电子工艺复习资料

1、电子产品生产工艺复习一：填空题1. 表面安装技术SMT又称表面贴装技术或 表面组装 技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面 规定位置 上的装联技术。2. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。习惯上人们把表面安装 无源 器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将 有源 器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices).3. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和 糊状助焊剂 均匀搅拌而成的

2、膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是 再流焊工艺 的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。4. 覆铜板是用 减成法 制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做 单面覆铜板 ；覆在基板两面的称为双面覆铜板。5. 贴片胶是应用于表面组装的特种胶黏剂，又称为表面组装用胶黏剂。其作用是把 表面安装 元器件固定在PCB上，以使其在装配线上传送、波峰焊的过程中避免脱落或 移位 。6. 在SMT中使用贴片胶时，一般是将 片式元器件 采用贴片胶粘合在PCB表面，并在PCB另

3、一面上插装 通孔元件 ，然后通过波峰焊就能顺利地完成装配工作。这种工艺又称为“混装工艺”。7. 电容器的标称容量和允许误差的表示方法有 直标法 、 文字符号法 、 色标法 和 数码表示法 等。8. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有 变压比 、 额定功率 和 温升 、 效率 、 空载电流 、 绝缘电阻 等。9. 单列直插式(SIP)集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己， 引脚 朝下，引脚编号顺序 从左到右 排列。10. 双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 缺口或 色点 等标记为参考标记，其引脚编号按 逆时针方向 排列。11.

4、 无论SMC还是SMD，在功能上都与传统的通孔插装元件相同，其 体积 明显减小、高频性能提高、耐振动、安装紧凑等优点是传统通孔元件所无法比拟的，从而极大地刺激了电子产品向多功能、高性能、 微型化 、低成本的方向发展。12. SMT电路板的组装工艺有两类最基本的工艺流程，一类是锡膏 再流焊 工艺，另一类是贴片 波峰焊 工艺。在实际生产中，应根据所用元器件和生产设备的类型及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用。13. SMT中的检测，是对组装好的PCB板进行焊接质量和 装配质量 的检测，常用的有人工目测（MVI）、 在线检测（ICT） 、自动光学检测（AOI）、自动X射线检测(AXI)、功能

5、检测等。14. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、 连接导线 和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间 电气连接 的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。15. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上 液态粘结剂 ，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过 加热 使得焊膏中的焊料熔化而再次 流动 ，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。16. 焊接是说使金属连接的一种方法，在焊接热的作用下，通过焊接材料的原子或分子的相互 扩散 作用，使金属间形成一种永久的牢固结合。利用焊接方法进行连接而形成的接点称为 焊点 。17. 金属封装集成电路引脚识别：从凸缘或

6、 小孔 处起，其引脚编号按 顺时针方向 依次计数排列（底部朝上）。18. 三脚封装稳压集成电路引脚识别：一般规律是正面（印有型号商标的一面）朝 自己 ，引脚编号顺序 自左向右 排列。19. 光电三极管也是靠 光的照射 来控制电流的器件，可等效为一个光电二极管和一个 三极管 的集合，所以具有放大作用。20. 固态继电器（简称SSR）是一种由固态半导体器件组成的新型无触点的电子开关器件。它的输入端仅要求 很小 的控制电流，驱动功率小，能用TTL、 CMOS 等集成电路直接驱动。21. 双列直插式(DIP)集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以 缺口或 色点 等标记为参考标记，其引脚编号按 逆时针方

7、向 排列。22. 扁平封装（QFP）集成电路引脚识别：从 左下方 起，其引脚编号按 逆时针方向 排列（顶视）23、电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。电容器的主要技术参数有 标称容量 和 允许误差 、 额定工作电压 、 绝缘电阻 及其 损耗 等。24、电阻器的主要技术参数有 标称阻值 和 允许误差 、 额定功率 以及 温度系数 等。25、电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有 电感量 和 误差 、 品质因数 、 分布电容 及其 感抗 等。二：选择题1. （bSOT-89）具有三条薄的短端子

8、，分布在晶体管的一端，晶体管芯片粘贴在较大的铜片上，以增加散热能力。（封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（

9、J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程：结构方面：TODIPPLCCQFPBGA CSP；材料方面：金属、陶瓷陶瓷、塑料塑料；引脚形状：长引线直插短引线或无引线贴装球状凸点；装配方式：通孔插装表面组装直接安装）2. （c QFP）Quad Flat Package，四侧引脚扁平封装或方形扁平封装。零件四边有“翼

10、形”引脚，脚向外张开。3. （ b CSP）的含义是“芯片尺寸封装”（Chip Size Package），其封装尺寸（组装占用印刷板的面积）同裸芯片的尺寸大体一致，或者只是大一点。4. （ b飞针测试）是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法实现的，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。5. （c自动光学检测设备 ）是近几年兴起的一种检测方法。它是通过CCD照相的方式获得器件或PCB的图像，然后经过计算机的处理和分析比较来判断缺陷和故障。6. （ a金属膜电阻器）的特点是工作环境温度范围广(-55+125oC)、温度系数小、精度高、噪声低、体积小。7. （c 敏感电阻器）是指电阻值

11、对温度、光通量、电压、湿度、磁通、气体浓度和机械力等物理量敏感的电阻元件。这些元件分别称为热敏、光敏、和力敏电阻器。8（c场效应晶体管 ）是利用外加电场，使半导体中形成一个导电沟道并控制其大小（绝缘栅型）沟道或改变原来导电的大小（结型）来控制电导率变化的原理制成的。9（ a电动式扬声器）由纸盆、音圈、磁体等组成。当音频电流通过线圈时，音圈产生随音频电流而变化的磁场，此交变磁场与固定磁场相互作用，导致音圈随电流变化而前后运动，并带动纸盆振动发出声音。10.（ a动圈式传声器）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。11. （d 激光锡膏测厚设备）可以进行锡膏厚度测量、PCB板上油墨尺寸测

12、量、铜箔线路尺寸测量、焊盘高度与尺寸测量、零件脚共平面度测量等。12. 如果印制导线的载流量按20A/mm2计算，则当铜箔厚度为0.05mm时，1mm宽的印制导线允许通过（ a 1A）电流。13. PCB过孔（或导通孔）孔径应大于或等于（ a 0.4mm），器孔径与板厚之比应不小于13，若更小会引起生产困难与成本提高。14. 盲孔是将几层内部PCB与表面PCB连接，不需穿透整个板子；（ c 盲孔）则只连接内部的PCB,所以光是从表面是看不出来的。15. （c 树脂类助焊剂）在电子产品装配中的应用较广，其主要成分是松香。在加热情况下，松香具有去除焊件表面氧化物的能力，同时焊接后形成保护膜层具有覆

13、盖和保护焊点不被氧化腐蚀的作用16. （a 动圈式传声器）由永久磁铁、磁钢、音圈、音膜、输出变压器等组成。17. （ c D形接插件）的端面很像字母“D”，具有非对称定位和连接锁紧机构。常见的接点数有9、15、25、37等几种，连接可靠，定位准确。18. （d波形开关 ）俗称船形开关，其结构与钮子开关相同，只是把扳动的钮柄换成波形而按动换位。19. （ a 电磁继电器）一般由一个带铁心的线圈、一组或几组带触点的簧片和衔铁组成。20. （ b 碳膜电阻器）是一种应用最早、最广泛的电阻器、阻值范围宽（1010M,其最大的特点是价格低廉。三、名词解释1、浸焊：浸焊是将插装好元器件的印制电路板浸入有熔

14、融状态焊料的锡锅内，一次完成印制板上所有焊点的焊接。2、波峰焊：波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。焊料向一个方向流动印制电路板移动方向相反的称为单波峰焊接。3. 再流焊再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上液态粘合剂，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过加热使焊膏中的焊料融化而再次流动，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。4、印制板图：就是印制板铜箔图。它是各元器件按照实际尺寸和元器件引脚排列，体现电路原理的一种具体表现方式。自然老化-使用前将元器件存放一段时间，让电子元器件自然地经历夏季高温和冬季低温的考验，然后再来检测它们的电性能，看是否符合使用

15、要求，优存劣汰简易电老化-采用一台输出电压可调的脉动直流电源，使加在电子元器件两端的电压略高于元件额定值的工作电压，调整流过元器件的电流强度，使其功率为1.52倍额定功率，通电几分钟甚至更长时间，利用元器件自身的特性而发热升温，完成简易老化过程。老化筛选-给电子元器件施加热的、电的、机械的或者多种结合的外部效应力，模拟恶劣的工作环境，使它们内部的潜在故障加速暴露出来，然后进行电气参数测量，筛选剔除那些失效或参数变化了的元器件，尽可能把早期失效消灭在正常使用之前。在电子整机产品生产厂家里，广泛使用的老化筛选项目有高温存储老化、高低温循环老化、高低温冲击老化和高温功率老化等，其中高温功率老化是目前

16、使用最多的试验项目。四、问答题1、印制电路板上焊盘的大小及引线的孔径如何确定？答：通孔元器件装配钻孔孔径（D，即引线孔径），应比元器件引线的最大直径或宽度（d）大0.25mm，即D=d+0.25mm，以便于插装元器件。焊盘的外径一般应当比引线孔的直径大1.3mm以上。在高密度电路板上，焊盘的外径可以只比引线孔的直径大1mm。如果焊盘的外径太小，焊盘就容易在焊接时剥落，但太大则不利于焊接并影响印制板的布线密度，2、手工焊接应注意那些问题（手工焊接技巧）？什么叫手工焊接五步法？答：手工焊接应注意：1）保持烙铁头的清洁；2）采用正确的加热方法；3）烙铁头的温度要适当；4）焊接时间要适当；5）焊料、焊

17、剂要适当；6）焊点凝固过程中不要触动焊点；7）注意烙铁撤离。五步法：1）准备；2）加热被焊件；3）融化焊料；4）移开焊料；5）移开烙铁。3、 整机装配的工艺原则及基本要求是什么？答：装配时一般应注意以下安装原则：先小后大、先轻后重、先铆后装、先装后焊、先里后外、先低后高、上道工序不影响下道工序、下道工序不改变上道工序的装接。并应注意前后工序的衔接，使操作者感到方便、省力省时。4、写出下列电阻器的标称值和允许误差，并说明它们的标识方法。68+10%;33K+5%;棕黑棕银；棕橙黑黑棕；5、写出下列电容器的标称容量和允许误差，并说明它们的标识方法。CT810.0221.6KV;560;47n203

18、.116、用万用表如何判定下列半导体器件的极性和性能优劣。晶体三极管；双向晶闸管；发光二极管；光电二极管。7、什么叫绝缘材料，分为几类？其主要性能指标有哪些？绝缘材料有隔离带电体，起机械支承、保护导体及防止电晕和灭弧作用。电工常用的绝缘材料按其化学性质不同，可分为无机绝缘材料、有机绝缘材料和混合绝缘材料。常用的无机绝缘材料有：云母、石棉、大理石、瓷器、玻璃、硫黄等，主要用作电机、电器的绕组绝缘、开关的底板和绝缘子等。有机绝缘材料有：虫胶、树脂、橡胶、棉纱、纸、麻、人造丝等，大多用以制造绝缘漆，绕组导线的被覆绝缘物等。混合绝缘材料为由以上两种材料经过加工制成的各种成型绝缘材料，用作电器的底座、外壳等。绝缘材料首先应具有较高的绝缘电阻和耐压强度，并能避免发生漏电、击穿等事故。其次耐热性能要好，避免因长期过热而老化变质；此外，还应有良好的导热性、耐潮防雷性和较高的机械强度以及工艺加工方便等特点。根据上述要求，常用绝缘材料的性能指标有绝缘强度、抗张强度、比重、膨胀系数等。 绝缘耐压强度：绝缘体两端所加的电压越高，材料内电荷受到的电场力就越大，越容易发生电离碰撞，造成绝缘体击穿。使绝缘体击穿的最低电压叫做这个绝缘体的击穿电压。使1毫米厚的绝缘材料击穿时，需要加上的电压千伏数叫做绝缘材料的绝缘耐压强度，简称绝缘强度。由于绝缘材料都有一定的绝缘强度，各种电气设备，各种安全用具