加强半导体投资招商实施方案

1、加强半导体投资招商实施方案全面落实国家集成电路产业发展推进纲要、xxx省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知，坚持需求牵引、创新驱动、软硬结合、重点突破，突出企业主体地位，破解产业发展瓶颈，推动产业重点突破和整体提升。一、 xxx省半导体产业布局为贯彻落实xxx省加快半导体及集成电路产业发展若干意见的通知（粤府办20202号）、粤港澳大湾区发展规划纲要和国家关于半导体产业发展的决策部署，xxx省将重点关注半导体及集成电路产业发展，重点发力芯片设计与晶圆制造，重点布局珠三角地区，补齐产业链短板，提升研发创新能力，扩大开放合作，增强产业整体竞争力。区域布局上，xxx省主要以“双核两带，多点开

2、花”展开布局，围绕体现“国产替代、尖端技术、重点扬长板”大原则和凸显xxx特色的国家级半导体综合产业基地定位，在芯片设计与晶圆制造两大核心领域做大做强，在封装测试、化合物半导体、半导体材料等环节于各市多点特色发展。xxx省以广州、深圳为半导体产业主要承载区，以广州、深圳、珠海为设计业聚集区，以广州为晶圆制造业核心区，全省多点开花，各市根据自身基础，找准定位，特色发展，沿珠江两岸，形成穗莞深惠和广佛中珠两大发展带。二、 产业趋势半导体产业是支撑电子信息产业运转的基础与核心，是位于电子信息产业链上游的电子元器件产业最重要的组成部分，具有技术密集和高附加值的特点。现代电子信息技术（尤其是计算机和通讯

3、技术）发展的驱动力来自于半导体技术的突破，物联网、人工智能、新能源汽车、智能制造等新兴产业的发展以半导体产业为重要引擎。信息时代半导体产业的战略地位可类比为工业化时代钢铁工业的战略地位。2020年，中国半导体产业规模实现8848亿元，同比增长17.0%，我国对半导体产品的市场需求持续强劲。近年来，随着一系列政策的出台，本土供应链不断发展，半导体产业步入高速增长、经营改善、产品突破、环境优化的黄金时期。xxx省是全国电子信息产业第一大省，省内目前产能尚无法满足日益增长的市场需求，半导体产业在粤发展空间广阔。在此背景下，xxx省加快对半导体产业的相关布局，先后发布了xxx省加快半导体及集成电路产业

4、发展若干意见的通知（粤府办20202号）和xxx省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）（粤发改产业2020338号）等政策文件。从省内布局来看，xxx省主要在广州布局晶圆制造产业，在穗深佛珠莞等珠三角城市布局芯片设计产业，封装测试产业暂无专门布局。省内封装测试企业总体数量较少，不足30家，且分散分布在各市，并未形成集聚。瞄准xxx省产业空白领域，聚焦半导体产业封装测试环节，xx市引入国内前三的龙头企业所注资的重大封装项目，以封装测试为核心环节及发展突破点，带动材料、模组等产业领域发展，主动服务于国家和省的战略要求，积极谋求进入xxx省半导体产业总体布局。三、

5、建链延链工程1、建设产业链条大力发展封装测试环节。重点推进华天项目等制造型项目建设、投产，优选引入1-2家国内前列的封装测试企业。围绕珠三角应用需求和封装产能缺口，持续建设华天驱动集成电路及新型显示先进制造基地。基于封装测试龙头项目落地及其核心驱动能力，从封装测试环节突破，摸排上下游供应链，发展相关产业环节；以材料、设备为封测主要供应商，以模组制造、化合物半导体为封测强相关企业，以初具雏形的材料供应封测模式为基础，建设“设备及材料-模组-封测-应用”的产业链条，形成产业初步集聚。2、延长产业链条着重提升半导体材料发展，发挥既有材料企业的带动辐射作用，重点培育和引进引线框架等封测材料生产制造企业

6、，促进本地材料企业和引进材料企业衍生、集聚、发展。重视模组制造企业招引，积极吸引显示器件、传感器件、功率器件等细分领域的模组制造企业落户、建线、上量，培育一批规模持续增长的模组制造企业。前瞻布局第三代半导体，支持引进企业建设第三代半导体外延和模组器件生产线。3、补足产业链条增强封装测试设备制造能力，支持贴片机、引线机、划片机、量测、沉积、清洗、检测设备等后道封测设备研发和产业化。适当布局零部件制造领域，关注高端光源、探测器、探针卡等零部件领域企业的引入。加强产业对接，联系珠三角下游应用企业，支持就近终端应用企业与器件生产企业合作开展核心技术研发；结合xx市在汽车零部件产业链的布局，鼓励新能源汽

7、车等领域企业推广试用第三代半导体产品，共同提升企业竞争力。四、 人才引培工程1、支持本地学校加大对本地教育的投入力度和资金支持，支持本地职业学校日常运转和建设，配备必要的设施设备，建设专门的功能教室，保障教学和管理需要。关注职业人才队伍建设，严格落实普职比例要求，集中力量支持高水平的职业院校和专业群建设，带动职业教育深化改革，为本地培养一批电子信息相关专业的职业人才。2、重视职业培养深入贯彻落实xx市现有人才政策，重点加强技术工人、工程师、中高端人才等产业人才的培养。持续推进xx学院、xxx松山职业学院等本地学校与市内企业深度校企对接，鼓励技工院校、职业院校、各行业协会、部分重点企业之间建立完

8、善协作机制，支持开展“冠名班”、“订单班”等多种校企合作模式，建立人才培养到企业用人的完善机制，无缝对接产业。专职培养产线技术人员，帮助本地制造型企业提供熟练技工，重点培养封装测试、材料、模组制造产线工人，扩大xx市半导体产业从业人员规模。鼓励本地校企建立产教融合的联培机制，支持xx学院等本地学校为企业提供定制化用人培养方案、园区及企业负责人深入教学、针对性培训等课程。推进xx半导体企业与本地、省内学校加强联系，共建半导体学生实践教学基地，支持学生去合作企业实习和进行毕业设计。组织安排半导体企业为员工提供在职培训，实现终身教育，提升员工工作技能和能力视野，保持员工的竞争力。3、加强人才引进一是

9、拓展产业人才引进范围。在推进创业人才导入的同时，将服务于半导体行业的管理人才、高技术人才、销售人才、行业服务人才、高端中介人才、专业知识产权机构相关人才均纳入重点引进范围；优化人才认定机制，由企业主导进行高端人才认定与推荐，引入人才竞争激励机制，制定激发人才创造才能的奖励政策和科技人员股权、期权激励和奖励等收益分配机制，用好人才，留住人才。二是加快产业人才队伍建设。探索“校友引才”新模式，通过推动建立校友会联盟、组织校友到xx参观、开展校友文体活动、向校友宣传xx投资创业环境、聘请“招才招商大使”等多种形式，主动与各类校友企业、校友资源精准对接，联结起广大校友丰富的资本源、技术源、信息源、人才

10、源。三是强化毕业生招引。协助企业定期前往广州、武汉、成都、西安等相关院校较为密集且招引人才可操作性较强的区域招聘微电子学、微电子与固体电子学、集成电路设计与系统设计、半导体、通信、计算机等相关专业应届本科、硕士、博士毕业生。强化企业引才用才激励，鼓励企业招聘新人、培养新人并留住新人。支持企业与毕业后有意来xx市工作的在读博士研究生、硕士研究生和重点高校院所本科生签订就学就业协议，由企业给予在校期间学费和生活费资助。对到xx本地企业、学校就业的博士、博士后等高端人才，按照xx市博士博士后扶持政策事项给予补贴支持。4、鼓励企业造血鼓励本地半导体企业中3-5年工作经验的中年骨干力量（在本地缴纳社保满

11、一定年限）且有意在公司长期发展并在重点岗位工作的员工（相应材料由公司出具证明）进行在职专业、学历提升，对于进行半导体相关专业的员工进行在职培训、就读工程硕士、在职博士等，按照企业自身要求（如该员工与用工单位签订一定年限用工合同），通过企业申报，给予一定比例的学费补贴。政府帮企业留住人的同时，也将人才留在本地。5、提升人才服务提升在校人才服务水平。强化就业季校企对接过程中的充分交流，支持xx学院等学校与企业及时沟通，为就业季的职业人才提供有效的就业方向信息。打造“互联网+”人才引进模式，用好招聘网站及微信公众号等线上求职招聘平台；持续完善就业服务能力，针对xx生源在校学生和毕业生重点推荐招聘信息

12、；继续完善人才供需对接，实时更新人才和用人单位供需信息，实现岗位发布、简历投递、政策推介、交流咨询、应聘对接等常态化；对用人需求量大的本地企业进行专门对接，保障用人单位的需要及校、企、生三方的充分沟通。强化企业人才服务机制。针对不同人才发展需求，提高人才地方认同感与获得感。着力解决各类人才的家属就业、子女入学、住房保障等需求。优化人才环境，加强创新型人才社会化服务平台建设，提供培训、交流、咨询、法律等配套服务，健全人才流动和使用的体制机制。优化人才公寓运作机制，为外地来xx市工作的半导体人才提供住宿便利，由财政出资补贴部分租金，并在户型规划上一定程度考虑到人才合家居住的情况。五、 加强投资招商加强投资招商，包括基金招商及合资公司招商两种模式。一是建立半导体产业基金，充分发挥产业基金引导和支撑作用，在企业对接、引入过程中提供项目信息和资金支持；积极对接省级产业基金和国家大基金，争取落地符合xx市产业发展方向的重大项目；加大与产业内投资范围广