集成电路IC卡行业分析报告文案

集成电路IC卡行业分析报告同方国信目录TOC\o"1-4"\h\z\u1.同方国芯——从元器件制造到IC设计行业41.同方国芯——从元器件制造到IC设计42.改组为集成电路设计负责人5人3、重组提高上市公司综合毛利率6蓝宝石基板项目即将投产72.国微——特种集成电路设计行业的领跑者7一、中微电子竞争优势明显82.协同提升公司业绩103、重组国微，提升上市公司业绩111）产品毛利率持续提升11（二）重组国微，提升上市公司业绩123、集成电路设计业务快速增长131.同方微电子——集成电路设计领导者和领先的芯片解决方案提供商132、二代和通讯SIM卡保障同方微电子业绩稳定增长14（1）通信SIM卡芯片保持稳定增长1416日。3、产品线储备丰富，金融支付领域打开增长空间17四、“十二五”金融支付领域迎来发展良机18一、EMV迁移——金融IC卡增长空间巨大18社保卡将进入高速增长阶段213.USB-key的市场空间依然广阔224、城市信息化和芯片国有化加大公用事业IC卡发行空间235.蓝宝石基板提升公司业绩24一、蓝宝石基板的制造工艺24二、全球LED照明市场前景广阔，蓝宝石基板需求持续增加25晶圆很难改变264、公司蓝宝石基板业务提升公司业绩27六、石英晶体成分保持稳定增长281.石英水晶组件水龙头282、国际大厂在国内设厂，行业竞争加剧29三、行业需求增速将缓慢回升297、盈利预测301.同方国芯——从元器件制造到IC设计行业1、同方国芯——从元器件制造到IC设计行业2012年3月，晶元电子通过重组持有同方微电子100%股权，并8月15宣布拟收购国微100%股权。公司业务从石英晶体元件延伸到集成电路设计和特种集成电路设计。公司主营业务分为石英晶体元器件和集成电路设计两大类。石英晶体元器件业务主要是元晶元电子的主营业务，产品主要有晶体谐振器、晶体振荡器、晶体滤波器和LED蓝宝石基板。集成电路设计业务主要是同方微电子的主营业务。主要产品分为移动通信、身份识别和金融支付三大类。收购中国微电子后，公司将进入专用集成电路设计行业。特种集成电路设计产业是国微拟收购的主营业务。国微主要从事特种集成电路产品的研发、设计、生产和销售，并承接客户委托的集成电路设计、开发和服务，为客户提供具有自主产权的集成电路产品系统解决方案。2.改组为集成电路设计负责人公司全资子公司同方微电子作为国内集成电路设计的龙头企业，是国内四家二代芯片供应商之一。销往海外市场。在金融支付领域，同方微电子拥有社保卡、居民健康卡、金融IC卡、移动支付、USBkey等领域的产品。2010年，USB-key应用芯片产品通过了国家有关部门的相关资质认证。同方微电子的NFC安全芯片已经联合泰尔实验室进行了测试，为成熟的商用奠定了坚实的基础。2010年底，公司推出符合《社会保障（个人）卡规定》的社会保障卡产品，并于2011年3月完成国家特勤局资质认证。2010年以来，同方微电子积极参与银联银行IC卡相关工作，参与制定《中国银联芯片安全条例》标准。2011年，公司推出符合中国银联PBOC2.0标准的芯片产品，并与中国银联合作开发应用解决方案。同方微电子参与了卫生部居民健康卡项目条例的制定和研讨。2012年3月，同方微电子产品成功用于首批居民健康卡发放。国微是国家特种集成电路重点企业，已形成六大高性能微处理器、高性能可编程器件产品、高性能总线产品、大容量存储器、总线驱动产品、专用ASIC/SoC芯片.主要产品类别在多个技术领域处于国内领先地位，核心产品广泛应用于国家特种装备重点工程。公司获得进入特种设备重点项目所需的重要资质；在相关领域已经拥有广泛的客户资源。国微是国家级高新技术企业，集成电路技术产学研联盟成员单位。3、重组提高上市公司综合毛利率上市公司通过收购同方微电子和国微，不断提升毛利率，提升上市公司业绩。2010年、2011年、2012年1-6月原晶元电子电子元器件产品综合毛利率分别为25.71%、21.44%和14.01%；通过收购同方微电子，上市公司集成电路设计和电子元器件产品毛利率分别为27.51%、28.66%和26.92%，毛利率提升。通过收购中微电子，上市公司综合毛利率再次提升。拟收购的国威电子产品2010年、2011年和2012年1-6月的综合毛利率分别为42.99%、48.24%和61.01%。合并后，上市公司综合毛利率将分别提高至29.90%和32.60%。和34.11%。4、蓝宝石基板项目即将达产公司石英晶体元件的产值和销售收入一直位居国内压电石英晶体行业前列。受电子元器件行业低迷影响，公司石英晶体元器件业务增长乏力。公司于2011年开工建设一期蓝宝石基板项目，截至2012年6月，一期蓝宝石基板项目已建成年产120万片2英寸基板晶圆生产线并投入试运行生产；俄罗斯10”蓝宝石单晶生产线已完成技术及大部分配套设备的引进，并已进行安装调试。公司预计蓝宝石基板项目将在2012年下半年开始为业绩贡献力量。2、国微——特种集成电路设计行业的领跑者国微主要从事特种集成电路产品的研发、设计、生产和销售，并承接客户委托的集成电路设计、开发和服务，为客户提供具有自主产权的集成电路产品系统解决方案。国家领先地位。主要产品有高性能微处理器、大容量可编程器件、高性能总线产品、大容量存储器、总线接口、驱动产品和专用芯片（ASIC/SOC）等基础电子元器件，应用广泛在航空、航天、电子、造船等行业。一、中国微电子具有明显的竞争优势资质优势明显。基于特种装备行业是关系国家安全的战略性产业，国家对进入该行业的企业的生产资质、资质和质量体系提出了严格要求。我国对特种集成电路产业实行严格的许可和准入制度。获得相关资质，需要通过技术能力、质量管理、信息等方面的严格审查；供应商在销售产品时，必须通过设备用户的认证，进入设备用户的《合格供应商名录》，方可销售。目前，中微电子拥有完整的特种设备科研生产资质体系，与新进入者相比具有较强的资质优势。渠道优势突出。特殊行业的集成电路应用领域对后续服务和技术支持提出了更高的要求。大多数相关的集成电路和应用系统都是根据每个用户的独特需求开发的，这需要供应商和客户之间的密切合作。特殊集成电路的推广应用必须经过客户严格的实验验证流程。产品型号核准定型必须严格按照相关制度要求执行，所需周期长。同时，产品必须进入设备工程的产品目录才能销售。.国威电子产品已进入多个重点项目的产品目录。公司与航空、航天、航海、电子科技集团等重点客户建立了良好的长期合作关系，积累了深厚的客户渠道资源。已成为上述关键设备集团及重点工厂的合格供应商，并与部分重点客户建立了长期稳定的战略合作关系。产品优势领先。作为综合实力领先的特种集成电路服务企业，公司依托长期的服务经验和先发优势，构建了覆盖特种设备主要需求的多元化产品平台。截至目前，中微电子已形成6大系列138款产品的产品平台。国微拥有行业领先的产品协同开发能力，实现新产品的快速开发，提高对市场需求的响应速度。公司长期服务于特种设备领域，主要产品应用于各类特种设备，形成了显着的先发优势；公司搭建了行业领先的产品测试专用集成电路测试平台，公司产品综合质量已成为行业内的佼佼者。企业。强大的研发实力。截至目前，国家微电子承担了200余项特种装备主管部门重点项目和9项国家“核高基”重大专项。通过上述项目的研发，形成了微处理器、可编程器件、总线模块、存储器、接口电路、定制芯片ASIC/SoC六大技术平台，并相应建立了专用集成电路知识库。依托该平台，国微成功将过往项目经验融入新产品开发流程，与竞争对手形成显着差异化竞争优势；国微产品综合性能达到国内领先水平，多款产品填补国家专用装备领域。空白：国内首款具有自主知识产权的新型电路架构的大型FPGA产品及相关开发、仿真、验证软件；国内唯一一家拥有全系列总线组件产品和独立收发器及协议IP的厂商；首家推出系列化高可靠性总线驱动产品的公司；首家推出兼具高效SoC结构和FPGA可编程性能的SOPC产品的公司。优秀的人才团队。国微拥有200多人的研发团队。公司中高级骨干团队相对稳定，熟悉特种集成电路行业特点。各产品线技术带头人均积累了十余年的技术经验，其中国家科技进步二等奖获得者2人，省部级科技进步奖获得者20人，获得国家级科技进步奖的首席专家13人。特殊集成电路产业主管部门，国家“核高基地”重大项目总组专家1人，享受市政府特殊津贴专家1人，市政府认定高层次人才6人。2、协同提升公司业绩同方国信完成对中微电子的收购后，双方将在产品、技术、客户渠道、资源平台等方面发挥协同效应。收购完成后，同方国芯可借助中微电子在集成电路开发和产品方面积累的技术，快速形成系列集成电路主产品开发能力，丰富产品线；在渠道方面，中国微电子与同方国芯将形成特种集成电路产业与民用集成电路产业并重的销售网络体系；借助中微电子专用集成电路科研平台，同方国芯将拥有行业领先的跨应用领域科研平台，为新一代集成电路系列产品的进一步发展提供助力。重要的技术支持；在人才方面，中微电子拥有一大批长期专注于特种集成电路开发的技术人才。通过对民用和专用集成电路领域人才的整合，同方国芯在行业内形成了少数具有跨应用开发实力的人才。该团队将显着提升公司的科研实力，增强公司的核心竞争力。收购完成后，国微将突破资本发展瓶颈，获得进一步发展所需的资金；依托同方国家核心资源平台，依托清华大学和清华同方的科研资源和国有股东身份，提升公司项目申报和订单获取能力。提升国微的品牌竞争力和工程承包开发能力。三、重组国微，提升上市公司业绩（一）产品毛利率持续提升国微处于特种集成电路行业，其下游客户多为国有特种设备生产骨干企业和高端特种设备生产企业。下游客户的产品开发周期较长，大部分为5-15年。2010年后，客户相关研发设备逐渐从研发阶段过渡到量产阶段。由于产品定制化和需求扩大，国微芯片产品单价提升，规模效应凸显，单价下降，做芯片产品。毛利率逐年上升。中微电子不断推出性能更高、容量更大、稳定性更好的新产品型号，提高了产品的整体技术含量和附加值。此外，中国微电子的产品向小型化、低功耗、高可靠性转变，产品性能和技术含量有所提高，单位产品原材料成本降低，价格和毛利率都有所提高。增加。2010年、2011年、2012年1-6月毛利率分别为55.77%、61.14%和68.04%，芯片产品毛利率逐年上升。由于国微部分已达到研发节点的项目采用了成熟的技术，科研项目之间的紧密联系和协同作用可能会推动多个项目同时取得进展，毛利率科研项目开发业务呈上升趋势。2011年1-6月、2011年和2012年的毛利率分别为18.32%、23.27%和35.50%。（二）重组国微，提升上市公司业绩在本次并购方案中，中微承诺2012-2014年归属于母公司股东的净利润分别不低于7628万、8600万和11533万，归属于母公司股东的净利润公司扣除非经常性损益后。利润分别不低于5600万、7898万和10526万。我们以本次增发7,372.64万股为基础计算。重组前，同方国信2012-2014年每股收益分别为0.46元、0.64元和0.84元；根据中国微电子承诺的净利润，进行了简单的合计计算。，上市公司2012年至2014年每股收益分别为0.60元、0.76元和1.00元，上市公司业绩明显好转。3、集成电路设计业务快速增长1、同方微电子——集成电路设计领军企业、芯片解决方案领先供应商公司全资子公司同方微电子是一家从事智能卡、RFID电子标签、信息安全等核心芯片设计、开发、销售并提供系统解决方案的龙头企业。公司拥有丰富的数字、模拟和数模混合集成电路设计经验，自主研发了通用微处理器和各种专用/通用加密算法加速引擎等核心电路。目前公司主要核心产品为非接触式和接触式智能卡芯片产品，包括SIM卡、居民二代、电子车票、交通卡等，应用于身份识别、移动通信、金融支付等行业、物流防伪和信息安全。领域成为领先的芯片解决方案提供商。同方微电子在智能卡芯片相关技术方面处于国内领先、国际先进水平。公司拥有专利61项，在数字、模拟和数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富的经验。工信部电子发展基金、市科委、市经信委、中关村先后完成了多个集成电路项目的产品开发任务，完成了多项智能卡-相关产品研发及产业化成果。公司自2001年成立以来，取得了许多杰出的成就和荣誉。2011年、2012年连续两年获得国家金卡工程金蚂蚁奖。2012年，同方微电子荣获被誉为中国智能卡行业“奥斯卡”的金卡奖。2、第二代和通讯SIM卡保障同方微电子稳定增长同方微电子在身份识别和移动通信领域的业务增长稳定。公司产品分别占据约25%和30%的市场份额，成为同方微电子的主要营业收入来源。2007年至2010年，识别产品线和电信产品线占同方微电子营业收入的99%以上。（一）通信SIM卡芯片保持稳定增长全球通信智能卡市场保持稳定增长。从全球来看，根据BCCResearch的报告，2011年全球智能卡发行量为62亿张，2012年为68亿张，2017年为111亿张，即2012年至2017年智能卡发行量的年均值.复合增长率将达到10.3%。2011年通信领域智能卡销量达到47亿张，预计2012年将达到51亿张，到2017年出货量将达到80亿张。2012-2017年，通信领域智能卡发行量年均复合增长率将达到9.6%。近年来，中国三大运营商的IC卡年采购量已超过7亿张。受新增用户、换卡、库存等因素影响，在新增用户增长、3G用户增长等因素刺激下，我们预计未来几年通信IC卡将呈现低速增长态势阶段。飞象网数据显示，未来三年我国通信智能卡市场将保持6%左右的小幅增长，预计2014年年出货量将达到10.7亿张。同方微电子的通讯SIM卡芯片产品在国内市场占有率约30%；公司SIM卡芯片产品已通过法国金雅拓、德国捷德等全球前五家智能卡公司的资质审核，成为这些卡。商户合格供应商，并通过国际卡商户销往海外市场。2011年，公司完成了新工艺技术平台的开发。基于新工艺技术平台的低端SIM芯片于2012年初量产，2012年下半年将推出新的中高端SIM芯片。公司新工艺平台降低产品成本，有助于提高公司产品竞争力，增加公司产品在国内外市场的占有率。（2）二代进入稳定期，下一个换卡高峰在2015年2004年起，公安部组织全国公安机关启动二代换代工作。按二代有效期（16-25岁居民有效期10年，26-45岁公民有效期20年，46岁以上公民长期有效。16岁以下公民可申请居民的有效期为五年）和第二代的更换日期。我们预计从2015年开始会出现一个二代更新换代高峰，届时一批10年的有效期将被20年的更新换代。根据国家统计局公布的1979-2011年我国人口和出生率数据，我们测算出2005-2008年16-25岁人口约为3.1亿，也就是说，十年2005-2008年分布居民人数约3.1亿。目前，二代换卡处于稳定换卡阶段。2009年，公安部采购量开始大幅下降。2010年和2011年，每年发卡量约为9000万张。可以预计，2015年之前，二代卡的发行数量将保持稳定，每年约80-9000万张。3、产品线储备丰富，金融支付领域打开增长空间在金融支付领域，公司已布局USBkey芯片、金融IC卡芯片、公用IC卡芯片、社保卡芯片、居民健康卡芯片、移动支付芯片等领域的产品。2011年，部分芯片产品已进入市场。形成销售，大部分芯片产品将在2012年形成销售，预计2013-2014年芯片产品将获得更大的市场份额。银行卡芯片方面，2011年同方微电子推出THD86E05，一款符合PBOC2.0，满足低端借记卡需求的芯片产品；2012年将推出满足高端信用卡需求的芯片产品THD88E06BC。社保卡芯片方面，同方微电子于2010年底推出符合《社保（个人）卡规定》的社保卡产品，2011年完成国密资质认证，入围社保机构。移动支付芯片方面，同方微电子于2011年推出基于SIMPASS技术的移动支付芯片THD80F09AC，并于2012年进入市场。四、“十二五”金融支付领域迎来发展良机1、EMV迁移——金融IC卡增长空间巨大早在1994年，我国就提出了“磁条卡与智能卡并用，逐步向智能卡过渡”的指导思想，1996年央行推出了《中国金融集成电路（IC）卡规范v1.0”。然而，直到2005年3月，央行才发布了《中国金融集成电路（IC）卡规定》（PBOC2.0），确定了我国EMV迁移标准，为EMV迁移奠定了基础。2010年5月，央行颁布《中国金融集成电路（IC）卡规定》（2010年版），要求银行按照PBOC2.0标准统一发行银联标准芯片卡。全面推行金融IC卡。2011年3月，中国人民银行发布《中国人民银行关于推进金融IC卡应用的意见》。《意见》称，从2015年1月一号起，在经济发达地区和重点合作行业，商业银行发行人民币计价卡。结算账户的银行卡应为金融IC卡。1日起2013年1月，全国性商业银行应开始发行金融IC卡。其中，2011年6月底前，中国工商银行、农业银行、中国银行、建设银行、交通银行、招商银行、邮政储蓄银行开始发行金融IC卡。金融IC卡着力加强在公共服务领域的多方应用，力争根据中国人民银行公布的数据，截至2012年一季度，我国银行卡累计发卡量31.02亿张，同比增长21.5%。其中，借记卡累计发卡28.12亿张，同比增长21.7%，信用卡累计发卡21.7%。成交量2.9亿部，同比增长20.0%。目前发行的银行卡主要是磁条卡，我们预计金融IC卡在新发卡中的占比将继续上升。金融IC卡发行量大幅增加。2011年末金融IC卡累计发卡2430万张。截至2012年上半年，全国金融IC卡发行量超过4500万张，比上年末增加2070万张，增幅85%。中国工商银行、中国银行和中国建设银行在三大银行发行的金融IC卡数量中排名前三。2012年7月，2012年“金融IC卡推广月”由中国人民银行发起，中国银联承办。中国人民银行计划多渠道扩大发卡规模，力争到2012年底实现金融IC卡占新增发卡15%以上的目标。根据中国人民银行推广金融IC卡的目标，我们预计到2012年底金融IC卡累计发卡量将达到9000万张。到2015年，金融IC卡累计发卡量将达到7.9亿张。2、社保卡将进入高速增长阶段2011年，全国有230个地级以上城市批准发行社会保障卡。全国社保卡发卡量达到8700万张，累计发卡量达到1.9亿张。2011年3月，国务院发布了《国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》。《纲要》提出，“十二五”期间，推行社保卡，全国统一发行社保卡数量达到8亿张，覆盖60%的人口。人力资源和社会保障部印发的《社会保障“十二五”规划》明确了参保对象，提出“十二五”期末城镇基本养老保险参保人数达到3.57亿人，新农保参保人数达到458亿人，全国统一标准社保卡持卡人达到8亿人。根据人力资源社会保障部和中国人民银行联合印发的《关于加载社保卡金融功能的通知》，社保卡金融功能加载的最终模式是单芯片同时支持社会保障应用和金融应用。2011年至2012年为试点阶段，2013年开始全面推广。各地区发行的新卡使用单芯片卡，已使用的复合卡由自然淘汰替代。人力资源和社会保障部预计，2012年社保卡将发卡1.5亿张。按2015年社保卡累计发卡量8亿张计算，2015年社保卡发卡总量未来三年将达到4.6亿。根据人力资源和社会保障部的规划，2009年新农保启动时，提出到2020年实现全覆盖。但根据实际发卡速度，23%的县2010年已覆盖，2011年将覆盖60%的县，预计2012年实现全覆盖。3、USB-key的市场空间依然广阔金融电子商务、电子商务和网络购物在人们的生产、交易和日常生活中发挥着越来越重要的作用，网上银行呈现出稳步增长的态势。据易观智库统计，2012年一季度，全国网银用户规模达4.5亿，同比增长37%，网银活跃用户达2.5亿，同比增长36%。网上银行业务的快速增长直接推动了USBkey安全芯片的市场需求。根据赛迪顾问的报告，2008年中国USBkey安全芯片市场销量为1578.4万片。预计2014年中国USBkey安全芯片市场销量将达到9627.1万片，2009-2014年五年复合增长率为31.5%。4、城市信息化和芯片国产化提升公用事业IC卡发行空间我国“数字城市”工程推动了公用事业IC卡的普及，智能卡已开始广泛应用于城市公共交通、燃气、供水、供电、供热、停车场管理等领域。随着我国城镇化进程的不断推进和城市信息化水平的不断提高，根据《国家金卡工程全国IC卡应用（2008-2013年）发展规划》，大力推广CPU卡的应用，落户IC卡异地消费符合公共交通。一卡通与城市交通一卡通逐步实现全国互联互通。公共交通、燃气、供水、供电、供热、数字社区、路桥收费、停车场管理、园林景观等行业加大了IC卡应用推广力度。上述城市基本实现了IC卡的应用，建筑业IC卡发行总量的80%实现了“一卡多用”功能。目前，在住房和城乡建设部的公用事业IC卡方面，全国224个城市建立了不同规模的IC卡系统，累计发卡近2亿张。城市应用覆盖率近60%。根据国家统计局的数据，2010年全国地级市总人口达到3.9亿。从数量上看，仅公用事业IC卡的发卡规模就会翻倍左右。发卡空间。在公用IC卡应用中，超过80%正在使用NXP的MifareClassic卡，即2008年出现的MifareClassic芯片破解事件给我国智能卡的应用和产业带来了新的挑战和发展机遇。2009年7月，住建部与国密、工信部合作，启动了基于国密算法的非接触式CPU卡芯片的研发和产业化。的趋势。5.蓝宝石基板提升公司业绩1、蓝宝石基板制造工艺蓝宝石衬底作为外延片生长的衬底，是LED产业链的上游。可用作LED基板的材料包括蓝宝石、SiC、Si、GaN等，但目前主要使用蓝宝石和碳化硅作为基板材料。蓝宝石基板可以以氧化铝为原料，通过多种工艺制成蓝宝石基板。首先，原料氧化铝经过晶体制备工艺成为晶棒，晶棒经过衬底加工工艺得到蓝宝石衬底。在这一制造过程中，受铸锭良率、铸锭制备良率、晶圆坯料厚度和良率等因素影响，目前我国2英寸蓝宝石空白晶圆平均良率约为40%-50%。2英寸蓝宝石原石晶圆的平均良率约为50%-70%。2、全球LED照明市场前景广阔，蓝宝石基板需求持续增加根据LEDinside发布的《2012年LED产业展望》，未来四年全球LED照明市场将呈现稳定增长态势。到2015年，全球LED照明市场规模将达到366亿美元，2012年至2015年复合年增长率为48%。我们假设到2015年LED灯具价格将下降到当前水平的1/4，而2012-2015年LED等基板需求的年复合增长率为109%。从基板尺寸来看，欧美厂商已经开始大批量使用4英寸设备进行生产。由于和果下游外延片制备以2英寸为主，蓝宝石基板的生产仍以2英寸为主。受生产成本优势的影响，国外的劳动力成本也在不断增加。未来，国有企业生产大尺寸外延片将继续加快替代小尺寸片的进程。LED市场稳定增长的广阔前景预示着上游基板的需求将持续增加。目前市场上主要使用蓝宝石基板作为基板材料。2011年蓝宝石基板价格大幅下跌后，基于成本考虑和相关工艺不断突破，短期内蓝宝石基板仍处于不可替代的地位。需求将继续增加。3、蓝宝石基板产能过剩，2英寸晶圆低价难改2010年蓝宝石基板价格暴涨，刺激了蓝宝石行业开始大量投资。据高工LED统计，截至2012年一季度，已有近60个蓝宝石项目投产、在建或刚刚规划。其中，35%以上的蓝宝石项目已投产。2011年，我国新增蓝宝石项目35个，若全部投产，我国蓝宝石基板年产能将超过3亿片（折合2英寸）。从下游需求来看，据高工LED统计，2010年全球实现量产的MOCVD设备数量为1074台，2011年全球新增MOCVD设备超过700台。据LEDinside测算，2011年全球新增MOCVD机台数为711台，其中中国新增380台。2012年，受经济环境恶化、LED产业产能过剩等因素影响，MOCVD设备出货量同比大幅下降。IMS预测2012年GaN基MOCVD的出货量将下降到342套。预计2012年我国MOCVD设备数量将在500台左右。我们假设MOCVD设备平均每炉54片，每天生产2.5炉，一年运行360天，75%的产能为2英寸基板，25%的产能为4-英寸基板。)需求量为4253万件。从我国蓝宝石的供需情况来看，蓝宝石基板行业处于严重供过于求的阶段。尽管国家蓝宝石基板项目实际未必按规划设计建设，但供过于求的情况依然存在，可以预见未来一段时间内蓝宝石基板价格可能会维持在低位。4、公司蓝宝石基板业务提升公司业绩公司于2011年开始建设一期蓝宝石基板项目，截至2012年6月，一期蓝宝石基板项目已建成月产12万片2英寸基板晶圆生产线并投入试运行生产；俄罗斯10”蓝宝石单晶生产线已完成技术及大部分配套设备的引进，并已进行安装调试。公司预计蓝宝石基板项目将在2012年下半年开始为业绩贡献力量。从下游来看，公司控股股东同方股份LED产业基地已实现量产。根据高科LED数据，到2012年底，同方股份将拥有59台MOCVD机台，具备近300万片LED外延片的产能。公司蓝宝石基板业务有利于进一步完善控股股东的LED产业链，公司产能只能供应控股股东的部分需