ED 外延片及芯片企业三年发展战略规划

1、led 外延片及芯片企业三年发展战略规划2012一、公司未来发展目标与发展规划（一）公司整体发展战略与目标公司一直致力于 led 外延片及芯片的研发、生产和销售，并已成长为中国led 产业的领先企业。未来三到五年是公司扩大规模和盈利能力、增强技术和人才实力、完善企业管理制度和战略布局、提高知名度的关键时期。公司将以追求技术领先和高端品质为经营理念，在扩大规模的同时，不断加大人才引进力度，增强研发实力，巩固公司的优势地位。公司的发展愿景是做最好的led 产品，做最好的led 企业。（二）公司未来发展规划1、技术研究与创新计划未来三到五年，公司将不断加强研发团队的建设，力争形成组织高效、结构合理的

2、人才梯队。对于核心技术骨干，公司坚持自我培养和外部引进相结合的策略，逐步加大具有高学历、资深研发经验人才的比重。公司将在销售收入快速增长的同时按相应比例增加研发资金的投入。研究内容将主要围绕led 芯片电光转换效率和可靠性的提升展开，从基础材料制备工艺提升、器件结构设计改善以及设备设计优化等方面着手，分步实现产业化。公司拟与外部研究机构合作成立1-2 个具有国际水平的技术研发中心，利用公共研发平台开展更具前瞻性的基础技术开发，保证企业中长期的技术领先优势。此外，随着与下游客户的合作不断深入，公司将积极参与客户合作产品开发计划，为其开发定制化的产品，更好地满足终端客户需求。同时，公司将充分发挥作

3、为国产高品质芯片制造商的服务优势，以使公司产品在终端应用市场中享有更稳固的地位。2、产品开发计划led 产业的技术目前仍处于高速变革的阶段。未来三到五年，公司将在下列几个方面加强投入：（1）与下游客户合作，优化产品性能公司将积极与下游客户进行合作，以有效提升显示屏用 led 器件的品质。为配合客户提升显示屏产品的亮度和稳定性，公司拟将合作研发的重点放在控制蓝光led 的亮度衰减和提高绿光led 的发光效率上。为有效控制蓝光led 器件的衰减，公司将不断优化led 芯片器件结构的设计，并与下游封装客户合作完善封装工艺；为提高绿光led 的发光效率，公司将不断完善制成工艺，提升mocvd 设备所生

4、产外延片的晶体质量，并优化led 器件结构设计。（2）加大自主研发力度，提高蓝光芯片产品的发光效率蓝光芯片的发光效率是决定照明背光用 led 产品性能的重要因素。为此，公司将积极研究如何在提高发光半导体材料晶体质量的同时，改善器件注入效率的解决方案，力争在三到五年内达到同类产品的国际领先水平。（3）完善生产工艺，提高产品良率，进而降低制造成本实现规模化生产并提高生产效率是公司保持领先优势的重要途径。为此，公司将陆续引进新型生产设备，不断完善和开发生产工艺。此项工作将重点从以下两点入手，一是将现有2 英吋生产线升级到4 英吋生产线，以提高生产效率和产品良率；二是加快引进自动化设备，从而减少生产线

5、的人工依赖，优化管理，提高生产效率和良率。3、市场开拓计划目前公司采取的是直销模式，客户以 led 封装厂商和终端产品应用厂商为主，主要分布于珠三角和长三角地区。为实现对该区域客户的重点覆盖，公司已在深圳和杭州建立了服务网点。未来三到五年，公司将继续巩固与原有客户的合作关系，通过增加销售服务网点、加强内部销售团队建设、积极探索新的销售模式等手段，继续为客户提供更多的增值服务。具体有以下几方面：（1）增加销售服务网点。公司一直将销售区域和客户服务区域的拓展视为营销策略的重点，为有效实施此营销策略，公司未来的工作重点将围绕网点铺设和服务网点功能发展展开。一方面，公司将在现有两个服务网点的基础上，新

6、设北京、成都服务网点，并适时建立境外办事机构，逐步实现“立足国内市场、开拓国际市场”的营销战略。另一方面，公司将进一步强化现有服务网点的客服功能，逐步添加市场研究、售前技术服务、售后品质保证及销售平台等一体化功能，以增值化的服务更好地贴近客户。（2）加强销售队伍的建设。报告期内，公司销售队伍人数并不多，为更好的拓宽公司产品应用市场，满足日益增长的客户需求，公司将加大销售队伍的建设力度。未来，公司将通过自主培养销售骨干、引进专业销售人员等多种方式，逐步建立一支以服务客户为中心的专业化销售队伍。为尽快提升销售人员的业务能力水平，公司人力资源部将从辅导授课、绩效考核等方面着手做好配合工作，并尝试聘请

7、外部专业培训机构对销售人员进行指导和培训。（3）积极探索新的销售模式。随着产品类型的丰富、客户要求的提高，公司也将探索不同的销售模式，如代理销售等。为此，公司将适时调整组织架构及业务流程管控、人员培训、激励等制度，以更好的适应新的销售模式。4、人力资源发展计划公司推崇以人为本，尊重知识，尊重人才的理念，力求为员工提供充分施展才华的空间。未来三到五年，公司将继续保持现有高效的管理体系，以现有部门职能设置为主线，结合业务和产品线的拓展，适当增设业务部门。同时，适当考虑中高管理层的扩展，以辅助高层管理，并增强部门间的协作。在员工招聘方面，公司将以校园招聘、校企合作为主，加大工程师的自主培养力度，加强

8、人员多元化结构建设，持续引进海内外技术领军人才和高级管理人才。在绩效考核方面，公司将通过分解和承接企业战略目标，形成以企业战略为导向的部门业务重点和岗位考核指标，从而建立经营目标的逐级落实机制，以保障未来规划目标的最终实现。公司会适时调整薪资，以保证员工薪酬在所处地区和行业具有竞争力。在人才培养方面，公司将继续完善现有培训体系，丰富管理、技术、销售、质量、安全、职业道德等全方位的培训课程，优化生产线员工的带教制度和新员工辅导员制度，同时，充分利用与国际优秀培训机构的合作关系，强化内部讲师的培养和部门间的互训，最终形成良性互动的人才培养运作机制。5、内部管理提升计划公司将大力倡导管理人员发扬“行

9、动、专业、协作、创新”的企业精神，整体提升企业的决策和管理能力。公司将持续引进生产、营销、内控等方面的管理人才，逐步建立和完善适应企业发展需要的管理体制。同时，公司将依托企业信息化管理软件erp 和生产制造管理软件mes 两大平台完善内控制度体系的建设，以在控制企业运营风险的同时，充分发挥组织的活力和效能，保证公司始终处在稳定高速发展的轨道上。6、新厂区投资建设计划目前，公司仅有一处生产基地，按公司报告期内的发展速度推算，现有厂区的可容纳产能从2013 年开始将逐步达到饱和。未来三到五年，公司将根据产能需求启动新厂区投资计划，并将提前做好新厂区的选址和建设规划。新厂区的选择既需满足扩产的需求，

10、还需兼顾原材料供应、市场销售、政府政策等因素。7、品牌提升计划公司通过建立严格的质量管控体系和快速反应的客户技术支持体系，使客户在产品应用过程中碰到的困难得以快速解决，公司借此积累了良好的市场口碑。随着销售规模的高速增长，公司的品牌知名度在业内得到显著提升。未来三到五年，公司将继续加大投入，研究芯片开发与下游封装客户芯片安装配合过程中所遇到的技术难题，进一步提高对客户在新品开发和产品规模化生产中所遇问题的解决能力。力求促成在成就客户的同时强化自身品牌形象的双赢局面。另外，公司将通过举办或参加更多的产品市场推广活动、积极承担国家相关科研项目和参加社会公益活动等方式强化品牌知名度，并借助登陆资本市

11、场的机会树立全新的社会形象。招股说明书（申报稿）二、实施上述计划所依据的假设条件和面临的主要困难（一）实施上述计划所依据的假设条件1、公司所处的宏观经济、政治、法律和社会环境处于正常发展的状态；2、公司所遵循的国家及地方现行的法律、法规、财经政策无重大变化；3、原材料价格和产品售价处于正常变动范围内；4、公司现有管理层和公司股权结构在未来三年没有发生重大变化；5、无其它不可抗力因素造成的重大不利因素。（二）实施上述计划所面临的困难和对策主要困难一：随着企业规模的迅速扩大，如何进入国际主流市场并成为核心供应商。对策：公司的首要对策是提早准备，优先布局，并重点做好以下三点工作：（1）提高公司产品的

12、性能和质量，达到甚至超过国际竞争对手的水平；（2）取得与产品制造相关的各项体系认证，建立完善的内部保障体系，借以增强客户的信心；（3）做好在国际市场的品牌宣传和销售渠道建设工作。主要困难二：在管理机构和人员大幅增加的情况下，如何保持管理的高效率。对策：加深机构、人员之间的有效沟通和协作，适时调整公司管理制度。引导现有管理人员，特别是高层管理人员树立积极接受、乐于学习和改变的观念。同时，积极建设信息管理平台，实现管理和沟通效率的持续提高。此外，建设和完善公司培训体系，通过引进外部优质培训课程和内部构建实用、高质量的培训项目，将管理理念、方法以及工艺知识、技能有序地覆盖到各个层面。公司在发展过程中将重点关注上述工作的进展，有效降低发展过程中的管理失效风险。主要困难三：在激烈的核心技术人才争夺战的背景下，如何维持技术队伍的稳定性和开放性。对策：为了维持公司在人才竞争中的优势地位，公司将重点做好两方面工作：（1）持续制定有竞争力的激励制度，通过股权激励等措施，强化核心技术人才和企业效益的纽带关系；（2）营造自由开放的讨论和技术合作氛围，让核心技术人才有机会相互学习，共同进步；（3）在给予核心人员足够经济回报的同时，尽量创造和谐并富有成就感的工作环境。三、上述业务发展计划与公司现有业务的关系上述业务发展计划是在公司现有主营业务的