及新型半导体材料的要求越来越高,对服务的要求也越来越高。第二个是政府的管理目标,最初只针对企业。做好一项奠定行业基础的工作就足够了,但现在还不行。除了高质量的基础设施运营商,我们还需要在行业规范,行业前景,行业趋势等方面有明确的方向指导,并且管理要求也在不断提高;第三是投资者的期望。现在很难提高低端技术的产品价值,因此许多公司都在改变笼子,以通过产业升级来提高质量和价值。因此,大直径硅单晶及新型半导体材料需要不断提高自身的创新能力,突破行业瓶颈,实现高质量的发展。五、大直径硅单晶及新型半导体材料行业政策环境(一)、政策持续利好大直径硅单晶及新型半导体材料行业发展政策是行业发展的重要驱动因素,在进程加快统一化、管理需求精细化推动下,其行业需求有望快速释放;于此同时,互联网+大直径硅单晶及新型半导体材料、大数据与智能化应用均进入实质性落地阶段,业务创新更加清晰;格局优化,系统复杂度显著提高使得龙头优势更加明显,行业中心化有望加速提升,优质公司强者愈强。随着行业边际的大幅优化,中心化不断提升,我们认为大直径硅单晶及新型半导体材料行业前景将会更加辽阔。(二)、行业政策体系日趋完善近年来,国内大直径硅单晶及新型半导体材料产业发展、行业推广、市场监管等重要环节的宏观政策环境已经日趋完善。2019年,国务院依次出台三项与大直径硅单晶及新型半导体材料紧密相关的政策文件,为大直径硅单晶及新型半导体材料发展奠定了关键的政策基础;同时中央网信办发布了关于大直径硅单晶及新型半导体材料管理的文件,在大直径硅单晶及新型半导体材料行业发挥了重要影响;针对大直径硅单晶及新型半导体材料业务形态,明确了互联网资源贯穿辅助服务业务的概念,相关市场管理政策业也相继配套出台;工信部于2019年发布《大直径硅单晶及新型半导体材料发展三年行动计划(2019-2022年)》,提出了我国关于大直径硅单晶及新型半导体材料发展的指导思想、基本原则、发展目标、重点任务和保障措施。(三)、一级市场火热,国内专利不断攀升在市场规模持续高速增长,政策支持力度显著增加的背景下,其一级市场的热度也不断攀升。同时伴随一批具有影响力企业的迅速崛起及国内对大直径硅单晶及新型半导体材料领域的大力投入,国内大直径硅单晶及新型半导体材料技术专利数量也不断创高,从每年新增数量来看,2007年新增专利尚未达到一百例,2015年迎来了爆发,至2015年末全年新增专利已达到1398例,专利数量领先全球。据目前累计专利数量来分析,我国公开大直径硅单晶及新型半导体材料专利已达4000多例,明显领先其他国家和地区。技术实力的显著增强也为后来国内市场开发,商业化产品的迅速普及奠定坚实的基础。(四)、宏观环境下大直径硅单晶及新型半导体材料行业定位产业链下游用户诉求及服务区别较大(五)、“十三五”期间大直径硅单晶及新型半导体材料业绩显著大直径硅单晶及新型半导体材料因其具有物联化、互联化和智能化的特点,所以建设大直径硅单晶及新型半导体材料,重点应关注底层基础设施建设,进而充分发挥大直径硅单晶及新型半导体材料的物联化、互联化和智能化的特点。未来,运转高效有序、产业经济充满活力、环境绿色节能、生产品质高效、社区生活尽在掌握都将是大直径硅单晶及新型半导体材料的建设可带来的效应。立足大直径硅单晶及新型半导体材料建设构建完善可靠的信息基础设施和保障体系,为丰富的信息化应用奠定扎实的全网基础,使信息资源得到充分有效利用。信息应用将覆盖社会、经济、环境、生活等各个层面,使大直径硅单晶及新型半导体材料的生产、生活方式得到全面普及与转变,人人都将享受到信息化带来的成果与实惠。2018年开始,中央就高度重视营商基础环境建设,围绕产业升级和企业发展的政策持续加码。这些与大直径硅单晶及新型半导体材料发展密切相关的政策文件中,隐藏着未来3~5年中国经济发展的秘密。在新的市场环境下,不管是厂商还是渠道供应都应该顺应市场发展趋势,同时结合自身特色,制定独特的发展策略。六、宏观经济对大直径硅单晶及新型半导体材料行业的影响大直径硅单晶及新型半导体材料行业在当前国内经济周期模型的影响下,我们使用“投资时钟”模型(这是美林投资银行全球资产管理公司高级董事特雷弗·格里瑟姆(TrevorGreetham)于2004年开发的一个非常实用的指导投资周期的工具)进行主要分析。总之,结合大直径硅单晶及新型半导体材料业,该模型揭示的经济波动原理如下:当通货膨胀落后于可持续经济增长率,表明经济能力过高时,政府将积极采取措施刺激经济,降低成本,促进经济复苏;如果通货膨胀超过了可持续的经济增长率,这将证明经济中没有过剩产能。政府将采取相关政策抑制经济,冷却经济,调整大直径硅单晶及新型半导体材料业的发展进程。(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业线性决策机制分析随着社会经济的不断发展,大直径硅单晶及新型半导体材料行业的所有从业人员都进入了同步合作的时代,大直径硅单晶及新型半导体材料产品行业逐步进入了标准化时代,时间规划也进入了线性化时代。大直径硅单晶及新型半导体材料业的资源动员在大部分产出期间呈线性增长。生产商按线性时间计划并调动所有资源。但这也是经济波动的重要原因之一。大直径硅单晶及新型半导体材料“生产”可分为两类。一是固定产能(即固定资产)条件下的生产周期(将原材料加工成成品)以月为单位;二是固定资产投资,即产能建设。规划和建设周期很长,以年为单位。目前,随着经济的逐步复苏,大直径硅单晶及新型半导体材料行业利润率有所提高,产业产能过剩,经济增长主要依靠成本投入;未来5-10年,如果经济过热,产能饱和,大直径硅单晶及新型半导体材料行业的利润率将在短时间内继续提高,但产能的扩大只能依靠建设来满足需求,这将导致原材料成本价格的加速增长。(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业竞争与行业壁垒分析当大直径硅单晶及新型半导体材料行业的利润率持续提高并增长到一定阶段时,将吸引更多的竞争者超越进入壁垒进入该行业,继续加大大直径硅单晶及新型半导体材料行业的总产能建设,该行业将吸收越来越多的资金。当原材料和固定资产需求同时增加时,原材料价格将迅速上涨;同时,由于竞争的加剧,工业产品的利润率将趋于下降。但从长远来看,大直径硅单晶及新型半导体材料行业的激烈竞争不仅会改变行业结构,还会提高行业产品的质量和技术含量,从而提高行业利润率,这取决于大直径硅单晶及新型半导体材料业深度结合的速度和科技进步。(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料行业库存管理波动分析我们都知道,产品离终端消费越近,价格波动越小,产品离终端消费越远,价格波动越大。大直径硅单晶及新型半导体材料行业也是如此,这是由于库存管理。当大直径硅单晶及新型半导体材料行业的市场需求增长超过6%时,接近终端行业的库存增长率将略大于6%,以满足需求并确保供过于求,但远离终端需求的原材料可能超过12%。因此,在经济过热时期,由于库存超过需求的增加,成本价格PPI将以高于CPI的速度增长。七、大直径硅单晶及新型半导体材料行业企业转型思考(2023-2028)通过前面对大直径硅单晶及新型半导体材料业内外部环境的分析和SWOT分析,得出大直径硅单晶及新型半导体材料业应注重发展战略的结论。在未来的发展过程中,要积极参与城市基础设施建设等行业的市场竞争,扩大市场份额,立足国内市场,积极开拓海外市场:向产业链上下游延伸,实现大直径硅单晶及新型半导体材料业转型升级;参与国家重大项目建设,加快进入电子商务领域;加强与相关集团子公司的协调与合作,积极开拓新业务,稳步发展。(一)、大直径硅单晶及新型半导体材料业的内生延伸——选择与定位目前,大直径硅单晶及新型半导体材料业的高速增长期虽已接近尾声,但仍将保持相当的产业规模。对于大直径硅单晶及新型半导体材料行业的企业来说,基于行业高度分散和区域划分的现状,行业内生延伸和发展的可能性仍然很多。大直径硅单晶及新型半导体材料企业可以通过市场细分、地域和价值链环节的整合和延伸,实现自身的成长和发展。例如:•大直径硅单晶及新型半导体材料行业细分市场全覆盖•大直径硅单晶及新型半导体材料业务的区域扩张•综合延伸:进入设备生产、规划设计、成本维护、运营等价值链环节,为客户提供生态环境建设综合整体解决方案。(二)、大直径硅单晶及新型半导体材料跨行业转型延伸如今,大直径硅单晶及新型半导体材料+已成为行业发展的重要趋势。利用相关产业的快速增长,及时扩大业务范围和边界,也是大直径硅单晶及新型半导体材料企业转型发展的可行方向之一。同时,大直径硅单晶及新型半导体材料企业也应明确其对“+产业”的战略态度,并利用发展或深度干预的优势。战略转型的难度和风险不容低估。(三)、大直径硅单晶及新型半导体材料企业资本计划分析近年来,大直径硅单晶及新型半导体材料行业并购事件频繁发生。充分利用资本工具,通过并购实现企业自身的快速成长,将是实现中大直径硅单晶及新型半导体材料企业战略目标的重要手段。对于大多数大直径硅单晶及新型半导体材料企业来说,需要提前进行资本规划,明确并购的战略目的和潜在路径;二是加强与大直径硅单晶及新型半导体材料行业相关外部专业机构的整体合作,形成系统的实施方案,同时有效控制风险;最后,大直径硅单晶及新型半导体材料企业还需要加强并购后的整合重组能力,充分发挥并购后的协同效应。(四)、大直径硅单晶及新型半导体材料业的融资问题新时期,大直径硅单晶及新型半导体材料业的规模和规模都比较大。单个项目的成败也可能对公司的运营产生重大影响。因此,大直径硅单晶及新型半导体材料企业有必要提高投资能力,从投资收益的角度审视项目投资决策。大直径硅单晶及新型半导体材料业务的特点决定了该行业的资本密集型特点。在所有业务环节中,都需要大量的初始营运资金来支持运营。(五)、加强大直径硅单晶及新型半导体材料行业人才引进,优化人才结构目前,大直径硅单晶及新型半导体材料行业的人员队伍已不能满足行业日益增长的发展。存在人才总量不足、专业结构不合理、高素质、精挑细选人才缺乏等问题。建立合理的大直径硅单晶及新型半导体材料人才梯队成为了首要面对的问题。一方面要加强大直径硅单晶及新型半导体材料行业注册执业梯队建设,培养和引进一批高级管理人员、工程项目管理人员和资本运营管理人员。另一方面,要加强与科研院所、高校的合作,引进专业人才,开展规划设计服务,提高业务的科技含量和利润水平,向大直径硅单晶及新型半导体材料行业的上游延伸。八、未来大直径硅单晶及新型半导体材料企业发展的战略保障措施因此,随着社会经济和信息技术的进一步发展,大直径硅单晶及新型半导体材料的应用将成为未来的新趋势。对于大直径硅单晶及新型半导体材料公司发展和战略布局,我们提出以下措施。(一)、根据公司发展阶段及时调整组织结构公司组织结构的建设应考虑灵活的管理和分级控制,以达到平衡的效果。基于此,建议进行以下调整:1.增加了进出口大直径硅单晶及新型半导体材料业务部门,负责公司海外市场的管理;2.设立独立的大直径硅单晶及新型半导体材料国内营销部门,并增加一名销售经理,负责产品在国内市场的开发和线下商店的管理;3.将原生产部门下的部门改组为装配部门和包装部门。即将建立的新组织结构图如下:(二)、加强人才培养和引进大直径硅单晶及新型半导体材料公司制定了与大直径硅单晶及新型半导体材料行业相匹配的一系列人力资源开发计划,并针对员工的人才引进和培训及时制定了实施计划。1、制定总体人才引进计划大直径硅单晶及新型半导体材料公司可以按人安排职位,这有利于员工的表现。在引进人才的同时,也有必要避免大直径硅单晶及新型半导体材料人才的再次流失。可以采用面试,心理素质评估,大直径硅单晶及新型半导体材料专业知识考试等一系列评估方法对人才进行综合评估,以减少上班后的离职率。还应注意团队建设,例如团队成员的学历,工作经验和价值观是否趋同。在评估整体团队合作,成员之间的相互合作以及对团队的企业文化和企业价值追求的认可方面进行综合评估,以免引起原因。团队成员之间的问题影响大直径硅单晶及新型半导体材料公司的相应工作。2、渠道人才引进通过多种渠道招聘大直径硅单晶及新型半导体材料人才,例如在线招聘平台,人才中心推荐和猎头公司介绍。需要更高专业知识的工作也可以采取与专业公司合作的形式。例如:财务状况需要高水平的专业知识。大直径硅单晶及新型半导体材料公司可以与会计师事务所签订年度咨询服务协议,以帮助公司建立内部审计系统。评估公司的财务,运营,管理和风险,并改善公司的潜在风险。您还可以联系大学,进行有针对性的招聘,在后期增加培训力度,并提供实践练习的机会,以使新员工迅速成长。3、内部员工竞聘可以考虑公司内部合适员工的内部推荐以及公司的就业竞争等,对员工进行大直径硅单晶及新型半导体材料专业培训,并在培训后调整他们的工作位置。在建立大直径硅单晶及新型半导体材料人才引进机制的同时,大直径硅单晶及新型半导体材料人才培训也发挥着同等重要的作用。要建立一套完整的公司大直径硅单晶及新型半导体材料培训体系,体现人才使用和人才培养必须统一的原则,抓好大直径硅单晶及新型半导体材料专业人才的培养,培养具有较高大直径硅单晶及新型半导体材料专业水平的员工。(三)、加速信息化建设步伐为了有效支持已经开展的各项业务并提高工作效率,大直径硅单晶及新型半导体材料公司应积极开展大直径硅单晶及新型半导体材料信息化建设工作:1.引入办公自动化系统,提高企业各部门之间的沟通效率,降低沟通成本。2.适时引入企业资源管理系统,梳理企业的各种工作流程,提高企业的整体工作效率和管理水平。3加强公司信息数据库的管理和维护,确保公司数据的安全。4.充分利用互联网和大数据技术,完成企业资源的整合和优化,提升企业形象,降低企业交易成本。5.使用公司的微信公众号向客户传递产品信息和品牌信息,及时收集客户反馈,并为公司的设计和销售部门提供数据,以便公司做出新的机会或战略决策根据市场变化。九、“疫情”对大直径硅单晶及新型半导体材料业可持续发展目标的影响及对策目前,减少疫情对大直径硅单晶及新型半导体材料业的影响,逐步实现经济复苏,需要国际组织、商业伙伴、政府机构、金融机构和企业自身的充分合作。根据我们对疫情影响的分析,并参考调查获得的信息报告,我们提出以下建议和对策:(一)、国内有关政府机构对大直径硅单晶及新型半导体材料业的建议建议政府机构整理和分析应对突发事件的相关政策,并建立政策工具包。选择的政策按照期限(短期、中期和长期等)、类型(金融、金融、服务优化等)和政府部门进行分类,形成应对突发公共事件的基本综合政策包。就政策类型而言,接受调查的大直径硅单晶及新型半导体材料行业普遍认为,社会保障救济、恢复工作和生产以及特定行业的政策发挥了重要作用。大直径硅单晶及新型半导体材料行业企业希望加强财政、税收等方面的政策支持;专家学者普遍认为,对于大直径硅单晶及新型半导体材料企业来说,财政救助政策更及时、更有效,财政政策需要精心设计。改善政策执行。报告显示,大直径硅单晶及新型半导体材料行业的许多中小企业表示,现金流支持时间约为一个月,这意味着需要尽快对企业实施援助效果。在已经发布的众多政策中,企业对社会保障政策的反馈有很大的直接帮助。(二)、关于大直径硅

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论