信赖度检验作业指导书

1、1、目的：为了保证公司内信赖度试验方法有据可依,使产品能在生产制程中维持在一定品质范围内、与出货之品质的保证，而达到生产运作正常与品质稳定，并对品质做一有效追踪、管制与改善，特制定此作业指导书。2、范围：公司相关信赖度试验均适用。 3、权责：3.1实验室：负责实验的操作及报告的制作、审核等。3.2生产部：负责协助实验室提供实验样品等。4、作业项目及方法：4.1测试方法及操作步骤可参考相关“设备作业指导书”。4.2记录表单依各站相关作业标准书作业。4.3信赖度测试方法见附件一4.4信赖度测试频率见附件二4.5信赖度测试流程：记录存档会议讨论IPQA发出异常反应单书面通知IPQA记录存档取样化验N

2、G结果判定重工报废NGNGOKOK信赖度测试说明：当信赖度发生异常后，信赖测试人员，第一时间将测试报告通知到责任单位、IPQA、IPQA主管，并由当站IPQA开出异常反应单给发生单位填写原因分析和改善措施，召集相关部门讨论不良板的处理方式（包括报废、重工、隔离、特采、标示、筛选等具体的作业方式）.5、注意事项： 5.1测试产品时轻拿轻放,避免刮伤产品及测试设备。 5.2测试时做好防护措施,注意人身安全。6、相关附件及表单： 6.1附件一：信赖度测试方法6.2附件二：信赖度测试频率6.3IPQA功能检测记录表HY-Q-W-05-01C6.4焊锡性/热应力试验记录表 HY-Q-W-05-02C附件

3、一：信赖度测试方法（1）项次测试项目测试方法测试标准相关设备/物料备注1凝胶测试1将熔点仪调节到171±0.5,并将其保持在此温度下。2将树脂放在76MM*76MM的蜡纸上或合适的容器内,用分析天平称出200±20MG的树脂。3将200MG树脂粉试样倒在熔点仪固化盘中心,立即启动记时器。4将牙签尖的一端对准固化盘的表面(牙签要稍微抬高,不要接触固化盘的表面),来回转动牙签,保持与固化盘表面接触20S。5此时立即来回转动牙签以直径为10-13MM的圆周运动搅动树脂粉,应以每此圆周运动使外部的树脂搅到里面,且部分里面树脂搅到外面的方式搅动,小心限制树脂在之间为20-2MM的圆圈

4、内。6不停的用牙签搅拌,当被搅拌的树脂与固化盘分离时,立即停止记时器,这就是终点,经过的总时间为凝胶化时间。140±20S（依供应商出货报告提供的要求为准）1凝胶测试仪2牙签3分析天平4丝网60目参考资料:IPC-TM-650之2热冲击测试1开锡炉电源,并设定温度为288±5。2将试样浸入助焊剂中。3提起试样静置5-10秒,确定不再滴助焊剂为止。4用夹子夹住试样全部浸入锡炉中,并来回移动试样,10+1/-0秒后将试样取出。5重复第4点动作3次。6待冷却后用清水清洗干净.是否为1个循环。7做切片,用显微镜观察孔铜和介质有无分离。1基材无爆板、起泡,无变形。2防焊颜色不变,撕胶

5、试验后,防焊无脱落,板面无麻点变形。3做切片观察,孔铜与介质无分离。1锡炉（温度能达到0-300）2夹子3锡条4助焊剂5显微镜6切片研磨机参考资料:a.IPC-TM-650之b.焊锡热冲击作业标准书3剥离强度测试1在离板边25.4MM的区域切取2.5*10MM的基板一块2用茶色胶带分开贴两条宽度3±0.2MM的铜箔,放在蚀刻液内将其蚀刻掉。3在夹持端用刀片将铜箔剥起,长度不超过12±0.2MM。4把试样装在剥离试验机的试样架上,金属铜箔面向上,并使剥离条对准试样架的中心。5启动试验,开始以50.8±2.5MM/MIN的速度在垂直方向施加拉力,直至剥离起的铜箔超出2

6、5.4MM长.计算方式:剥离强度(Lb/in)=测量值(Lb)/试条宽度(in)。铜厚（压合、基材板）判定标准1/3OZ0.9kg/cm1/3OZ无卤0.9kg/cm1/21.07kg/cm1/11.43kg/cm2/21.97kg/cm棕化拉力(铜厚1/1OZ)0.65kg/cm1剥离强度测试仪2茶色胶带3刀片1.参考资料:A.IPC-TM-650之B.<剥离强度测试仪作业标准书>4背光1取样:取D/P沉铜板烘干。2将测试孔切割下来,要求保留全孔。3粗磨:用150#砂纸,磨到半孔即可。4细磨:换用1200#砂纸进行细磨,同时也把孔背面磨平滑,要求将孔磨到略小于0.5D,便于背光观

7、察。5用显微镜观察：5.1选用目镜和物镜,10倍的目镜,5倍或10倍的物镜。5.2调整光线强度,背光片位置及焦距,使得孔内清晰度最高。1背光品级大于9级(不含),则该板pass。2背光品级低于9级(含9级),则该板需重工处理。1切割机2研磨机3显微镜1参考资料:a.IPC-TM-650 2.1.1D: IPC-TM-650 b.切片、背光作业标准书。2观察每一个测试孔的背光度,取亮点最多的一个孔来对比背光等级判断标准。5切片1取样:用冲床或切割机将板边测试孔或板内孔裁下。2封胶:将切下的试样用320#砂纸磨至距孔0.1cm左右,放入模子中,再将压克力粉和硬化剂调匀,灌入模子中。3研磨:待压克力

8、胶硬化后用砂纸研磨至孔正中间,在研磨的过程中,须不断加水,以减少发热。4抛光:将研磨后的试样用绒布做细部抛光,并使用抛光剂,以增加孔壁截面的清晰度。5微蚀:将抛光面用水洗净后,以棉花棒沾少许微蚀液,在切片表面轻擦7-10秒,再用清水清洗后,用纸巾擦干净。6利用显微镜读数：A.压合板板厚、铜厚、介质层厚度。（介质层厚度判定标准详见附件四）B.一铜板镀层厚度。C.二铜板镀层厚度。D.成品板要求测量的数据。1 Cu:孔铜厚度800-1400u。2节瘤不影响孔径。3钉头2。4粗糙度:双面板1500u多层板1000u5防焊厚度600土200u6其它测试标准依制作规范单。7客户有要求时依客户要求。 1小冲

9、床、切割机2研磨机3显微镜1参考资料:a.IPC-TM-650之2.1和b.切片、背光作业标准书。2研磨:a.先用150#的砂纸磨至孔的边缘。b.再用1200#的砂纸仔细磨至孔中间。c.最后用2000#的砂纸轻磨,修正不平的磨面。d.速度控制在800RPM左右。6阻抗（Polar机型）1打开阻抗测试仪后方黑色按钮，在前方显示面板红色灯泡Power亮着。2接上阻抗测试线（单线阻抗接一根，差动阻抗接两根）、接头（单线接IP-50，差动接IPD-100）和防静电手环。3待阻抗测试仪热机15分钟以后，戴上防静电手环开始操作。4打开测试系统CITS 500s SORTCUT.5打开菜单File-New-

10、OK。6打开菜单Board-Insert，输入如下参数：6.1目标阻抗值Impedance。 6.2PCB公司型号或客户型号Description。6.3阻抗设计参考层次Layer。6.4确认连接接口：单线点击Single-Ended Test选ch1(当接左边接头时）或ch2（当接右边接头时）；接双线时点击Differential Test选ch1&ch2。6.5输入客户目标阻抗公差Tolerance，把Probe Length45.00改成39.00,其它参数默认，确认OK。(例如:若阻抗值要求为50±10%，则目标值输入50，公差输入10%）。7打开菜单Utilitie

11、s-Learn Cable Length, 选channel 1(当接左边接头时）或channel 2（当接右边接头时）或接双线时先后选channel 1与channel 2,点击按钮Learn Cable Length，点击按钮Apply Correction，重复操作直至显示为“Horizontal normalization required is 0Pico-Second(s)即归零后点击按钮Apply Correction,然后退出Cancel。 8当同一型号板上有不同阻值阻抗线时，则按6.1-6.3程序输入参数，然后依次将各阻抗值按6.4操作。9按回车键空测一次,选择最平滑波段的起

12、始及结束位置，在黑色波长区域点击鼠标右键，选择“Snap Test”,设置测量线的区域为（50%-70%），点击OK。10打开菜单File-Save 或Save As，输入文件名：测量型号及保存位置，点击保存按、11点击Data log窗口Auto Advance菜单，选择测试值保存方式。 依据客户要求Polar CITS500s参考资料:a.IPC-TM-650之b.阻抗测试仪作业标准书7油墨附着力测试在线路图形表面贴上最少50MM长压敏胶带,挤走空气泡,在一分钟内,用手将胶带接近垂直板面反向扯起,胶带只用一次。目检胶带和样板测试区,来确定阻焊膜是否从基板或裸金属导体从样板上剥离,裂开或分层

13、。胶带:3M牌600号压敏胶带参考资料:IPC-TM-650之8镀层附着力测试1取3M (600#)胶带,贴在待试的A面(贴前用洒精洗净基板表面)。2贴后必须用手指或橡皮滚轮赶下走胶带下面的汽泡。3等待10秒后,迅速撕起胶带（同一处连续操作3次）检查有无镀层或防焊脱落现象。胶带上不可出现镀层、镀层残粒或防焊3M胶带(600#)1参考资料.IPC-TM-650之2撕起时必须与板面垂直.9镀通孔壁铜厚测试参照CMI700铜厚测试仪作业标准书根据客户要求CMI700铜厚测试仪参考<<CMI700铜厚测试仪作业标准书>>10无铅焊料焊锡性试验1将锡炉温度设定在265±

14、5,开锡炉电源。2温度达到范围后,将试锡板浸入助焊剂内五分钟。3提起试样静置1分钟,确定不再滴助焊剂为止。4用夹子夹住试样以45-60的角度下槽,使板与锡面微接触3-4秒即将试样取出。5待试样冷却后用水清洗。锡面、PTH孔、SMT可焊性98%1锡炉温度能达到0-3002夹子3锡铅棒(63/37)4助焊剂1参考资料:A IPC-TM-650 IPC-S-804AANSI/J-STD-003B焊锡热冲击作业标准书11OSP膜厚测试参照<化验室作业标准书>分光光度计参考<化验室作业标准书>12离子污染测试1打开OMEGA METER之POWER键。2按下TEST(BLACK)

15、键,按显示屏提示,用比重计和温度计测量比重和温度,并输入,以确认溶剂异丙醇之浓度。3输入试样离子污染之PASS/FAIL之界限10.06ug NaCl / Sq in,输入打印纸格式之坐标值。4按YES键进行自动测试,按NO键并输入测量时间进行测试。5用YES/NO键判断此样品资料是否已存在于电脑中,如有则只需调出此组数据即可进行测试。6如无电脑资料,则需输入试样面积(英寸)试样料号(输满10位数字)。7调整液位,使试样完全被溶剂淹没,再输入液位高度数值。8按TEST(GREEN)键即可进行测试。9测试完毕后,取出试样,使TEST(GREEN)复位,再同时按下CLEAN FILL键和TEST(

16、GREEN)键以清洗溶剂中的离子。10清洗离子完毕后,使CLEAN FILL和TEST(GREEN)复位即完毕。1离子污染度10.06ug NaCl/Sq in.2客户有特殊要求则依客户要求。1离子污染测试仪。2异丙醇:浓度75土3%,温度30土5。1参考资料： a IPC-TM-650 之及b离子污染测试仪操作标准书2配槽频率1次/2月，滤芯更换1次/年。3校正频率：1次/6月。13开、短路测试参照<电测作业标准书>不允许有开短路开、短路测试机参考<电测作业标准书>14镀铜均匀性测试参照<切片、背光作业标准书>COV85%CMI700铜厚测试仪参考<

17、切片、背光作业标准书>15镀铜拉伸强度和延展性测试1使用JDC编号50机,切割五个长10英寸*宽1/2英寸的样板,铜箔尺寸够切割和蚀刻,没有毛刺和披锋。2将10英寸长的五个样板切割成6英寸长的样板,注意:对1/2英寸*6英寸样板,精度很重要.因为它用作测量铜箔厚度和横截面区.称量张力样板精确到0.001克,记录质量并计算平均横截面区厚度。3平均厚度=张力样板质量克/张力样板面积平方英寸*铜密度.横截面平均面积=张力样板质量克/张力样板长平方英寸*铜密度. 拉伸强度(in Ibs/in2)=拉断样板的加载Ibs/横截面平均面积。4将样板放入张力测试仪夹片中心,轴心沿夹片排列,当记录表速度2

18、0英寸/分钟,计量器长2.0英寸,滑块速度2.0英寸/分钟时,每一英寸记录纸等于50%的线性延长。5延展性=(拉裂长度-原标准长度)/原标准长度*100委外测试1张力度测试仪2JDC 50号样板切割仪3电子天平4烤箱1.参考资料:IPC-TM-650 之2.4.182.特别说明事项：2.1每月每条镀铜线选取3-4个铜槽逐一循环做铜箔延展性实验，最终所有铜槽均完成。预计一个循环时间约为4个月。2.2当铜箔延展率及拉伸强度结果不合格时，品管召集生产部、药水供应商共同检讨改善：A临时解决方案：做碳处理降低TOC来改善。B长期方案：做实验重新抓取光泽剂和湿润剂浓度配比或更换镀铜添加剂类型。16X荧光光

19、谱仪1登录管理员口令后点击测量时间后,根据不同的材质测试设置不同的时间: 金属类、镁铝类样品测量时间：200300秒; 塑料类样品测量时间：120200秒; 焊锡类样品测量时间：150300秒,以上设置时间均已最大值设置,如200-300秒的设置300秒, 此项主要是仪器初始化之后，反映当前的仪器工作状况。2完后时间设置后,点击接口方式, 默认并口,后点击退出.3选择菜单栏中样品谱,输入管理员口令skyray(小写字母).4打开虚谱：把已经保存的样品谱形成虚谱的过程，可把此虚谱套在正在扫描的样品中，用来反映两谱图是否一致。5点击菜单栏中工作曲线，选择打开工作曲线，选择图像，选择工作曲线, 设置元素边界。7点击菜单栏中的分析报告，选择报告信息设置：设置分析报告的相关资料，最后保存分析报告。1无卤素厂内管控要求：溴不得超过400PPM，氯不得超过400PPM，溴+氯不得超过600PPM.2客户有特殊要求则依客户要求。X荧光光谱仪。依X荧光光谱仪仪操作标准书附件二：信赖度测试频率序号测试项目测试方法及参考标准产品类型频率所用仪器/工具责任单位1凝胶时间测试PP1次/每次进料 GT测试机IQC2热冲击测试 基板（CCL）1次/每次进料 锡炉IQC压合板样品1次/料号锡炉压合IPQA/物理实验室量产1次/班成品1次/首件锡炉FQA3剥