应用电子专业技能抽测题库模块二9.23修改稿

湖南省应用电子专业技能抽查标准与抽测题库杨利军李移伦张文初等编湖南省教厅组织湖南铁道职业技术学院牵头主编前言为完善职业院校人才培养水平和专业建设水平分级评价制度，全面提升我省高职院校人才培养水平，根据湖南省教育厅关于职业院校学生专业技能抽查考试标准开发项目申报工作的通知（湘教通2010238号）“科学性、发展性、可操作性、规范性”要求，我们编著了湖南省高等职业院校学生专业技能抽查标准与题库（应用电子技术专业）一书。标准与题库开发前期，参加编著的全体人员深入相关企业、学校调研，详细了解了各学校应用电子技术专业的培养定位、岗位面向、实习实训条件，认真分析了岗位综合职业能力和职业素养要求。历经标准起草、意见征询、修改论证、题库开发、试题测试等过程，最终确定了本专业通用的、最基本的四大核心技能模块电子产品的组装与调试、PCB版图绘制、小型电子产品开发、小型电子产品（电路）维修；以真实的任务（项目）为载体，设计了通孔安装工艺电子产品的组装与调试等七大抽测项目；以行业通用的JSTD001E、IPCA610D、IPCA610E、IPC7711/21标准为依据，明确了各抽测项目的技能要求，以现代企业现场生产管理规范为依据，明确了各抽测项目的素养要求，设计了相应的评价标准。技能抽测结果评判既关注学生操作技能，又关注职业精神与操作规范。以抽查标准为依据，建成了120道题的专业技能抽查题库。主要参与抽查标准与题库编著的有湖南铁道职业技术学院杨利军、李移伦、张文初、唐亚平、刘红兵、颜谦和、熊异、陈新喜、袁开鸿、龚江涛，中国南车电力机车研究所李杨、赵金蕾，时代电气股份有限公司陈志漫、唐敏，湖南信息职业技术学院谭立新，长沙航空职业技术学院朱国军，长沙民政职业技术学院徐立娟，岳阳职业技术学院颜学义。在本书编著过程中，还得到了省教育厅王健副厅长以及教育厅职成处、省教科院职成所领导的精心指导，在此一并表示衷心的感谢同时还要感谢对本抽查标准与题库提出修改意见和提供过帮助的所有同志对本书出版付出辛勤劳动的湖南大学出版社的编辑同志表示衷心感谢由于时间与精力有限，书中存在的疏漏和不足在所难免，热忱期待专家、读者批评指正。编著者20116目录第一篇湖南省高职院校应用电子专业技能抽查标准3一、适用专业3二、抽查对象3三、抽查目的3四、抽查方式3五、引用的技术标准或规范3六、抽查内容与要求3模块一电子产品的组装与调试4模块二PCB版图绘制6模块三小型电子产品开发8模块四小型电子产品（电路）维修11七、评价标准12八、实施条件19九、附件22第二篇湖南省高职院校应用电子专业技能抽测试题31模块1电子产品的组装与调试31模块2PCB版图绘制112模板3小型电子产品开发157模块4小型电子产品维修模块204湖南省应用电子专业技能抽测题库第一篇湖南省高职院校应用电子专业技能抽查标准一、适用专业本标准适用于湖南省高等职业院校目前开设的电子信息工程技术（590201）、应用电子技术（590202）、电子声像技术（590206）、电子工艺与管理（590207）、电子产品质量检测（590219）、数字媒体技术（590222）、嵌入式系统工程（590226）专业。二、抽查对象高等职业院校三年一期在校学生（全日制）。三、抽查目的测试学生利用设备和工具按照行业通用的规范和要求组装电子产品的技能；测试学生利用常用的仪器仪表按照规范的测试流程和方法测量和调整电子产品的技术参数的技能；测试学生利用相应的软硬件开发平台按照行业常用的开发流程进行小型电子产品软硬件设计开发的技能；测试学生按照正确的维修方法排除小型电子产品故障的技能。在测试学生以上技能的同时对其在实际操作过程中所表现出来的职业素养进行综合评价。四、抽查方式由省教育厅相关组织机构随机抽取一个模块作为当年测试模块；由组考机构随机抽取该模块下的试题进行测试；被测学生在规定的时间内个人独立完成测试任务。五、引用的技术标准或规范1、JSTD001E电气与电子组件的焊接要求2、IPCA610D中文版，IPCA610E电子组件的可接受性要求3、IPC7711/21电子组件和电路板的返工返修六、抽查内容与要求技能抽查内容包括电子产品组装与调试、PCB板图绘制、小型电子产品开发、小型电子产品维修四个最基本的、通用的模块，通孔工艺和贴片工艺电子产品组装与调试等9个典型工作项目。要求学生能按照企业的操作规范独立完成，并体现良好的职业精神与职业素养。模块一电子产品的组装与调试电子产品的组装与调试模块包括通孔安装工艺、贴片安装工艺电子产品组装与调试和通孔与贴片混合安装工艺电子产品组装与调试3个抽查项目。主要用来检验学生是否掌握电子元器件的检验、预处理、安装、手工焊接以及使用仪器仪表进行调试等基本技能。项目1通孔安装工艺电子产品的组装与调试1、任务描述某企业承接了一批通孔安装工艺电子产品的组装与调试任务，请按照相应的生产流程和作业标准完成一个该产品的组装与调试，并能实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。正确填写相关技术文件或测试报告。其中，产品需要装配的元器件总数为30个（70个焊点）左右，包括无源元件（如电阻、电容等）、有源元件（晶体管、集成电路等）及接插件各若干。需测试的技术参数3个左右。2、测试要求（1）技能要求以IPCA610标准为参考组装调试典型通孔工艺的电子产品。组装时，能正确选择不同类型的电子元器件（从120中正确选取不少于3种类型的元件），能按成型、插装和电烙铁手工焊接的要求进行元器件的装配，装配后不能出现开路、短路、不良焊点、元件或印制板损坏等现象，基本符合IPCA610规范要求。调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求，并能完整详实的记录试验条件和结果。（2）素养要求符合企业基本的6S整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全管理要求。能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。符合企业基本的质量常识和管理要求。能进行通孔安装工艺文件的准备和有效性确认，产品搬运、摆放等符合产品防护要求。符合企业电子产品生产线员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯。如尽量避免裸手接触可焊表面、不可堆叠电子组件、电烙铁设置和接地检查、先无电或弱电检测电压表/万用表再上电检测、电源或信号输出先检测无误并在断电状态连接作品再上电、仪器的通/断电顺序、详实记录试验环境温湿度、条件和数据等。（3）测试时间120分钟。项目2通孔和贴片混合安装工艺电子产品的组装与调试1、任务描述某企业承接了一批通孔和贴片混合安装工艺电子产品的组装与调试任务，请按照相应的生产标准完成一个该产品的手工安装通孔元件和贴片元件及技术参数的调试，并能实现该产品的基本功能、满足相应的技术指标。正确填写相关技术文件或测试报告。其中，产品需要通孔安装和表面贴装的元器件总数为20个左右（焊点60个），包括无源的通孔和表面安装元件SMC（如电阻、电容、电位器等）、有源通孔和表面安装器件SMD（二极管、三极管、集成电路等）及机电接插件各若干。需测试的技术参数3个左右。2、测试要求（1）技能要求以IPCA610为参考手工安装和调试典型混合安装工艺的电子产品。安装时，能正确识读和选择不同类型的电子元器件（从120中正确选取不少于3种类型的元件）。正确选择焊接工具，按照手工焊接通孔和贴片元件的要求进行元器件的手工装配，装配后不能出现虚焊、桥接、拉尖以及元件、焊盘或印制板损伤等不良现象，基本符合IPCA610规范要求。调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求，并能完整翔实的记录试验条件和结果。（2）素养要求符合企业基本的6S整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全管理要求。能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。符合企业基本的质量常识和管理要求。能进行通孔和贴片混合安装工艺文件的准备和有效性确认，产品搬运、摆放等符合产品防护要求。符合企业电子产品生产线员工的基本素养要求，体现良好的工作习惯。如尽量避免裸手接触可焊表面、不可堆叠电子组件、电烙铁设置和接地检查、先无电或弱电检测电压表/万用表再上电检测、电源或信号输出先检测无误并在断电状态连接作品再上电、仪器的通/断电顺序、详实记录试验环境温湿度、条件和数据等。（3）测试时间120分钟。模块二PCB版图绘制设计PCB版图设计模块包括单面PCB版图设计、双面PCB版图设计2个抽查项目。此模块主要是考核学生运用电子CAD设计软件（如PROTEL99SE、PROTELDXP2004等）在完成电路原理图绘制和PCB版图设计过程中，学生对电子CAD设计软件的操作技能、设计技巧，以及在工程设计中的综合设计与分析能力。项目3单面PCB版图设计1、任务描述提供某一小型电子产品的电路原理图样图，根据给出产品技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出单面PCB版图。其中，要求产品电路原理图元件数量在30个左右，全部采用THT元件。电路原理图中应包括常用的电阻、电容、晶体管、集成芯片、接插件及非标准尺寸的器件等。2、测试要求（1）技能要求能按设计规范正确绘制出电路原理图；在设计中能规范电子产品的PCB工艺设计，使PCB设计满足可测试性、可生产性和可维护性；PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；焊盘设计符合可制造性要求；器件布局应满足单板安装干涉，符合可控制造性要求；PCB布线应选择合适的线宽、线距、转折（例如弧形、45度）等，符合电气规则（承载电流能力、电气间隙要求等）和可制造性要求；按照产品安装尺寸大小、位置，能正确设计PCB版图大小及安装孔位置。（2）素养要求符合企业基本的6S整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全管理要求。能按要求进行工具的定置和归位、工作台面保持清洁，体现良好的工作习惯（例如无多余或重复布线，擅于在CAD设计软件合理设置“DESIGNRULES”并运用“DRCDESIGNRULESCHECKER”进行检查，了解如何输出“DRRDRILL数控钻孔文件”、“BOMBILLOFMATERIALS/物料清单”等PCB光板及电子组装的生产信息”），严格遵循单面PCB版绘制流程和工艺要求，具有安全用电意识。（3）测试时间120分钟项目4双面PCB版图设计1、任务描述提供某一小型电子产品的电路原理图样图，根据给出产品的技术参数、工作环境和适用范围等指标，按照PCB布局、布线的基本原则，合理的设计出双面PCB版图。其中，要求产品电路原理图元件数量在3040个左右，电路原理图中应包括THT器件、SMC器件（如电阻、电位器、电容等）、SMD（如二极管、三极管、集成芯片等）。2、测试要求（1）技能要求能按设计规范正确绘制出电路原理图；在设计中能规范电子产品的PCB工艺设计，使PCB设计满足可测试性、可生产性和可维护性；PCB上元器件的选用应保证封装与元器件实物外形轮廓、引脚间距、通孔直径等相符；焊盘设计符合可制造性要求；接插件或板边连接器周围应做到尽量不布置SMD器件；贴片器件之间的最小间距应满足基本间距要求；器件布局应满足单板安装干涉，符合可控制造性要求；PCB布线应选择合适的线宽、线距、转折（例如弧形、45度）等，符合电气规则（承载电流能力、电气间隙要求等）和可制造性要求；能正确的对孤立焊盘和走线连接部分加补泪滴；按照产品安装尺寸大小、位置，能正确设计PCB版图大小及安装孔位置。（2）素养要求符合企业基本的6S整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全管理要求。能按要求进行工具的定置和归位、工作台面保持清洁，体现良好的工作习惯（例如TOP面与BOTTOM布线尽量垂直、避免平行走线，无多余或重复布线，擅于在CAD设计软件合理设置“DESIGNRULES”并运用“DRCDESIGNRULESCHECKER”进行检查，了解如何输出“DRRDRILL数控钻孔文件”、“BOMBILLOFMATERIALS/物料清单”等PCB光板及电子组装的生产信息”），严格遵循双面PCB版绘制流程和工艺要求，具有安全用电意识。（3）测试时间120分钟模块三小型电子产品开发小型电子产品开发模块包括小型电子产品硬件开发、小型电子产品软件开发2个抽查项目。这些项目主要培养学生电子产品设计方案制定、硬件电路设计、软件设计、元器件选型、电子产品装配、软硬件系统调试等小型电子产品开发能力。项目5小型电子产品硬件开发1、任务描述某公司承接了一企业某电子产品的硬件电路设计开发任务，请按照电子产品的开发流程设计相应的硬件电路，在电路仿真实现的基础上，完成该电子产品的安装、调试，实现产品功能，并满足相应的技术指标，正确填写设计方案、测试报告等相关技术文件。本项目需要设计的硬件电路为给定的实际电子产品电路的一部分，设计的电路为模拟电路或数字电路或模数混合电路。电路仿真为EWB/MULTISIM等通用仿真软件。在给定元器件中进行器件选型（按至少120准备）。2、测试要求（1）技能要求以电子产品的设计开发通用流程设计该产品的硬件电路，在电路仿真实现的基础上，完成该电子产品的安装、调试，实现产品功能。设计时，电路的功能（性能指标）分析、原理框图的设计、相应电路的设计，器件选型等要满足给定的功能和技术指标，设计方案等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。仿真时，所建立的仿真模型要满足该电路给定的功能和技术指标。焊接与安装时，能按成型、插装和电烙铁手工焊接的工艺要求进行元器件的装配，装配后不能出现虚焊、短路、焊盘脱落等现象，符合IPCA610国际通用标准。调试时，正确选择和使用仪器仪表，先调试所设计硬件电路，然后调试整机电路，并对所设计的硬件电路的技术参数进行测量与调试并使之达到给定的性能与技术指标要求，填写的测试报告等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。（2）素养要求符合企业基本的6S整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全管理要求。能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁，及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。具有良好的工作习惯。能遵循硬件开发的基本流程，需求分析、硬件设计、仿真、样机制作、调试等各个环节规范有序，能充分考虑电路设计的可靠性，具有较强的产品质量意识与成本意识。（3）测试时间120分钟。项目6小型电子产品软件开发1、任务描述某公司承接了一企业某电子产品的某一功能软件设计开发任务，请按照电子产品的软件开发流程设计相应的程序，与硬件系统联调，实现产品功能，并满足相应的技术指标，正确填写设计方案、测试报告等相关技术文件。本项目需要设计的软件作为给定了I/O端口的实际电子产品的软件系统的一部分，包括主程序或主函数/子程序或子函数等，设计语言为C语言或汇编语言，开发平台为KEILC等。2、测试要求（1）技能要求以电子产品的软件设计开发通用流程设计该产品的某一功能软件，并与硬件系统联调，实现产品功能，并满足相应的技术指标。设计时，软件的功能分析、流程图的设计、相应程序的设计等要满足给定的功能和技术指标，程序代码要符合编程规范（函数名称、功能、入口参数、出口参数、注释等），设计方案等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。编译与调试时，在KEILC等开发平台上，运行并调试所编制程序代码使之无语法错误。软硬系统联调时，下载程序到MCU硬件中，运行程序，用仪器仪表测试功能指标，修改、优化程序代码，使之达到给定的性能与技术指标要求，测试报告等相关技术文件符合国家/行业/企业标准。（2）素养要求符合企业基本的6S整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全管理要求。能按要求保持工作台面的整洁，能按照规范要求使用电脑，具有较强的设备安全与人身安全意识。具有良好的工作习惯。能遵循软件开发的基本流程，需求分析、软件设计、编译与调试、软硬系统联调等各个环节规范有序，体现良好的编程风格（程序可读性较好，注释简洁明了，全局/局部变量设置合理，充分考虑了出现异常如死循环时的处理机制，等），有良好的文档书写习惯，做事认真负责，一丝不苟，每一条语句都经过周密思考。（3）测试时间120分钟。模块四小型电子产品（电路）维修项目7小型电子产品（电路）维修小型电子产品维修模块主要用来检验学生是否掌握电子元器件的检测、识别，小型电子产品整机的故障，故障部件的检测及更换，手工焊接以及使用仪器仪表进行调试等基本技能。1、任务描述某某客户购买了某一种小型的电子产品，出现了故障，请按照相应的技术标准完成一个该产品的故障部位判断，部件更换，调试安装，并能满足相应的技术指标。正确填写相关技术文件或测试报告。其中，产品元器件总数为20个左右，包括无源元件（如电阻、电容等）、有源元件（晶体管、集成电路等）及接插件各若干。需测试的元件技术参数5个左右，完成元件的识别和更换。2、测试要求（1）技能要求以IPC7711/21标准为参考进行小型电子产品维修。维修时，能正确选择不同类型的电子元器件（从120中正确选取不少于3种类型的元件），能正确判断小型电子产品的故障部件，能正确使用电烙铁根据手工焊接的要求进行元部件的装配，装配后不能出现虚焊、短路等现象。调试中，能正确选择和使用仪器仪表对电子产品的技术参数进行测量与调试并使之达到要求。（2）素养要求符合企业基本的6S整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全管理要求。能按要求进行仪器/工具的定置和归位、工作台面保持清洁、及时清扫废弃管脚及杂物等，能事前进行接地检查，具有安全用电意识。符合企业电子产品维修工的基本素养要求，体现良好的工作习惯，能严格遵循维修流程，故障分析、检测、修复能严格按照规范操作，修复效果尽量符合更好的标准要求，等。（3）测试时间120分钟。七、评价标准各抽查项目的评价包括操作规范与职业素养、作品2个方面，总分为100分。其中，职业素养与操作规范约占该项目总分的50，作品约占该项目总分的50。职业素养与操作规范、作品两项均需合格，总成绩评定为合格。各项目评价标准分别见表1至表7。表1通孔安装工艺电子产品的组装与调试评价标准评价内容配分考核点备注5正确着装和佩戴防护用具，做好工作前准备。5采用正确的方法选择电子元器件。10合理选择设备或工具对元件进行成型和插装。5正确选择装配工具和材料，装配过程符合手工装配和焊接操作要求。15合理选择仪器仪表，正确操作仪器设备对电路进行调试。5按正确流程进行装调，并及时记录装调数据。职业素养与操作规范50分5任务完成后，整齐摆放工具及凳子、整理工作台面等并符合“6S”要求。出现明显失误造成元件或仪表、设备损坏等安全事故；严重违反考场纪律，造成恶劣影响的本大项记0分作品（50分）工艺20电路板作品要求符合IPCA610标准中各项可接受条件的要求（1级），即符合标准中的元件成型、插装、手工焊接等工艺要求的可接受最低条件。元器件选择正确。成型和插装符合工艺要求。元件引脚和焊盘浸润良好，无虚焊、空洞或堆焊现象。无短路现象。功能20电路通电正常工作，且各项功能完好。功能缺失按比例扣分。指标10测试参数正确，即各项技术参数指标测量值的上下限不超出要求的10。表2通孔和贴片混合安装工艺电子产品的组装与调试评价标准评价内容配分考核点备注5正确着装和佩戴防护用具，做好工作前准备。5采用正确的方法选择电子元器件。10合理选择设备或工具对THT元件进行成型和插装，对SMT元件进行拾取和贴装。5正确选择装配工具和材料，分别对THT、SMT元件进行手工装配，且装配过程符合手工装配和焊接操作要求。15合理选择仪器仪表，正确操作仪器设备对电路进行调试。5按正确流程进行装调，并及时记录装调数据。职业素养与操作规范50分5任务完成后，整齐摆放工具及凳子、整理工作台面等并符合“6S”要求。出现明显失误造成元件或仪表、设备损坏等安全事故；严重违反考场纪律，造成恶劣影响的本大项记0分作品（50分）装配工艺20电路板作品要求符合IPCA610标准中各项可接受条件的要求（1级），即符合标准中的元件成型、插装、手工焊接等工艺要求的可接受最低条件。元器件选择正确。THT元件的成型、插装，SMT元件的拾取和贴装分别符合工艺和操作要求。THT元件引脚和焊盘浸润良好，无虚焊、空洞或堆焊现象；SMT元件无立碑、焊点无桥连、漏焊等现象。无短路现象。功能20电路通电正常工作，且各项功能完好。功能缺失按比例扣分。指标10测试参数正确，即各项技术参数指标测量值的上下限不超出要求的10。表3单面PCB版图设计评价标准评价内容配分考核点备注平台使用10正确使用电脑和设计软件平台，操作过程中的各步骤都符合规范要求。职业行为习惯10符合企业基本的6S整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全管理要求。能按要求进行工具的定置和归位、工作台面保持清洁。具有安全用电意识。职业素养与操作规范50操作过程规范30正确规范的操作过程正确创建设计文件，并按规定要求和格式保存设计完成后工程文件和试题中要求的相关文件保留DDB，删除其它备份文件。文件夹中保留有效工作文档，删除其它无效文档。原理图ERC校验无错误。对PCB布线进行设计规则检查DRC原理图绘制整齐，PCB元件布局合理，丝印整齐规范。考试过程中不得使用移动硬盘、U盘等存储工具原理图20创建原理图SCH，采用正确图纸图号。自制原理图元件，并生成相应原理图元件库文件LIB放置元件，设置各元件的属性，包括标号（DESIGNATOR）、封装、参数根据图纸要求完成原理图绘制对原理图生成网络表作品50PCB版图30自制元件的封装并生成相应的封装库文件PCB板框尺寸正确，设置PCB为单面板。调入网络表，放置元件封装到PCB元件封装库、焊盘尺寸等符合相关标准及企业生产设备加工能力和尺寸外形、丝印、拼板、布局、布线、焊盘、通孔、过孔、泪滴、敷铜、阻焊层等工艺要求。可输出用于PCB制版的相关文件，如坐标信息、MARK点信息、开孔文件等。可输出用于备料和生产的BOM、坐标文件及组装图等，BOM信息应完整（元件代号、名称、型号、数量、封装形式等）。走线宽度，安全间距，电源地线宽度，其它线宽等设置正确完成元件的布线。PCB满足参数要求和可制造性要求，能达到产品所要实现功能，便于调试与维护。误差上下限不超出要求的10。表4双面PCB版图设计评价标准评价内容配分考核点备注平台使用10正确使用电脑和设计软件平台，操作过程中的各步骤都符合规范要求。职业行为习惯10符合企业基本的6S整理、整顿、清扫、清洁、修养、安全管理要求。能按要求进行工具的定置和归位、工作台面保持清洁。具有安全用电意识。职业素养与操作规范50操作过程规范30正确规范的操作过程正确创建设计文件，并按规定要求和格式保存设计完成后工程文件和试题中要求的相关文件，删除其它备份文件。设计完成后保留DDB，删除其它备份文件。文件夹中保留有效工作文档，删除其它无效文档。原理图ERC校验无错误。对PCB布线进行设计规则检查DRC原理图绘制整齐，PCB元件布局合理，丝印整齐规范。考试过程中不得使用移动硬盘、U盘等存储工具原理图20创建原理图SCH，采用正确图纸图号。自制原理图元件，并生成相应原理图元件库文件LIB放置元件，设置各元件的属性，包括标号（DESIGNATOR）、封装、参数根据图纸要求完成原理图绘制对原理图生成网络表作品50PCB版图30自制元件的封装并生成相应的封装库文件PCB板框尺寸正确，设置PCB为双面板。调入网络表，放置元件封装到PCB元件封装库、焊盘尺寸等符合相关标准及企业生产设备加工能力和尺寸外形、丝印、拼板、布局、布线、焊盘、通孔、过孔、泪滴、敷铜、阻焊层等工艺要求。可输出用于PCB制版的相关文件，如坐标信息、MARK点信息、开孔文件等。可输出用于备料和生产的BOM、坐标文件及组装图等，BOM信息应完整（元件代号、名称、型号、数量、封装形式等）。走线宽度，安全间距，电源地线宽度，其它线宽等设置正确完成元件的布线。PCB满足参数要求和可制造性要求，能达到产品所要实现功能，便于调试与维护。误差上下限不超出要求的10。表5小型电子产品的硬件开发评价标准评价内容配分考核点备注职业素养与操作规范（30分）10遵循通用小型电子产品的硬件开发流程1分析电路结构和功能2根据已有电路进行总体设计，绘制产品原理框图3对要求部分进行电路设计，徒手绘制电路原理图4电路仿真出现明显失误造成元件或仪表、设备损坏等安全事故；严重违反考场记录，造成恶劣10遵循电子产品装调操作规范元器件的选择、成型、插装、焊接选择和使用仪器仪表进行电路的调测10任务完成后，整齐摆放工具及凳子、整理工作台面等并符合“6S”要求。影响的本大项记0分10正确的进行硬件电路的结构与功能分析10框图结构清晰、功能体现齐全。10设计的电路图正确，参数正确、标注清晰。设计报告5产品调试过程记录与结果分析10电路板作品要求符合IPCA610标准中各项可接受条件的要求（1级），即符合标准中的元件成型、插装、手工焊接等工艺要求的可接受最低条件。元器件选择正确。成型和插装符合工艺要求。元件引脚和焊盘浸润良好，无虚焊、空洞或堆焊现象。无短路现象。20电路通电正常工作，且各项功能完好。功能缺失按比例扣分。作品（70分）硬件电路产品5测试参数正确，即各项技术参数指标测量值的上下限不超出要求的10。表6小型电子产品的软件开发评价标准评价内容配分考核点备注分析功能5功能分析软件流程图设计5软件流程图设计开发平台使用10运行开发平台，建立工程项目，编译源程序职业素养与操作规范50分软件调试并排除程序语法错误5软件调试并排除程序语法错误出现明显失误造成仪表、设备损坏等安全事故；严重违反考场记录，造成恶劣影响的本大项记0分下载程序，软硬件联调5下载程序，软硬件联调仪表选择、使用、数据记录10选择和使用仪器仪表进行电路检测5S考核10工作与职业操守安全、文档工作，具有良好的职业操守，现场符合6S要求。功能分析5对产品功能分析正确，条理清楚流程图5流程图绘制正确程序清单10程序编写正确，编译通过测试报告5完成测试报告，提供文字说明作品50分功能指标25功能达到要求表7小型电子产品（电路）维修评价标准评价内容配分考核点备注5做好维修前工作准备清点电路图、仪表、工具、待修机及材料，并摆放整齐。如有需要，做好防静电措施。10观察并记录故障现象，结合电路原理图分析故障产生的可能原因10采用合理的方法，正确选择并使用工具、仪表、设备，寻找故障点15正确选择并更换元器件，并进行相应的调试5按正确流程进行检修，并及时记录检测数据职业素养与操作规范50分5任务完成后，整齐摆放工具及凳子、整理工作台面等并符合“6S”要求出现明显失误造成元件或仪表、设备损坏等安全事故；严重违反考场记录，造成恶劣影响的本大项记0分功能20维修后，产品通电正常工作，且各项功能完好。功能缺失按比例扣分指标15维修后产品的技术指标符合要求，各项技术参数指标测量值的上下限不超出要求的10。工艺5更换元器件时，焊接工艺符合IPCA610标准中各项可接受条件的要求（1级）作品（50分）维修报告10维修报告需记录故障现象、工具和材料计划、故障分析与判断、故障处理过程、处理结果五部分。八、实施条件电子产品组装与调试等四个模块各抽查项目需具备的实施条件（按每次80人同时进行抽测准备）分别见表8至14。表8通孔安装工艺电子产品的组装与调试实施条件项目基本实施条件备注场地电子产品装接工位80个，每个装接工位配有220V三相电源插座，铺设防静电胶板，照明通风良好必备仪表20MHZ（模拟或数字）双踪示波器80台，015V直流稳压电源80台，毫伏表80块、数字万用表80块、DDS信号发生器80台，温湿度计1个根据需求选备工具电烙铁（配烙铁架）80个、恒温烙铁80个、热风枪80个、常用焊接工具（尖嘴镊子等）80套必备测评专家每10名考生配备一名考评员。考评员要求具备至少一年以上从事企业电子产品的组装与调试一线生产工作经验或三年以上电子产品的组装与调试实训指导经历必备表9通孔和贴片混合安装工艺电子产品的组装与调试实施条件项目基本实施条件备注场地电子产品装接工位80个，每个装接工位配有220V三相电源插座，铺设防静电胶板，照明通风良好必备仪表20MHZ（模拟或数字）双踪示波器80台，015V直流稳压电源80台，毫伏表80块、数字万用表80块、DDS信号发生器80台，温湿度计1个根据需求选备工具电烙铁（配烙铁架）80个、恒温烙铁80个、热风枪80个、常用焊接工具（尖嘴镊子等）80套必备测评专家每10名考生配备一名考评员。考评员要求具备至少一年以上从事企业电子产品的组装与调试一线生产工作经验或三年以上电子产品的组装与调试实训指导经历必备表10单面PCB版图设计实施条件项目基本实施条件备注场地机房二个，分别为40个机位，需组局域网，有服务器。必备设备计算机80台，要求安装WINDOWS2000或WINDOWSXP，内存不低于512M，硬盘剩余空间不小于600M，显示器不低于17寸。必备工具PROTEL99SE或或PROTELDXP2004以上版本安装软件软件（提前安装好）根据学校课程版本确定测评专家每10名考生配备一名考评员。考评员要求具备至少一年以上从事企业PCB版图设计工作经验或三年以上电子CAD教学及实训指导经历必备表11双面PCB版图设计实施条件项目基本实施条件备注场地机房二个，分别为40个机位，需组局域网，有服务器。必备设备计算机80台，要求安装WINDOWS2000或WINDOWSXP，内存不低于512M，硬盘剩余空间不小于600M，显示器不低于17寸。必备工具PROTEL99SE或PROTELDXP2004以上版本软件PROTEL99SE或PROTELDXP2004安装软件（提前安装好）根据学校课程版本确定测评专家每10名考生配备一名考评员。考评员要求具备至少一年以上从事企业PCB版图设计工作经验或三年以上电子CAD教学及实训指导经历必备表12小型电子产品硬件开发实施条件项目基本实施条件备注场地电子产品设计工位80个，装接工位80个，每个装接工位配有220V三相电源插座，铺设防静电胶板，照明通风良好必备设备有EWB/MULTISIM等通用仿真软件和文字处理软件的计算机80台；20MHZ双踪示波器80台，015V直流稳压电源80台，电子计数器（频率计）80台，信号发生器80台；调压器80台等。根据需求选备工具电烙铁（配烙铁架）80个、恒温烙铁80个、热风枪80个、常用焊接工具（尖嘴镊子等）80套必备测评专家每10名考生配备一名考评员。考评员要求具备至少一年以上从事企业电子产品的组装与调试一线生产工作经验或三年以上电子产品的组装与调试实训指导经历必备表13小型电子产品软件开发实施条件项目基本实施条件备注场地电子产品设计工位80个，调试工位80个，每个调试工位配有220V三相电源插座，铺设防静电胶板，照明通风良好必备设备有KEILC等软件和文字处理软件的计算机80台；根据需求选备工具万用表80块、打印机、下载工具80个必备测评专家每10名考生配备一名考评员。考评员要求具备至少一年以上从事企业电子产品的组装与调试一线生产工作经验或三年以上电子产品的组装与调试实训指导经历必备表14小型电子产品（电路）维修实施条件项目基本实施条件备注场地小型电子产品元件级维修工位80个，每个维修工位的工作台应宽敞，配有220V三相电源插座，台面和地面应垫上绝缘橡皮，铺设防静电胶板，照明通风良好必备仪表20MHZ（模拟或数字）双踪示波器80台，015V直流稳压电源80台，毫伏表80块、数字万用表80块、DDS信号发生器80台，温湿度计1个根据需求选备工具电烙铁（配烙铁架）80个、恒温烙铁80个、热风枪80个、常用焊接工具（尖嘴镊子等）80套必备测评专家每10名考生配备一名考评员。考评员要求具备至少一年以上从事企业电子产品的生产与维修一线生产工作经验或三年以上电子产品的生产与维修实训指导经历必备九、附件1、通孔安装工艺电子产品的组装与调试评分细则2、通孔与贴片混合安装工艺电子产品组装与调试评分细则3、单面PCB版图设计评分细则4、双面PCB版图设计评分细则5、小型电子产品硬件开发评分细则6、小型电子产品软件开发评分细则7、小型电子产品修评分细则附件1通孔安装工艺电子产品的组装与调试评分细则考核内容分值评分细则备注5做好装配前准备。不进行清点电路图、仪表、工具、材料等操作扣2分。如有需要，不做好防静电措施扣3分。5正确选择电子元器件。不识读色环电阻，不用万用表检验电阻阻值扣1分。如有电容、晶体管等元件，不检验质量好坏扣2分。10合理选择设备或工具对元件进行成型和插装。每2个成型或插装不符合要求的元件扣1分，累计超过12个元件本项记0分。5正确选择装配工具和材料进行装配。恒温烙铁温度调节不准确，清洁海绵不准备扣2分；不能正确使用电烙铁扣2分；不能正确使用工具对导线进行处理扣2分。15正确选择和操作仪器设备对电路进行调试。仪器选择不当扣5分，仪器仪表使用不规范计1次扣5分，累计超过三次及以上本项计0分。5考试过程中及结束后，考试桌面及地面不符合6S基本要求的扣35分。职业素养与操作规范50分5对耗材浪费，不爱惜工具，扣3分；损坏工具、仪表扣本大项的20分；选手发生严重违规操作或作弊，取消考生成绩。出现明显失误造成元件或仪表、设备损坏等安全事故或严重违反考场记录，造成恶劣影响的本大项记0分工艺10电路板作品要求符合IPCA610标准中各项可接受条件的要求（1级），即符合标准中的元件成型、插装、手工焊接等工艺要求的可接受最低条件。元器件选择正确，选错1个扣1分。成型和插装符合工艺要求，1处不符合扣1分。元件引脚和焊盘浸润良好，无虚焊、空洞或堆焊现象。每出现1处虚焊、空洞或堆焊扣1分，短路扣3分，焊盘翘起、脱落（含未装元器件处）1处扣2分。损坏1只元器件扣1分，烫伤导线、塑料件、外壳1处扣2分，连接线焊接处线头不外露，否则1处扣1分。插座插针垂直整齐，否则1个扣1分，插孔式元器件引脚长度23MM，且剪切整齐，否则酌情扣1分。整板焊接点未进行清洁处理扣5分。工艺文件101元件清单多列、少列、错列一处扣1分。2工具设备清单多列、少列、错列一处扣1分。3装配图错画、漏画一处扣05分。4电路组装与调试的步骤多写、少写、错写一处扣1分。功能20电路通电正常工作，且各项功能完好。功能缺失按比例扣分。其中，开机烧电源或其它电路，本项记0分。作品50分指标10测试参数正确，即各项技术参数指标测量值的上下限不超出要求的10。1项不符合要求扣2分。附件2通孔和贴片混合安装工艺电子产品的组装与调试评分细则考核内容分值评分细则备注5做好装配前准备。不进行清点电路图、仪表、工具、材料等操作扣2分。如有需要，不做好防静电措施扣3分。5正确选择电子元器件。不识读电阻标准值，不用万用表检验电阻阻值扣1分。如有电容、晶体管等元件，不检验质量好坏扣2分。5合理选择设备或工具对元件进行成型和插装，贴片元件的拾取。每2个成型或插装、贴片元件拾取不符合要求的元件扣1分，累计超过12个元件本项记0分。5正确选择装配工具和材料进行装配。恒温烙铁温度调节不准确，清洁海绵不准备扣2分；不能正确使用电烙铁扣2分；不能正确使用工具对导线进行处理扣2分。10正确选择和操作仪器设备对电路进行调试。仪器选择不当扣5分，仪器仪表使用不规范计1次扣5分，累计超过三次及以上本项计0分。5考试过程中及结束后，考试桌面及地面不符合6S基本要求的扣35分。职业素养与操作规范50分5对耗材浪费，不爱惜工具，扣3分；损坏工具、仪表扣本大项的20分；选手发生严重违规操作或作弊，取消考生成绩。出现明显失误造成元件或仪表、设备损坏等安全事故或严重违反考场记录，造成恶劣影响的本大项记0分装配工艺10电路板作品要求符合IPCA610标准中各项可接受条件的要求（1级），即符合标准中的元件成型、插装、手工焊接等工艺要求的可接受最低条件。元器件选择正确，选错1个扣1分。成型和插装、贴片元件的贴装符合工艺要求，1处不符合扣1分。元件引脚和焊盘浸润良好，无虚焊、空洞或堆焊现象。每出现1处虚焊、空洞或堆焊扣1分，短路扣3分，焊盘翘起、脱落（含未装元器件处）1处扣2分。损坏1只元器件扣1分，烫伤导线、塑料件、外壳1处扣2分，连接线焊接处线头不外露，否则1处扣1分。插座插针垂直整齐，否则1个扣1分，插孔式元器件引脚长度23MM，且剪切整齐，否则酌情扣1分。整板焊接点未进行清洁处理扣5分。工艺文件101元件清单多列、少列、错列一处扣1分。2工具设备清单多列、少列、错列一处扣1分。3装配图错画、漏画一处扣05分。4电路组装与调试的步骤多写、少写、错写一处扣1分。作品50分功能20电路通电正常工作，且各项功能完好。功能缺失按比例扣分。其中，开机烧电源或其它电路，本项记0分。指标10测试参数正确，即各项技术参数指标测量值的上下限不超出要求的10。1项不符合要求扣2分。附件3单面PCB版图设计评分细则考核内容考核点配分评分细则备注平台使用10未正确进行电脑开关机，扣5分，不能正确开启设计平台软件扣5分职业行为习惯10工位清理不整齐，不整洁扣5分/次，未遵守安全规则，扣5分。职业素养与操作规范50操作过程规范30文件路径错误扣2分文件命名错误扣3分文件夹中存在无效文档扣5分ERC校验错误一处扣2分DRC检查错误一处扣2分原理图，PCB元件布局不规范不合理扣35分丝印不整齐扣13分原理图20未创建SCH文件命名不正确扣1分图纸尺寸设置错误扣2分自制元件错误扣15分元件标号、参数、网络标号、设置错误，每处扣15分连线、节点错误扣15分未生成网络表扣2分作品50PCB版图30自制封装错误扣15分。板框、尺寸错误，扣2分。单/双面板设置错误扣3分元件调入错误扣13分布线设置错误扣15分元件布线遗漏、错误扣15分未布泪滴扣2分。元器件清单报表错误一处扣1分。附件4双面PCB版图设计评分细则考核内容考核点配分评分细则备注平台使用10未正确进行电脑开关机，扣5分，不能正确开启设计平台软件扣5分职业素养与操作规范职业行为习10工位清理不整齐，不整洁扣5分/次，未遵守安惯全规则，扣5分。50操作过程规范30文件路径错误扣2分文件命名错误扣3分文件夹中存在无效文档扣5分ERC校验错误一处扣2分DRC检查错误一处扣2分原理图，PCB元件布局不规范不合理扣35分丝印不整齐扣13分原理图20未创建SCH扣1分文件命名不正确扣1分图纸尺寸设置错误扣2分自制元件错误扣15分元件标号、参数、网络标号、设置错误，每处扣15分连线、节点错误扣15分未生成网络表扣2分作品50PCB版图30自制封装错误扣15分。板框、尺寸错误，扣2分。单/双面板设置错误扣3分元件调入错误扣13分布线设置错误扣15分元件布线遗漏、错误扣15分未布泪滴扣2分。元器件清单报表错误一处扣1分。附件5小型电子产品硬件开发评分细则评价内容考核点配分评分细则备注设计流程5没有遵循设计流程进行产品设计，缺少1个环节扣1分产品设计规范设计规范5框图、原理图绘制不规范或使用软件进行电路仿真操作不符合规范，一次扣1分元件选择、成型、插装、焊接5元件选择、成型、插装、焊接不符合规范，一次扣1分，出现严重错误造成工具、设备损坏扣5分产品装调操作规范仪表选择、使用、数据记录5仪表选择、使用、数据记录不符合规范，一次扣1分，出现严重错误造成仪器、设备损坏扣5分职业素养与操作规范30分职业素养6S考核10考试过程中及结束后，考试桌面及地面不符合6S管理要求扣110分；出现明显失误造成元件或仪表、设备损坏等安全事故或严重违反考场记录，造成恶劣影响的本大项记0分作品（70分）设计报告功能分析10功能分析出现理论错误，每处扣2分原理框图101、原理框图不完整，每缺少1个模块扣2分2、模块与模块的连接关系不正确，每处扣1分电路图101、元器件选择不正确，每个扣1分2、元器件或节点绘制不规范，每处扣1分设计结果5调试过程记录与结果分析错误，每处扣1分工艺101、虚焊、桥接、漏焊、半边焊、毛刺、焊锡过量或过少、助焊剂过量等，每焊点扣1分。2、焊盘翘起、脱落（含未装元器件处），每处扣2分。3、损坏元器件，每只扣1分。4、烫伤导线、塑料件、外壳，每处扣2分。5、元器件歪斜，一处扣1分。功能20电路通电不能正常工作，扣20分电路通电正常，但功能不全，每缺1项扣5分。硬件电路产品指标5技术参数指标每超出要求的10扣1分。附件6小型电子产品的软件开发评分细则评价内容考核点配分评分细则（每项扣分不超过配分）得分分析功能5分析功能需求，确定软件功能模块图，模块图每错、漏一处扣1分软件流程图设计5要求流程图无逻辑错误、可行，每错误1处扣1分开发平台使用10能利用KEIL编程环境建立工程和程序文件、设置编程环境，编译调试程序，每错1处扣2分软件调试并排除程序语法错误5对编辑好的程序进行调试，要求无语法错误，每出现1语法错误扣1分下载程序，软硬件联调5能使用下载软件下载程序，并根据硬件调试，不能正确设置下载软件每处扣2分仪表选择、使用、数据记录10能正确选择和使用提供的仪表，选用不正确每次扣2分、使用不正确每次扣1分，数据记录每错、漏一处扣1分职业素养与操作规范50分6S考核10全过程中每违反6S管理1次扣2分，考核完成时6S整理不到位扣110分功能分析5无软件功能模块图扣分流程图5无软件流程图扣5分，软件流程图每缺1部分扣2分程序清单10无程序清单扣10分，程序编辑不规范扣15分测试报告5无测试报告扣5分，测试报告错、漏一处扣2分作品50分功能指标25不能实现设计要求功能扣125分附件7小型电子产品（电路）维修评分细则评价内容考核点配分评分细则得分维修前的准备工作5未核对仪表、工具等，扣2分；摆放不整齐，扣2分；其他相关准备工作未做好，扣1分。开机观察并记录故障现象，结合电路原理图分析故障产生的可能原因10故障现象记录为空，扣2分；分析原因不正确，扣5分，基本正确，扣3分；无其他可能原因分析，扣2分。采用合理的方法，正确选择并使用工具、仪表、设备，查找故障。10采有的方法不当，仪器设备使用不合理，扣10分；采用的方法合理，仪器设备使用不合理，扣5分；采用的方法不合理，会仪器设备使用，扣5分；其他情况灼情扣分。正确选择并更换元器件，并进行相应调试。15故障点查找不正确，扣15分；故障点查找正确，更换的元器件不正确，扣8分；元件更换接近，基本修复，扣3分。按正确流程进行检修，并及时记录检修数据5没有基本的检修流程，采用逐个替换法，扣5分；检修流程不正确，扣3分；无检修记录扣2分；职业素养与操作规范50分任务完成后，整齐摆放工具及凳子、整理工作台面等并符合“6S”要求。5完成任务后，仪器设备、工具等未摆放整齐，扣2分；工作台面、地面不清洁，扣2分；穿着不整，扣1分。功能20维修后功能未恢复，伴随故障进一步扩大，扣20分；采取的一些有效措施，但功能未能恢复，扣12分。功能基本恢复，但不完善，扣5分。作品50分指标15维修后产品的技术指标不符合要求，扣15分；基本符合要求，超出了要求的10，扣7分；工艺5焊接工艺不符合IPCA610标准中各项可接受条件的要求（1级），扣5分；维修报告10维修报告记录故障现象、工具和材料计划、故障分析与判断、故障处理过程、处理结果五部分。每部分2分，错误或不完整的记录按比例扣分第二篇湖南省高职院校应用电子专业技能抽测试题模块1电子