最新PCB工艺流程

1、最新pcb 工艺流程印制电路板（印制电路板（pcb）制作流程制作流程)最新pcb 工艺流程一、多层板内层制作流程一、多层板内层制作流程显 影developing曝 光exposure压 膜lamination去 膜stripping 蚀刻铜etching黑化处理 black oxide烘 烤bakinglay- up 预叠及叠板后处理 post treatment压 合lamination内层图形转移内层图形转移innerlayer image预叠及叠板预叠及叠板lay- up 蚀蚀 刻刻i/l etching钻钻 孔孔drilling压压 合合lamination内层制作流程 inner l

2、ayer productmlpcbaoi检查检查aoi inspection裁裁 板板laminate sheardouble side最新pcb 工艺流程二、多层板外层制作流程二、多层板外层制作流程孔金属化p . t . h .钻 孔drilling外层图形转移outerlayer image图形电镀铜/锡pattern plating检 查inspection 前处理 preliminarytreatment图形电镀铜pattern plating蚀 刻 etching全板镀铜panel plating外层制作outer-layero/l etching蚀 刻tentingprocessd

3、esmer除胶渣 e-less cu孔金属化 前处理preliminarytreatment退 锡 t/l stripping去 膜stripping 压干膜lamination 镀 锡t/l plating曝 光exposure最新pcb 工艺流程三、外形制作和成品检查流程三、外形制作和成品检查流程阻焊印制阻焊印制liquid s/m 外观检查外观检查visual inspection 成成 形形final shaping检检 查查 inspection 测测 试试electrical test 出货检查出货检查o q c 成成 品品packing&shipping 印制阻焊油 s/

4、m coating前处理 preliminary treatment曝 光exposuredeveloping显 影post cure后烘烤预干燥 pre-cure热风整平热风整平hot air levelingosp表面防氧化处理o s p (entek cu 106a) hot air leveling g/f plating镀金手指化学镍/金e-less ni/aufor o. s. p. 字符印制字符印制screen legend 选择性镀镍/金selective gold 最新pcb 工艺流程附件：典型多层板制作流程附件：典型多层板制作流程1.内层开料2. 内层线路压膜最新pcb 工

5、艺流程4.内层线路显影3.内层线路曝光最新pcb 工艺流程5.内层线路蚀刻6.内层线路去膜最新pcb 工艺流程7.叠板8.层压layer 2layer 3layer 4layer 5layer 1layer 6最新pcb 工艺流程9.钻孔10.孔金属化最新pcb 工艺流程11.外层线路压膜12.外层线路曝光最新pcb 工艺流程13.外层线路显影14.图形电镀铜/锡最新pcb 工艺流程15.外层去膜16. 外层蚀刻铜最新pcb 工艺流程17. 退锡18. 阻焊印制最新pcb 工艺流程19. 浸金或热风整平最新pcb 工艺流程四、四、pcb各制程物料消耗各制程物料消耗copper copper f

6、oilfoilepoxy glassepoxy glass1、下料裁板物料消耗物料消耗：2、拼板废弃的覆铜板1、成品加工板料消耗最新pcb 工艺流程photo resistphoto resist2、内层图形转移物料消耗：物料消耗：1、干膜或湿膜（光致油墨）最新pcb 工艺流程artworkartwork( (底片底片) )artworkartwork( (底片底片) )光源3、曝光物料消耗物料消耗：photo resistphoto resist曝光后1、菲林2、uv灯管最新pcb 工艺流程photo resistphoto resist4、内层显影物料消耗物料消耗：1、显影液（碳酸钾等）最

7、新pcb 工艺流程photo resistphoto resist5、内层蚀刻物料消耗物料消耗：1、蚀刻液2、蚀刻含铜废液最新pcb 工艺流程6、去膜物料消耗物料消耗：1、naoh最新pcb 工艺流程7、黑化/棕化处理物料消耗物料消耗：1、最新pcb 工艺流程layer 1layer 1layer 2layer 2layer 3layer 3layer 4layer 4copper foilcopper foilinner layer8、叠板和层压物料消耗物料消耗：1、半固化片（pp料）2、层压垫纸（垫膜）3、边/废料（pp料和垫膜等）最新pcb 工艺流程墊木板鋁板10、钻孔物料消耗物料消耗：

8、1、钻咀2、铝板3、垫板最新pcb 工艺流程11、孔金属化与全板镀铜物料消耗物料消耗：1、凹蚀（除胶渣）液2、整孔剂3、中和剂、预浸剂4、活化剂、加速剂5、沉铜液6、镀铜液7、废槽液的回收最新pcb 工艺流程photo resist12、外层图形转移物料消耗物料消耗：1、干膜或湿膜（光致油墨）2、网版3、胶带及校正纸张最新pcb 工艺流程物料消耗物料消耗：13、外层曝光曝光后1、黄/黑菲林2、uv灯管最新pcb 工艺流程14、外层显影物料消耗物料消耗：1、显影液（碳酸钾等）最新pcb 工艺流程物料消耗物料消耗：15、图形电镀铜/锡1、除油剂2、粗化液3、镀铜液4、镀锡液5、铜球和锡条6、添加剂最新pcb 工艺流程物料消耗物料消耗：16、去膜1、naoh最新pcb 工艺流程物料消耗物料消耗：17、外层蚀刻铜1、蚀刻液2、蚀刻含铜废液最新pcb 工艺流程物料消耗物料消耗：18、退锡1、退锡液最新pcb 工艺流程物料消耗物料消耗：19、阻焊印制1、阻焊绿油2、网版3、胶带及校正纸张最新pcb 工艺流程s/m a/w光源物料消耗物料消耗：20、阻焊曝光1、菲林2、uv灯管最新pcb 工艺流程物料消耗物料消耗：21、阻焊显影1、显影液（碳