手机天线评估调试注意事项.doc

_对天线进行评估时，需要思考以下几个问题：1. 手机主板的长宽尺寸是多少？2. 天线采用什么形式？3. 天线可用面积多少？天线高度多少？4. 天线做在主板的上端还是下端（手机正放）？5. 天线周围的环境如何？周围是否有speaker（扬声器）、camera（相机）等？与天线距离如何？6. 天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。.硬件建议最好不要采用天线与SIM卡座的距离要大于30MM电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件7. 机壳环境如何？前框是否金属？电池后盖是否金属？天线附件是否有金属物体，如装饰件等？8. 金属接地是否做好了？金属框架接地的位置是否进行过筛选？是否是最佳接地点？9. 是否按照排除法，找到了干扰源？10. 弹片压缩后,接触点与天线金属纸是否在中心?长边偏移:1.0MM;短边偏移:0.3MM在手机天线的调试过程中,总结出了以下几个建议：1. 点测，看传导功率和传导灵敏度是否正常。在馈点上焊一根较长的焊锡丝，拉出机壳。换句话说，相当于引一根外置天线，这样不受机壳内部环境的影响。然后在2D测试的时候，不停地一点一点剪短焊锡丝，不停地在综测仪上查看相应的2D动态测试结果。如果数据可以做的很好，说明传导是完全正常的，天线性能是受环境影响而变差的。如果不能，说明传导做的不好，天线本身性能就做不上来。2. 天线的技术指标是什么？人头手?3D的TRP&TIS;2D的TX power& Sensitivity;3. 弹片压缩后,接触点与天线金属纸是否在中心?长边偏移:1.0MM;短边偏移:0.3MM.不得4. 手机前框是金属，需要去找接地点，而且这个接地点是要选择，不同的接地点对于性能的影响是很大的。5. 电池后盖也要考虑是否要接地（这个不是一定的，要通过实验确定），选择接地点，找出最佳位置。6. Switch离馈点远，需要用到很长的微带线，很有可能引入干扰问题。7. 对于金属外壳，一定要多去尝试接地点的位置，这一点非常重要。8. 拿到手机，初步看下手机长度（理想状态是四分之一波长），厚度（PIFA的高度应不小于6.5mm，实际项目中有些会小到4-5mm，此时我们可以把天线面积尽可能做大，但效果不一定很好）。9. 观察外壳，查看手机外部环境，看看是喷漆，电镀还是金属，以及金属性物件（影响天线性能的物件）在机壳上占有比例有多大，都出现在什么位置上。10. 打开手机，仔细观察手机内部环境，重点查看天线附近环境，一般出现在附近的器件有SPEAKING，CAMENA，RECEIVE，麦克，振动器，还有就是注意主板地对天线的距离，高度。11. 确认天线的形式:a:(FPC，FPC+支架); b,lds;12. 对天线进行初步调试（VSWR）。（一般先采用0ohm匹配，也有些是不能变动匹配即采用原匹配进行调试）对天线走法以及匹配进行重点调整。天线的走法上，常规G型（倒G型），双高13. 初步调试达到一定的效果后进行整机测试，（一切以整机调试为准）目前调试中一般尽可能做到功率平整，即最高功率出现在中间位置，有时为了灵敏度的考虑，会有意识的把功率做的较为偏高。如果VSWR测试较好，整机测试调整半天时间后还是较难出来效果，就应该考虑先确定是哪里影响了天线性能。把一些部件逐步的安装，拆卸，一个一个的确认，直到找到影响最大的一个或是几个。再来考虑怎么处理；1，接地（主要是前壳上的一些金属或电镀器件）；2，把环（一般指前壳较大的金属性圈）剪断；3，天线形式再调整，尽可能的远离最大影响器件（如天线设置在尾部，电池对天线影响很大的话，考虑尽可能远离电池）； 14. 通过几次打样确认后，开模。开模前一定要确认拿到手上测试的是不是最终整机