印制线路板培训讲义.ppt

1、2021/3/30,1,印制线路板培训讲义,工程发展部,2021/3/30,2,一、概述,印制线路板（printed circuits board简称PCB）是将普通电子电路元器件的连接导线集中在一块基板上，进而提高布线密度及连接可靠性，同时也起着电子元件载体的作用。 PCB板一般由导体层（Conduct）和绝缘层（Dielectric）组成，各导体层通过贯通贯其中的金属孔（Via hole）实现电气连接。根据导体层的数量，PCB可分为单面（Single-side）、双面（Double-side）及多层（Multi-layer）板。,2021/3/30,3,二、基本流程,单面板：开料（Cutt

2、ing）钻孔（drilling）或啤孔（Punching）干菲林（D/F）蚀刻（Etching）绿油（S/M）白字（C/M）表面处理（surface Finishing）成型（Profiling） E-T FQC 包装（Package） 出货 其中表面处理包括：喷锡（HAL）、沉镍金（ENIG）、抗氧化（OSP）、沉锡（I/T）等；成型包括：啤板（Punching）和锣板（Routing),2021/3/30,4,双面板：开料钻孔沉铜（PTH）板电（Panel plating）D/F 图电（Pattern plating） 蚀刻后同单面板流程 多层板：开料内层线路（Inner D/F）棕化（B

3、rown oxide）压合（Lamination） 成型（Inner profiling） 后同双面板流程 水金板(Flashgold)流程：开料或多层板来料钻孔PTH 板电D/F 水金拉镀铜/镍/金蚀板后同双面板流程,2021/3/30,5,三、工序介绍,1.内层线路 制程目的：为压合前的各内层形成线路图形 基本流程为：前处理内D/F 蚀刻退膜 2.棕化 制程目的：a.增加表面积，加强PP与表铜二者之间的附着力（Adhesion)或固着力（Bondability)；b.在裸铜表面上产生一层致密的钝化层（Passivation)，以阻绝高温下液胶中胺类对铜面的影响。 基本流程为：前处理棕化干板

4、,2021/3/30,6,3.压合 制程目的:将各导电层、绝缘层压合成符合MI要求的半成品。 基本流程：棕化 开PP 预排排板压合折板成型,2021/3/30,7,4.钻孔 制程目的：使PCB板上形成要求Size和数量的通孔或盲孔 基本流程：钻带检查上板试钻首检钻孔检查 钻孔方式：a、机械钻孔 b、激光钻孔,2021/3/30,8,5.沉铜 制程目的：使孔壁上通过化学反应而沉积一层0.30.5mm的铜，使孔壁具有导电性，通常也称为化学镀铜、孔金属化。 基本流程：粗磨Desmear除油微蚀预浸活化加速沉铜板电幼磨铜检 6.D/F 制程目的：将线路图线转移到铜面上 基本流程：磨板贴膜曝光显影执漏,

5、2021/3/30,9,7.图形电镀 制程目的： a、加厚孔内镀铜层使导通良好，可靠性高； b、镀抗蚀层为后工序蚀刻作准备。 基本流程：前处理镀铜镀锡下板炸棍 8.蚀刻 制程目的：蚀去多余的铜层，进而形成客户需要的线路图形 基本流程：退D/F蚀刻退锡蚀检 注：沉镍金板在蚀刻后退锡前还需过孔处理浸洗,2021/3/30,10,9.绿油 制程目的：a、使线路板形成阻焊层 b、防止线路铜氧化 基本流程：前处理丝印预焗曝光显影 固化 绿检 涂布方式：a、丝网印刷 b、帘式涂布 c、静电喷涂,2021/3/30,11,10.白字 制程目的：使用热固化白字油墨在已制作W/F的PCB板表面相应位置处印刷代表

6、各元件的符号，从而使插、贴元件位标识清楚，方便插、贴装元件，以免错装和漏装。 基本流程：入板开油丝印固化检查,2021/3/30,12,11.表面处理 制程目的：在要插件和贴片的孔和焊盘表面覆盖一层可焊性的镀层或涂层，以达到防止铜面氧化和保护可焊性的目的。 表面处理类型（本厂）： a、喷锡，又称热风整平（HAL） b、沉镍金，又称化镍浸金（ENIG） c、沉锡（immersion tin 简I/T） e、抗氧化，又称OSP f、板面镀金，又称水金（Flashgold）,2021/3/30,13,镀厚金（包括镀G/F） 镀厚金制程和其他表面处理的作用不一样，镀厚金位置一般不作为表面封装时的焊接基

7、础，而是作为一种插头连接的界面，故要求有较高的耐磨性和耐腐蚀性，并具有一定的硬度和强度。 基本流程：前处理镀镍镀金 注：镀G/F流程还包括包蓝胶和飞翼磨辘磨板步骤；选择性镀厚金板还包括二次D/F步骤。,各种表面处理介绍,2021/3/30,14,喷锡 基本流程：前处理预热过松香喷锡洗板检查 注：有G/F的喷锡板，在HAL前还需有（包红胶冷辘焗板热辘）步骤 沉镍金 基本流程：磨板前处理预浸活化沉镍沉金洗板检查,2021/3/30,15,沉锡 基本流程：磨板前处理低温锡高温锡碱水洗水洗干板检查 沉锡一般是在成型后进行 抗氧化 基本流程：前处理抗氧化浸洗干板检查 抗氧化是在成型后进行的 板面镀金 基本流程：前处理镀铜镀镍镀金蚀板检查,2021/3/30,16,12.成型 制程目的：利用机械作用将板加工成客户所需要的外型尺寸。 类型：a、啤板 b、锣板 A、啤板流程：啤模检查装模试啤首检啤板磨边洗板 B、锣板流程：锣带检查上板试锣首检锣板洗板,2021/3/30,17,13.E-T 制程目的:检查PCB板的电气性能是否满足客户要求。 类型：a、OPEN/Short测试 b、阻抗测试 14.FQC 制程目的：