微切片制作ppt课件

1 1 简介 1 1微切片作用1 2微切片分类1 3微切片制作流程 2 1 1微切片作用 微切片 是观察PCB內部结构狀况及內部数据据测量的一种工具 能有力帮助现场发现问题 解决问题 3 1 2微切片分类 微切片可分为垂直切片 水平切片 斜切片及微切片 4 1 3微切片制作流程 取样 灌胶 研磨 拋光 微蚀 判读 5 2 取样 成品取样 直接冲取最小的过电孔孔数需达到三个或三个以上 优先选则BGA和密集孔位置 注意事项 在冲取切片时 将待观察的孔放置于冲床凹槽的正中间位置 以保证待观察孔的完整性 6 2 取樣 切片冲床 冲取好的样片 7 3 灌胶 灌胶目的 用样板夹夹紧切片试样减少变形 将通孔灌满胶 使其在研磨过程中其铜层不致被拖拉延伸而失真 8 3 灌胶 灌胶的做法有很多种 现列举行业内在用的三种 3 1AB胶 树脂3 2压克力粉 固化剂3 3水晶胶 固化剂 9 3 灌胶 金相胶粉 固化剂 金相胶粉与固化剂的配比为3 1调匀后灌入模具内 3 5分钟后即可固化研磨 10 4 研磨 研磨用双盘研磨机加上不同目数的砂纸将样品研磨至孔的中间橫截面处 11 4 研磨 双盘研磨机 研磨时冲水 各种型号的砂纸 12 5 拋光 在抛光布上加入抛光粉并用水稀释 将转速调至150 200转 分 将切片轻微接触拋光布 不断转换方向 直到砂痕消失切面光亮为止 6微蚀 13 5 拋光 拋光粉 拋光 14 6 微蚀 微蚀前 微蚀后 微蚀的作用是 分出金属之各层面与其结晶状况 效果不好时抛掉不良铜面重做微蚀 15 6 微蚀 微蚀液的配方是 氨水 水 双氧水 配比为 1 1 0 1观察面上滴微蚀液用棉花棒擦抹后 铜面产生微小气泡 即表示反应已在进行 来回擦蚀约1 3秒钟 立刻用口罩擦干 勿使铜面继续氧化变色 良好的微蚀将呈现鲜红铜色 且结晶分界清楚 16 6 微蚀 微蚀液 微蚀 17 7 判读 观察及测量用的金相显微镜量 18 7 1龟裂CrackIPC A 600F 3 3 5 3 3 6 允收 孔壁及转角均无裂痕 拒收 镀铜层均有裂痕 19 7 2芯吸WickingIPC A 600F 3 3 11 允收 芯吸 4mil 拒收 20 7 3胶渣SmearIPC A 600H 3 3 12 3 3 13 垂直切片 水平切片 允收 拒收 拒收 允收 拒收 拒收 21 7 4孔壁粗糙度Roughness 允收 拒收 粗糙度 1mil 22 7 5结瘤NodulesIPC A 600H 3 3 7 允收 拒收 影响到孔径 23 7 6树脂內缩ResinRecessionIPC A 600F 3 1 8 热应力后的树脂内缩均为允收 24 7 7电镀空洞PlatingVoidIPC A 600F 3 3 9 允收 拒收 镀层空洞超过一个 25 7 8镀层分离Pullaway 允收 拒收 26 7 9玻璃纤维突出ClassFiberProtrusion 允收 拒收 影响到孔径 27 7 10銅厚Copperthickness 孔內铜厚 A F 基板铜厚 G电镀铜厚 H表面铜厚 I 28 7 11钉头NailHeadingIPC A 600H 3 4 2 钉头 1 5倍铜箔厚度可接受 钉头 1 5倍铜箔厚度拒受 29 7 12层压板空洞LaminateVoidIPC A 600F 3 1 1 允收 空洞小于或等于3mil且不违反介质间距的规定 拒收 超过过以上规定 30 7 13阻焊厚度S MThickness 基材上 线路上 线路拐角处 按客户要求测量以下几点 31 7 14介质层厚度DielectricThicknessIPC A 600F 3 1 7 L3 L4 L2 L3 L1 L2 依客户规定管制 如客户无规定 必须 3 5mil 32 7 15蚀刻因子EtchFactorIPC A 600F 3 2 1 33 7 16断角Corner