LED封装材料基础知识(精)

1、LED封装材料基础知识LED封装材料主要有环氧树脂，聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃，有机 硅材料等高透明材料。其中聚碳酸脂，聚甲基丙烯酸甲脂，玻璃等用作外层透镜材 料；环氧树脂，改性环氧树脂，有机硅材料等，主要作为封装材料，亦可作为透镜 材料。而高性能有机硅材料将成为高端LED封装材料的封装方向之一。下面将主要介绍有机硅封装材料。提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高 光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标，越高越好。提高折射率可采用向 封装材料中引入硫元素，引入形式多为硫醚键、硫脂键等，以环硫形式将硫元素引 入聚合物单体，并以环硫基团为反应基团进行聚合则是

2、一种较新的方法。最新的研 发动态，也有将纳米无机材料与聚合物体系复合制备封装材料，还有将金属络合物 引入到封装材料，折射率可以达到1.6-1.8，甚至2.0，这样不仅可以提高折射率和 耐紫外辐射性，还可提高封装材料的综合性能。一、胶水基础特性1.1有机硅化合物-聚硅氧烷简介有机硅封装材料主要成分是有机硅化合物。有机硅化合物是指含有Si-0键、且至少有一个有机基是直接与硅原子相连的化合物，习惯上也常把那些通过氧、 硫、氮等使有机基与硅原子相连接的化合物也当作有机硅化合物。其中，以硅氧键(-Si-0-Si-)为骨架组成的聚硅氧烷，是有机硅化合物中为数最多，研究最深、应 用最广的一类，约占总用量的9

3、0%以上。1.1.1结构其结构是一类以重复的Si-0键为主链，硅原子上直接连接有机基团的聚合 物，其通式为R-(Si R R -0)n - R”，其中，R、RR”代表基团，如甲 基，苯基，羟基，H，乙烯基等；n为重复的Si-0键个数（n不小于2）。有机硅材料结构的独特性：（1）Si原子上充足的基团将高能量的聚硅氧烷主链屏蔽起来；（2）C-H无极性，使分子间相互作用力十分微弱；（3）Si-0键长较长，Si-0-Si键键角大。（4）Si-0键是具有50%离子键特征的共价键 （共价键具有方向性， 离子键 无方向性） 。1.1.2性能由于有机硅独特的结构，兼备了无机材料与有机材料的性能，具有表面张力

4、低、粘温系数小、压缩性高、气体渗透性高等基本性质，并具有耐高低温、电气绝 缘、耐氧化稳定性、耐候性、难燃、憎水、耐腐蚀、无毒无味以及生理惰性等优异 特性。耐温特性：有机硅产品是以硅氧（Si-O）键为主链结构的，CC键的键 能为347kJ/mol,SiO键的键能在有机硅中为462kJ/mol,所以有机硅产品的热 稳定性高，高温下（或辐射照射）分子的化学键不断裂、不分解。有机硅不但可耐 高温，而且也耐低温，可在一个很宽的温度范围内使用。无论是化学性能还是物理 机械性能，随温度的变化都很小。耐候性：有机硅产品的主链为SiO,无双键存在，因此不易被紫外光 和臭氧所分解。有机硅具有比其他高分子材料更好的

5、热稳定性以及耐辐照和耐候能 力。有机硅中自然环境下的使用寿命可达几十年。电气绝缘性能：有机硅产品都具有良好的电绝缘性能，其介电损耗、耐电压、 耐电弧、耐电晕、体积电阻系数和表面电阻系数等均在绝缘材料中名列前茅，而且它们的电气性能受温度和频率的影响很小。因此，它们是一种稳定的电绝缘材料，被广泛应用于电子、电气工业上。有机硅除了具有优良的耐热性外，还具有优异的拒水性，这是电气设备在湿态条件下使用具有高可靠 性的保障。生理惰性：聚硅氧烷类化合物是已知的最无活性的化合物中的一种。它们十分 耐生物老化，与动物体无排异反应，并具有较好的抗凝血性能。低表面张力和低表面能：有机硅的主链十分柔顺，其分子间的作用

6、力比碳氢化 合物要弱得多，因此，比同分子量的碳氢化合物粘度低，表面张力弱，表面能小， 成膜能力强。这种低表面张力和低表面能是它获得多方面应用的主要原因：疏水、 消泡、泡沫稳定、防粘、润滑、上光等各项优异性能。1.1.3有机硅化合物的用途由于有机硅具有上述这些优异的性能，因此它的应用范围非常广泛。它不仅作 为航空、尖端技术、 军事技术部门的特种材料使用， 而且也用于国民经济各行业，其应用范围已扩到：建筑、电子电气、半导体、纺织、汽车、机械、皮革造纸、化 工轻工、金属和油漆、医药医疗等行业。其中有机硅主要起到密封、粘合、润滑、绝缘、脱模、消泡、抑泡、防水、防 潮、惰性填充等功能。 随着有机硅数量和

7、品种的持续增长，应用领域不断拓宽， 形成化工新材料界独树一帜的重要产品体系，许多品种是其他化学品无法替代而又 必不可少的。1.2 LED封装用有机硅材料特性简介LED封装用有机硅材料的要求：光学应用材料具有透光率高，热稳定性好， 应力小，吸湿性低等特殊要求，一般甲基类型的硅树脂25C时折射率为1.41左右，而苯基类型的硅树脂折射率要高，可以做到1.54以上，450 nm波长的透光率要求大于95%。在固化前有适当的流动性，成形好；固化后透明、硬度、强度 咼，在咼湿环境下加热后能保持透明性。主要技术指标有：折射率、粘度、透光率、无机离子含量、固化后硬度、线性膨胀系数等等。1.2.1材料光学透过率特

8、性石英玻璃、硅树脂和环氧树脂的透过率如图1所示。硅树脂和环氧树脂先注入模具,高温固化后脱模，形成厚度均匀为5mm的样品。可以看到，环氧树脂在可见 光范围具有很高的透过率，某些波长的透过率甚至超过了95% ,但环氧树脂在紫外 光范围的吸收损耗较大，波长小于380 nm时，透过率迅速下降。硅树脂在可见光范 围透过率接近92%,在紫外光范围内要稍低一些，但在320 nm时仍然高于88%,表 现出很好的紫外光透射性质；石英玻璃在可见光和紫外光范围的透过率都接近95%,是所有材料里面紫外光透过率最高的。对于紫外LED圭寸装,石英玻璃具有最高的透过率，有机硅树脂次之，环氧树脂较差。然而尽管 石英玻璃紫外光

9、透过率高，但是其热加工温度高，并不适用于LED芯区的密封，因此 在LED封装工艺中石英玻璃一般仅作为透镜材料使用。由于石英玻璃的耐紫外光 辐射和耐热性能已经有很多报道，仅对常用于密封LED芯区的环氧树脂和有机硅 树脂的耐紫外光辐射和耐热性能进行研究。1.2.2耐紫外光特性研究了环氧树脂A和B以及有机硅树脂A和B在封装波长为395 nm和375 nm的LED芯片时的老化情况，如图2所示。实验中,每个LED的树脂涂层厚度均 为2 mm。可以看到，环氧树脂材料耐紫外光辐射性能都较差，连续工作时，紫外LED输出光功率迅速衰减,100 h后输出光功率均下降到初始的50%以下；200 h后, LED的输出

10、光功率已经非常微弱。对于脂环族的环氧树脂B,在375 nm的紫外光照射下衰减比395 nm时要快,说明对紫外光波长较为敏感,由于375 nm的紫外光光 子能量较大,破坏也更为严重。双酚类的环氧树脂A在375 nm和395 nm的紫外光照射下都迅速衰减,衰减速度基本一致。尽管双酚类的环氧树脂A在375 nm和395nm时的光透过率要略高于脂环族类的环氧树脂B,但是由于环氧树脂A含有苯环结构,因此在紫外光持续照射时，衰减要比环氧树脂B要快。尽管双酚类的环氧树脂A在375 nm和395 nm时的光透过率要略高于脂环族 类的环氧树脂B,但是由于环氧树脂A含有苯环结构，因此在紫外光持续照射时，衰减要比环

11、氧树脂B要快。测量老化前后LED芯片的光功率，发现老化后LED的光功率基本上没 有衰减。这说明，光功率的衰减主要是由紫外光对环氧树脂的破坏引起的。环氧树 脂是高分子材料，在紫外线的照射下，高分子吸收紫外光子，紫外光子光子能量较大，能够打开高分子间的键链。因此，在持续的紫外光照射下，环氧树脂的主链慢慢被破 坏,导致主链降解，发生了光降解反应，性质发生了变化。实验表明，环氧树脂不适合 用于波长小于380 nm的紫外LED芯片的封装。相对环氧树脂,硅树脂表现出了良 好的耐紫外光特性。经过近1 500 h老化后,LED输出光功率虽然有不同程度的衰 减,但是仍维持在85%以上,衰减低于15%。这可能与硅

12、树脂和环氧树脂间的结构 差异有关。硅树脂的主要结构包括Si和O,主链Si-0-Si是无机的,而且具有较高的 键能;而环氧树脂的主链主要是C-C或C-0,键能低于Si-0。由于键能较高,硅树 脂的性能相对要稳定。因此，硅树脂具有良好的耐紫外光特性。1.2.3耐热性LED封装对材料的耐热性提出了更高的要求。从图3可以看出，环氧树脂和硅树脂具有较好的承受紫外光辐照的能力。因此，对其热稳定性进行了研究。图3表 示这两种材料在高温老化后mm- 1厚度时透过率随时间的变化情况。可以看到，环 氧树脂的耐热性较差，经过连续6天的高温老化后，各个波长的透过率都发生了较 大的衰减,紫外光范围的衰减尤其严重，环氧树

13、脂样品颜色从最初的清澈透明变成了 黄褐色。硅树脂表现出了优异的耐热性能。在150 e的高温环境下，经过14 days的老化 后，可见光范围的样品mm- 1厚度时透过率只有稍微的衰减，在紫外光范围也仅有少量的衰减，颜色仍然保持着最初的清澈透明。与环氧树脂不同，硅树脂以Si-0-Si键为主链，由于Si-O键具有较高的键能和离子化倾向，因此具有优良的耐热性。124光衰特性传统封装的超高亮度白光L ED，配粉胶一般采用环氧树脂或有机硅材料。如图4所示,分别用环氧树脂和有机硅材料配粉进行光衰实验的结果。可以看出，用有机硅材料配粉的白光LED的寿命明显比环氧树脂的长很多。原因之一是用有机硅材料和环氧树脂配

14、 粉的封装工艺不一样，有机硅材料烘烤温度较低，时间较短,对芯片的损伤也小；另 外,有机硅材料比环氧树脂更具有弹性，更能对芯片起到保护作用。1.2.5苯基含量的影响提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失，提高 光量子效率，封装材料的折射率是一个重要指标， 越高越好。 硅树脂中苯基含量越 大， 就越硬，折射率越高 （合成的几乎全苯基的硅树脂折射率可达1.57），但因热塑性太大，无实际使用价值，苯基含量一般以20%50%（质量分数）为宜。实验发现苯基含量为40%时（质量分数）硅树脂的折射率约1.51,苯基含量为50%时 硅树脂的折射率大于1.54，如图5所示。所合成的都是高苯

15、基硅树脂，苯基含量都 在45%以上，其折射率都在1.53以上，其中一些可以达到1.54以上。1.3有机硅封装材料应用原理及分析有机硅封装材料一般是双组分无色透明的液体状物质，使用时按A:B=1:1的比例称量准确，使用专用设备行星式重力搅拌机搅拌，混合均匀，脱除气泡即可 用于点胶封装，然后将封装后的部件按产品要求加热固化即可。有机硅封装材料的固化原理一般是以含乙烯基的硅树脂做基础聚合物，含SiH基硅烷低聚物作交联剂，铂配合物作催化剂配成封装料，利用有机硅聚合物的SiCH=CH 2与SiH在催化剂的作用下，发生硅氢化加成反应而交联固化。我们可以用仪器设备来分析表征一些技术指标有如折射率、粘度、透光

16、率、无机离子 含量、固化后硬度、线性膨胀系数等等。1.3.1红外光谱分析有机硅聚合物的SiCH=CH 2与SiH在催化剂的作用下，发生硅氢化加 成反应而交联。随着反应的进行，乙烯基含量和硅氢基的浓度会逐渐减少，直到稳定于一定的量，甚 至消失。可采用红外光谱仪测量其固化前后不同阶段的乙烯基和硅氢基的红外光谱吸收 变化情况2。我们只列举合成的高苯基乙烯基氢基硅树脂固化前和固化后的红外 光谱为例：如图6所示，固化前：3071,3050 cm1是苯环和CH 2=CH-不饱和 氢的伸缩振动，2960 cm 1是一CH 3的C-H伸缩振动，2130 cm 1是SiH的 吸收峰，1590 cm1是一CH=C

17、H2不饱和碳的吸收峰，1488 cm1是苯环的骨 架振动，1430, 1120 cm1是SiPh的吸收峰，1250 cm1是SiCH 3的吸收峰，1060 cm1是Si- O-Si的吸收峰；固化后：2130cm1处的SiH的吸收峰和1590 cm 1处的一CH=CH2不饱和碳的吸收 峰均消失。1.3.2热失重分析有机硅主链si-0-si属于无机结构”si-0键的键能为462kJ/mol，远远高于C-C键的键能347kJ/mol，单纯的热运动很难使si-0键均裂，因而有机硅聚合物具有良 好的热稳定性，同时对所连烃基起到了屏蔽作用，提高了氧化稳定性。有机硅聚合 物在燃烧时会生成不燃的二氧化硅灰烬而

18、自熄。为了分析封装材料的耐热性，及硅 树脂对体系耐热性的影响，我们进行了热失重分析，如图7图8所示，样品起始分 解温度大约在400C,800C的残留量在65%以上。封装材料在400C范围内不降 解耐热性好，非常适用于大功率LED器件的封装。1.3.3 DSC分析我们采用DSC（差示热量扫描法）分析了硅树脂固化后的玻璃化转变温度Tg。一般，Tg的大小取决于分子链的柔性及化学结构中的自由体积，即交联密 度，Tg随交联密度的增加而升高，可以提供一个表征固化程度的参数。我们采用DSC分析了所制备的凝胶体、弹性体、树脂体的Tg，如表1所示，显然随着凝胶 体、弹性体、树脂体的交联密度的增加，玻璃化转变温度

19、Tg升高。同样也列举合成的高苯基乙烯基氢基硅树脂固化后的差示热量扫描分析图谱，如图9所示，玻璃化转变温度Tg约72C。封装应用应根据封装实际的需求，选用不同的形态。表1有机硅树脂的玻璃化转变温度Tg凝胶体弹性体树脂傩*30csr图9高苯基乙烯基氢基硅树脂DSC分析图谱1.4有机硅封装材料的分类及与国外同类产品的对比为了提高LED产品封装的取光效率，必须提高封装材料的折射率，以提高产 品的临界角，从而提高产品的封装取光效率。根据实验结果，比起荧光胶和外封胶 折射率都为1.4时，当荧光胶的折射率比外封胶高时，能显著提高LED产品的出光效率，提升LED产品光通量。目前业内的混荧光粉胶折射率一般为1.

20、5左右，外封胶的折射率一般为1.4左右，故大功率白光LED灌封胶应选取透光率高（可 见光透光率大于99%）、折射率高（1.4-1.5）、耐热性较好（能耐受200E的高 温）的双组分有机硅封装材料LED有机硅封装材料，固化后按弹性模量划分，可分为凝胶体，弹性体及树 脂等三大类；按折射率划分，可分为标准折射率型与高折射率两大类，见表2：表2 LED有机硅封装材料的分类BMW凝胶体弹性体树脂儷*30csr与国外同类产品进行了对比，其参数如表3表4所示，可知各项性能参数较接 近，经部分客户试用反映良好。表3自制低折色率产品与国外同类产品的比较M * WB114t1-1& IrW-iflM；?r

21、wl严1 I*ft*、科m *i MM i；RirmiMitWjFITGZIWBiCiXtsbi側鬧钿 tBaj/jnoBW/IWi 摯 iIGMi” ! 1 *iit. in11(li 3)i1J1 .I 此林s 即 xACSKllttfle 掘低皿处 X1 且42Sf H JillLKtyjk必匚 b Lh*jt.2 h:Liar氏氏池Wfs J 勒kjt*hL.nL41L41h 41|u U表4自制高折色率产品与国外同类产品的比较a1. 50l. 55烏折射率凝胶休岳折射率评性林応折射率忖猜体31. 50*1, 55閒折射車凝收休汤折9寸率禅件休岛折躬率树脂体针对LED封装行业的不同部位

22、的具体要求开发五个应用系列的有机硅材料, 不同的封装要求，在封装材料的粘度，固化条件，固化后的硬度（或弹性），外 观，折光率等方面有差异。具体分类介绍如下：1.4.1混荧光粉有机硅系列堆划90q/SI 1! 1) )UQOioo IL /LbUsimEG tt AJtAF15SO2000/2000M) i：11 ioaL/lhL VS码通宁:t-flSSD22000/1100t 1 110001501 /lhL和95&2U)000/3500BWtnoa/2JMF9M0LaoaODDO11* 11dW101 Lfl 150 L /lbJ5(Di1.53奇5KMDMWISO I/HL剛锻（

23、1和WIILBPI25 180001川忙祈B恫彷J世色過刪液休帖也t( (25 V J3Wll 1覩作訂 *-X rfn * 1 1-iwoiwr x 9) )5：1.53击也牛击也牛1%. 150 TH*B5传统封装的超高亮度白光L ED，配粉胶一般采用环氧树脂或有机硅材料。如图9所示,分别用环氧树脂和有机硅材料配粉进行光衰实验的结果。可以看出，用有机硅材料配粉的白光L ED的寿命明显比环氧树脂的长很多。原因之一是用有机硅材 料和环氧树脂配粉的封装工艺不一样，有机硅材料烘烤温度较低，时间较短,对芯片 的损伤也小；另外,有机硅材料比环氧树脂更具有弹性，更能对芯片起到保护作用。142 MODIN

24、G封装材料有机硅系列AP-255O:釧技代岭U便川比则应.F 初hi.kPa i (251 V?；. SboreA ?1.4.3TOP贴片封装材料有机硅系列JL色谕闊池作K (S ift分林nPi 1 25X I50C35DQIOOCEeua明液休怙临fcPa * ( (25C 1500网化简“细甘外覲尢色透期浪林粘膛mPu s 125V)35OCIt 1混存翻粘座認12501000典曜囲化条髀90t XLh + 150VX3 hi.itk応髙遗明丼性林址堆 75fltft (ShoreA)：0拆财率(251. !2迭迭UJu . 15U U96AP1116 11工叵遇刮報忖咕 li. *?*

25、 u 25 (-1300lAlftw“加井).色ii穷祖忡叽*P2519C摊用比輯t：I.!E：25L 1100Ar.WftSrft25 (- - 12iL.k7tJl ” lhttcfl HM 2SV 9Oaiii1.4.5集成大功率LED有机硅系列固化前 E 紺分J粘庇 PH*| 25 f fMOO便冊比和It 13500典咽网比条件9OVXlh + 150V X 3 h嫂厲 |ShoreD) )32折牯餐-2St）1.12+ 150 * J96、胶水与其它材料之间的关联性（含固晶胶）有机硅材料对其他材料没有腐蚀性，但某些材料会影响封装材料的固化。固晶 胶一般为环氧树脂材料，它的固化剂种类

26、很多，如果其中含有N,P，S等元素,会导致封装材料与固晶胶接触部分不固化。如果对某一种基材或材料是否会抑制固 化存在疑问，建议先做一个相容性实验来测试某一种特定应用的合适性。如果在有 疑问的基材和固化了的弹性体材料界面之间存在未固化的封装料，说明不相容，会 抑制固化。这些最值得注意的物质包括:1、有机锡和其它有机金属化合物2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品4、亚磷或者含亚磷的物品5、某些助焊剂残留物有机硅封装材料有很好的耐湿气，耐水性及耐油性，但对浓硫酸，浓硝酸等强 酸，氨水，氢氧化钠等强碱，以及甲苯等芳香烃溶剂的抵抗能力差。下表定性的列 出有机硅封装材料

27、耐化学品性。有机硅封装材料耐化学品性表kyIt节ftLkM b1nKftIKAKHUtLI!HCjaiifll ifc Hi二vut LiW 3M iillaaIiMfr wML HVL m版脂m IIIHP O1M ipt * 1仏rALi*Ki -QEMIRMtMNltlCIfBlft 4c乙12気轨化钠10%)甲苯差13yxittrt 50%) )29矿物油14碗峨创水熔液C2%&3015俊盐水(36K)良31水良16硫醍钿水溶液(SCrtii良三、胶水的应用与风险防范3.1使用:A、B两组分1:1称量，用行星式重力搅拌机（自公转搅拌脱泡机）搅拌均 匀即可点胶。或者在一定温度下，

28、于10mmHg的真空度下脱除气泡即可使用。建 议在干燥无尘环境中操作生产。3.2注意事项A、 有机硅封装材料在称量，混合，转移，点胶，封装，固化过程中使用专用 设备，避免与其他物质混杂带来不确定的影响。B、 某些材料、化学制剂、固化剂和增塑剂可以抑制弹性体材料的固化。这些 最值得注意的物质包括：B-1、有机锡和其它有机金属化合物B-2、硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品B-3、胺、聚氨酯橡胶或者含氨的物品B-4、亚磷或者含亚磷的物品B-5、某些助焊剂残留物如果对某一种基材或材料是否会抑制固化存在疑问，建议先做一个相容性实验 来测试某一种特定应用的合适性。如果在有疑问的基材和固化了的弹性体材料

29、界面 之间存在未固化的封装料，说明不相容，会抑制固化。C、 在使用封装材料时避免进入口眼等部位；接触封装材料后进食前需要清洗 手；封装材料不会腐蚀皮肤，因个人的生理特征有差异，如果感觉不适应暂停相关 工作或就医。D、 在LED生产中很可能会产生的问题是芯片封装时，杯内汽泡占有很大的不良比重，但是产品在制作过程中如果汽泡问题没有得到很好的解决或防治，就会 造成产品衰减加快的一个因素。影响气泡产生的因素比较多，但是多做一些工程评估，即可逐步解决。一般情况下，工艺成熟后，气泡的不良比重不会太高。以下是 相关因素：(1) 环境的温度和湿度对气泡产生有较大的影响。(2) 模条的温度也是产生气泡的一个因素

30、。(3) 气泡的产生与工艺的调整有很大关系。例如，有些工厂没有抽真空也没有气泡，而有些即使抽了真空也有气泡，从这 一点看不是抽不抽真空的问题，而是操作速度的快慢、熟练程度的问题。同时与环 境温度也是分不开的。环境温度变化了，可以采取相应的措施加以控制。若常温是15C，如让胶水的温度达到60C，这样做杯内气泡就不会出现。同时要注意很多 细节问题，如在滚筒预沾胶时产生微小气泡，肉眼和细微镜下看不到，但一进入烤 箱体内，热胀气泡扩涨。如果此时温度太高，气体还没有跃出就固化所以产生气泡 现象。LED表面有气泡但没破，此为打胶时产生气泡。LED表面有气泡已破，原 因是温度太高。手工预灌胶前，支架必须预热

31、。预热预灌的AB组分进行2小时调换一次。只要你保持AB料、支架都是热的，气泡问题不难解。因为AB组分冷时 流动性差,遇到冷支架容易把气泡带入。操作时要注意以下问题：(1) 操作人员的操作技巧不熟练(整条里面有一边出现气泡)；(2) 点胶机的快慢和胶量没有控制好(很容易出现气泡的地方)；(3) 机器是否清洁(此点不一定会引起气泡，但很容易产生类似冰块一样的 东西，尤其是环已酮)；(4) 往支架点胶时，速度不能快，太快带入的空气将难以排出；(5)胶要常换、胶筒清洗干净，一次混胶量不能太多，A，B组分混合就会 开始反应，时间越长胶越稠，气泡越难排出；E、大多数封装客户都发现做好的产品在初期做点亮测试

32、老化之后都有不错的 表现，但是随着时间的推移，明明在抽检都不错的产品，至厅应用客户开始应用的 时候或者不久之后，就发现有胶层和PPA支架剥离、LED变色(镀银层变黄发 黑)的情况发生。那这到底是什么原因引起的？是在制程的过程中工艺把握不好导致封装胶固化不好吗？当然有可能，但是随着客户工艺的不断成熟，这种情况发生 的机率会越来越少。有以下因素供大家参考；（1）PPA与支架剥离的原因是：PPA中所添加的二氧化钛因晶片所发出的蓝 光造成其引起的光触媒作用、PPA本身慢慢老化所造成的，硅胶本身没老化的情 况下，由于PPA老化也会导致剥离想象的发生；二氧化钛吸收太阳光或照明光中 的紫外线，产生光触媒作用

33、，会产生分解力与亲水性的能力。特別具有分解有机物 的能力。（2以LED变色问题为例、现阶段大致分三类：?硫磺造成镀银层生硫化银而变色?卤素造成镀银层生卤化银而变色?镀银层附近存在无机碳。?有机硅封装材料、固晶材料并不含有S化合物、卤素化合物，硫化及卤化物 的发生取决于使用的环境。?无机碳的存在为环氧树脂等的有机物因热及光的分解后的残渣。在镀银层以 环氧等固晶胶作为蓝光晶片接合的场合频繁发生。?有机硅封装材料即使被热及光分解也不会变成黑色的碳。?若是沒有使用环氧等的有几物的场合有发现无机碳存在的话有可能是由外部 所带入。?上述的3种变色现象是因蓝光、镀银、氧气及湿气使其加速催化所造成综上所述，我

34、们发现，以上的主要原因是由于有氧气，湿气侵入到LED内部以及有无机碳的存在而带来的一系列的问题，那么我们应该如何解决呢(1)在封装过程中避免使用环氧类的有机物，比如固晶胶；(2选择低透气性的封装材料，尽量避免使用橡胶系的硅材料，尽量选用树脂 型的硅材料；(3在制程的过程中尽量采用清洗支架，尽可能的增加烘烤流程。如何解决隔层问题？出现隔层，一般是胶水沾接性能不好，先膨胀后收缩所 致。也有粉胶与外封胶膨胀系数差异太大产生较大内应力，在金线部位撕裂。故升 温太快 有裂层或固化不好，而分段固化，反应没那么剧烈，消除一些内应力。3.3贮存及运输：3-1、阴凉干燥处贮存，贮存期为6个月(25C)。3-2、

35、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。3-3、胶体的A、B组分均须密封保存，在运输，贮存过程中防止泄漏。3.4封装工艺A. LED的封装的任务是将外引线连接到LED芯片的电极上，同时保护好LED芯片，并且起到提高 光取出效率的作用。关键工序有装架、压焊、封装。B. L ED封装形式LED封装形式可以说是五花八门，主要根据不同的应用场合采用相应的外形 尺寸，散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。C. L ED封装工艺流程1.芯片检验镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑（lockhill）

36、;芯片尺寸及电极大 小是否符合工艺要求；电极图案是否完整。2.扩片由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小（约0.1mm），不利于后工序 的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张，但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。3.点胶在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。（对于GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿 光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。）工艺难点在于点胶量的控制，在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求，银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。4.备胶和点胶相反，备胶是用备胶